2024年全球与台湾半导体产业展望

潘建光

产业顾问兼组长

产业情报研究所

财团法人信息工业策进会

2023.11.01

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简报大纲

全球关键发展议题扫描

·前瞻全球与台湾半导体发展议题

·剖析全球与台湾半导体竞合议题

全球与台湾半导体产业发展瞭望

●结论

全球关键发展议题扫描

数据源：网络新闻图片·MIC·2023年11月

□2024年可望走出谷底回升，惟美中对抗丶中国经济与战争风险仍为关键影响因素

I 近三年全球经济成长缓，全球经贸恐碎片化

全球GDP成长率预测

数据源：IMF、OECD、WTO·MIC整理·2023年11月

□全球经贸往来恐现区域化发展

□2024年成长稍弱于2023年表现

数据源：WTO (2023/10)·MIC整理·2023年11月

主流产品

数据源：MIC·2023年11月

□外部环境与全球普及，智能手机、个人计算机等主流产品市场成长性趋

□聚来成长动能仰赖新兴信息服务、能源环保及技术整合等应用得以刺激

主流产品触天花板，特定产品区隔推动成长

	智能型手机	笔记本电脑	桌面计算机	服务器	汽车
2023	11.146亿支(-7.0%)	1.669亿台(-13.7%)	6,684.3万台(-13.0%)	1,332.0万台(-2.1%)	8,570万辆(+6.3%)
2024	11.480亿支(+3.0%)	1.829亿台(+9.6%)	6,797.0万台(+1.7%)	1,381.7万台(+3.7%)	9,070万辆(+5.8%)
2027(vs 2022)	12.507亿支(+4.4%)	2.002亿台(+3.6%)	6,606.2万台(-14.0%)	1,590.5万台(+16.9%)	9,810万辆(+21.7%)

数据源：MIC，2023年11月

□手机、个人计算机等产品在2024年回温但渗透率已高，市场动能恐仰赖换机需

□应用延续云服务热潮，电动车结合自动化吸引驾驶人，特定产品区隔涌商机

AI丶新能源及智慧联网，推动未来成长关键词

	AI服务器	电动车(BEV/PHEV/FCV)	5G FWACPE	Wi-Fi AP	Wi-Fi STA(不含手机）
2023	157.5万台(46.5+%)	1,382万辆(+34.2%)	810万台(+40.0%)	1.480亿台(+1.4%)	18.457亿台(+2.2%)
2024	198.9万台(26.3+%)	1,868万辆(+35.2%)	1,180万台(+46.0%)	1.572亿台(+6.2%)	20.019亿台(+8.5%)
2027(vs 2022)	312.4万台(+190.6%)	3,308万辆(+221.2%)	2,390万台(+312.1%)	2.180亿台(+49.3%)	26.836亿台(+48.7%)

数据源 :MIC ，2023年11月; FWA, Fixed Wireless Access; CPE, Customer Premises Equipment; STA, Station
□AI服务器丶电动车可望在2027年达到倍数成长，俨成推动半导体市场主力动能
□无线终端装置受数字化、智能化推动，从传统产品领域扩大朝垂直市场应用发展

前瞻全球与台湾半导体发展议题

从云端落地，推动AI应用中长期巨量需求

数据源:MIC·2023年11月；LLM, Large Language Model

□大厂引领AI服务器布建，中期将推动企业营运AI化，长期推动各行各业AI联网化

□AI芯片需求将从数据中心走向企业丶边际，引领芯片业者投入多元应用解决方案

血

AI应用巨量化推动芯片需求、加激新创竞争

数据源：MIC·2023年11月

□AI应用落地化推动终端装置多元化，创造巨量新兴规格芯片需求以因应多元情境

数据源：MIC·2023年11月

提升效率

·降低CPU工作负载

·提升电池使用效率

增强影像

·视频会议背景虚拟化

·相机背景特效

·追踪脸/眼部动作

语音降躁

·去除杂音

□AI云服务和AI芯片功能分头刺激AIPC发展，惟说服企业或消费者采用仍须时间

□AI芯片功能短期仍强调提升效率、增加影响和语音降躁等用户一般日常需求

卫星加5G，整合WAN、MAN达Ubiquitous

GEO,Geostationary Equatorial Orbit; MEO, Medium Earth Orbit ; LEO, Low Earth Orbit; NTN, Non-Terrestrial Networks数据源：各公司·MIC整理·2023年11月

□卫星通讯补足行动通讯覆盖难题，达成Ubiquitous无所不在、消弭边疆等愿景

自动驾驶

智能应用
数据源：各公司·MIC·2023年11月

□个人信息产品已成5G、Wi-Fi应用基本盘，多元AI／智能场域将刺激通讯整合应用

□Wi-Fi应用大量普及，预估2025年新增应用装置总量将朝40亿台迈进成智慧化基石

功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型

* HUD,Head-Up Display; IVI, In-Vehicle Infotainment; ECU, Electronic Control Unit; ASIL, Automotive Safety Integrity Level数据源：MIC，2023年11月

□电子控制组件增加大幅提高电子系统复杂度，推动区域化甚至中控化趋势发展

□区域化和中控化趋势推动处理器效能需求提升，并增添加值型新兴信息应用发展

电动化及运算需求带动下，提高半导体占比

数据源：Expert interviews、Gartner、Morgan Stanley丶MIC，MIC整理，2023年11月

□电动化刺激半导体芯片导入比重，电力总成芯片需求成主要刺激成长动能

□运算效能和自动驾驶驱动HPC处理器需求，大幅提升半导体芯片所占比重

数据源：富士总研·MIC整理·2023年11月

□因净零碳排丶产品电气化及B5G/6G需求，第三类半导体后势看好

剖析全球与台湾半导体竞合议题

领导大厂引领制程竞争态势，量产良率为键

\~2022

2023

2025

2031\~

2028

N5/N4 EUV Fin FET

Intel7 FinFET

N3 EUVFin FET

Intel 3 EUV

Intel4 EUV

3nm EUV GAA (MBCFET)

N2 EUVGAA

20A GAA

18A High-NA GAA

GAA(MBCFET)

数据源：各公司·MIC整理·2023年11月

Planar FET

FINFET

数据源：Lam Research·MIC整理，2023年11月

GAAFET

闸极接触面积大

漏电流控制佳

运作温度降低

□高效运算芯片需求带动先进制程技术发展，三大半导体厂商巨额投资以抢占新机

□技术节点推进至3nm量产，2nm将在2024年底到2025年登场，后续制程仍待研发

研发机构及设备商推动先进制程技术发展

数据源：imec，2023年11月

HBM导入，加速跨业整合和先进封装需求

高效运算GPU之HBM配置

数据源:AMD、MIC·2023年11月；HBM, High Bandwidth Memory; TSV,Through-Silicon Via

□HBM系多层堆栈DRAM芯片，透过硅穿孔与内联机以达到高带宽数据传输效能

□ HBM仰赖内存大厂、芯片设计、晶圆制造和先进封装业者高度合作得以整合

供应链重组与半导体自主推动跨国相互竞合

台湾集成电路(8542)出口总值

德国	2012	2017	2022
亿美元	4	10	15
出口占比	0.7%	1.1%	0.8%
荷兰	2012	2017	2022
亿美元	2	3	5
出口占比	0.3%	0.4%	0.3%

美国	2012	2017	2022
亿美元	12	14	32
出口占比	2.1%	1.5%	1.8%
墨西哥	2012	2017	2022
亿美元	>1	1	3
出口占比	0.1%	0.1%	0.2%

新加坡	2012	2017	2022
亿美元	114	128	205
出口占比	19.6%	13.8%	11.1%
马来西亚	2012	2017	2022
亿美元	19	54	93
出口占比	3.3%	5.8%	5.5%
菲律宾	2012	2017	2022
亿美元	17	28	37
出口占比	2.9%	3.0%	2.0%
泰国	2012	2017	2022
亿美元	10	14	20
出口占比	1.7%	1.5%	1.1%

南韩	2012	2017	2022
亿美元	60	68	140
出口占比	10.4%	7.4%	7.6%

日本	2012	2017	2022
亿美元	38	69	158
出口占比	6.6%	7.4%	8.6%

数据源：财政部关务署·MIC·MIC整理·2023年11月

中港澳	2012	2017	2022
亿美元	292	512	1,068
出口占比	50.4%	55.5%	58.0%

□美中对抗、疫后供应链及中国加一等因素，共同推动跨国合作又相互竞争@ 2023 Institute for Information Industry 21

MIC.

202口美国拉拢盟国管制中国外，台湾、美国日本、南韩和中国亦戮力强化半导体 MIC.

III 半导体成美中对抗主战场，亦是各国政策重心

数据源：各公司·MIC·MIC整理，2023年11月

跨国合作仍为主旋律，东南亚成布局新重心

□虽荷兰配合美国出口管制，但跨国合作仍居主导性，尤以东南亚投资最引注目

全球与台湾半导体产业发展瞭望

数据源：WSTS (2023/08)·MIC整理，2023年11月

□2023年外部因素冲击企业、消费市场买气，兼需库存调整，拖累全球半导体市场□2024年主流需求恢复且新兴应用带动，市场规模回复2022年产值并将持续成长

2017\~2024台湾半导体产业产值

数据源：MIC，2023年11月
□2023年台湾半导体产业库存整理落底，2024年将恢复成长但规模恐不及2022年

□晶圆代工依旧是成长动能主力，内存可望随价格回升带动·IC设计仍待突破

数据源：MIC，2023年11月

□终端业者提前拉货影响下半年旺季表现，产值仍难恢复2021年高峰表现

□AI热潮延续，IC设计业者投入多元应用，但ROI仍须仰赖中长期市场耕耘

数据源：MIC·2023年11月

□除先进制造，2023年下半年营运仍面对需求不振，产能利用率与价格难以维持

□国际内存大厂减产持续，期望短期内存储器价格回稳丶供需可望恢复稳定

数据源：MIC，2023年11月

□2023年下半年旺季效益可望帮助成长，惟仍有待观察消费市场动能回温情况□HPC、AI新兴应用趋势持续推升先进封装需求，但短期对专业封测业者帮助有限

结论

短期因应全球变局，中期准备冀望长期突破

应变	2024		2026 准备突破
			2030 领导大厂布局先进奈米制程，冀望以效能与良率吸引
			高阶客户，惟开发及生产成本将成未来生产矣键挑战全球电动车、AI应用及智能联网热潮不减，刺激新兴芯片业者布局，加激与各国既有IDM大厂之竞争态势美中对抗长期化，美日欧产业在新兴领域面临竞争
		东南亚及印度冀望崛起，半导体供应链恐将更形复杂多元芯片先进封装强化效能与成本弹性，推动记忆
		体、处理器以及相矣半导体制造相关业者跨域合作	自驾车丶AI化产业引领芯片、信息及垂直产业等跨域
			合作
	□	盟国将强化半导体及科技交流合作	业者合作，有望推动新兴应用崛起丶创造全球商机为维护全球经济稳定丶国家安全以及科技发展，友好

数据源：MIC·2023年11月

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2024年全球与台湾半导体产业展望-32页