自主可控与顺周期仍为主旋律

2023下半年半导体行业投资策略

证券分析师：杨海晏 A0230518070003

研究支持：袁航/李天奇/刘洋

2023/7/1

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下半年来看，景气复苏+顺周期仍然是半导体2023下半年的核心主旋律。半导体2023下半年主要成长逻辑围绕自主可控和顺周期两个环节展开。核心环节自主可控将进一步加速半导体设备及零部件等核心环节的自主可控进程，龙头公司持续受益自主可控大趋势；景气复苏角度来看，存储芯片与低渗透率芯片依旧是重点关注板块。存储芯片作为半导体品类中最大周期品，目前处于周期下行过半阶段，2Q23探底，普遍预期2H23将复苏，同时伴随着大容量存储芯片下游升级以及AI芯片对HBM等存储产品的新需求，存储芯片需求显著成长；低渗透率芯片如CPU、GPU、FPGA、高端模拟芯片等，国产化率仍处于较低水平，中长期成长性依旧存在。

举国体制催化下，半导体设备国产化持续加速。根据国际半导体产业协会统计，2022年中国大陆销售额为282.7亿美元，占全球比例26.3%，近2年均为全球第一大半导体设备市场。从国产化率来看，光刻机、关键核心层的刻蚀、金属层的薄膜沉积、离子注入、检测设备等难度较大的设备，目前国内替代率低。从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节中可覆盖 28nm 及以上的应用，可实现对下游的批量供应；在举国体制催化下，先进制程国产化将成为未来核心推动环节，半导体设备板块将持续加速受益。

半导体设计板块首要关注顺周期的存储芯片板块。存储芯片周期下行过半，2Q23探底，普遍预期2H23将复苏。大容量存储芯片下游驱动力从Mobile向AI/HPC切换。AI服务器引爆HBM新型存储需求，2025年市场规模有望快速增至25亿美元。其次关注低渗透率品种。CPU、GPU、FPGA，高端模拟芯片等仍处于国产化初期，综合国产化率较低。随着目前库存去化接近尾声，板块将在2H23逐步复苏。

投资分析意见：设备：芯源微/北方华创/中微公司/中科飞测-U/茂莱光学/富创精密/新莱应材等；存储：聚辰股份/兆易创新/北京君正/东芯股份/江波龙/深科技/澜起科技；设计：圣邦股份/纳芯微/安路科技/龙芯中科/寒武纪/峰岹科技等；

风险提示：疫情反复的风险；原材料短缺、价格波动；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险

2021年全球半导体市场规模达5559亿美元，同比+26%，为近十年最大增幅

2021年，随着5G移动通信、汽车电子（智能网联汽车）、工业电子、人工智能、云计算、各类消费电子产品等终端市场需求的快速增长，行业“缺芯”的情况进一步加剧；全球汽车电子芯片供应紧绷，部分车企被迫间歇性停产。

2021年半导体景气高增形成高基数，2022年增长降速是必然

WSTS预计，2022年全球半导体销售额达5801亿美元，同比+4.4%；2023年销售额为5566亿美元，同比-4.1%

分区域看，WSTS预计2022年除亚太地区外，所有地理区域都将呈现两位数的增长。其中美洲地区市场增速领先，预计达17%，欧洲市场增长12.6%，日本市场增速10%，除日本外的亚太地区市场增速为-2%。全球半导体销售额及其同比增速（亿美元，%）

全球市场主流芯片2022增速情况：

• WSTS预计大部分主要类别的产品销售将实现两位数增速，其中逻辑类产品增长14.5%，模拟产品增长20.8%，传感器产品增长16.3%，分立器件增长12.4%，光电类产品预计2022年市场规模与2021年大体持平，微涨0.9%。

国产替代空间大，根据IC Insights数据，2021年中国半导体市场自给率为16%

. 半导体产业链上游材料、设备综合国产化率低。

低国产化率的半导体产品：CPU、GPU、FPGA，存储芯片DRAM、NAND，高端模拟芯片以及IGBT、SiC等功率器件，仍处于国产化初期。

细分领域国产化程度处在初期

细分领域	全球市场空间（亿美元）	全球主要玩家	国内厂家
CPU	600	Intel、AMD	飞腾、龙芯、中科曙光
GPU	339	英伟达、AMD	景嘉微
FPGA	75	赛灵思、Intel	紫光同创、安路信息、高云
模拟芯片	742	TI、ADI、美信、安森美、MPS	矽力杰、圣邦股份、3peak、杰华特
DRAM+NAND	1260	美光等	长鑫，长存
半导体设备	1026	应用材料等	北方华创，中微，华海清科等

半导体下游主要包括通信，计算机，汽车，工业，消费电子等赛道；不同赛道市场空间迥异。

按照下游终端需求来看，通信、计算机、汽车、工业、消费电子、政府等领域占比分别为30%、26%、14%、14%、14%、2%（SIA美国半导体行业协会数据）。

全球半导体市场受下游需求变化影响，行业呈现整体需求承压状态，AI服务器需求持续加速增长；

在自动驾驶汽车、AIoT与边缘运算等新兴应用题材的带领下，根据TrendForce数据，2022年预计搭载GPGPU（General Purpose GPU）的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%；2022-2026年全球AI服务器出货量CAGR达 10.8%。

2021年全球半导体下游应用（%）

资料来源：SIA（美国半导体行业协会《2023年美国半

2022-2026E全球AI服务器出货量（千台）

资料来源：TrendForce 集邦咨询，申万宏源研究

中国大陆为全球半导体设备最大市场。

根据国际半导体产业协会统计，2022年全球半导体设备销售额达1076.5亿美元，同比增长4.9%，其中中国大陆销售额为282.7亿美元，占全球比例26.3%，近2年均为全球第一大半导体设备市场，中国台湾销售额为268.2亿美元，占全球比例24.9%，中国半导体设备市场合计达550.9亿美元，占全球市场51.2%，市场空间广阔、在全球半导体产业链具有重要地位。

2022年全球半导体设备市场规模中，中国大陆占比26%

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大的主要有：刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻机、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。

光刻的本质是把临时电路结构复制到硅片上，这些结构首先以图形形式制作在掩膜版上；光源透过掩膜版将图形转移到硅片表面的光敏薄膜上。

• 刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程。

薄膜的沉积，是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。

• 半导体清洗设备针对不同的工艺需求，对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。

半导体设备产业链

www.swsresearch.com 7资料来源：前瞻产业研究《2022年中国半导体设备行业产业链全景梳理及区域热力地图》，申万宏源研究

国外厂商在全球半导体设备市场占主导，行业集中度较高。

以美国Applied Material、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和美国KLA等为代表的国际企业，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。2021年全球前5家半导体专用设备厂商市场占有率合计达77%。

2022年全球半导体设备细分市场份额（%）

资料来源：中微公司公告，申万宏源研究
2021年全球半导体设备厂商市占率（%）

资料来源：芯谋研究《前五大设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）的市占率合计占比超过

1.4 举国体制下，国产半导体设备关键技术持续突破

举国体制催化下，国产半导体设备厂商关键技术持续突破中。

• 以刻蚀为例，中微公司极高深宽比刻蚀技术有突破性进展，有望进一步提升存储芯片领域刻蚀设备市占率。公司近年来持续技术突破实现更高深宽比的CCP刻蚀设备，目前公司产品已可应用于64层和128层的3D NAND量产。公司已完成60:1深宽比设备研发，公司逐步攻克极高深宽比刻蚀技术后有望在下游厂商新订单中取得较高市占率。

中微公司不断突破极高深宽比CCP刻蚀技术

1.4 举国体制下，国产半导体设备关键技术持续突破

举国体制催化下，国产半导体设备厂商关键技术持续突破中。

量测环节为例，中科飞测正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号的设备；

检测量测设备各厂商产品覆盖品类情况

主要产品检测设备

科磊半导体

应用材料

创新科技

新星测量

康特科技

帕克公司

上海睿励

上海精测

中科飞测

市场占比

掩膜版缺陷检测设备

★

■

11.30%

无图形晶圆缺陷检测设备

★

■

★

9.70%

图形晶圆缺陷检测设备

★

■

★

△

★

6.30%

纳米图形晶圆缺陷检测设备

★

24.70%

电子束缺陷检测设备

★

■

5.70%

电子束缺陷复查设备

★

4.90%

套刻精度量测设备量测设备X光量测设备三维形貌量测设备计数

关键尺寸量测设备

★

■

★

电子束关键尺寸量测设备

★

8.10%

套刻精度量测设备

★

7.30%

晶圆介质薄膜量测设备

★

3.00%

X光量测设备

2.20%

掩膜版关键尺寸量测设备

★

1.30%

三维形貌量测设备

★

■

★

0.90%

晶圆金属薄膜量测设备

★

0.50%

96.10%

1.4 举国体制下，国产半导体设备关键技术持续突破

举国体制催化下，国产半导体设备厂商关键技术持续突破中。

• 以光刻环节为例，茂莱光学自主研发了光刻机曝光物镜超精密光学元件加工技术，公司基于该核心技术生产的光刻机曝光物镜用光学器件最大口径可达直径300mm，突破常规透镜尺寸和精度的指标要求，面形精度可达到小于30nm，可以满足KrF、ArF、I 线光刻机曝光物镜系统的应用需求。目前，世界上只有少数国际顶级光学公司掌握曝光物镜系统光学器件加工技术，国内开拓这方面的制造能力是大势所趋。当前公司生产的曝光物镜光学系统光学元件已应用于上海微电子成熟制程光刻产品中。

上海微电子前道光刻机分辨率最低已达90nm国内设备厂商已成功进入大多数半导体制造设备细分领域，但整体国产化率尚处于较低水平，政策支持下，半导体制造设备国产化潜力巨大。

型号	SSA600/20	SSC600/10	SSB600/10
分辨率	90nm	110nm	280nm
曝光光源	ArF excimer laser	KrF excimer laser	i-line mercury lamp
镜头倍率	1:4	1:4	1:4
硅片尺寸 200mm或300mm 200mm或300mm 200mm或300mm

在国家资金及政策的大力支持下，目前在半导体设备制造部分环节，已经逐渐成长出一些优秀的国内设备供应企业，整体水平达到28nm制程，并在14nm和7nm制程实现了部分设备的突破。

中国半导体设备国产化率情况（%）

资料来源：上海集成电路产业发展研究报告，申万宏源研究

半导体设备国产化代表公司

半导体设备国产化公司

北方华创

平台型设备企业，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗等

屹唐股份

中微公司

刻蚀设备快速增长

干法去胶设备全球龙头

华海清科

芯源微

CMP国内主要供应商

涂胶显影国内龙头，前道track产品收入及订单快速放量

至纯科技

拓荆科技

布局湿法设备，提供28nm节点的全部湿法工艺设备

PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉积设备国产化主要供应商

万业企业

收购凯世通布局离子注入机

盛美上海

清洗设备国内供应商，布局电镀设备及先进封装湿法设备等

资料来源：申万宏源研究

存储芯片是强周期性的半导体品类，波动幅度、弹性显著大于半导体整体。由于总体供需结构在不断变化，易发生短期供给失衡，造成芯片价格大起大落。

本轮存储周期下调由22Q2需求下调引发，2022Q4存储市场规模已经跌回2019Q1、Q2季度的周期底部水平。2022H2，Mobile、PC OEM和服务器客户持续调整库存，放缓了存储采购。

在淡季效应下2023Q1价格环比续跌，低于原厂成本价，跌幅已收窄。根据公司财报，存储大厂美光2023Q1(FYQ2-2023) 营收36.93亿美元，环比-9.6%降幅收窄。

图：半导体存储产品分类

资料来源：申万宏源研究

存储景气下行周期进入后半程，2023Q2存储芯片价格已触底，2023年内有望出现拐点。美光展望2023Q2 (FYQ3-2023) ，营收中值在37亿美元，环比预计持平（2Q23FY营收36.93亿美元）。

DRAM：原厂美光、SK 海力士已经启动减产，DRAM价格预计在Q2跌幅收窄。

NAND：23Q2跌幅收窄至5-10%。TrendForce集邦咨询预估，第二季NAND Flash均价仍将持续下跌，环比下跌幅度收敛至5-10%。SSD，PC OEM零部件库存去化已见成效，中国云端服务供应商服务器需求近期有所提升。eMMC小容量产品需求平稳，大容量产品仍受笔电、智能手机市场疲弱冲击。UFS，23Q1智能手机品牌零部件库存已多恢复正常水位，有望恢复正常备货节奏。

利基存储产品Nor Flash、EEPROM等：Nor Flash小容量产品价格压力，中高容量Nor Flash产品相对承压不大。EEPROM下游DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等应用领域受益于DDR内存技术的升级迭代以及汽车行业的电动化与智能化变革，终端市场需求保持快速成长趋势。

图：美光FQ3-2023业绩指引

FQ3-23	GAAP(1)Outlook Non-GAAP（2)Outlook

	$3.70billion±$200		$3.70billion±$200
Revenue		million	million
Grossmargin	（23.0%）±2.5%		(21.0%）±2.5%
Operating expenses	$1.07billion±$15million$900million±$15million
Dilutedearnings(loss)per share	（$1.79) ± $0.07		（$1.58）±$0.07

资料来源：美光，申万宏源研究

表：23Q2 NAND价格跌幅收窄

	1Q23E	2Q23F
eMMC UFS	下降10-15%	消费电子下降3-10% 手机下降8-13%
Enterprise SSD	下降13-18%	下降8-13%
Client SSD	下降13-18%	下降5-10%
3D NAND Wafers	下降3-8%	基本持平
Total NAND Flash	下降10-15%	下降5-10%

资料来源：TrendForce，申万宏源研究

HBM作为高端显存芯片，用于AI加速器及高效能服务器上，2021年以来HBM在数据中心应用快速增长。HBM（高带宽存储器，High Bandwidth Memory）是AMD和SK Hynix发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合。以位元计算，目前HBM占整个DRAM市场比重约1.5%，为新型高性能存储产品（ TrendForce咨询）。

2023年2月以来，HBM3规格DRAM价格上涨。根据TrendForce咨询，2023-2025年HBM市场CAGR有望成长至40-45%以上，至2025年市场规模有望快速增至25亿美元。

图：高性能系统催生超高带宽HBM需求

资料来源：美光，申万宏源研究

图：HBM技术路线图

资料来源：SK海力士，申万宏源研究

显存带宽=显存等效频率×显存位宽/8，所以频率和位宽决定显存性能。

HBM显存可以提供1024bit起跳的显存位宽，4颗粒堆叠式的显存可达到128GB/s的带宽。HBM能大幅提高数据处理速度，每瓦带宽比GDDR5高出3倍多，且HBM2比GDDR5节省了94%的表面积，减少20%+的功耗。

2022年发布的HBM3技术指标较HBM2和HBM2E标准有巨大的提升，芯片单个引脚速率达到6.4Gbit/s，实现了超过1TB/s的总带宽，支持16-Hi堆栈，堆栈容量达到64GB。

表：DDR与HBM参数对比

DDR4 DDR5 LPDDR4 LPDDR5 GDDR6 HBM2 4H HBM2 8H
应用	服务器、PC、服务器、PC、手机、汽车、手机、汽车、	消费		消费	图像	图像、HPC 图像、HPC
带宽（Gb/s)	消费 102	102	消费 136	205	512	512 256
速率（Gbps)	3.2	6.4	4.266	6.4	16	2 2
成本（美元）	32	50	32	50	64	160 160
带宽成本之比 (Gb/s/USD)	3.2	2.04	4.25	4.1	8	3.2 3.2

资料来源：芯动科技，申万宏源研究

图：HBM单位功耗低

资料来源：美光，申万宏源研究

替代速度持续加速：

3月31日，国家网信办宣布对美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。根据集邦咨询，22Q4美光约占全球DRAM 23%份额，NAND Flash占12%份额。存储市场有望迎国产化机遇

存储芯片国产化公司：

存储芯片：聚辰股份（DDR内存模组SPD，汽车级EEPROM芯片）、兆易创新（NorFlash及MCU，与合肥长鑫合作DRAM）、北京君正（车规存储）、东芯股份（中小容量存储芯片）。

• 存储模组：佰维存储、江波龙。

• 封装基板：兴森科技、深南电路。

• 封测：深科技、通富微电、长电科技。

• 内存接口芯片：澜起科技。

电子行业重点公司估值表

证券代码	证券简称	投资评级	2023-06-29		PB	申万预测EPS				PE
证券代码	证券简称	投资评级	收盘价（元)	总市值（亿元）	2022A	2022A	2023E	2024E	2025E	2023E	2024E	2025E
000725	京东方A	买入	3.96	1,512	1.1	0.20	0.17	0.25	0.32	23	16	12
002156	通富微电	增持	22.40	339	2.5	0.33	0.60	0.69	0.78	37	32	29
002463	沪电股份	增持	19.04	363	4.4	0.72	0.85	0.91	1.03	22	21	18
002484	江海股份	买入	21.06	177	3.6	0.79	1.01	1.22	1.49	21	17	14
002859	洁美科技	买入	27.36	118	4.0	0.40	0.75	1.14	1.53	36	24	18
002876	三利谱	买入	31.60	55	2.4	1.19	1.83	2.46	3.06	17	13	10
002938	鹏鼎控股	增持	23.72	550	2.0	2.16	1.87	2.23	2.45	13	11	10
300327	中颖电子	买入	27.48	94	6.4	0.94	0.82	1.13	1.44	34	24	19
600703	三安光电	买入	17.09	853	2.3	0.14	0.31	0.43	0.56	55	40	31
603005	晶方科技	买入	20.02	131	3.3	0.35	0.48	0.65	0.77	42	31	26
603690	至纯科技	买入	33.90	131	2.4	0.88	1.56	2.01	2.28	22	17	15
605111	新洁能	买入	42.92	128	2.7	2.04	1.85	2.27	2.76	23	19	16
688036	传音控股	买入	146.45	1,177	7.4	3.09	4.99	5.48	6.31	29	27	23
688037	芯源微	买入	169.68	233	7.5	2.16	2.83	4.19	6.62	60	40	26
688233	神工股份	买入	30.95	50	3.2	0.99	0.93	1.41	2.05	33	22	15
688378	奥来德	买入	48.83	70	3.0	1.10	1.96	2.85	3.75	25	17	13
688383	新益昌	买入	136.57	139	10.2	2.00	2.78	3.61	4.26	49	38	32
688981 中芯国际		买入	51.00	4,042	3.0	1.53	0.81	1.09	1.32	63	47	39

疫情反复的风险

疫情反复会对电子、汽车、消费品等的供应链形成压力，也会影响高端制造业和互联网下游需求。

原材料短缺、价格波动

. 上游芯片短缺、大宗原材料成本上涨会影响产业链进程。

汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险

手机之后新的移动终端若渗透率提升不及预期，会影响整机厂商、整车厂商新增长点的预期，也影响消费电子、汽车电子供应链前景的判断，也会改变下一代消费级、企业级应用创新的预期。

信息披露

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本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告,并对本报告的内容和观点负责。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

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机构销售团队联系人

华东A组茅炯 021-33388488 maojiong@swhysc.com

华东B组李庆 18017963206 liqing3@swhysc.com

华北组肖霞 15724767486 xiaoxia@swhysc.com

华南组李昇 15914129169 lisheng5@swhysc.com

A股投资评级说明

证券的投资评级：

以报告日后的6个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：

买入（Buy）：相对强于市场表现20％以上；

增持（Outperform）：相对强于市场表现5％～20％；

中性 (Neutral) ：相对市场表现在－5％～＋5％之间波动；

减持 (Underperform) ：相对弱于市场表现5％以下。

行业的投资评级：

以报告日后的6个月内，行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：

看好（Overweight）：行业超越整体市场表现；

中性 (Neutral) ：行业与整体市场表现基本持平；

看淡 (Underweight) ：行业弱于整体市场表现。

本报告采用的基准指数：沪深300指数

港股投资评级说明

证券的投资评级：

以报告日后的6个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：

买入（BUY）：：股价预计将上涨20%以上；

增持（Outperform）：股价预计将上涨10-20%；

持有（Hold）：股价变动幅度预计在-10%和+10%之间；

减持（Underperform）：股价预计将下跌10-20%；

卖出（SELL）：股价预计将下跌20%以上。

行业的投资评级：

以报告日后的6个月内，行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：

看好（Overweight）：行业超越整体市场表现；

中性 (Neutral) ：行业与整体市场表现基本持平；

看淡（Underweight）：行业弱于整体市场表现。

本报告采用的基准指数：恒生中国企业指数（HSCEI）

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。申银万国使用自己的行业分类体系，如果您对我们的行业分类有兴趣，可以向我们的销售员索取。

法律声明

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客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为作出投资决策的惟一因素。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本公司特别提示,本公司不会与任何客户以任何形式分享证券投资收益或分担证券投资损失，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。市场有风险，投资需谨慎。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。

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自主可控与顺周期仍为主旋律

2023下半年半导体行业投资策略

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2021年全球半导体市场规模达5559亿美元，同比+26%，为近十年最大增幅

2021年半导体景气高增形成高基数，2022年增长降速是必然

全球市场主流芯片2022增速情况：

国产替代空间大，根据IC Insights数据，2021年中国半导体市场自给率为16%

半导体下游主要包括通信，计算机，汽车，工业，消费电子等赛道；不同赛道市场空间迥异。

中国大陆为全球半导体设备最大市场。

国外厂商在全球半导体设备市场占主导，行业集中度较高。

1.4 举国体制下，国产半导体设备关键技术持续突破

举国体制催化下，国产半导体设备厂商关键技术持续突破中。

1.4 举国体制下，国产半导体设备关键技术持续突破

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举国体制催化下，国产半导体设备厂商关键技术持续突破中。

半导体设备国产化代表公司

半导体设备国产化公司

显存带宽=显存等效频率×显存位宽/8，所以频率和位宽决定显存性能。

替代速度持续加速：

存储芯片国产化公司：

疫情反复的风险

原材料短缺、价格波动

汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险

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