行业专题报告

半导体行业寒意何时结束？

长城证券研究院

科技首席：唐泓翼

执业证书编号：

S1070521120001

2023.6.4

半导体行业寒意何时结束？

一、趋势：23Q1需求疲弱，“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升

 23Q1需求疲弱，全球半导体市场同比下降26%；当前库存高位持续5Q，接近历史上限

“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升

二、需求端：23H2消费电子有望逐步复苏，AI浪潮激发服务器需求新动能

 智能手机：23Q3出货量同比增速有望由负转正，23年全年出货量预计同比小幅下降1%

 PC及消费电子：23年PC端需求或高于19年，但同比下降11%，可穿戴设备出货量同比+6%

 服务器：23Q1全球服务器出货量同比增长3%，受益AI驱动，全年预计出货量调增5%

 汽车：规模生产&电池材料成本下探，电动汽车降价驱动销量成长，预计23年电动汽车销量同比+35%

三、供给端：供给端：产能利用率自23Q2起将逐季提升

 产能利用率：预计自23Q2起随全球宏观经济预期逐季提升，23Q4有望回升至94%左右较好水平

 硅片出货量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年预期下降9%

半导体设备：23年全球资本支出放缓，存储猛烈去供给

四、库存端：龙头存货天数创历史新高，23Q3有望见顶回落

半导体库存：龙头存货天数创历史新高至147天，环比再增7天，23Q3有望见顶回落

地域性库存：亚太存货保持高位，美国制造业存货保持合理

细分领域库存：模拟厂商环比提升最快，存储厂商呈现改善趋势

五、价格端：23Q1半导体价格涨跌互现，存储价格跌幅收窄

 半导体价格：全球贸易脱钩， 23Q1全球半导体价格涨跌不一

 细分地区：23Q1出货结构性变化，致半导体价格环比+8%

细分产品：23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄

六、23年半导体市场研判：预计23年全球半导体市场规模同比下降9%

 23年半导体市场规模测算：自23Q2起全球半导体市场规模将逐季提升，23年半导体市场规模预计同比下降9%

23Q2业绩前瞻：GPU是AI硬通货，计算芯片营收环比+17%

投资建议

一、坐看消费电子需求重启，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业

 深度回调后，消费需求重启：半导体龙头过去2年深度回调超60%，2023年随着消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击，并关注新产品突破与放量，重点关注卓胜微等。

二、美/荷/日对华限制加码，硬科技自主可控逻辑增强，材料设备替代深水区

 半导体制造，国之重器：晶圆制造是半导体产业链核心环节，地缘政治冲突加剧背景下，自主可控需求迫切，重点关注中芯国际等。

 半导体设备&材料替代深水区：美/荷/日对华限制加码，半导体设备及材料国产化进程逻辑加强，重点关注拓荆科技、盛美上海、沪硅产业、安集科技。

三、ChatGPT创新场景，AI驱动半导体硅含量第5波浪潮

AI激发半导体需求新动能：ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，重点关注芯原股份、江波龙、通富微电。

图：重点公司财务指标及估值情况

公司名称	成长驱动力	细分行业	市值（亿元)	23Q1营收环比	23Q1归母净利润环比	23Q1归母净利润同比	23年净利润预期中值	23年预计利润增速	PE （2023E）价涨跌幅	23Q1股	23Q1公募持仓	22Q4公募持仓
公司名称	成长驱动力	细分行业	市值（亿元)	23Q1营收环比	23Q1归母净利润环比	23Q1归母净利润同比	23年净利润预期中值	23年预计利润增速	PE （2023E）价涨跌幅	23Q1股	23Q1公募持仓	22Q4公募持仓
中芯国际	龙头低估 +国产替代	制造	4,257	-13%	-42%	-44%	57	-53%	74	22%	20%	20%
沪硅产业	国产替代 -材料	材料	596	-20%	-47%	792%	4	15%	160	33%	15%	22%
拓荆科技	国产替代 -设备	设备	529	-44%	-59%	552%	5	47%	98	30%	30%	49%
卓胜微	龙头低估 +新品突破	设计 -模拟芯片	527	8%	38%	-75%	14	28%	38	9%	12%	28%
江波龙	国产替代 -存储模组	设计 -存储模组	466	-13%	-105%	-273%	3	312%	155	67%	5%	12%
芯原股份	AI浪潮	半导体 IP授权	445	-32%	-274%	-2280%	2	105%	294	120%	30%	35%
通富微电	AI浪潮	封测	370	-24%	-82%	-97%	8	50%	49	35%	4%	7%
安集科技	国产替代 -材料	材料	183	-5%	-20%	92%	4	27%	48	16%	8%	20%

沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？

供需结构

当前半导体库存调整或至23H2，半导体单价预计领先1个季度企稳

新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%

3次下降区间+4大核心驱动力1996年至今超300个月份全球半导体销售额

晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动

全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率

当前库存调整或延续5个季度至23H2回落至90\~100天合理区间

8次库存调整大周期中，75%需2\~4个季度调整至阶段性最低点
1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平

半导体单价领先库存调整结束1个季度

存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨1996年至今月度7大集成电路细分产品价格

存储芯片是半导体风向标

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一、趋势：23Q1需求疲弱，“硅基强智能”奇点到来

第四次工业革命起点： “硅基强智能”奇点到来

 23Q1需求疲弱，全球半导体市场同比下降26%。2023Q1全球半导体市场规模为947亿美元，同比下降26%，环比下降10%，其中23Q1全球智能手机出货量2.75亿部，同比下降13%；全球PC及Tablet出货量约0.90亿台，同比下降24%。

“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升。随着大模型&AIGC爆发，短期英伟达大幅调升业绩预期，AI服务器翻倍增长，未来硅基强智能将加速推进硅含量提升。

图：下游消费电子需求疲弱，23Q1全球半导体市场规模同比下降26%，环比下降10%

库存高位持续5Q，接近历史上限

 历史复盘：全球半导体基钦周期约3\~5年，形成库存四象限：主动加库-》被动加库-》主动去库-》被动去库

 指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1\~2个季度

当前判断：库存高位持续5Q，接近历史上限

图：库存高位持续5Q，接近历史上限

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二、需求端：23H2消费电子有望复苏，AI激发需求新动能

细分终端下游：23H2消费电子有望复苏，AI激发需求新动能

 2023年消费电子仍显现疲软，汽车电动化推动该领域延续增长趋势，同比增长3%。据IC Insights预测，2023年集成电路市场规模约5465亿美元，同比下降7%，其中无线通信(含手机)领域市场规模约1399亿美元，同比下降6%；电脑&服务器领域市场规模约1590亿美元，同比下降15%；消费电子领域市场规模约743亿美元，同比下降7%；汽车领域市场规模约608亿美元，同比增长3%。

图：2023年消费电子仍显现疲软，汽车电动化推动该领域延续增长趋势

智能手机：23Q3出货量同比增速有望由负转正

23Q1智能手机出货量跟踪：据IDC数据，2023Q1全球智能手机出货量约2.75亿部，同比下降13%，环比下降9%。尽管23Q1全球智能手机出货量与22Q1差距仍较为明显，但下滑程度已开始趋于平稳。

2023年智能手机出货量研判：预计23Q3全球智能手机出货量同比增速由负转正，23年出货量预计将同比小幅下降1%。IDC预计2023年全球智能手机出货量约11.93亿部，同比小幅下降1%。分季度来看，23Q2/23Q3/23Q4全球智能手机出货量预计分别为2.72/3.06/3.40亿部，同比-5%/1%/13%。

图：23Q3智能手机出货量同比增速有望由负转正

图：苹果销量平稳，安卓略有波动 (亿部)

PC及消费电子：23年PC端需求或高于19年，可穿戴同比+6%

 23Q1全球PC和Tablet出货量跟踪：23Q1全球PC及Tablet出货量约0.90亿台，同比下降24%，环比下降19%，成为过去10年来，除20Q1因新冠疫情爆发中断制造和生产外，出货量最低的季度。

 2023年全球PC和Tablet出货量研判：IDC预计2023年全球PC及Tablet出货量约4.03亿台，同比下降11%。

2023年可穿戴设备出货量研判：23Q1全球可穿戴设备出货量再次出现同比下降，预计23H2会实现出货量增长。IDC预计2023年全球可穿戴设备出货量将达到4.43亿部，同比增长6%。

图：23年PC端需求或高于19年

图：23年全球可穿戴设备出货量预计同比增长6%

服务器：AI浪潮激发服务器需求新动能，23年出货量同比+2%

23Q1服务器出货量跟踪：23Q1全球服务器出货量约345万台，同比增长3%，环比下降14%。全球GPU龙头企业英伟达23Q1营收71.9亿美元，同比下降13%，环比增长19%，远高于预期的65.2亿美元，其中数据中心营收同比增长14%。

2023年服务器出货量成长动力：AI浪潮驱动AI服务器出货量，Microsoft/Google等云端服务商积极投入。 2023年全球前四大云服务提供商资本支出预计增长13%至977亿美元，这意味着未来服务器数量的增多，TrendForce预估2023年AI服务器出货量同比增长将逾10%。

 2023年全年服务器出货量研判：在AI驱动下，英伟达指引23Q2营收中值110亿美元，同比提升64%，环比提升53%。
IDC预计2023年全球服务器出货量约1549万台，同比增长2%。

图：AI浪潮激发服务器需求新动能

图：全球前四大云服务提供商高资本支出

汽车：预计23年电动汽车销量同比+35%，保持强劲增长

 23Q1电动汽车销量跟踪：2023年第一季度全球新能源汽车销量已超过230万辆电动汽车，同比增长约25%。

 规模化生产，叠加电池原材料成本大幅下探，新能源车迎来降价潮。2023年1月特斯拉中国主打车型降价2\~4.8万元，之后国产新能源汽车品牌小鹏/问界/比亚迪等，以及海外巨头日产/丰田均火速跟进降价。

2023年全年电动汽车销量研判：新能源汽车的购买需求将在今年下半年加速。IEA预测，2023年全球电动汽车销量将继续保持强劲增长，到2023年底销售量将达到1400万辆，同比增长35%，新能源汽车的渗透率有望在2023年达到18%。

图：汽车市场相较于消费电子销量季节性较弱

图：预计23年电动汽车销量同比+35%

需求端：23H2消费电子有望复苏，AI激发服务器需求新动能

●23Q3全球智能手机出货量同比增速有望由负转正，全年出货量预计同比小幅下降1%。23年全球手机出货量预计同比下降1%至11.93亿部。从季度趋势看，23Q3全球智能手机出货量同比增速有望由负转正。

●23年PC及Tablet出货量预计同比下降11%，出货量或高于2019年水平，商用PC呈现强劲需求。受宏观经济影响，23年PC及平板出货量预测再次下修至4.03亿台，同比下降11%。商用PC市场呈现强劲需求，其22年\~26年出货量CAGR达到4%。

●23年全球可穿戴设备出货量将出现反弹。IDC预计2023年全球可穿戴设备出货量将达到4.43亿台，同比增长6%，主要受益于疫情后的已购产品更换周期的开始，以及大量设备可在不同功能集和价位。

●AI浪潮激发服务器需求新动能，预计23年全球服务器出货量同比增长2%。2023年全球前四大云服务提供商资本支出预计增长13%至977亿美元，这意味着未来服务器数量的增多。IDC预计2023年全球服务器出货量约1549万台，同比增长2%。

●新能源汽车保持成长，预计2023年全球销量增长至1500万台。IEA预测，2023年全球电动汽车销量将继续保持强劲增长，到2023年底销售量将达到1400万辆，同比增长35%，新能源汽车的渗透率有望在2023年达到18%。

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三、供给端：产能利用率自23Q2起将逐季提升

产能利用率：预计自23Q2起随全球宏观经济预期逐季提升

 23Q1产能利用率跟踪：23Q1全球前五大晶圆厂产能利用率约84.21%，同比下降15.79pct，环比下降8.04pct。台积电法说会指出23Q1毛利率环比下降主要由于产能利用率较低；中芯国际23Q1产能利用率68.1%，环比下降11.4pct。

2023年产能利用率研判：随着全球宏观经济预期逐季提升，我们认为从23Q2起全球前五大晶圆厂产能利用率将呈现逐季提升的趋势，且23H2有望回升至90%以上水平。具体来看，预计23Q2/23Q3/23Q4全球前五大晶圆厂产能利用率分别为86.19%/91.30%/94.08%。

图：预计23Q2/23Q3/23Q4全球前五大晶圆厂产能利用率分别为86.19%/91.30%/94.08%，呈现逐季提升趋势

硅片出货量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年预期下降9%

 23Q1硅片出货量跟踪：23Q1全球硅晶圆出货量约32.65亿平方英寸，同比下降11%，环比下降9%。

 23Q2半导体硅片龙头SUMCO追踪：23Q1全球半导体硅片龙头SUMCO营收8.31亿美元，同比下降4%，环比基本持平。SUMCO 23Q2营收一致预期约8.04亿美元，同比下降3%，环比下降3%。

 2023年硅片出货量研判：据SUMCO最新预测，2023年全球300mm硅片需求约704万片/月，同比下降9%。

图：23Q1全球硅片出货量同比下降11%，环比下降9%

图：SUMO预计23年全球300mm硅片需求同比下降9%

半导体设备：23年全球资本支出放缓，存储猛烈去供给

 2023年全球半导体资本支出放缓：据SEMI预测，2023年全球半导体设备市场规模将同比下降16%至912亿美元，预计将在2024年恢复正增长。23Q1日本半导体设备制造商出货额为70.2亿美元，同比下降11%，环比小幅提升0.4%。

 存储厂商猛烈去供给：SK海力士、美光为代表的存储厂商资本支出大幅下降47\~52%

图：23年全球资本支出放缓，存储猛烈去供给

全球前17大半导体厂商资本支出
2022	2023	YoY(%)
台积电	371	330 -11%
三星电子 371	320 220	-14%
英特尔	251 70	-12%
SK海力士	147	-52%
美光科技	113	60 -47% 50
中芯国际	64	-21%
联电	27	30 11%
意法半导体	35 28	-22%
格罗方德	31 23	-27%
德州仪器	28 23	-20%
日月光	24 16	-33%
英飞凌	23 15	-36%
力晶	7 13	98%
华邦电子	14 10	-29%
华虹宏力	14 9	-33%
安靠科技	9 9	-6%
铠侠（东芝内存 15	8	-47%
总计	1573 1256	-20%

按地域半导体资本支出预计
	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	CAGR (%) 2022-2027
美洲	216	230	291	300	327	339	346	9%
yoy (%)	60%	7%	26%	3%	9%	4%	2%	0
日本	101	131	89	95	119	136	156	4%
yoy_ (%)	20%	30%	-32%	7%	25%	13%	15%	0
欧洲、中东和非	76	164	160	173	172	172	176	1%
yoy (%)	48%	116%	-2%	8%	0%	0%	2%	0
亚太	1130	1234	830	811	891	941	1037	-3%
yoy (%)	36%	9%	-33%	-2%	10%	6%	10%	0
中国	372	344	110	120	123	131	137	-17%
yoy (%)	33%	-8%	-68%	10%	2%	6%	4%	0
韩	331	369	327	339	401	435	506	7%
yoy (%)	28%	12%	-11%	4%	18%	8%	16%	0
台	346	433	339	284	288	285	290	-8%
yoy (%)	41%	25%	-22%	-16%	1%	-1%	2%	0
亚大	82	88	55	67	79	89	103	3%
yoy (%)	62%	8%	-38%	22%	18%	14%	16%	0
全球总计	1524	1760	1371	1379	1510	1587	1715	-1%
yoy (%)	38%	15%	-22%	1%	10%	5%	8%	0

日本半导体设备当月同比(%) 日本半导体设备当月出货(亿美元)

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四、库存端：龙头存货天数创历史新高，23Q3有望见顶回落

半导体库存：龙头存货天数创历史新高，23Q3有望见顶回落

 23Q1半导体库存跟踪：23Q1半导体库存天数环比增加7天，创历史新高。23Q1全球前60大半导体企业库存周转天数约147天，同比增加37天，环比增加7天。除半导体设备厂商以外，23Q1全球半导体龙头企业库存周转天数约137天，同比增加30天，环比增长6天。

2023年半导体库存研判：预计全球半导体龙头存货天数23Q3有望见顶回落，本轮半导体库存调整或延长至23Q4恢复到90\~100天合理水平。

图：23Q1全球前60大半导体企业库存周转天数约147天，同比增加37天，环比增加7天，创历史新高

地域性库存：亚太存货保持高位，美国制造业存货保持合理

 23Q1日本集成电路存货率指数：23Q1日本集成电路存货率指数呈现逐季下降趋势，1月/2月/3月分别为178/150/131。存货率指数的下降主要受益于产成品库存绝对值的下降，1月/2月/3月日本集成电路库存指数分别为137/134/121，因而当前存货率指数仍处于高位，主要由于下游需求疲软影响带来的出货速度较慢。

 23Q1韩国电子元件存货指数：23Q1韩国电子元件存货指数同比提升28%，环比提升14%，显现库存绝对值仍呈现上升趋势。

 23Q1美国制造业(计算机及电子产品)存货出货比：2022年1月以来美国制造业(计算机及电子产品)存货出货比维持在1.8左右，基本持平。

图：亚太存货保持高位，美国制造业存货保持合理

细分领域库存：模拟厂商环比提升最快，存储厂商呈现改善趋势

 23Q1上游全球半导体企业库存：模拟厂商环比提升最快，存储厂商在四大存储厂减产下呈现改善趋势

 支撑产业：设备厂商23Q1存货天数环比提升8天，材料厂商存货天数环比提升7天。

 上游设计：MPU、存储、射频、模拟、功率、MCU企业23Q1存货天数分别环比+9天、-22天、-3天、+21天、+7天、+16天。模拟企业库存天数环比大幅提升21天，主要由于TI(德州仪器)库存天数环比增加38天至195天，其23Q1汽车以外的所有终端市场需求均环比下降。

下游制造封测：晶圆制造厂商23Q1存货天数环比+4天，封测厂商存货天数环比+8天。

 23Q1中游电子元器件分销商库存：23Q1全球前50大电子元器件经销商库存天数约74天，同比增加22天，环比增加9天。

 23Q1下游终端企业库存：23Q1全球电子下游终端企业库存天数约58天，同比增加5天，环比增加6天。

图：模拟企业库存天数环比大幅提升21天，主要由于TI(德州仪器)库存天数环比增加38天至195天

度	全球半导体企业全球前60											分销商全球前50		下游终端企业 Dell 三星
度	大半导体晶圆制造设备个企业体			材料	封测	MPU	存储	射频	模拟	功率	MCU	大电子元Arrow(艾器件经销睿）商		下游终端企业 Dell 三星				电子下游Apple
2023Q1	147.47	96.17	204.32	175.02	164.48	143.88	190.40	161.63	148.96	161.14	136.81	73.63	65.24	58.08	12.74		104.15
2022Q4	140.92	92.12	184.22	167.73	156.03	143.78	211.93	164.34	107.12	154.04	120.81	64.67	58.98	52.55	9.19	22.38	103.90
2022Q3	119.60	81.95	160.84	150.50	131.22	121.15	163.61	136.11	93.20	129.36	109.59	63.20	56.63	49.73	8.55	29.27	100.09
2022Q2	11.88	88.11	164.95	157.22	113.12	100.14	126.74	134.02	89.98	134.96	109.90	60.05	53.47	59.02	10.39	25.31	99.19
2022Q1	110.91	81.53	168.08	163.43	108.59	102.55	127.23	117.25	87.51	135.71	107.54	51.82	53.14	52.71	8.98	27.81	90.33
2021Q4	100.59	82.88	148.39	171.83	104.59	93.13	115.86	102.55	79.64	124.56	99.65	50.57	48.36	46.06	759	23.74	82.33
2021Q3	97.40	80.72	137.89	177.22	105.01	92.93	94.48	100.27	86.06	120.22	99.17	48.52	46.41	50.83	12.29	23.46	77.60
2021Q2	98.68	80.34	145.67	180.65	93.25	90.91	93.00	110.63	82.31	118.12	100.28	46.09	43.27	49.90	10.09	20.31	80.87
2021Q1	96.63	77.60	145.85	182.66	93.83	87.26	94.04	98.73	80.81	117.52	90.36	43.06	39.54	42.71	9.12	19.91	65.63
2020Q4	98.56	74.37	164.15	208.69	89.38	83.74	110.67	82.59	85.36	122.69	86.46	42.67	39.29	40.86	6.67	16.47	78.29
2020Q3	100.19	61.19	156.37	207.08	71.04	86.13	113,94	109.32	94.66	126.63	97.15	44.26	45.20	46.72	.14	18.92	74.26
2020Q2	108.25	58.43	175.20	215.73	87.30	91.76	115.77	127.25	115.77	141.98	121.04	55.74	52.58	49.67	1 9.67	20.87	84.91
2020Q1	107.15	52.24	179.70	219.66	82.67	96.70	114.92	124.97	104.70	132.25	111.62	55.07	53.08	46.33	8.35	21.72	72.00
2019Q4	96.3D	53.32	151.11	218.81	88.43	84.80	106.02	102.76	98.04	135.55	95.98	49.90	48.03	38.79	.51	18.20	63.48
2019Q3	100.90	60.24	166.86	217.37	89.89	88.25	113.37	110.22	95.69	122.03	104.44	49.22	50.21	44.99	9.30	18.76	69.26
2019Q2	116.01	71.25	191.10	232.93	91.05	104.96	130.73	107.94	96.47	138.28	111.17	55.26	49.57	48.64	18.99	17.71	78.73
2019Q1	114.02	75.77	177.79	217.46	108.90	98.56	123.71	119.29	112.47	134.62	121.31	61.45	53.40	46.19	12.14	20.13	85.49
2018Q4	99.88	61.77	166.45	218.94	81.68	88.61	103.55	88.48	104.97	130.20	92.22	54.21	50.28	43.37	8.59	19.82	77.55
2018Q3	Zz15	69.58	159.31	214.10	92.91	84.97	92.42	83.94	105.50	117.07	95.90	51.62	51.02	45.57	9.17	21.04	72.96
2018Q2	99.81	69.73	156.16	212.82	93.23	88.30	87.04	100.75	106.06	115.54	120.74	54.86	52.61	48.41	16.27	19.73	76.37
2018Q1	99.00	63.88	151.86	228.27	103.11	89.19	88.30	97.43	108.95	117.48	96.89	57.27	53.53	46.11	18.28	17.41	75.45

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五、价格端：23Q1半导体价格涨跌互现，存储价格跌幅收窄

半导体价格：全球贸易脱钩， 23Q1全球半导体价格涨跌不一

 23Q1全球半导体价格指数跟踪：23Q1全球半导体价格指数约277，同比提升11%。我们认为，这主要由于国际政治关系影响下，海外减少采购中国终端产品而转向本地化采购，从而实际推高全球终端BOM成本。

2023年全球半导体价格指数研判：当前，我们判断库存水平或调整至23Q3\~23Q4恢复至合理水平，这过程中将导致地域性和结构性半导体产品价格回落。

图：我们判断库存水平或调整至23Q3\~23Q4恢复至合理水平，这过程中将导致地域性和结构性半导体产品价格回落

细分地区：23Q1出货结构性变化，致半导体价格环比+8%

23Q1分地区半导体出货金额跟踪：中国半导体出货金额及出货数量环比下降幅度均最大。23Q1中国/亚洲/美国/欧洲半导体出货金额分别环比下降39%/26%/23%/2%，日本环比小幅增长2%。

23Q1全球半导体价格指数环比提升8%，或受半导体地区出货结构性变化影响。受地域供应链不确定性影响，海外增加了本地化及就近化供应链采购，显著减少了对中国电子产品采购，导致中国市场对半导体器件销售额下降突出。

图：23Q1中国半导体销售金额下降凸显，美国显著下降了中国进口占比

细分产品：23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄

23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄。23Q1存储芯片平均单价(YoY-44%, QoQ-14%)，模拟芯片(YoY+4%,QoQ-1%)，Micro芯片(YoY-15%, QoQ+4%)，逻辑芯片(YoY+29%, QoQ+13%)，分立器件(YoY+37%，QoQ+13%)、传感器&执行器(YoY+32%, QoQ+17%)、光器件(YoY+32%, QoQ+17%)。

图：23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄

存储芯片：三大存储厂减产，23Q1存储ASP下跌幅度收窄

 23Q1存储芯片价格跟踪：23Q1存储芯片平均单价约1.8777美元/颗，同比下降44%，环比下降14%。单月来看，3月存储芯片平均单价1.8034美元/颗，同比下降46%，环比下降4%，环比下降幅度收窄。

2023年存储芯片价格研判：全球前三大存储厂商三星、SK海力士和镁光均宣布削减存储芯片产量，预计随着存货天数回落至合理区间，存储价格有望迎来企稳回升。

图：三大存储厂减产，23Q1存储ASP下跌幅度收窄

模拟芯片：23Q1通用模拟芯片ASP下降，专用模拟芯片ASP提升

 23Q1模拟芯片价格跟踪：23Q1模拟芯片平均单价约0.3916美元/颗，同比增长4%，环比下降1%。单月来看，3月模拟芯片平均单价0.3932美元/颗，同比增长5%，环比增长2%。

 2023年模拟芯片价格研判：23Q1全球模拟大厂营收同比下降11%，净利润同比下降22%，库存周转天数环比增长38天。
5月中旬，TI传言将进一步降价产品。

图：23Q1通用模拟芯片ASP下降，专用模拟芯片ASP提升

	通用模拟芯片	专用模拟芯片
202303	0.3202	0.4610
202302	0.3429	0.4209
202301	0.3611	0.4187
202212	0.3330	0.4692
202211	0.3346	0.4165
202210	0.3622	0.4292
202209	0.3033	0.4766
202208	0.3072	0.4735
202207	0.3236	0.4395
202206	0.2695	0.4915
202205	0.2864	0.4892
202204	0.3065	0.4692
202203	0.2785	0.4866
202202	0.2765	0.5256
202201	0.2789	0.4646
202112	0.262625	0.4765
202111	0.252542	0.4936
202110	0.2717	0.4631
202109	0.2383	0.4803
202108	0.2451	0.4600
202107	0.2629	0.4395
202106	0.242448	0.4404
202105	0.242448	0.4449
202104	0.252533	0.4487
202103	0.2357	0.4876
202102	0.2437	0.4773
202101	0.2450	0.4699

Micro芯片：价格脉冲周期约1年，每年12\~3月价格达到高点

 23Q1 Micro芯片价格跟踪：23Q1 Micro芯片平均单价约2.5209美元/颗，同比下降15%，环比增长4%。单月来看，3月Micro芯片平均单价2.3204美元/颗，同比下降20%，环比下降11%。

图：Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月\~3月价格达到高点

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六、综述：23年全球半导体市场预计下降9%“硅基强智能”奇点到来，半导体需求企稳回升

半导体行业寒意何时结束？

一、趋势：23Q1需求疲弱，“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升

 23Q1需求疲弱，全球半导体市场同比下降26%；当前库存高位持续5Q，接近历史上限

“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升

二、需求端：23H2消费电子有望逐步复苏，AI浪潮激发服务器需求新动能

 智能手机：23Q3出货量同比增速有望由负转正，23年全年出货量预计同比小幅下降1%

 PC及消费电子：23年PC端需求或高于19年，但同比下降11%，可穿戴设备出货量同比+6%

 服务器：23Q1全球服务器出货量同比增长3%，受益AI驱动，全年预计出货量调增5%

 汽车：规模生产&电池材料成本下探，电动汽车降价驱动销量成长，预计23年电动汽车销量同比+35%

三、供给端：供给端：产能利用率自23Q2起将逐季提升

 产能利用率：预计自23Q2起随全球宏观经济预期逐季提升，23Q4有望回升至94%左右较好水平

 硅片出货量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年预期下降9%

半导体设备：23年全球资本支出放缓，存储猛烈去供给

四、库存端：龙头存货天数创历史新高，23Q3有望见顶回落

 半导体库存：龙头存货天数创历史新高至147天，环比再增7天，23Q3有望见顶回落

 地域性库存：亚太存货保持高位，美国制造业存货保持合理

 细分领域库存：模拟厂商环比提升最快，存储厂商呈现改善趋势

五、价格端：23Q1半导体价格涨跌互现，存储价格跌幅收窄

 半导体价格：全球贸易脱钩， 23Q1全球半导体价格涨跌不一

 细分地区：23Q1出货结构性变化，致半导体价格环比+8%

 细分产品：23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄

23年半导体市场研判：预计自Q2起半导体市场规模逐季提升

 23年全球半导体市场规模研判：我们测算得到，23Q2/23Q3/23Q4全球半导体销售额分别为1330/1351/1362亿美元，同比增速为-13%/-6%/0%，环比增速为3%/2%/1%；2023年全年半导体销售额预计约5338亿美元，同比下降9%。

 我们认为自23Q2起全球半导体市场规模将逐季提升，至23Q4全球半导体市场同比增速由负转正，符合预期。

图：我们测算得到自23Q2起全球半导体市场规模将逐季提升，至23Q4全球半导体市场同比增速由负转正，符合预期

	2023Q1	2023Q2E	2023Q3E 2023Q4E
中国实际GDP （亿美元）	39147	39578	40053 40533
预估环比增速(%)		1.10%	1.20% 1.20%
美国实际GDP （亿美元)	202464	206311	208168 208584
预估环比增速(%)		1.90% 0.90%	0.20%
英国实际GDP （亿美元）	6756	6756	6762 6776
预估环比增速(%)		0.00%	0.10% 0.20%
欧盟实际GDP （亿美元）	35219	35395 35536	35785
预估环比增速(%)		0.50% 0.40%	0.70%
日本实际GDP	10433	10475 10579	10706
（亿美元）预估环比增速(%)		0.40% 1.00%	1.20%
实际GDP合计	294018	298514 301098	302385
（亿美元）全球半导体销售额
（亿美元) 环比变化(%)	1294	1330	1351 1362
	-5%	3% 2%	1%
同比变化(%)	-15%	-13% -6%	0%

23Q2业绩前瞻：GPU是AI硬通货，计算芯片营收环比+17%

图：23Q2全球龙头业绩前瞻指引(注：红色代表实际营收超过指引中值/一致预期，反之为蓝色)

 23Q2全球半导体龙头业绩前瞻指引

功率：汽车能源大变革，功率半导体是新能源车心脏，英飞凌汽车业务增长显著

英飞凌：指引23Q2营收中值44亿美元，同比增长15%，环比基本持平

计算芯片：GPU成为AI时代硬通货，英伟达站上芯片之巅

英伟达：指引23Q2营收中值110亿美元，同比提升64%，环比提升53%。

一级分类	23Q2 23Q2 23Q1 23Q1指引营收指引营收实际营收实际营收同比环比同比环比						23Q2环比同比 23 22 22 22 22 21 21 21证券简称指引/预(%) (%) Q1 Q4 Q3 Q2 Q1 Q4 Q3 Q2测
计算芯片		1%	7%		25%	÷6%	英伟达 110	53%6422?		72	61	59	67..	83	76	71	65
							AMD 53	L%1	9%	54	56	56	66	59	48	43	39
							英特尔 120 2	% 1	2%	117	140	153	153	184	205	192	196
存储		33%	4%	P	31%	-7%	三星 474	$% 12	2%	500	520	573	612	645	647	638	568
							镁光 37. 0	%	7%	37	41.	66.	86.	78	77.	A83	74
							海力士 41 2	% 6	3%	40	57	82	110	101	105	2	92
							西部数据 25 1	1%上	45%	28	31	37	45	44	N	VB1	49
							南亚科技 2 6	%	4%	2	3	4	6		M3	9	8
无线通讯&射频					24%	-5%	高 85	8% -2	2%	93	95	114	109		107	93	81
							联发科 32 3	% ±3	9%	31.	35	47	?63	51	46	47	45
							Skyworks 11	7%	13%	12	13	~14	AZ	13	15	13	11
							Qorvo 6	1% +3	8%	6	7		10	12	11	13	11
		8%	1%		13%	53%	英飞凌 44 0	% 1	5	44		42	39	37	36	35	33
							意法半导体 43	1%	2%	42	K04	43	38	35	36	32	30
							Wolfspeed 2	-3%	3%	/2	2	2	2	2	2	2
							罗姆 9 2	%		9.	9	10	10	10	10	10	10
							安森美 20 3	%	3%	20	21	22	21	19	18	17	17
模拟		-8%				3%	德州仪器 44	1% -1	7%	44	47	52	52	49	48	46	46
							ADI 31		1%		32	32	31	30	27	23	18
							微芯科技 23 2	% 1	%。	22	22	21	20	18	18	16	16
							MPS 4	2	-5%	5	5	5	5	4	3	3	3
							美国功率集成 1 15	%+3	4%	1	1	2	2	2	2	2	2
晶圈代工			4%		-9%	15%	台积电 156	1% 1	4%	167	200	202	181	175	157..	145	1133
							联电 18 0	% -2	7%	18	22	25	24	23	211		18
							力积电 4	-2%	0%	4	5	6	7	7		6	5
							世界先 3	1%F4	1%	3	3	4	5	5		4	4
							想 1 3	0 +3	2%				3	2	3	2	2
							X1格罗方格 18	1%		18	21	21	20	19	18	17	16
							中芯国际 15 3	% -2	1%	15	16	15	X9	18	16	14	13
							华虹半导体 6 0	%	1%	6	6	16m	6	6	5	5	3
半导体设备			-10%		16%	3%	应用材料 60		3%		6X	KS67	65	62	63	61.	62
							LAM 31 -2	0%	3%	39	53	51	46.	41	42	43	41
							ACMR 5	3 9	6					0			1
							KLA 23	-8% 1	0%	24	30	27	25	23	24	21	19
							Advantest 药9 -2	1% 1	6%	11	10	10	10	10	10	8	9
							Teradyne_ 6	%	2%	6	7	8	8	8	9	10A	11
							东京电子 30 -2	9% 1	8%	42	33	51	37	49	45	4	W
							阿发文 74 2	% 2	8	72	66	58	58	40	57	62	48
							北方华创 7	31	画	6	7	7	5	3	5	4	3
							美上海 1 41	图	3%	1	1			1x			1
封测		20%	3%		18%	23%	y日月光 44 3力成科技 5	% -11	9%	43	57	62	54	52	62	54	45
硅片		4X	+2%		+3%	7%	信越化学 48	1%	-4%	49.	53	54	X51	51	48	46.	.40
							SUMCO 8	3%A	3%	8	8		8	9	8	8	7
							环球晶圆 6	7%	4%	6		U	6	6		6	5
							台胜科 1	%	12%

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七、投资建议

投资建议

一、坐看消费电子需求重启，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业

二、美/荷/日相继加码制裁，硬科技自主可控逻辑增强，材料设备替代深水区

 半导体制造，国之重器：晶圆制造是半导体产业链核心环节，地缘政治冲突加剧背景下，自主可控需求迫切，重点关注中芯国际等。

 半导体设备&材料替代深水区：美/荷/日相继加码制裁，半导体设备及材料国产化进程逻辑加强，重点关注拓荆科技、盛美上海、沪硅产业、安集科技。

三、ChatGPT创新场景，AI驱动半导体硅含量第5波浪潮

AI激发半导体需求新动能：ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，重点关注芯原股份、江波龙、通富微电。

图：重点公司财务指标及估值情况

公司名称	成长驱动力	细分行业	市值（亿元）	23Q1营收环比	23Q1归母净利润环比	：23Q1归母净利润同比	23年净利润预期中值	23年预计利润增速	PE （2023E）	23Q1股价涨跌幅	23Q1公募持仓	22Q4公募持仓
公司名称	成长驱动力	细分行业	市值（亿元）	23Q1营收环比	23Q1归母净利润环比	：23Q1归母净利润同比	23年净利润预期中值	23年预计利润增速	PE （2023E）	23Q1股价涨跌幅	23Q1公募持仓	22Q4公募持仓
中芯国际	龙头低估 +国产替代	制造	4,257	-13%	-42%	-44%	57	-53%	74	22%	20%	20%
沪硅产业	国产替代 -材料	材料	596	-20%	-47%	792%	4	15%	160	33%	15%	22%
拓荆科技	国产替代 -设备	设备	529	-44%	-59%	552%	5	47%	98	30%	30%	49%
卓胜微	龙头低估 +新品突破国产替代	设计 -模拟芯片	527	8%	38%	-75%	14	28%	38	9%	12%	28%
江波龙	-存储模组	设计 -存储模组	466	-13%	-105%	-273%	3	312%	155	67%	5%	12%
芯原股份	AI浪潮	半导体 IP授权	445	-32%	-274%	-2280%	2	105%	294	120%	30%	35%
通富微电	AI浪潮	封测	370	-24%	-82%	-97%	8	50%	49	35%	4%	7%
安集科技	国产替代 -材料	材料	183	-5%	-20%	92%	4	27%	48	16%	8%	20%

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八、风险提示

风险提示风险提示

宏观经济波动、新冠疫情反复等系统性风险
政策利好可能低于预期
半导体贸易战加剧导致产业链发展国产化进程可能低于预期
半导体产业链可能存在供大于求导致价格下降

研究员承诺与特别声明

研究员承诺

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，在执业过程中恪守独立诚信、勤勉尽职、谨慎客观、公平公正的原则，独立、客观地出具本报告。本报告反映了本人的研究观点，不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接接收到任何形式的报酬。

特别声明

《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。因本研究报告涉及股票相关内容，仅面向长城证券客户中的专业投资者及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者。若您并非上述类型的投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研究报告中的任何信息。

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长城证券投资评级说明

公司评级：

买入——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上;

增持——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%-15%之间;

持有——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于-5%-5%之间;

卖出——预期未来6个月内股价相对行业指数跌幅5%以上.

行业评级：

强于大市——预期未来6个月内行业整体表现战胜市场;

中性——预期未来6个月内行业整体表现与市场同步;

弱于大市——预期未来6个月内行业整体表现弱于市场。

谢谢！

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深圳市福田区金田路2026号能源大厦南塔楼10-19层

报告日期：2023年6月4日

长城证券-半导体行业寒意何时结束？-230604.pdf