证券研究报告行业动态报告

先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮（更新）半导体设备系列报告

分析师：吕娟

lyujuan@csc.com.cn

021-68821610

SAC执证编号：S1440519080001

SFC中央编号：BOU764

日期：2023年4月21日

本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。
同时请参阅最后一页的重要声明。

核心观点

AI将会提升20nm以下先进制程芯片需求；美日荷对中国先进制程的联合封锁，必将加速国产半导体设备的突破，目前已看到多数国产设备达到28nm制程节点，部分设备已达先进制程节点。全球半导体设备预计2024年重回增长赛道，而国内半导体设备预计2023年订单仍有快速增长，受益下游尤其是中小客户扩产积极，以及国产化率持续攀升。

核心逻辑

先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮：AI所需要的高算力、低能耗，将会提升20nm以下先进制程的需求；美日荷对中国先进制程的联合封锁，必将加速国产半导体设备的突破，目前我们已经看到多数国产半导体设备达到28nm制程节点，部分设备已达先进制程节点。

国内半导体支持政策升温预期强，半导体设备有望优先受益：刘鹤副总理发声及大基金二期注入长存，均向市场释放政策端的积极信号，表明国家高度重视集成电路产业发展，而半导体设备作为产业链中“卡脖子”最严重的领域，有望率先受益。

行业判断：全球半导体设备预计2024年重回增长赛道，而国内半导体设备预计2023年订单仍有快速增长，受益下游尤其是中小客户扩产积极，以及机台国产化率持续攀升。

投资建议：一看先进制程突破，二看相对估值，前者重点推荐北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、拓荆科技等，后者重点推荐正帆科技等。

• 一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮
1.1 美国芯片法案加速半导体设备国产化进程
1.2 AI发展浪潮推动先进制程扩产需求
1.3 国内半导体设备在先进制程突破不断
1.4 国内半导体支持政策升温预期强，半导体设备有望优先受益
• 二、全球与国内半导体设备行业判断
2.1 全球半导体设备预计2024年重回增长赛道
2.2 国内半导体设备预计2023年订单仍有快速增长
2.2.1 下游扩产继续，尤其中小客户扩产积极
2.2.2 机台国产化率持续攀升
• 三、投资建议：一看先进制程突破，二看相对估值
• 四、风险提示

先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.1美国芯片法案加速半导体设备国产化进程

• 中美贸易摩擦背景下，美国加大对中国芯片产业链封锁，并将限制范围逐步从芯片制造转移至上游设备。2018年美国发起贸易战，并对国内以华为为代表的高新技术公司进行制裁，随后将制裁范围上移至芯片制造领域，对中芯国际发起制裁，并开始对设备产业链开启部分制裁。2021年1月，中微公司被美国商务部列入实体清单（后撤回）；2022年2月，上海微电子装备被列入UVL清单；均反映出美国制裁范围的扩大以及向上游延伸。

• 14nm以下同等芯片制程领域实施进一步封锁。2022年10月7日，美国商务部发布对中国技术出口的新限制，即美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。2023年1月，荷兰和日本政府最终确认加入美国对华的出口限制。

图表：美国多次制裁中国芯片制造领域相关公司，对“软硬件”+“上下游”实施全方位封锁

10月7日将28家中国企业列入实体清单，包括海康威视、大华科技、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、依图科技、美亚柏科、颐信科技等。

12月21日将58家中国公司列入实体清单，包括中芯国际、大疆、天津微纳、同房威视、中国航空工业集团(AVIC)下属的7家实体等。

4月8日实体清单新增7家中国超算公司，其中包括上海集成电路技术与产业促进中心、深圳市信维微电子有限公司、国家超级计算机济南中心等。

10月7日，美政府将31家中资企业列入“未经核实名单”，其中包括北京北方华创磁电科技有限公司、长江存储等。

2019

5月15日将华为及其68家非美国关联企业列入其“实体清单”。并表示今后如果没有美国政府的批准，华为将无法向美国企业购买元器件。

2020

10月15日美国商务部工业安全局(BIS)宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》(EAR)的商务部管制清单(CCL)中。包括用于为5nm生产精加工晶圆的某些技术等。

2021

1月14日，美国国防部在“中国军方拥有或控制的中国企业清单”中，再增列9家中企，其中包括中微公司、小米、中国商飞等。

2022

2月7日，拜登政府将33家中国实体列入所谓“未经核实名单”（UVL），对这些企业进行更为严格的出口管控，其中包括上海微电子装备(集团)有限公司等

1月底，荷兰和日本政府最终确认加入美国对华的出口限制，对光刻机、半导体耗材进口会产生较大影响。

2023

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.1美国芯片法案加速半导体设备国产化进程

• 日本政府宣布将实施半导体设备出口管制，针对设备或仅限于先进制程领域。据路透社报道，日本政府在3月31日宣布将会对用于芯片制造的6类（23项）设备实施出口管制，具体包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。并且中国大陆地区不在42个“友好国家及地区”范畴，因此日本半导体设备企业需要申请许可证才能向中国大陆出口相关设备。同时我们结合东京电子、迪恩士公司的2022日历年数据，两家日企的中国大陆地区收入占比分别排名第一（22%）、第二（21%），表明大陆市场是日本半导体设备企业最重要的海外市场之一，因此我们认为日本政府为了降低本次出口管制对本土设备企业的影响，出口受限的设备制程应该不会超出美国2022年10月出台的芯片法案限制范围。

图表：2022日历年东京电子大陆区域收入占比最高，为22%

图表：2022日历年迪恩士大陆区域收入占比第二，为21%

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.1 美国芯片法案加速半导体设备国产化进程

ASML发布最新声明，出口受限设备或仅限于“最先进的光刻机”。2023年3月8日，ASML官网发布声明，夏季出台的半导体设备出口管制或只针对“最先进的光刻机设备”。ASML的TWINSCAN NXT系列产品主要包括1980Di、2000i和2050i等型号，而“最先进的光刻机设备”仅包含2000i和2050i，1980Di及其他DUV产品（主要用于成熟制程）可能不受荷兰出口管控；不久后，ASML全球总裁温宁克主动访华， 3月28日与我国商务部部长王文涛就ASML在华发展等议题进行了深入交流，表明了ASML公司对中国市场的高度重视，结合以上信息我们判断用于先进制程的光刻机或将彻底对华断供，但成熟制程光刻机仍有望出口国内。

图表：ASML三款DUV光刻机

TWINSCANNXT:2050i

TWINSCAN NXT:2000i

TWINSCAN NXT:1980Di

图表：ASML光刻机与制程节点（黑灰底色为受限产品）

光源	型号	效率	适应制程（单次曝光）	适应制程（多重曝光）
DUV	NXT1965	250p/h	45nm
	NXT1970	250p/h	28nm	1
	NXT1980	275p/h	≤38nm	14~7nm
	NXT2000	275p/h	≤38nm	7~5nm
	NXT2050	275p/h	≤38nm	7~5nm
EUV	NXE3400B	125p/h	13nm	7~5nm
	NXE3400C	170p/h	13nm	7~5nm
	NXE3600D	160p/h	13nm	5~3nm

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.1 美国芯片法案加速半导体设备国产化进程

• 随着日荷加入美国对华出口限制，全球半导体先进设备基本对华断供，但也加速了半导体设备的国产化进程。日本代表的半导体设备企业主要包括东京电子、迪恩士、爱德万测试、尼康及佳能，其中东京电子核心设备为涂胶显影设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、清洗设备以及量测设备，产品覆盖率接近美国应用材料；迪恩士核心设备为清洗设备、退火设备；爱德万测试以后道测试设备见长；尼康&索尼主要供应DUV光刻机。荷兰代表企业主要为ASML、ASMI，前者为全球晶圆厂供给EUV、DUV光刻机，后者在ALD领域优势显著。日荷两国半导体设备企业在晶圆制造各环节基本实现全面覆盖（日荷未覆盖的离子注入&CMP设备由美企占据全球主要份额），随着日荷两国加入美国对华出口限制，意味着我国晶圆厂在先进制程领域寻求海外“替美”设备愈发艰难，但也加速了国内半导体设备及零部件的国产化进程。

图表：日本、荷兰半导体设备企业的核心产品覆盖率

公司

光刻

刻蚀

薄膜沉积

热处理

离子注入

CMP

清洗

量测

后道封测

光刻曝光

涂胶显影

去胶

ICP

CCP

ALE

CVD

PVD

ALD

ASML

√

ASMI

√

东京电子

√

迪恩士

√

爱德万测试

√

尼康

√

佳能

√

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.2 AI发展浪潮推动先进制程扩产需求

• AI芯片对算力提出更高要求。AI芯片是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片，也被称为AI加速器或计算卡，专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。AI芯片有两个突出特点：一是算法与芯片的高度契合，面向终端、云端和边缘端不同需求提升计算能力；二是专门面向细分应用场景的智能芯片，如语音识别芯片、图像识别芯片、视频监控芯片等。算力和带宽为AI芯片的核心指标，算力决定其计算与处理数据的速度，而带宽决定其单位时间能够访问的数据量。随着AI大模型的复杂程度持续提升，对于AI芯片的算力也提出了更高的要求。

• 全球AI芯片市场规模有望持续高速增长，年均复合增速约29.72%。根据Precedence Research数据，2022年全球AI芯片市场规模为168.6亿美元，2032年有望增长至2274.8亿美元，年均复合增速约29.72%。AI算力提升拉动AI芯片市场需求，AI芯片市场规模有望保持高增长。

图表：AI大模型复杂程度提升对算力提出更高的要求

图表：全球AI芯片市场规模有望持续高速增长

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.2 AI发展浪潮推动先进制程扩产需求

• 先进制程能够为AI芯片提供更高的算力与更低的功耗。晶体管中栅极的宽度越窄，晶体管就越小，电流通过时的损耗越低，性能也越高，制造工艺也更复杂，目前，业界普遍认为28nm是成熟制程与先进制程的分界线，28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程，28nm以下的制程工艺被称为先进制程。AI芯片需要先进制程工艺，目前一般选择10纳米以下，先进制程可以提供更高的集成度以实现更高的计算密度和更多的功能；此外，先进制程还可以提供更高的计算性能和更低的功耗，美国AI芯片设计公司的产品多在台积电、三星或英特尔制造，制程以7nm、10 nm和16 nm为主。

• AI需求有望推动先进制程市占率持续提升。根据IC Insights预测数据，20nm以下先进制程市占率从2019年的43.2%有望提升至2024年的56.1%，主要先进制程供应商Samsung、Micron、SK Hynix、TSMS四家产能市占率约85%。先进制程过去多用于智能手机、个人电脑等领域，消费电子市场相对低迷，AI芯片市场规模持续增长有望对消费电子市场形成对冲，推动先进制程产能扩张。

图表：各制程建成产能市场份额预测

图表：2022年底先进制程产能结构

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.3 国内半导体设备在先进制程突破不断

• 国产设备研发进展顺利，部分设备已突破先进制程。从工艺制程节点看，当前多数国产半导体设备已达到28nm制程节点，部分设备已达先进制程节点，如中微公司的刻蚀设备、屹唐半导体的去胶机以及盛美半导体的清洗机等。随着国内设备技术不断突破以及边缘政治摩擦加剧，国内晶圆厂或基于供应链安全性考量更多采购国产设备，从而加速半导体设备的国产化进程。

图表：除光刻机外，国内其余半导体设备基本已达28nm工艺制程水平，部分设备达到先进制程

主要设备种类

投资占比

国内代表厂商

0.5-0.13um

90nm

65/55nm

40nm

28nm

14nm

10nm

7nm

5nm

3nm

光刻机

20%

上海微电子

刻蚀设备

25%

中微公司

北方华创

屹唐半导体

薄膜沉积设备

CVD

15%

沈阳拓荆

只设备

PVD

北方华创

ALD

沈阳拓荆

清洗机

盛美半导体

北方华创

至纯科技

热处理设备

北方华创

CMP

华海清科

涂胶显影机

芯源微

去胶机

屹唐半导体

离子注入机

万业企业

量测设备

膜厚及OCD

精测电子

缺陷检测设备

6-7%

中科飞测

合计

94%

已达到

研发中或者验证中

先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.4 国内半导体支持政策升温预期强，半导体设备有望优先受益

事件一：刘鹤副总理提出发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开了座谈会，反复强调集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，并指出发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量：1）政府端：应制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，在市场失灵的领域发挥好组织作用，并对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才；2）市场端：要建立起以企业为主体的攻关机制，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。

• 事件二：大基金二期129亿元注入长江存储。近期，国家集成电路产业基金二期（大基金二期）向长江存储认缴出资129亿人民币，成为长存主要股东之一，为长江存储后续扩产提供资金援助。

结论：此次刘鹤副总理发声及大基金二期注入长存，均向市场释放政策端的积极信号，表明国家高度重视集成电路产业发展，而半导体设备作为产业链中“卡脖子”最严重的领域，后续有望优先受益于政策支持。

二、全球与国内半导体设备行业判断

2.1全球半导体设备预计2024年重回增长赛道

• 全球终端消费需求或将于2023下半年见底反弹，并于2024年传导至半导体设备端。从全球半导体下游情况来看，本轮半导体周期在2021年年中受消费电子需求急剧萎缩见顶，目前处于上游设计企业主动去库存阶段，结合全球主流晶圆厂整体下调资本开支及SEMI数据，我们判断半导体终端需求在2023上半年仍较低迷，但有望在下半年见底反弹，并于2024年传导至设备端，带动半导体设备销售额全面回升。

图表：2023年全球半导体进入筑底、有望在下半年反弹

图表：SEMI预计2024年半导体设备销售迎来反转

二、全球与国内半导体设备行业判断

2.2国内半导体设备预计2023年订单仍有快速增长

2.2.1下游扩产继续，尤其中小客户扩产积极

国内晶圆厂依旧坚持逆周期扩产，尤其二三线晶圆厂扩产积极。头部晶圆厂：不同于大部分国际晶圆厂下调了2023年资本开支，大陆头部晶圆厂整体资本开支计划仍较积极，除台积电扩大海外设厂布局导致资本开支小幅增长以外，美光、SK海力士资本开支计划均出现较大下滑，而中芯国际将2023年资本开支维持在2022年水平（即63.5亿美元），仍坚持逆周期扩产。二三线晶圆厂：据不完全统计，2023年中小客户仍积极扩产，包括北京的燕东微，广东的粤芯、华润微、鹏芯微、增芯科技等，成为国内逆周期扩产的中流砥柱；与之对应，国内半导体设备企业的客户集中度也在降低，以中微公司为例，2022年其前五大客户营收占比进一步下行至40.56%。

图表：国内头部厂商资本开支持平

公司	2023年最新资本开支预算	变化幅度
台积电	380-390亿美元	增长5-8%
三星电子	47.9万亿韩元	维持不变
美光科技	70-75亿美元（此前计划为80亿美元，已在23年内下调)	下降34-39%
SK海力士	小于9万亿韩元	降幅>50%
中芯国际	63.5亿美元	维持不变

图表：国内二三线晶圆厂扩产积极

厂商	地点	尺寸(英寸)	规划产能（万片/月）
燕东微	北京	12	4
华润微	深圳	12	4
鹏芯微	深圳	12	1
粤芯三期	广州	12	4
增芯科技	广州	12	2
紫光集团	成都	12	30
赛微电子	合肥	12	2
芯恩	青岛	12	4
芯恩	青岛	8	8

图表：中微前五大客户占比持续下降

二、全球与国内半导体设备行业判断

2.2国内半导体设备预计2023年订单仍有快速增长

2.2.2机台国产化率持续攀升

• 半导体设备国产化率持续攀升。我们以华虹宏力、华虹无锡、上海先进积塔、福建晋华、上海新晟等5家主流Fab厂2022年的招投标数据来统计各设备的国产化率情况。截至2022年底，国产化率超过40%的有去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、CMP设备、清洗设备；国产化率在10-40%的有薄膜沉积设备、量测设备、后道封测设备；国产化率仍不足10%的有光刻设备、离子注入设备。

图表：半导体设备均已实现不同程度国产化（招投标数据截至2022年12月31日）

	图表：半导体设备均已实现不同程度国产化（招投标数据截至2022年12月31日）		去胶设备	刻蚀设备	薄膜沉积设备	热处理设备	离子注入设备	CMP设备	清洗设备	量测设备	后道封测
华虹宏力		光刻设备	涂胶显影设备
	招标设备总量	20	32	20		2			1	30
	国产设备量			0.0%					1
	国产化率	0.0%	66.7%			89.7%			100.0%	0.0%

华虹无锡
	招标设备总量
	国产设备量	80	：	5	8	59	18	1	4	57	48
	国产化率	0.0%	0.0%	32.7%	9.5%	28.8%	5.6%	26.7%	42.9%	7.0%	14.6%

上海先进积塔
	招标设备总量	1		3	7	47	24	76
	国产设备量	1	13	20					2	58
	国产化率	100.0%	38.5%	100.0% 83.7%	50.0%	61.2%	0.0%	85.7%	85.7%
										36.2%	21.7%
福建晋华
			4		7
	招标设备总量		4	20	2	品	22		1
	国产设备量		100.0%	0.0%	28.6%	0.0%	100.0%		1	1
	国产化率								100.0%	38.5%
上海新晟
	招标设备总量
	国产设备量			21	81	32			7 3	42	1
	国产化率				50.0%	12.5% 66.7%			42.9%	11 26.2%	1
											100.0%
合计					101	148
	招标设备总量	=1	29	20	44	160 86	44	2	93	173	109
	国产设备量国产化率	9.09%	37.93%	54 100.00% 53.47%	29.73%	53.75%	3 6.82%	45.45%	59 63.44%	41 23.70%	21 19.27%

三、投资建议：一看先进制程突破，二看相对估值

• 投资建议：受制于美日荷设备出口管制，我国先进产线扩产受阻，成熟制程+先进封装是短期解决方案；中长期还是看AI快递迭代背景下，国产半导体设备在先进制程的突破。建议两个维度选取投资标的，一是关注国产半导体设备在先进制程的突破带来的强α，比如北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、拓荆科技等，二是关注低估值的零部件供应商，比如正帆科技等。

图表：半导体设备重点公司盈利预测表（数据统计于2023年4月20日）

	市值 (亿元）	归母净利润（亿元）			PE
	市值 (亿元）	2022E	2023E	2024E	2023E	2024E
北方华创*	1,861.22	23.53	33.15	44.75	56.15	41.59
中微公司*	1,190.97	11.70	13.57	17.27	87.79	68.95
芯源微*	288.78	2.00	2.58	3.90	1193	74.00
盛美上海*	548.49	6.68	13.11	19.15	41.85	28.64
拓荆科技*	556.63	3.69	5.31	7.74	104.80	71.88
正帆科技*	130.96	2.58	4.00	6.08	32.70	21.53
华海清科	424.51	3.68	6.18	8.72	68.72	48.68
精测电子	310.58	2.80	3.84	5.63	80.98	55.18
华峰测控	278.63	5.69	8.14	10.85	34.22	25.69
光力科技*	77.56	0.65	2.36	3.03	32.80	25.56
富创精密	278.06	2.18	3.86	5.83	72.03	47.69
新莱应材	197.13	3.62	5.36	7.45	36.80	26.45
汉钟精机	134.54	5.85	7.32	8.72	18.37	15.43
华亚智能	59.04	1.62	2.50	3.43	23.61	17.20
盛剑环境	51.59	2.12	3.00	4.03	17.21	12.81

四、风险提示

1）终端消费市场复苏不及预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工厂及封测厂资本扩张，进而影响半导体设备需求；

• 2）国产设备进口替代不及预期：若国产设备商在先进制程方面的突破不及预期，将影响下游客户先进制程产线扩张，从而影响国产设备需求；

• 3）对华半导体制程限制加剧：若地缘政治摩擦升级，或将加剧对华半导体制程限制，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体设备需求。

分析师介绍

吕娟：董事总经理，上海区域总监，高端制造组组长&首席分析师，机械行业首席分析师。复旦大学经济学硕士，法国EDHEC商学院金融工程交换生，河海大学机械工程及自动化学士，2007.07-2016.12曾就职于国泰君安证券研究所任机械首席分析师，2017.01-2019.07曾就职于方正证券研究所任董事总经理、副所长、机械首席分析师。曾获新财富、金牛、IAMAC、水晶球、第一财经、WIND最佳分析师第一名。

评级说明

投资评级标准		评级	说明
报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。A股市场以沪深300指数作为基准；新三板市场以三板成指为基准；香港市场以恒生指数作为基准；美国市场以标普500指数为基准。	股票评级	买入	相对涨幅15%以上
		增持	相对涨幅5%-15%
		中性	相对涨幅-5%-5%之间
		减持	相对跌幅5%-15%
		卖出	相对跌幅15%以上
	行业评级	强于大市	相对涨幅10%以上
		中性	相对涨幅-10-10%之间
		弱于大市	相对跌幅10%以上中信建投

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：（i）以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告, 结论不受任何第三方的授意或影响。（ii）本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

法律主体说明

本报告由中信建投证券股份有限公司及/或其附属机构（以下合称“中信建投”）制作，由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格，本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告首页。

在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告首页。

一般性声明

本报告由中信建投制作。发送本报告不构成任何合同或承诺的基础，不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户。

本报告的信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料，但中信建投对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载观点、评估和预测仅反映本报告出具日该分析师的判断，该等观点、评估和预测可能在不发出通知的情况下有所变更，亦有可能因使用不同假设和标准或者采用不同分析方法而与中信建投其他部门、人员口头或书面表达的意见不同或相反。本报告所引证券或其他金融工具的过往业绩不代表其未来表现。报告中所含任何具有预测性质的内容皆基于相应的假设条件，而任何假设条件都可能随时发生变化并影响实际投资收益。中信建投不承诺、不保证本报告所含具有预测性质的内容必然得以实现。

本报告内容的全部或部分均不构成投资建议。本报告所包含的观点、建议并未考虑报告接收人在财务状况、投资目的、风险偏好等方面的具体情况，报告接收者应当独立评估本报告所含信息，基于自身投资目标、需求、市场机会、风险及其他因素自主做出决策并自行承担投资风险。中信建投建议所有投资者应就任何潜在投资向其税务、会计或法律顾问咨询。不论报告接收者是否根据本报告做出投资决策，中信建投都不对该等投资决策提供任何形式的担保，亦不以任何形式分享投资收益或者分担投资损失。中信建投不对使用本报告所产生的任何直接或间接损失承担责任。

在法律法规及监管规定允许的范围内，中信建投可能持有并交易本报告中所提公司的股份或其他财产权益，也可能在过去12个月、目前或者将来为本报告中所提公司提供或者争取为其提供投资银行、做市交易、财务顾问或其他金融服务。本报告内容真实、准确、完整地反映了署名分析师的观点，分析师的薪酬无论过去、现在或未来都不会直接或间接与其所撰写报告中的具体观点相联系，分析师亦不会因撰写本报告而获取不当利益。

中信建投证券研究发展部

北京

东城区朝内大街2号凯恒中心B座12层

电话：(8610) 8513-0588

联系人：李祉瑶

邮箱：lizhiyao@csc.com.cn

上海

浦东新区浦东南路528号南塔2103室

电话：(8621) 6882-1612

联系人：翁起帆

邮箱：wengqifan@csc.com.cn

深圳

福田区福中三路与鹏程一路交汇处广电金融中心35楼

电话：（86755）8252-1369

联系人：曹莹

邮箱：caoying@csc.com.cn

中信建投（国际）

香港中环交易广场2期18楼

电话：（852）3465-5600

联系人：刘泓麟

邮箱：charleneliu@csci.hk

证券研究报告行业动态报告

先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮（更新）半导体设备系列报告

核心观点

核心逻辑

目录

先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.1美国芯片法案加速半导体设备国产化进程

2019

2020

2021

2022

2023

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.1美国芯片法案加速半导体设备国产化进程

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.1 美国芯片法案加速半导体设备国产化进程

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.1 美国芯片法案加速半导体设备国产化进程

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.2 AI发展浪潮推动先进制程扩产需求

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.2 AI发展浪潮推动先进制程扩产需求

一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.3 国内半导体设备在先进制程突破不断

先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮

1.4 国内半导体支持政策升温预期强，半导体设备有望优先受益

目录

二、全球与国内半导体设备行业判断

2.1全球半导体设备预计2024年重回增长赛道

二、全球与国内半导体设备行业判断

2.2国内半导体设备预计2023年订单仍有快速增长

二、全球与国内半导体设备行业判断

2.2国内半导体设备预计2023年订单仍有快速增长

目录

三、投资建议：一看先进制程突破，二看相对估值

目录

四、风险提示

分析师介绍

评级说明

分析师声明

法律主体说明

一般性声明

中信建投证券研究发展部

中信建投（国际）

中信建投-半导体设备行业系列报告：先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮(更新)-230421.pdf