2024年全球与台湾半导体产业展望

潘建光

产业顾问兼组长

产业情报研究所

财团法人信息工业策进会

2023.11.01

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简报大纲

全球关键发展议题扫描

·前瞻全球与台湾半导体发展议题

·剖析全球与台湾半导体竞合议题

全球与台湾半导体产业发展瞭望

●结论

全球关键发展议题扫描

数据源：网络新闻图片·MIC，2023年11月

□2024年可望走出谷底回升，惟美中对抗丶中国经济与战争风险仍为关键影响因素

I 近三年全球经济成长缓，全球经贸恐碎片化

全球GDP成长率预测

数据源：IMF、OECD、WTO·MIC整理·2023年11月

□全球经贸往来恐现区域化发展

□2024年成长稍弱于2023年表现

数据源：WTO (2023/10)·MIC整理·2023年11月

主流产品

数据源：MIC，2023年11月

□外部环境与全球普及，智能手机、个人计算机等主流产品市场成长性趋

□聚来成长动能仰赖新兴信息服务、能源环保及技术整合等应用得以刺激

主流产品触天花板，特定产品区隔推动成长

	智能型手机	笔记本电脑	桌面计算机	服务器	汽车
2023	11.146亿支(-7.0%)	1.669亿台(-13.7%)	6,684.3万台(-13.0%)	1,332.0万台(-2.1%)	8,570万辆(+6.3%)
2024	11.480亿支(+3.0%)	1.829亿台(+9.6%)	6,797.0万台(+1.7%)	1,381.7万台(+3.7%)	9,070万辆(+5.8%)
2027(vs 2022)	12.507亿支(+4.4%)	2.002亿台(+3.6%)	6,606.2万台(-14.0%)	1,590.5万台(+16.9%)	9,810万辆(+21.7%)

数据源：MIC·2023年11月

□手机、个人计算机等产品在2024年回温但渗透率已高，市场动能恐仰赖换机需

□应用延续云服务热潮，电动车结合自动化吸引驾驶人，特定产品区隔涌商机

AI丶新能源及智慧联网，推动未来成长关键词

	AI服务器	电动车(BEV/PHEV/FCV)	5G FWACPE	Wi-Fi AP	Wi-Fi STA(不含手机）
2023	157.5万台(46.5+%)	1,382万辆(+34.2%)	810万台(+40.0%)	1.480亿台(+1.4%)	18.457亿台(+2.2%)
2024	198.9万台(26.3+%)	1,868万辆(+35.2%)	1,180万台(+46.0%)	1.572亿台(+6.2%)	20.019亿台(+8.5%)
2027(vs 2022)	312.4万台(+190.6%)	3,308万辆(+221.2%)	2,390万台(+312.1%)	2.180亿台(+49.3%)	26.836亿台(+48.7%)

数据源 :MIC 2023年11月; FWA, Fixed Wireless Access; CPE, Customer Premises Equipment; STA, Station
□AI服务器丶电动车可望在2027年达到倍数成长，俨成推动半导体市场主力动能
□无线终端装置受数字化、智能化推动，从传统产品领域扩大朝垂直市场应用发展

前瞻全球与台湾半导体发展议题

从云端落地，推动AI应用中长期巨量需求

数据源:MIC·2023年11月；LLM, Large Language Model

□大厂引领AI服务器布建，中期将推动企业营运AI化，长期推动各行各业AI联网化

□AI芯片需求将从数据中心走向企业丶边际，引领芯片业者投入多元应用解决方案

血

AI应用巨量化推动芯片需求、加激新创竞争

数据源：MIC·2023年11月

□AI应用落地化推动终端装置多元化，创造巨量新兴规格芯片需求以因应多元情境

数据源：MIC·2023年11月

提升效率

·降低CPU工作负载

·提升电池使用效率

增强影像

·视频会议背景虚拟化

·相机背景特效

·追踪脸/眼部动作

语音降躁

·去除杂音

□AI云服务和AI芯片功能分头刺激AIPC发展，惟说服企业或消费者采用仍须时间

□AI芯片功能短期仍强调提升效率、增加影响和语音降躁等用户一般日常需求

卫星加5G，整合WAN丶MAN达Ubiquitous

GEO,Geostationary Equatorial Orbit; MEO, Medium Earth Orbit ; LEO, Low Earth Orbit; NTN, Non-Terrestrial Networks数据源：各公司·MIC整理，2023年11月

□卫星通讯补足行动通讯覆盖难题，达成Ubiquitous无所不在、消弭边疆等愿景

自动驾驶

智能应用
数据源：各公司·MIC·2023年11月

□个人信息产品已成5G、Wi-Fi应用基本盘，多元AI/智能场域将刺激通讯整合应用

□Wi-Fi应用大量普及，预估2025年新增应用装置总量将朝40亿台迈进成智慧化基石

功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型

* HUD,Head-Up Display; IVI, In-Vehicle Infotainment; ECU, Electronic Control Unit; ASIL, Automotive Safety Integrity Level数据源：MIC·2023年11月

□电子控制组件增加大幅提高电子系统复杂度，推动区域化甚至中控化趋势发展

□区域化和中控化趋势推动处理器效能需求提升，并增添加值型新兴信息应用发展

电动化及运算需求带动下，提高半导体占比

数据源：Expert interviews、Gartner、Morgan Stanley丶MIC，MIC整理，2023年11月

□电动化刺激半导体芯片导入比重，电力总成芯片需求成主要刺激成长动能

□运算效能和自动驾驶驱动HPC处理器需求，大幅提升半导体芯片所占比重

数据源：富士总研·MIC整理，2023年11月

□因净零碳排丶产品电气化及B5G/6G需求，第三类半导体后势看好

剖析全球与台湾半导体竞合议题

领导大厂引领制程竞争态势，量产良率为矣键

\~2022

2023

2025

2031\~

2028

N5/N4 EUV Fin FET

Intel7 FinFET

N3 EUVFin FET

Intel 3 EUV

Intel4 EUV

3nm EUV GAA (MBCFET)

N2 EUVGAA

20A GAA

18A High-NA GAA

GAA(MBCFET)

数据源：各公司·MIC整理·2023年11月

Planar FET

FINFET

数据源：Lam Research·MIC整理，2023年11月

GAAFET

闸极接触面积大

漏电流控制佳

运作温度降低

□高效运算芯片需求带动先进制程技术发展，三大半导体厂商巨额投资以抢占新机

□技术节点推进至3nm量产，2nm将在2024年底到2025年登场，后续制程仍待研发

研发机构及设备商推动先进制程技术发展

数据源：imec，2023年11月

HBM导入，加速跨业整合和先进封装需求

高效运算GPU之HBM配置

数据源:AMD、MIC·2023年11月；HBM, High Bandwidth Memory; TSV,Through-Silicon Via

□HBM系多层堆栈DRAM芯片，透过硅穿孔与内联机以达到高带宽数据传输效能

□ HBM仰赖内存大厂、芯片设计、晶圆制造和先进封装业者高度合作得以整合

供应链重组与半导体自主推动跨国相互竞合

台湾集成电路(8542)出口总值

德国	2012	2017	2022
亿美元	4	10	15
出口占比	0.7%	1.1%	0.8%
荷兰	2012	2017	2022
亿美元	2	3	5
出口占比	0.3%	0.4%	0.3%

美国	2012	2017	2022
亿美元	12	14	32
出口占比	2.1%	1.5%	1.8%
墨西哥	2012	2017	2022
亿美元	>1	1	3
出口占比	0.1%	0.1%	0.2%

新加坡	2012	2017	2022
亿美元	114	128	205
出口占比	19.6%	13.8%	11.1%
马来西亚	2012	2017	2022
亿美元	19	54	93
出口占比	3.3%	5.8%	5.5%
菲律宾	2012	2017	2022
亿美元	17	28	37
出口占比	2.9%	3.0%	2.0%
泰国	2012	2017	2022
亿美元	10	14	20
出口占比	1.7%	1.5%	1.1%

2024年全球与台湾半导体产业展望-MIC-2023-WN11