财经与咨询讨论系列

联邦储备委员会，华盛顿特区。ISSN 1936-2854（印刷版）ISSN 2767-3898（在线版）

测量和预测美国在半导体制造能力上的投资

大卫·M·伯恩，罗伯特·库尔茨曼，海蒂·L·威廉姆斯

2026-067

请引用本文时写为：
伯恩，大卫·M.，罗伯特·库尔茨曼，海蒂·L. 威廉姆斯（2026年）。“测量和预测美国在半导体制造能力上的投资”，财经与咨询讨论系列2026-067。华盛顿：联邦储备系统委员会，https://doi.org/10.17016/FEDS.2026.067。

注意：财经与咨询讨论系列（FEDS）中的工作人员工作论文是初步材料，用于激发讨论和批评性评论。所呈现的分析和结论是作者的观点，并不代表研究工作人员或董事会其他成员的共识。除承认外，在出版物中引用财经与咨询讨论系列（FEDS）时应与作者（们）联系，以保护这些论文的试探性质。

测量和预测美国在半导体制造能力上的投资^∗

大卫·M·伯恩¹，罗伯特·库尔茨曼¹，和海蒂·L·威廉姆斯²

¹联邦储备委员会 ²国会预算办公室和达特茅斯学院

2026年9月10日

摘要

我们考虑官方和替代数据来源，用于测量和预测美国制造业在全球半导体制造行业中的作用。我们发现，我们考虑的政府来源在实时跟踪半导体晶圆厂投资方面存在重大限制：它们使用的行业和产品类别过于宽泛，并且伴随着重大的发布延迟。然后我们分析了来自半导体设备与材料国际协会（SEMI）的项目级替代数据，该数据提供了对个别晶圆厂项目的季度跟踪，具有更高的时效性和具体性。通过将SEMI数据与官方统计数据进行比较，直到2023年，我们发现投资水平广泛一致，验证了SEMI作为官方统计数据的可信补充。这项工作既提供了跟踪半导体制造实时趋势的实际指南，也提供了一个合成政府和替代数据来源的案例研究。

1. 引言

在前沿人工智能的预期使用推动下，最近的数据中心投资浪潮增加了对半导体芯片的需求，这些芯片占AI就绪数据中心成本的一半以上（布朗等人，2026年）。数据中心投资对近期经济增长的巨大贡献、预期的AI使用带来的生产率增长，以及电子产品供应链对地缘政治事件的脆弱性感知，加剧了自20世纪90年代末以来美国芯片制造厂（“fab”）产能份额下降的长期担忧（图1a）。实际上，美国芯片市场中由美国产业供应的份额已经减少，这意味着国内数据中心的大部分芯片需求是由进口供应的，这减弱了AI对美国经济增长的贡献（图1b）。

近年来，美国政策制定者对这些发展做出了各种努力。2022年的CHIPS法案旨在通过为fab建设提供补助和税收优惠来增加美国在半导体制造中的角色（Platzer等人，2020年；Goldberg等人，2024年；Kwon，2026年）。这种政府对投资的支持已经与阻碍外国先进半导体制造的努力并行，例如对半导体制造设备的出口控制（Sutter，2025年）。其他国家也同时进行了类似的促进国内产能的努力（Sutter等人，2023年）。并非所有关于潜在新的美国芯片fab的公告都已经向前推进：Kwon（2026年）指出，在商务部于2024年下半年开始宣布最终奖项之前，一些公司已经推迟了他们项目的预期开始或完成时间。他们引用了关于联邦资金的不确定性、招募建设及装备fab所需的专门工人困难，以及与所需环境审查的缓解计划相关的挑战。鉴于这些实施挑战、外国经济体的努力，以及经济和政策变化的流变性，需要及时测量宣布的（计划中的）和实际的fab投资，以追踪美国在电子产品供应链中的份额如何演变；这项工作回顾了可用于此目的的政府和私营部门数据。

我们考虑了四种数据来源。首先，我们参考了经济分析局（BEA）发布的投资估算数据：国民收入和产品账户（NIPAs）——非常及时，季度频率，但粒度较粗——以及固定资产账户（FAAs）——不太及时，年度频率，但粒度更细。接下来，我们考虑了人口普查局的年度综合经济调查（AIES），该调查是基于企业的调查回复，与NIPA和FAA数据不同，后者是根据总体流量构建的。接下来我们检查了政府最及时的数据来源——制造商发货量、库存和订单调查（M3）以及建筑施工价值调查（VIP）。我们发现所有这些政府来源在实时跟踪晶圆厂投资方面都有所欠缺：它们使用的行业和产品分类过于宽泛，或者发布的时间滞后太长。然后我们考虑了替代数据来源，重点是半导体设备和材料国际（SEMI）的项目级数据，它提供了来自世界各地晶圆厂的广泛数据库，每季度发布一次，大约有十周的滞后，并且基于SEMI对公开信息的整合。

我们发现，政府数据与SEMI这一具有精确关注范围的替代数据源总体上是一致的。因为大多数使用替代数据最终都将与官方数据结合使用，因此对替代数据和政府数据（以及政府数据来源之间）在范围和定义上的差异有一个坚实的理解对于利用任何替代数据至关重要。我们的工作的一个贡献是提供了一个在这种精神下的综合案例研究。

关于本工作中讨论的政府数据的更多细节，可以从美国人口普查局（2023a）、美国人口普查局（2023b）、美国人口普查局（2024）和美国经济分析局（2024）等来源获得。我们在这里试图提炼出比较不同数据集中支出类别定义（见附录表A.1）和容易混淆的北美产业分类（NAICS）行业（见附录表A.2）所需的关键细节。

2. 政府统计数据能告诉我们什么

2.1. BEA的国民收入和产品账户以及固定资产账户

美国经济分析局（BEA）每季度发布国民收入和产品账户（NIPAs），并在季度结束大约30天后提供首次“初步”估计。BEA分析师整合了各种低延迟数据源，将这些数据对齐，以确保与会计概念、时间安排和覆盖范围保持一致性。当然，紧凑的发布计划排除了当时无法获得的数据源的使用，并限制了可行的详细程度。包括人口普查局经济调查在内的较不及时的数据源，每年通过基准化过程纳入。NIPAs包括两个反映半导体晶圆厂投资的投资系列。为制造业整体提供的非住宅结构私人投资——简称“建筑”——（见图2a），以及为工业设备提供的设备投资（见图2b）。对于我们来说，尽管2023年制造业建筑和最近的工业设备投资的急剧增加与晶圆厂建设和投资的增加一致，但信号是嘈杂的：可用类别中的其他行业和产品类别模糊了信号。

BEA固定资产账户（FAAs）整合了额外的数据源，以提供更多按行业和类型划分的投资细节。与感兴趣的问题相关，按行业划分的固定资产表包括计算机和电子产品制造业（NAICS 334）的建筑和设备投资（见图3中的蓝绿色和紫红色线）。晶圆厂投资只是NAICS 334报告的设备和结构投资的一部分，该行业还包括制造计算机、通信设备和电子仪器的工厂。按类型划分的固定资产表将NIPAs中的“工业设备”类别细分为六个子类别，包括“其他未分类特殊行业机械”（黑色线），其中包括晶圆厂设备。但同样，该类别对于我们来说过于粗略，因为它包括用于制造香烟、食品、纸张等的机械。

2.2. 人口普查局的机构调查

人口普查局的经济普查——在以2和7结尾的年份进行——和AIES——在其他年份进行——提供了比NIPAs和FAAs更多的投资行业细节（在本研究的其余部分，我们仅引用这些数据来自AIES）。

The Census Bureau’s Economic Census—in years ending with 2 and 7—and AIES—in other years— provide more industry detail on investment than the NIPAs and FAAs (for the remainder of this work we just cite these data as coming from the AIES).¹ 资本支出报告包括新建筑和旧建筑及结构，以及半导体和相关设备制造业（NAICS 334413）中我们关心的工厂的机械设备。美国联邦航空局（FAA）系列在NAICS三位数级别上紧密跟踪这些人口普查估计值，反映了在估计FAAs时使用的人口普查数据（图4）。两个估计值之间的一致差距可能是由于它们对投资定义的差异所致（见附录表A.1）。2023年美国人口普查和美国经济分析局（BEA）统计数据之间的巨大差异可能反映了，在编写本文时，将2023年AIES（以及其他数据源）纳入2026年年度更新的FAAs尚未完成的事实。

人口普查数据的覆盖范围和时间并不适合我们的目的。人口普查调查中的较窄行业类别对我们的分析更有信息价值，但仍然不如我们所希望的那么狭窄：除了是我们讨论焦点的芯片工厂外，这个行业还包括生产原材料硅片、测试和组装加工过的硅片以及生产太阳能电池的工厂（见附录表A.2）。虽然在人口普查局批准的研究项目中向研究人员提供的机构级微观数据中可以识别出芯片工厂，但项目产出会被审查，以确保不披露有关个别公司的信息，这一系统有效地排除了对人口普查数据关于芯片工厂的定期、及时的公共分析。

响应率是另一个令人关注的问题。虽然响应在法律上是强制性的，但参与率可能远低于100%。例如，2022年经济普查返回问卷的报告单位数量为73%。² 此外，如果新进入者比现有企业更容易被遗漏，那么在行业变化迅速的时期，特别存在偏见的风险。

最后，正如我们在撰写本文时，AIES仅运行至2023年。由于大部分投资热潮发生在那之后，官方记录尚未赶上。

2.3. 来自人口普查局的及时月度调查

政府数据中有两个更及时的信号候选，一个用于设备，一个用于建筑。

There are two candidates for more timely signals from government data, one for equipment and one for construction.

在设备方面，M3提供了工业机械制造业（北美产业分类体系3332）的快速月度估计，包括半导体制造设备（图5a中的青色线）。然而，有两个特点削弱了M3对我们目的的实用性。首先，系列的范围太广：它包含了半导体机械制造（北美产业分类体系333242）与许多其他行业混合在一起。其次，也是更重要的，发货量衡量的是国内生产，而不是投资。美国既是半导体制造设备的重要出口国——应用材料公司、拉姆研究公司和KLA是世界上五大供应商中的三家——也是一个重要的进口国，特别是ASML的光刻工具。因此，国内发货量和国内使用量可能大不相同。我们采用了与NIPAs中使用的方法，利用国际贸易委员会的月度协调制度贸易数据，构建吸收量——发货量加上出口减去进口——作为广泛工业机械类别的投资指标。图5a中的黑线表明，近年来工业设备投资急剧上升。

在建筑方面，人口普查局的VIP调查报告了大约有两个月滞后时间的月度建筑支出，它是NIPA制造业结构投资的主要来源。与我们的范围最接近的已发布类别是“计算机、电子和电气”制造业的建筑（NAICS 334和335的结合）。再次，这个类别太宽泛。它包括了NAICS 334中的计算机、通信设备和仪器工厂，加上NAICS 335中的所有电气设备制造，其中电池工厂建设的繁荣恰好与晶圆厂建设同时发生。这个系列的最近轮廓是戏剧性的：从2021年到2023年增加了十倍（图5b）。这种激增与行业宣布的晶圆厂扩展是一致的：台积电、美光和英特尔都宣布了计划投资1000亿美元或更多的扩展计划。³ 然而，这两个行业在AIES中的年度频率估计的总和并没有从2021年到2023年激增到几乎相同的程度，这说明了需要实际建筑和设备支出的数据来解决这种差异。

因此，月度指标作为对繁荣时机的粗略检查是有用的，但哪一个都不能单独隔离晶圆厂投资。

3. 替代数据源

我们关注的是SEMI发布的《世界晶圆厂预测》中关于芯片晶圆厂投资的行业咨询数据。⁴ 该数据库试图对芯片制造厂进行普查，追踪新建项目和现有工厂升级的建设支出和设备投资。⁵ 重要的是，数据库的全球范围允许观察到位于美国的行业份额，仅使用官方政府数据是无法计算的。对于每个工厂，SEMI报告了产能、技术代（晶圆尺寸和工艺节点）、产品类型（例如，存储器、逻辑或模拟）、位置和所有权。数据是季度性的，大约有十周的滞后，并包括未来六到八个季度的预测。⁶

那么，这个行业的数据与官方记录相比如何，两者有重叠的部分？图6将SEMI对美国的年度总计与AIES的资本支出数字进行了对比，两者都在三位数级别（NAICS 334）以及半导体及相关设备制造（NAICS 334413）上进行了对比。有三点值得注意。到2020年，SEMI的总计与AIES对NAICS 334413的数字紧密跟踪，这令人安心，因为两者是独立构建的。在2021年和2022年，SEMI的数字远高于AIES的行业衡量标准。这符合SEMI更能全面或更快地捕捉到繁荣早期阶段，特别是在建设方面，而不是人口普查的观点。在2023年，也是它们重叠的最后一年，两者在总投资上达成一致，但在其组成上分歧严重：SEMI将更多总投资投入到建设中，而设备投资则较少。这种差异可能来自于每个来源在结构和设备之间划线的不同（见附录表A.1），来自于SEMI使用的建模过程，或者来自于支出记录时机的不同。⁷ 结论是，SEMI的总计是对官方记录的可信、及时补充，但在结构和设备之间的划分上需要更加谨慎。

4. 向前预测晶圆厂投资

当然，我们也对接下来会发生什么感兴趣。这就是SEMI数据的项目级结构特别有帮助的地方。因为数据跟踪了单个晶圆厂在其生命周期中的情况，所以发布的六到八个季度的预测是基于一系列具体项目构建的，而不是从总体数据中推断出来的。2026年第一季度发布的预测如图7所示。该预测包括SEMI分析师评估至少有50%可能性发生的投资。主要的近期风险是时间上的延误——商业建筑从规划到完成之间有长期且可变的滞后（Glancy等人，2025年）。而且，重要的是，预测是对已经宣布的工厂的预期影响；没有对未来宣布的假设。

要超越已承诺的管道，必须查看项目生命周期的早期阶段。如上所述，SEMI在其数据库中收集了有足够可能性继续推进的计划项目。其他建设项目数据库，例如来自Dodge Construction Network的数据——这些数据从宣布到规划、启动，并输入VIP调查——可能对于更投机性的早期阶段宣布是一个有用的补充。实际上，Brandsaas等人（2025年）展示了如何将Dodge的这种项目级计划数据转变为有纪律的总体预测，以数据中心为例。然而，对于半导体晶圆厂，Dodge对计划项目的跟踪不如数据中心一致。对于数据中心，Dodge跟踪所有项目从计划到启动到完成（或在途中放弃/推迟）的整个生命周期，作为其房地产分析器（REA）数据库的一部分。相比之下，Dodge在其制造“启动”数据库中提供有关半导体晶圆厂建设的信息；这个数据产品旨在在建设启动时获取项目价值。⁸ 即使考虑到跟踪项目在其生命周期中的意图差异，“启动”数据仍然包括有关计划或项目完成或放弃的信息，只是不如REA数据一致。这些数据集之间在跟踪项目方式上的差异，即使是在同一数据提供者内部，也可能意味着计划在数据集中可能有不同的信号；因此，进行我们对SEMI数据所执行的比较，以了解Dodge数据对此目的的信息内容是有必要的。

5. 结论

本工作提供了一个综合政府数据和替代数据来分析美国半导体晶圆厂建设的框架。NIPAs和FAAs为整个经济提供了一致性：半导体相关投资对GDP的贡献、跨部门比较，以及必须纳入完整国家账户的任何分析都需要这些数据。人口普查机构调查是行业基准，任何其他来源都应该与之进行核对。我们分析的替代数据（来自SEMI）更适合特定于行业的、对时间敏感的问题：追踪晶圆厂投资周期接近实时，按技术、产品类型和公司分解投资，并从项目管道中预测未来几个季度的支出。对于政策评估最终需要的更长视野，像Dodge这样的来源提供的计划级数据，以及公共公告，通过Brandsaas等人（2025）的生命周期方法进行规范，可能会提供额外的洞察。总的来说，这项工作展示了官方统计数据和替代行业数据是如何互补而不是替代的，以及如何正确地将这些来源结合使用，需要仔细关注它们的来源、定义和方法。

Brandsaas, E. E., D. Garcia, R. Kurtzman, J. Nichols, 和 A. Zytek (2025): “使用项目级数据估算数据中心投资总额,” FEDS 工作论文 2025-109, 联邦储备委员会。

Brown, E., M. Gary, K. Koren, 和 P. Luck (2026): “关税对AI数据中心建设的影响：平衡供应链安全与AI基础设施领导地位,” 技术报告, 国际战略研究中心。

Byrne, D., A. Hamins-Puertolas, 和 M. Harnish (2025): “一路到底的晶体管：半导体直接体积测量（和价格指数）的可行性,” 技术报告, 联邦储备委员会。

Glancy, D., R. J. Kurtzman, 和 L. Loewenstein (2025): “JUE洞察：准备就绪的项目和商业建筑活动的长期和可变滞后,” 城市经济学杂志, 151, 103816。

Goldberg, P. K., R. Juhasz, N. J. Lane, G. Lo Forte, 和 J. Thurk (2024): “全球半导体行业的产业政策,” NBER 工作论文 32651, 国家经济研究局。 ^´ Kwon, Y. W. (2026): “由CHIPS法案资助的半导体制造设施：项目状态和国会考虑因素,” 技术报告 R49031, 国会研究服务。

U.S. Bureau of Economic Analysis (2024): “美国国民收入和产品账户的概念和方法,” 技术报告, 经济分析局。

U.S. Census Bureau (2023a): “2023年年度综合经济调查（AIES）方法论,” 技术报告, 美国人口普查局。

U.S. Census Bureau (2023a): “2023 Annual Integrated Economic Survey (AIES) Methodology,” Tech. rep., U.S. Census.

(2023b): “月度M3调查报告手册,” 技术报告, 美国人口普查局。

Platzer, M. D., J. F. Sargent, 和 K. M. Sutter (2020): “半导体：美国产业，全球竞争与联邦政策,” CRS报告 R46581, 国会研究服务。

Sutter, K. M. (2025): “美国出口管制与中国：先进半导体,” CRS报告 R48642, 国会研究服务。

Sutter, K. M., J. F. Sargent, 和 M. Singh (2023): “半导体与CHIPS法案：全球背景,” CRS报告 R47558, 国会研究服务。

美国人口普查局 (2024): “建筑施工价值调查 (VPIP),” 建筑支出报告, 美国人口普查局, 华盛顿特区。

图1：全球芯片制造份额下降的指标

^注释： ^份额 ^的 ^8英寸 ^等效 ^晶圆 ^出货量。(a) 美国在全球芯片制造产能中的份额

(b) 美国芯片销售的进口份额

注：左图显示了季度晶圆处理产能份额，已根据晶圆大小调整，但未考虑产品类型（从1996年第一季度至2025年第四季度），而右图显示了美国芯片进口量相对于美国芯片发货量减去美国芯片净出口量的年度数据（从1979年至2025年）。

资料来源：左图数据来自Byrne等人（2025年），可在以下网址获取：https://conference.nber.org/conf_papers/f188293.pdf，并依赖于Gartner, Inc.和半导体设备与材料国际的数据。右图数据来源于ITC进口量除以人口普查发货量减去ITC净出口量（进口量 - 出口量）。

图2：来自NIPAs的晶圆厂相关投资估算

(a) 制造业建设

(b) 工业设备投资
注：“建设”是指非住宅结构的私人固定投资。工业设备包括半导体制造机械以及许多其他类型的设备。两图均绘制了从1990年第一季度至2026年第二季度的季度数据。有关这些支出类别的更多详细信息，请参见附录表A.1。资料来源：BEA NIPAs。

图3：来自固定资产账户的晶圆厂相关投资估算

注：数据为年度数据，时间跨度为1990年至2024年。特殊行业设备，不包括其他类别，包括半导体制造机械和其他机械。有关行业类别的更多详细信息，请参见附录表A.2。资料来源：BEA FAAs。

图4：来自人口普查AIES和BEA FAAs的计算机和电子产品部门（NAICS 334）的投资估算

(a) 建设

(b) 设备
注：数据为年度数据，从1990年至2023年（AIES）或2024年（FAAs）。有关支出定义的更多详细信息，请参见附录表A.1；有关行业定义的更多详细信息，请参见附录表A.2。资料来源：人口普查，AIES；BEA，FAAs。

图5：来自人口普查的设备投资和建设的月度度量

^注： ^工业 ^设备 ^包括 ^半导体(a) 工业设备（北美产业分类系统NAICS 3332）投资

来源：人口普查建筑完成价值(b) 电气和电子制造
（NAICS 334和335）工厂建设
注意：数据为月度，截至2026年6月。吸收量为发货量减去净出口量。工业设备包括半导体制造设备。更多关于支出类别的详细信息，请参见附录表A.1，更多行业定义请参见附录表A.2。
来源：设备投资数据来自人口普查M3调查和ITC净出口数据，用于吸收量的衡量。建筑数据来自人口普查VIP。

图6：来自SEMI世界晶圆厂预测和美国人口普查年度综合经济调查的投资估算

(a) 设备

(b) 建筑

图7：来自SEMI世界晶圆厂预测的美国半导体晶圆厂投资估算按类型划分

注意：前端设备；不包括测试和组装设备。预测截止日期为2025年第四季度。预测最后日期为2027年第四季度。预测包括SEMI判断至少有50%可能性继续进行的项目。
来源：SEMI世界晶圆厂预测。

A. 附录表格

表A.1：文本中引用的支出类别

来源：支出	描述
NIPA：投资	用于生产商品和服务的结构、设备和知识产权产品。创造新的生产性资产，改善现有资产，以及替换磨损或过时的资产。
NIPA：设备	服务寿命为1年或以上的设备，通常在企业会计记录中资本化。
	包括房东购买用于出租给租户的设备。
	3. 包括经销商在销售二手设备上的利润。
	4. 包括企业从政府、个人和外国居民那里净购买的二手设备。
	5. 不包括某些类型的设备，这些设备是结构的组成部分，并且包含在结构的价值中。
	6. 不包括用于修理和维护的零件。
	表A.1：文本中引用的支出类别

	来源：支出

描述

NIPA：结构	1. 包括新建的非住宅和住宅建筑。
2. 包括对非住宅和住宅建筑的改善（添加、改造和重大结构更换）。	3. 包括某些类型的设备（如管道和供暖系统以及电梯），这些设备被认为是结构的组成部分。
	4. 包括非建筑施工（如管道、铁路轨道、电力线路和工厂，以及大坝和堤坝等）。
	3. Includes certain types of equipment (such as plumbing and heating systems and elevators) that are considered an in- tegral part of the structure. 4. Includes nonbuilding construction (such as pipelines, rail- road tracks, power lines and plants, and dams and lev-
	包括移动结构（如建筑工地的办公室拖车和临时拖车教室）以及制造住宅。包括石油和天然气井钻探及勘探，包括“干井”。包括挖掘和支撑矿井。
	包括新旧非住宅结构销售的经纪人佣金，包括新旧住宅结构销售的经纪人佣金和其他所有权转移成本。
	包括从政府购买现有结构的净购买（购买减去销售）。
	不包括非住宅和住宅建筑的维护和修理。
	不包括与新建结构无关的拆除成本。
	FAA：设备
	NIPA设备投资减去二手设备销售的经销商差价。
FAA：建筑	NIPA建筑减去非住宅结构的经纪人佣金。
AIES：设备	“任何作为结构不可或缺或内置特征的机械和设备的成本应包括在该结构的成本报告中。例如，在建造蜂窝传输塔时，应将内置设备的成本计入结构成本。”
表A.1：文本中提到的支出类别	来源：支出描述

AIES：建筑

“新建、重大添加、改造、重建以及对现有结构的资本化修理。”

“任何作为结构不可或缺或内置特征的机械和设备的成本应包括在该结构的成本报告中。例如，在建造蜂窝传输塔时，应将内置设备的成本计入结构成本。”

“设备更换（如塔上的发射器）应报告为设备。”
表A.1：文本中提到的支出类别
来源：支出描述

VIP：建筑

建筑包括以下内容：1. 新建筑和结构 2. 添加、改造、转换、扩建、重建、翻新、修复和重大更换 3. 机械和电气安装，如管道、供暖、电气工作、电梯、自动扶梯、中央空调、应急备用电源以及其他类似的建筑服务。4. 站点准备和固定结构或设施的外部建筑，如人行道、高速公路和街道、停车场、公用设施连接、户外照明、铁路轨道、机场、码头、码头和船坞、电话线、无线电和电视塔、供水线、下水道、水和信号塔、电力照明和电力分配及传输线、石油和天然气管道以及类似的设施，这些设施是建入或固定在土地上的。5. 安装以下类型的设备：锅炉、起重吊车和起重机以及高炉。	Description
VIP: Construction	Construction includes the following: 1. New buildings and structures 2. Additions, alterations, conversions, expansions, recon- struction, renovations, rehabilitations, and major replace- ments 3. Mechanical and electrical installations such as plumbing,
	heating, electrical work, elevators, escalators, central air- conditioning, emergency backup power, and other similar building services. 4. Site preparation and outside construction of fixed struc- tures or facilities such as sidewalks, highways and streets, parking lots, utility connections, outdoor lighting, railroad
	tracks, airfields, piers, wharves and docks, telephone lines, radio and television towers, water supply lines, sewers, wa- ter and signal towers, electric light and power distribution and transmission lines, petroleum and gas pipelines, and similar facilities that are built into or fixed to the land. 5. Installation of the following types of equipment: boilers, overhead hoists and cranes, and blast furnaces.
	6. 固定的、主要在场外预制的设备，不安装在建筑物内，主要用于石油精炼厂和化工厂，但也包括储罐、制冷系统等。
	7. 建筑材料的成本和安装，放置在建筑物内并用于支撑生产机械；例如，混凝土平台、钢梁等。

表A.1：文本中提到的支出类别

来源：支出	描述
VIP：建筑	建筑不包括以下内容：1. 不包括对现有结构或服务设施的维护和修理。
	2. 不包括生产机械和设备的成本和安装，这些设备没有特别包括在上述内容中，例如重型工业机械、印刷机、冲压机、灌装机和包装机；专门设计用于准备结构的特殊用途设备；
	教堂中的长椅、学校建筑中的更衣柜、医院中的床或X光机、商店中的展示柜和货架，以及数据中心中的架或服务器。3. 不包括钻探天然气和石油井，包括建造海上钻井平台；挖掘和支撑
M3：发货量	作为农业生产操作的一部分的工作，如耕种和种植作物。4. 土地购置。在会计期间内进行的国内制造业务的净发货量（销售），包括向其他公司、个人、美国政府机构和外国客户的产品发货量，以及向其他部门或子公司的发货量和转移量，扣除折扣和允许，
	人口普查/BEA：进口人口普查/BEA：出口
一般不包括非制造活动。海关价值——通常是在外国港口的交易价格，大致是船上交货价（Valued free alongside ship）在美国出口港的船上交货价，不包括	表A.1：文本中提到的支出类别

来源：支出

描述	WFF：设备
芯片制造设备包括 1. “增加产能的设备支出，包括新建、外壳、新生产线、扩建、改变晶圆尺寸，以及在某些情况下改变产品类型。	2. “升级技术或改变产品类型的支出，包括升级（如几何尺寸或3D层）和改变产品类型。”
	3. “运营和维护晶圆厂（包括备件、更换任何类型的设备、自动化和其他非工艺设备）所需的通用支出。这项支出仍然用于设备供应商的资本支出。” 4. “如果SEMI无法直接与公司或通过其他来源验证，任何与产能相关的支出和相关
	表A.1：文本中提到的支出类别
	来源：支出描述

WFF：建筑

Source: Spending Description
WFF: Construction	半导体制造厂本身的建设，包括支持设施，如公用设施、气体和电力基础设施。建设阶段一直持续到洁净室准备好设备搬入为止。
	建设支出可以明确宣布为建设支出，或者是基于晶圆厂（包括设备）宣布的总支出。在这种情况下，使用成本模型来确定建设成本。该成本模型考虑了每平方英尺洁净室的成本以及建设支出占项目总支出的比例，并使用许多变量进行调整，如晶圆尺寸、位置、产品类型和晶圆厂规模。
	在几乎所有情况下，SEMI都会使用他们的晶圆厂模型，并应用
	表A.2：文本中引用的行业类别
	NAICS标题

	与注释相关的覆盖范围
	子行业聚合（三位数）计算机和电子产品半导体晶圆厂和计算机、通信设备以及电子仪器制造厂。如图3所示的结构和设备线，结合图4中的建设和设备面板，与335
	制造业


	一起显示为图5b中的建设线，以及图6中的AIES 334线。电气设备、应用和组件制造



	与334在VIP类别中结合；包括与晶圆厂建设重叠的电池厂热潮。如图5b所示，与334结合显示为建设线。工业机械制造





	行业群体聚合（四位数）特定于行业的机械制造。不包括用于各种行业的通用机械，如HVAC设备。如图5a所示，显示为工业设备吸收线。

行业（六位数）333242半导体

制造业		线。机械包括制造晶圆厂设备以及后端（测试和组装）设备的工厂。
334	设备制造	包括在图3和图5a中的行业设备中。334413半导体和相关设备制造
335	包括芯片晶圆厂以及制造原材料晶圆、测试和组装厂以及太阳能电池板制造厂的工厂。如图6所示，显示为AIES 334413线。	注：行业代码基于2022年NAICS。
3332	Industry group aggregations (four-digit) facturing	line in Figure 5b. Industrial Machinery Manu- Industry-specific machinery manufacturing. Excludes general-purpose machinery used in a range of industries, such as HVAC equipment. Shown as the industrial equipment absorption
Industry (six-digit) 333242 Semiconductor	Manufacturing	line in Figure 5a. Machinery Includes plants manufacturing fab equipment as well as back-end (test and assembly) equip- ment.
	Device Manufacturing	Included in industry equipment in Figure 3 and in Figure 5a. 334413 Semiconductor and Related Includes chip fabs as well as plants manufac- turing raw wafer, test and assembly plants, and solar cell manufacturing plants. Shown as the AIES 334413 line in Figure 6.

Note: Industry codes based on 2022 NAICS.

美联储报告：衡量和预测美国半导体制造能力投资

常见问题