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东莞证券-Chiplet行业专题报告:Chiplet助力半导体产业弯道超车,先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益-230330
半导体
东莞证券-Chiplet行业专题报告:Chiplet助力半导体产业弯道超车,先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益-230330
发布 2023-03-30
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东莞证券
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这份报告主要研究什么?
《东莞证券-Chiplet行业专题报告:Chiplet助力半导体产业弯道…》主要讨论:■ Chiplet能有效提升集成度并保证良率,是后摩尔时代我国芯片弯道超车的重要途径。Chiplet是将一类满足特定功能的die,通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封…
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来源机构:东莞证券,报告发布于 2023-03-30。
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