通信

国产光芯片进入高端市场，开启广阔增长空间

国内光通信产业环境有利于国产光芯片发展

根据LightCounting统计数据，2021年我国光模块产业全球份额达到50.81%，国内光模块企业在800G、1.6T、相干光模块等先进产品开发和交付方面保持领先。我国电信运营商建设了全球最大的基础网络，华为、中兴、烽火等国内企业处于全球光通信产业领先地位。中下游丰富的产业资源为光芯片行业快速发展提供有利的发展条件。

》从25G光芯片开始，我国光芯片有望进入广阔数通市场

当前10G及以下国产光芯片已经取得了较高的全球市场份额。但是10G1577EML，25G及以上光芯片等高端产品的市场占有率还很低。目前国产光芯片主要应用场景以电信市场为主。2023年国产25GDFB光芯片有望批量应用于100G及以上光模块市场，进入高端数通光芯片市场。

》2023年电信运营商网络建设带给光芯片产业的机会

2023年国内运营商加快推进400GONT骨干网测试入网，这为薄膜锯酸锂调制器提供了加速产业化的历史机遇。在0FC2023上，多家国内光模块厂商展出了基于薄膜铌酸锂芯片的800G光模块，2023年薄膜铌酸锂调制器有望实现突破。2023年运营商继续推动千兆用户增长并开始推广FTTR业务，有望推动非对称PLC芯片需求快速增长。

》积极布局激光雷达产业，开拓第二增长曲线

激光雷达和通信光学同属信息光学范畴，对激光器的功率要求高于传统光模块，和硅光子学对大功率激光器的需求趋势一致。根据Yole发布的《2022年汽车与工业领域激光雷达应用报告》显示，2022-2027年，激光雷达整体市场将以22%的CAGR增长，到2027年市场规模将达到63亿美元。光库科技、仕佳光子等光芯片企业立足现有技术，积极向激光雷达领域横向拓展，开拓企业第二成长曲线。

投资建议

重点推荐：具备25G及以上光芯片产品布局的源杰科技、仕佳光子、光迅科技、全球份额领先的MP0连接器供应商太辰光、稀缺的薄膜铌酸锂调制器供应商光库科技。

建议关注VCSEL芯片供应商长光华芯。

风险提示

下游需求不及预期风险，产品开发不及预期风险，市场扩展和新产品导入不及预期风险。

重点推荐标的

简称	EPS			PE			CAGR-3	评级
简称	2022E	2023E	2024E	2022E	2023E	2024E	CAGR-3	评级
源杰科技	1.65	2.21	3.11	83.55	62.55	44.52	25.47%	增持
仕佳光子	0.14	0.25	0.29	83.27	47.74	41.02	38.86%	买入
光迅科技	0.88	1.01	1.15	26.23	22.88	20.00	12.27%	增持
太辰光	0.78	1.00	1.14	27.07	21.14	18.66	53.93%	买入
仕佳光子	0.80	1.17	1.41	50.88	34.85	28.93	20.90%	买入

数据来源：公司公告，iFinD，国联证券研究所预测，股价取2023年3月17日收盘价

投资建议：强于大市 (维持评级)

上次建议：强于大市

相对大盘走势

分析师：孙树明

执业证书编号：S0590521070001

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联系人：张宁

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投资聚焦

研究背景

根据LightCounting 统计和预测数据，2021年全球光模块市场规模超过100 亿美金，国产光模块市场份额过半。2022年400G 光模块开始大规模部署，800G 光模块开始放量，高速光芯片产品需求持续增长。根据Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2019年至2025年25G及以上速率光模块所使用的光芯片整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率将达到21.40%。

随着25G国产光芯片量产，国产光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市场。MPO高效链接器，AWG无源芯片、薄膜铌酸锂调制器等低功耗器件的需求有望持续增长。我们看好国产光芯片行业从低端市场向高端市场，从电信市场向数通市场，从国内市场向海外市场扩展的机会。

创新之处

我们结合LightCounting 数据库,对各类通信光芯片的应用场景进行了细致的拆解，分析数据中心、PON网络、无线回传、DWDM等各个细分光通信市场对各类光器件的需求变化，测算2023-2027年的市场空间。为未来五年光芯片、光器件行业研究提供数据支持。

我们聚焦10G、25G和50G及以上三个关键代际的光芯片产品，重点分析国产光芯片切入海外数通市场带来产业发展机会。

我们同时分析了FTTR、400GOTN等2023年国内运营商网络建设重点方向带给光芯片产业的机会，特别是对非对称PLC分路器芯片、薄膜铌酸锂调制器的影响。

核心结论

10G 光芯片的主要增量需求来自10G PON和5G 中回传市场，但是需求增长的同时市场规模逐步减少，成本优势成为重要的竞争力之一；

25GDFB是国产光芯片进入数据市场的机会，50GEML是国产光芯片在数通市场份额提升的重点。从国内电信市场到海外数通市场，国产光芯片行业空间有望实现快速扩展；

低功耗和小型化成为800G和1.6T光模块的关键诉求，薄膜铌酸锂芯片和硅光工艺结合成为行业技术方向。同时400GDWDM商用为薄膜铌酸锂调制器产业化提供机会。2023年薄膜铌酸锂芯片和调制器有望批量应用于800G光模块和400GOTN设备，实现从零到一的突破；

随着400G以上光模块放量部署，AWG无源芯片、MPO高速率连接器迎来持续增长机会。

正文目录

投资聚焦..
1厚积薄发不断进步的国产光芯片行业..
1.1 光芯片是现代光通信器件核心件.. 6
1.2 光芯片企业采用IDM模式提高竞争力 .8
1.3 国产光芯片产品竞争力不断提升. .9
从光模块行业预测看光芯片需求增长.. . 11
2.1 数通市场25G及以上光芯片需求保持增长， .11
2.2 无线回传10G需求稳定，25G需求增长.. .13
2.3 有线接入10GPON需求持续增长.. . 15
2.4 DWDM相干市场和薄膜铌酸锂产业机会， .17
2.5 AWG芯片在数据中心市场的竞争优势.. .19
2.6 FTTR元年，非对称PLC芯片开始规模部署 .22
2.7 400G/800G光模块带动高端连接器需求增长. .23
3 国产光芯片处于向广阔高端市场进阶的关键节点 25
3.1 国内产业格局为国产光芯片发展基础.. .25
3.2 国内光芯片产品开始向高端市场进阶. .27
3.3 横向拓展，积极开拓激光雷达第二曲线， .30
关注国产光芯片切入高端市场带来的增长机会 32
4.1 源杰科技 (688498.SH) .33
4.2 仕佳光子 (688313.SH) .34
4.3 光迅科技 (002281.SZ) .35
4.4 太辰光 (300570.SZ) .36
4.5 光库科技 (300620.SZ) .37
5风险提示... 38

图表目录

图表1：光通信器件与信息流的对应关系 6
图表2：光通信产业链. 6
图表3：光芯片产品种类划分. .7
图表4:光模块成本拆分1.. .7
图表5：光模块成本拆分2.. .7
图表6：有源光芯片分类.. .7
图表7：激光器芯片、探测器芯片主要类型和特征. .8
图表8：光芯片企业采用IDM模式提高竞争力. .8
图表9：光芯片产品核心竞争力.. .9
图表10：源杰科技光芯片价格. .9
图表11：光通信产业领域的竞争力. .9
图表12：光通信产业国产化率... ..9
图表13:截至2022年，我国光芯片国产化水平. .10
图表14:2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场份额.. .10
图表15：2021年全球10G DFB激光器芯片市场份额.. ...10
图表17：全球光模块场份额．百万.）.
图表18：高速率光芯片市场空间及预测（百万美元） .11
图表19:10G及以下数通光模块发货量（个） .12
图表20：10G及以下数通市场份额（百万美元） ..12
图表21：25G及以上光芯片和数据中心光模块对应关系！
图表22：25G及以上数通光模块发货量（个） ..13
图表23：25G及以上数通市场规模（百万美元） .13
图表24:25G以下无线前传光模块发货量（个）.
图表25：25G以下无线前传市场规模．（百万美元）….3
图表26：5G前传光模块光电芯片演进示意图13
图表27：25G及以上无线前传光模块发货量（个）.. .14
图表28：25G及以上无线前传市场规模（百万美元） ..14
图表29：10G及以下无线中回传光模块发货量（个） .14
图表30：10G及以下中回传市场规模（百万美.. ...:.4
图表31：25G及以上无线中回传光模块发货量（个）. .5
图表32：25G及以上中回传市场规模（百万美.）. .15
图表33:2021年和2022年固定互联网宽带各接入速率用户占比情况！ ….15
图表34：:1.以下PO光模块发货量.）.
图表35：10G以下PON光模块市场规模（百万美元） .16
图表36:10GPON和NP-PON2光模块发货量（个）.. .16
图表37:10G PON和NP-PON2市场规模（百万美元） .16
图表38:25G PON和50G PON光模块发货量（个）. ..17
图表39:25GPON和50GPON市场规模（百万美元）
图表41：调制器在光模块中的位置.. ...7
图表42:三种主要的调制器方案对比...
图表43:不同速率相干DSP出货量对比（个） ....18
图表44:不同速率相干DSP 市场规模对比. ...8
图表45：100G及以上相干DSP市场（百万美元） .18
图表46：600G及以上相干DSP市场（百万美元）.. ..18
图表47：调制器性能对..
图表48：全球光模块细分市场出货量预测（万片.
图表49：全球光模块细分市场规模预测（百万美元）.19
图表50:100GPSM4光模块架构.. ..20
图表51:100GCWDM4光模块架构.. ..20
图表52:Z-block的复用发射光..
图表53:Z-block的解复用接收光路. ..20
图表54:CWDM4 AWG芯片结构—两侧输入/输出. .20
图表55:CWDM4 AWG芯片结构—单侧输入/输出. .20
图表56：由三个光学梳状滤波器ITL串并联而成的CWDM4芯片 ..21
图表57：数据中心.CWDM4.光模块方案对对比.
图表58:CWDM4模块中应用AWGD.Mux和Mux场景….22
图表59:硅光模块中的AWGDeMuX .22
图表60：全球PLC分路器芯片市场收入及增长率：百万元 .22
图表61:P2P FTTR方案.. .23
图表62:P2MPFTTR方案和非对称PLC.. .23
图表63:SR、DR高速光模块对应的连接器需求！ .23
图表64:MP0/MTP-16光纤跳线. .. 24
图表65:MP0/MTP-16转2*MP0/MTP-8光纤跳线 .24
图表66:16芯MP0/MTP转8*LC双工分支光纤跳线. ..24
图表67:MP0-12转4*LC双工分支光纤跳线. ..25
图表68：到2021年国产光模块全球市场份额超过50% .25
图表69:2021年全球光模块供应商T0P10.. .. 25
图表70:2022年第一季度全球400G波分市场份额. ..26
图表71：PON网络光模块和光芯片应用场景对照图.. ..27
图表72:PON网络速率和波长 .27
图表73:2019-2024国产光芯片全球市场占比预测. .28
图表74：国内光芯片公司产品能力情况. .29
图表75：25G及以上光芯片国内外产品化能力对比. .29
图表76：我国薄膜铌酸锂产业链主要企业 .29
图表77:C+L 70GHz强度调制器（AM70） .. 30
图表78:C+L96GBaud高带宽相干驱动调制器 .30
图表79：激光雷达和光模块结构对比. ..30
图表80：激光雷达产业链. ..31
图表81：搭载激光雷达上车车型 .31
图表82：全球激光雷达细分市场规模预测 .. 32
图表83：全球激光雷达车载市场销量预测（万台） ..32
图表84:中国激光雷达市场规模预测.. .. 32
图表85：中国车载激光雷达市场规模预测 .. 32
图表86：重点公司盈利预测与估值表. .. 33
图表87：源杰科技盈利预测. ..34
图表88：仕佳光子盈利预测 ..35
图表89：光迅科技盈利预测. ..36
图表90：太辰光盈利预测. ..37
图表91：光库科技盈利预测 .. 38

1厚积薄发不断进步的国产光芯片行业

1.1光芯片是现代光通信器件核心元件

光通信系统是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号传输信息的系统。按照在信息流中位置，光通信器件主要功能包括：光信号产生、光信号调制、光信号传输、光信号处理、光信号探测。

图表1：光通信器件与信息流的对应关系

来源：《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022)》，国联证券研究所

从产业链角度看，光芯片、电芯片、PCB、其他结构件构成光通信产业上游；产业中游为光器件，包括光组件与光模块；产业下游组装成系统设备，最终应用于电信市场，如光纤接入、4G/5G 移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。

图表2：光通信产业链

来源：源杰科技招股说明书，国联证券研究所

光器件按照是否需要电源驱动，可分为有源光器件和无源光器件。有源光器件主要用于光电信号转换，包括激光器、调制器、探测器和集成器件等。无源器件用于满足光传输环节的其他功能，包括光连接器、光隔离器、光分路器、光滤波器等。

光芯片还可以按照材料体系及制造工艺的不同，分为InP、GaAs、硅基和薄膜铌酸锂四类。其中InP衬底主要用于直接调制DFB/电吸收EML芯片、探测器PIN/APD芯片、放大器芯片、调制器芯片等；GaAs 衬底用于高功率激光芯片、VCSEL芯片等；硅基衬底用于PLC、AWG、调制器、光开光芯片等，LiNbO3衬底主要用于高速

率调制器芯片。

图表3：光芯片产品种类划分

来源：国联证券研究所整理

光芯片主要用于光模块内部，根据中商情报网、华经产业研究院等机构公布光模块成本结构分析，光芯片成本约占光模块总成本的19%左右。

图表4:光模块成本拆分1

来源：中商情报网，国联证券研究所整理

图表5：光模块成本拆分2

来源：华经产业研究院，国联证券研究所

激光器芯片和探测器芯片是最主要的有源光芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括 FP、DFB和EML芯片；探测器芯片主要有PIN 和APD 两类。

图表6：有源光芯片分类

来源：源杰科技招股说明书，国联证券研究所

激光器芯片和探测器芯片，根据调制速率、功耗、传输距离、成本等关键特性的不同，分别应用于无线回传、FTTX接入网、数据中心、长途传输等光通信场景中。

图表7：激光器芯片、探测器芯片主要类型和特征

产品品类		工作波长	产品特性	应用场景
激光器芯片	VCSEL	800-900nm	线宽窄，功耗低，调制速率高，耦合效率高，传输距离短，线性度差。	500 米以内的短距离传输，如数据中心机柜内部传输、消费电子领域 (3D感应面部识别)
	FP	1310-1550nm	调制速率高，成本低，耦合效率低，线性度差。	主要应用于中低速无线接入短距离市场，由于存在损耗大、传输距离短的问题，部分应用场景逐步被DFB激光器芯片取代。
	DFB	1270-1610nm	谱线窄，调制速率高，波长稳定，耦合效率低。	中长距离的传输，如FTTx接入网、传输网、无线基站、数据中心内部互联等。
	EML	270-1610nm	调制频率高，稳定性好，传输距离长，成本高。	长距离传输，如高速率、远距离的电信骨干网、城域网和数据中心互联。
探测器芯片	PIN	830-860/ 1100-1600nm	噪声小，工作电压低，成本低，灵敏度低。	中长距离传输。
探测器芯片	APD	1270-1610nm	灵敏度高，成本高。	长距离单模光纤。

来源：国联证券研究所整理

1.2光芯片企业采用IDM模式提高竞争力

光芯片生产工艺和流程均较为复杂，包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试共五个主要环节。芯片设计指根据芯片功能需求制作光电线路图，这是光芯片生产流程的核心环节。我国多数企业主要集中在这一环，拥有设计能力但不具备生产能力。

基板制造/衬底：主要指InP/GaAs 等材料经提纯、拉晶、切割、抛光、研磨制成单晶体衬底（基板)，这是光芯片规模制造的第一个重要环节；

磊晶生长/外延片：根据设计需求，生产企业用基板和有机金属气体在MOCVD/MBE设备里长晶,制成外延片。外延片是决定光芯片性能的关键一环，生成条件较为严苛，是光芯片行业技术壁垒最高环节；

晶粒制造和封装测试：对外延片进行光刻等系列处理，最后封装成拥有完整光电性能的光芯片。

图表8：光芯片企业采用IDM模式提高竞争力

来源：国联证券研究所整理

IDM 模式能及时响应各类市场需求，灵活调整产品设计、生产环节的工艺参数及产线的生产计划；能高效排查问题原因，精准指向产品设计、生产工序或测试环节等问题点；还能有效保护产品设计结构与工艺制程的知识产权。

国内光芯片企业通过IDM模式，可以在响应速度和成本方面取得竞争优势。从源杰科技IP0材料披露的产品价格看，国产光芯片可以通过价格优势提升市场份额，并且能在产品成熟期保持价格稳定。

图表9：光芯片产品核心竞争力

来源：国联证券研究所整理

图表10：源杰科技光芯片价格

来源：源杰科技招股说明书，国联证券研究所

1.3国产光芯片产品竞争力不断提升

我国光通信企业从下游到中游，已经初步建立全球领先的竞争力，下游的华为、中兴、烽火等设备企业的传输设备是产率全球领先。在中游的光模块领域，根据LightCounting数据，2021年中国光模块供应商在全球市场的占有率超过50%。

上游的光芯片是光器件的核心元件，美国和日本企业依然占据全球光器件行业市场领先地位，高端芯片进口依赖度高。继光模块产业之后，光芯片是我国光电子领域国产化水平亟待提升的重点环节。

图表11：光通信产业领域的竞争力

来源：《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022)》，国联证券研究所

图表12：光通信产业国产化率

来源：《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022)》，国联证券研究所

从国产化进展来看，当前我国高功率激光器芯片，部分高速率激光器芯片已处于国产化加速突破阶段，而光探测芯片、25G以上高速率光芯片仍处于进口替代早期阶段。国产光芯片在高端产品领域同国外厂商还有较大差距。

图表13：截至2022年，我国光芯片国产化水平

来源：国联证券研究所整理

按照产品速率区分，我国光芯片企业已基本掌握10G及以下速率光芯片的核心技术，依靠封装优势在中低端市场已形成较强影响力。根据ICC预测，2021年2.5G及以下国产光芯片占全球比重超过90%,10G光芯片方面国产光芯片占全球比重约60%，但不同频段光芯片的国产化情况存在差异，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10GVCSELEML激光器芯片等，国产化率不到40%。

图表14:2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场份额

来源：ICC，源杰科技招股说明书，国联证券研究所

图表15:2021年全球10GDFB激光器芯片市场份额

来源：ICC，源杰科技招股说明书，国联证券研究所

国产光芯片行业同时面临低端产品竞争激烈,高端产品突破困难的国产替代挑战。

作为从原材料到光器件的关键环节，光芯片企业还需要上游衬底企业和下游光模块企业的配合，来加快产品性能完善和导入。

光芯片行业具有较高的准入门槛。特别是采用IDM模式的企业，光芯片产品设计、良率的提升需要较长周期。光芯片导入下游光器件和模块，需要经过性能测试、可靠性测试等过程。

图表16:国产光芯片企业波特五力分析

来源：国联证券研究所

2从光模块行业预测看光芯片需求增长

2.1数通市场25G及以上光芯片需求保持增长

》光芯片市场规模约为光模块规模的20%

根据LightCounting预测，2023年全球光模块市场规模增长4.34%，2024-2027年4年CAGR为11.43%,有望在2027年突破 200 亿美元,2024年开始恢复较快增长。

根据中金企信统计数，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。根据0mdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2021年25G及以上速率光模块所使用的光芯片整体市场规模为19.13亿美元，折合约130亿人民币。

结合上述数据推算,2021年全球通信光芯片市场规模约为光模块市场规模的18-20%。我们按照低端光模块市场18%，高端光模块市场20%的比例核算对应的光芯片市场规模。

图表17：全球光模块市场份额（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表18：高速率光芯片市场空间及预测（百万美元）

来源：Omdia，源杰科技招股说明书，国联证券研究所

》低速率数据中心光模块量价齐降

目前产品架构成熟的光模块多采用PSM4或者CWDM4的四通道结构。10G及以下光芯片大致对应1G、10G、40G 光模块。从 LightCounting 的预测数据看，1G、

10G、40G数通光模块发货量从2023年开始下降，市场规模从2022年的6.14亿美元下降到2027年的1.50亿美元。按照18%的占比，对应的光芯片市场规模从2022年的1.11亿美元下降到2027年的0.27亿美元。

从数据中心网络架构的演进看，10G/40GCLOS架构已经落伍，目前国内互联网公司以25G/100GCLOS 架构为主，北美互联网公司开始向100G/400GCLOS以及更先进的800G网络架构演进。

图表19：10G及以下数通光模块发货量（个）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表20：10G及以下数通市场份额（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

》25G光芯片有较长的国产替代周期

目前100G-800G数通光模块主要使用25G、53G、56G 波特率的DFB和EML激光器芯片。目前已发布的800G光模块产品，多采用了8*100G的架构，采用8片56G EMLPAM4 光芯片。

图表21：25G及以上光芯片和数据中心光模块对应关系

光芯片	激光器类型	波长	应用领域
25G	DFB	1310nm	数据中心 PSM4 100G
25G	DFB	CWDM4	数据中心100G
25G	DFB	LWDM4	数据中心100G
53G PAM4	EML	1310nm	数据中心 100G-400G
53G PAM4	EML	CWDM4
53G PAM4	EML	LWDM4
56G PAM4	EML
112G PAM4	EML		数据中心800G
硅光直流光源	1270-1330nm大功率激光器		数据中心 100-400G

来源：国联证券研究所整理

从LightCounting的预测数据看，2023-2027年25G、100G、400G 和800G 光模块的发货量保持增长。市场规模从2022年的44.50亿美元增长到2027年的72.69亿美元，5年CAGR为10.31%。对应光芯片市场规模从8.90亿美元增长到14.53亿美元。

图表22：25G及以上数通光模块发货量（个）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表23：25G及以上数通市场规模（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

2.2无线回传10G需求稳定，25G需求增长

》无线前传25G光模块需求稳定

根据工信部统计，截至2022年11月末，5G基站总数达228.7万个。随着国内5G 基站数量的不断提升，5G 基站的建设需求增长放缓。LightCounting 的统计和预测数据显示2022-2027年全球无线前传10G和25G光模块发货量持续下降。无线前传光模块的市场规模，到2026年50G以上光模块批量部署才有望回升。

图表24:25G以下无线前传光模块发货量（个）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表25：25G以下无线前传市场规模（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

根据IMT-2020 发布的5G前传光模块光电芯片演进规划，25GDFB光芯片可以基于PAM4支持50G 前传光模块。

图表26：5G前传光模块光电芯片演进示意图

光模块 10Gb/s NRZ 25Gb/sNRZ 50Gb/s PAM4
	光芯片	激光器	10GBaUd DFB	灰光：25GBaUdDFB，彩光：25GBaUdXWDMDFB
	光芯片	探测器	10GBaud PD	25GBaUd PD
	电芯片	驱动	10Gb/s驱动	25Gb/s驱动	50Gb/sCDR（集成驱动）或50Gb/sDSP（集成驱动）
		CDR		25Gb/sCDR
		DSP		一

来源：IMT-2020（5G）推进组，国联证券研究所

根据LightCounting预测，50G 和100G 前传光模块到2026年才会拉动5G前传市场规模回升，2023-2025年25G 及以上5G 前传光模块市场规模稳定在4.20 亿美元。对应的25G及以上DFB光芯片市场规模约为0.84亿美元。

图表27：25G及以上无线前传光模块发货量（个）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表28：25G及以上无线前传市场规模（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

》 5G 中回传市场高端需求

随着5G用户渗透率提升和5G应用的不断丰富，5G流量需求会持续增长，这会带来无线中回传网络扩容需求。根据LightCounting 的预测数据，5G中回传10G 光模块发货量从2022年210万片增长到2027年的306万片，5年CAGR为7.68%。持续增长的需求让10G 及以下光模块市场基本稳定0.9亿美元，对应的光芯片市场约0.181亿美元。

图表29：10G及以下无线中回传光模块发货量（个）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表30:10G及以下中回传市场规模（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

在中回传市场，2023年开始25G、100G、200G光模块需求保持较快增长。25G及以上中回传光模块市场规模从2022年的1.03亿美元增长到2027的1.71亿美元，5年CAGR为10.73%。对应的光芯片市场规模从约0.21亿美元增长至0.34亿美元。

图表31：25G及以上无线中回传光模块发货量（个）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表32：25G及以上中回传市场规模（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

2.3有线接入10GPON需求持续增长

按照《“十四五”信息通信行业发展规划》，十四五期间我国全面部署千兆光纤网络，加快“千兆城市”建设，持续扩大千兆光纤网络覆盖，推进城市及重点乡镇10G-PON设备部署，开展城镇老旧小区光接入网能力升级。

截至2022年底,三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达5.9亿户，全年净增5386万户。其中，100Mbps及以上接入速率的用户为5.54亿户，全年净增 5513万户，占总用户数的93.9%，占比较上年末提高0.8个百分点；1000Mbps及以上接入速率的用户为9175万户，全年净增5716万户，占总用户数的15.6%，占比较上年末提高9.1个百分点。

图表33：2021年和2022年固定互联网宽带各接入速率用户占比情况

来源：工信部，国联证券研究所

从工信部统计数据看，截至2022年底我国千兆用户数渗透率为15.6%，还有很大的提升空间。但是运营商的网络建设进度要领先用户发展进度。截至2022年12月，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达1523万个，千兆光网具备覆盖超过5亿户家庭的能力，已实现“市市通千兆”，千兆光网网络规模和覆盖水平全球第

一。10GPON成为后续接入网建设重点。

》 10G PON 保持较高的需求量

根据 LightCounting 预测数据，2022 年开始，10G 以下 PON 光模块的发货量开始下滑。对应的市场规模下降到2亿美元以下。

图表34:10G以下P0N光模块发货量（个）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表35：10G以下P0N光模块市场规模（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

根据 LightCounting 预测数据，2022 年10G PON 发货量约为 2690 万只，到2027 年10G PON 发货量约为7300 万只，5年CAGR 为 22.07%。PON 市场是10G 光芯片最大的需求增量市场。但是10G 光模块市场规模会从 2022 年的7.07亿美元下降到 2027年的2.87亿美元，对应的光芯片市场规模从1.414亿美元持续下降到0.57亿美元。

图表36:10GPON和NP-PON2光模块发货量（个）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表37:10GPON和NP-PON2市场规模（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

25G PON和50G PON作为下一代产品，在2024年才会小规模部署，主要的部署期在2025年之后，但是25G及以上PON光模块的市场规模会在2025年突破2亿美元，对应0.4亿美元光芯片市场，并在2026-2027年保持30%以上的同比增长。

图表38:25GP0N和50GPON光模块发货量（个）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表39:25GPON和50GPON市场规模（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

2.4DWDM相干市场和薄膜铌酸锂产业机会

》铌酸锂调制器是相干通信光模块的必要组件

光信号调制是光模块的必要功能，但是调制器不是光模块中的必要器件。在短距离场景下，可以采用内调整的方式替代独立的调制器；在中长距光通信场景中，特别是相干通信中，调制器则是必要器件。

图表40：光信号调制在光信号处理流程中的位置

来源：《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018一2020年)》，国联证券研究所

图表41：调制器在光模块中的位置

来源：国联证券研究所整理

目前行业内的主流电光调制器有三种，其基底分别采用硅、磷化铟和铌酸锂材料，并且根据其优缺点不同，可适用于不同通信距离的应用场景。

图表42：三种主要的调制器方案对比

调制器类型	应用场景	优点	缺点
硅基调制器	短程的数据通信用收发模块	尺寸小	性能一般，高速长距离通信网络不适用
磷化铟基调制器	中距和长距光通信网络收发模块	调制效率高，驱动电压小，带宽可调制，器件结构紧凑	对材料和工艺要求高，成本和集成难度大
锯酸锂基调制器	100G及以上长距骨干网相干通信	电光系数大、调制带宽大、波导传输损耗小、稳定性好，发展成熟	体积较大

来源：国联证券研究所整理

铌酸锂调制器行业竞争格局较为稳定，全球仅有三家主要供应商，分别是光库科技、日本的Fujitsu（富士通）和日本的Sumitomo（住友集团)。2020 年光库科技通过收购相关产品线进入该领域。

基于锯酸锂(LiNbO3)的调制器可以提供更低的光损耗和更高的最大调制频率：基于硅基的调制器期限速率约为60-90Gbaud，基于磷化铟（InP）调制器可达到130Gbaud，而基于LiNbO3的调制器可能超过130Gbaud。基于这种优势，铌酸锂调制器在长途相干光传输和超高速数据中心的场景具备良好的竞争力。

根据LightCounting 的预测数据，2022-2027年，100G 相干DSP的出货量和市场规模持续下降，200G 相干DSP 出货量和市场规模稳定增长。从2023 年开始，400G及以上相干DSP开始大规模部署，成为主要的相干光模块产品。这为铌酸锂调制器业务提供了快速增长的产业机遇。

图表43:不同速率相干DSP出货量对比（个）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表44:不同速率相干DSP市场规模对比

来源：LightCounting，国联证券研究所

根据LightCounting 的预测数据，2021-2027年100G及以上相干 DSP 市场规模从8.47亿美元增长至21.35亿美元，6年CAGR为16.65%。

薄膜锯酸锂调制器适配的600G 及以上相干光模块DSP市场，有望从2021年的1.31亿美元，增长至2027年的9.92亿美元，6年CAGR为40.06%，薄膜铌酸锂调制器行业具备较高的成长性。

图表45:100G及以上相干DSP市场（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表46:600G及以上相干DSP市场（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

》铌酸锂调制在800GPAM4市场有望实现突破

为有效控制800G 和1.6T光模块的成本和功耗，光模块厂商积极采用新架构和新器件。0FC2023展会，新易盛和联特科技都推出了采用薄膜锯酸锂(TFLN)调制的800G产品，其中新易盛最新的基于薄膜锯酸锂(TFLN)调制器的800G OSFPDR8 模块搭配集成TIA的5纳米DSP芯片，功耗仅为11.2W，处于行业领先地位，为800G光模块树立了新的标准。

图表47:调制器性能对比

调制器类型	尺寸（mm)	插入损耗 (dB)	驱动 Vpp(V)	典型带宽	与其他器件的兼容性	制造工艺成熟度
MZ调制器	2-4	3-5	3	40GHz	★★★★★	★★★★★
GeSi调制器	<0.1	>5	2-3	50GHz	★★	★★
微环调制器	0.01 -0.1	<2	<1	>50GHz	★★★★★	★★★★★
薄膜锯酸锂调制器	5-10	<1	<1	>100GHz	★★★★	★★★★
硅基聚合物	<1	<1	<1	>100GHz	★★★★	★★

来源：NOEIC，国联证券研究所

根据LightCounting 预测数据，从2022年开始全球 800G 以太网光模块出货量有望超过15万片，并在2023-2025年快速增长。2023-2025年800G以太网光模块全球市场份额分别达到4.25/9.87/18.98亿美元，分别同比增长133%/132%/92%。

图表48：全球光模块细分市场出货量预测（万片）

来源：LightCounting，国联证券研究所

图表49：全球光模块细分市场规模预测（百万美元）

来源：LightCounting，国联证券研究所

2.5 AWG芯片在数据中心市场的竞争优势

》波分技术下沉：CWDM4和PSM4对比

从100G光模块开始，4通道技术开始普及。单模光纤传输4×25G光信号，最早采用的是PSM4方案。PSM4的每个光纤收发器仅需采用一个激光器，分光四路，分别经四个调制器输出，因此节省了光源成本。但是随着传输距离的增加，光纤成本迅速增加，因此PSM4通常应用于传输距离在500米以下的场景。

对于传输距离大于500米的应用场景，为了节约光纤成本，电信网中的CWDM技术被引入数据中心，即为CWDM4传输方案，通过波分复用/解复用器，在一根光纤中传输1271nm、1291nm、1311nm、1331nm四个间隔20nm的波长，这样在两个光纤收发模块之间，只需两根光纤就可实现双向传输。CWDM4可支持4×25G信号传输，在500\~2000米传输距离较PSM4方案有成本优势。

图表50:100GPSM4光模块架构

来源：锐捷网络，国联证券研究所

图表51:100GCWDM4光模块架构

来源：锐捷网络，国联证券研究所

》AWG作为CWDM4 组件的竞争优势

最早采用的CWDM4 组件是基于薄膜滤波片TFF的Z-block技术，8个TFF滤波片分两组粘贴在一个斜方棱镜上，一组用于波分复用，另一组用于波分解复用，各滤波片的透射波长分别为1271nm、1291nm、1311nm、1331nm

图表52：Z-block的复用发射光路

来源：亿源通科技，国联证券研究所

图表53:Z-block的解复用接收光路

来源：亿源通科技，国联证券研究所

为了简化封装工艺，以减小尺寸和降低成本，人们开发了基于集成光学技术的CWDM4AWG芯片。AWG是阵列波导光栅的简称，在电信网中早已成熟应用。

一个CWDM4 光纤收发模块中，需要两个CWDM4 AWG 芯片，一个用于光信号的复用发射，另一个用于光信号的解复用接收。发射端的CWDM4AWG芯片目前主要采用单侧输入/输出结构，而接收端CWDM4AWG芯片通常采用两侧输入/输出结构。这种设计有两点好处，其一采用多模波导输出，可以实现AWG通带谱线的平坦化设计，优化信道质量；其二输出光经90 度转折后直接入射光探测器阵列，省去了波导阵列与光纤阵列之间的对接耦合，简化了组装工艺。

图表54:CWDM4AWG芯片结构一两侧输入/输出

图表55:CWDM4AWG芯片结构一单侧输入/输出

来源：亿源通科技，国联证券研究所

梳状滤波器（ITL）光学梳状滤波器是一种1×2端口器件，为了实现1×4波分复用/解复用，需要通过三个梳状滤波器串并联来实现。有厂商将电信网中的光学梳状滤波器ITL技术引入数据通信光模块。实际上，电信网中的光学梳状滤波器，主要面向DWDM应用，考虑温度稳定性，通常采用GTI谐振腔或者双折射晶体方案，集成光学梳状滤波器无法满足实用条件。

图表56:由三个光学梳状滤波器ITL串并联而成的CWDM4芯片

来源：亿源通科技，国联证券研究所

对比可知 Z-block 技术具有损耗低和信道质量好的优点，基于Z-block 技术的CWDM4模块，甚至能支持100G信号传输10公里。但是该技术的工艺难度高，制造成本居高不下。AWG技术的损耗最大，信道质量最差，但工艺难度和成本最低，满足数据中心市场降成本的诉求，正在逐步替代Z-block技术的市场。ITL技术具有媲美Z-block技术的信道质量，损耗也比AWG小得多，组装工艺难度与AWG相当，目前的问题是芯片良率偏低。

图表57：数据中心CWDM4光模块方案对比

项目	Z-block	AWG ITL
器件尺寸	大小	小
传输损耗	小大	中
信道质量	好差	好
工艺难度	高低	低
生产良率	中高	低

来源：国联证券研究所整理

随着硅光模块技术发展，发射端一般实现MUX的集成，而接收端采用 AWGDeMuX+探测器的形式有望成为主流方案，AWG的应用将更加广泛。

图表58:CWDM4模块中应用AWGDeMux和Mux场景

来源：立鼎产业研究院，国联证券研究所

图表59:硅光模块中的AWGDeMuX

来源：立鼎产业研究院，国联证券研究所

2.6FTTR元年，非对称PLC 芯片开始规模部署

》中国市场主导PLC产业发展

中国是全球最大的PLC分路器芯片生产地区，占有大约85%的市场份额，之后是韩国。按产品类型拆分，1xN是最大的细分市场，市场份额超过60%，最大的应用市场是FTTX和PON系统。PLC分路器芯片是指将PLC分路器晶圆经切割成巴条、抛光后切割成的单个芯片。根据《2022年全球及中国PLC分路器芯片行业头部企业市场占有率及排名调研报告》，PLC分路器芯片（PLC Splitter Chip）核心厂商包括深圳市砺芯科技有限公司、河南仕佳光子科技和鸿辉光通等，前三大厂商占有全球超过80%的份额。

根据QYresearch数据显示，2021年全球PLC分路器芯片市场规模达到了1.73亿元，预计2028年将达到3.22亿元，年复合增长率（CAGR）为15.5%。

图表60：全球PLC分路器芯片市场收入及增长率：百万元

来源：QYresearch，国联证券研究所

》FTTR 商用，非均分方案成新增量

随着 FTTR光纤到房间的需求兴起，非均分功率的光分路器应用将愈加广泛，且工艺难度也将更大。2022天翼数字科技生态大会主论坛上，华为轮值董事长徐直军预计2025年FTTR 渗透率将达到8%，2030 年将达31%。

FTTR采用1个主光猫和多个从光猫进行室内WiFi覆盖，主、从光猫间采用蝶形光缆或隐性光缆连接，具备以下优点：

（1）蝶形光缆或隐性光缆较6类线容易布放，隐性光缆布放时基本不影响室内美观；

(2）千兆用户任一光猫附近的最高网速均可达千兆;

(3）网速稳定，终端在光猫间切换平稳;

（4）光纤的寿命超过20年，带宽几乎是无限的。

由于FTTR的以上优势，目前，运营商提供的全屋WiFi覆盖方案正从之前的子母路由方案调整成FTTR方案。

FTTR 的两种技术方案中，其中P2MP方案接入能力，甚至可用于小微企业的内部组网，以及宾馆、饭店、商超等更大规模用户群的接入。该方案中，1:5的不等比分光器的多级级联方法，也可以使用在农村等低密度接入场景。

图表61:P2PFTTR方案

来源：通信网工小兵公众号，国联证券研究所

图表62:P2MPFTTR方案和非对称PLC

来源：通信网工小兵公众号，国联证券研究所

2.7400G/800G光模块带动高端连接器需求增长

根据 LightCounting 预测数据，随着400G 部署增加，400G SR、400GDR光模块对应的高速连接器需求同步增长。

图表63：SR、DR高速光模块对应的连接器需求

光模块类型	传输距离	接口
200G QSPF-DD	SR8	100m MPO
200G QSPF-DD	PSM8	2km MPO
200G QSPF-DD	PSM8	10km MPO
400G QSPF-DD	SR8	70m MPO/MTP-16

400G QSPF-DD	SR8	100m	MPO/MTP-16
400G QSPF-DD	DR4	500m	MPO/MTP-12

来源：国联证券研究所整理

400G 光模块对应多种链接方式。两端 400GQSFP-DD SR8 光模块可通过MPO/MTP-16 光纤跳线连接实现400G传输。

图表64:MP0/MTP-16光纤跳线

来源：FS（飞速）资讯，国联证券研究所

400G QSFP-DD SR8 光模块可通过MPO/MTP-16 转2*MPO/MTP-8 光纤跳线连接到对端的 200G SR4 光模块。

图表65:MP0/MTP-16转2*MP0/MTP-8光纤跳线

来源：FS（飞速）资讯，国联证券研究所

400G QSFP-DD SR8 光模块可通过16 芯MPO/MTP转8*LC 双工分支光纤跳线连接到对端的50G SFP光模块。

图表66:16芯MP0/MTP转8*LC双工分支光纤跳线

来源：FS（飞速）资讯，国联证券研究所

由于400GQSFP-DDDR4光模块的传输距离可达500米，且同时支持与100GDR 光模块互连，因此该模块适用于短距离400G与100G的互连。400GQSFP-DDDR4光模块可通过MPO-12转4*LC双工分支光纤跳线连接对端100GDR光模块。

400G QSFP-DD XDR4/DR4+光模块为 400G QSFP-DD DR4 光模块的扩展版

本，可与100G FR光模块互连；因此，该模块可以通过MPO-12转4*LC 双工分支光纤跳线连接对端的100GFR光模块。

图表67:MP0-12转4*LC双工分支光纤跳线

来源：FS（飞速）资讯，国联证券研究所

3国产光芯片处于向广阔高端市场进阶的关键节点

3.1国内产业格局为国产光芯片发展基础

》光模块企业众多，高端产品行业领先

光芯片的下游客户主要是光模块、光传输系统设备厂商。最终客户以电信运营商和互联网、云计算厂商为主。光芯片产品的导入需要和光模块厂商紧密配合。根据LightCounting 报告，从2010年到2021年，国产光模块全球市场份额持续提升，到2021年国产光模块全球份额超过50%。

图表68：到2021年国产光模块全球市场份额超过50%

来源：LightCounting，国联证券研究所

根据LightCounting 发布的2021年全球TOP10光模块供应商名单，前7名中有5家中国企业。在OFC2023展会上，中际旭创、新易盛、联特科技等国内厂商均推出了800G和1.6T光模块。国内丰富的下游客户资源，有利于我国光芯片产品的迭代升级和产品导入。

图表69：2021年全球光模块供应商T0P10

2010	2016 2018			2021
Finisar	Finisar	1	Finisar	II-VI&Innolight（(tie）
Opnext	Hisense	2	Innolight	II-VI&Innolight（(tie）
Sumitomo	Accelink	3	Hisense	Huawei (HiSilicon)
Avago	Acacia	4	Accelink	Cisco（Acacia）
Source Photonics	FOIT（Avago)	5	FOIT（Avago)	Hisense
Fujitsu	Oclaro	6	Lumentum/Oclaro	Broadcom（Avago)
JDSU	Innolight	7	Acacia	Eoptolink
Emcore	Sumitomo	8	Intel	Accelink
WTD	Lumentum	9	AOi	Molex
NeoPhotonics	Source Photonics	10	Sumitomo	Intel

来源：LightCounting，国联证券研究所

》全球最大接入网市场，率先启动FTTR商用

2022年7月工信部公布的《对十三届全国人大五次会议第6332号建议的答复》,提出加强数字家庭、智能建筑建设规范和综合布线技术要求等标准研制，推进基础电信企业加快FTTR商用步伐，推动光纤进一步向用户端延伸。中国信息通信研究院总工程师敖立提出，运营商2023年FTTR用户发展指标是达到200万量级。

目前三大运营商都有省份推出了商用套餐，FTTR发展迅猛。2023年2月16日，中国电信发布《中国电信2023年家庭FTTR设备集中采购项目常态化检测报名公告》。公告显示，中国电信已启动FTTR设备集团级采购，此次采购是三大运营商第一次集团级FTTR设备采购，FTTR发展预计进入规模期。

》全球领先的波分通信产业

我国三大运营商建设了全球最大的DWDMOTN网络，2022年三大运营商率先开始400GOTN骨干网商用测试。华为、中兴、烽火等企业占据全球市场优势份额。根据Omdia2022年第一季度的100G+相干光设备端口报告，400G 端口出货量快速增长，而华为在2022年第一季度以35%的份额领跑全球400G波分市场。中兴、烽火也在同步推出400G波分产品，这为国产薄膜锯酸锂芯片和调制器产品提供了良好的下游客户资源。

图表70:2022年第一季度全球400G 波分市场份额

来源：Omdia，国联证券研究所

3.2国内光芯片产品开始向高端市场进阶

》国产占优势的PON市场增速放缓，需要继续深耕高价值产品

从2.3节的分析数据可以看出，全球10GPON产品的发货量持续增长，但是市场空间持续下降。作为上游的光芯片产品,同样会面临降价压力。目前国产光芯片10G1270/1310/1490DFB光芯片已经确立竞争优势。

图表71：PON网络光模块和光芯片应用场景对照图

来源：索尔思光电，国联证券研究所

根据源杰科技招股说明书，10GPON下行1577EML光芯片，由于需要提供更大的传输功率、更远的传输距离、更小的信号噪声，使得光信号传输质量更高，相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅博通、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货，国内光芯片厂商中海信宽带等可以部分实现自产自用。

图表72：PON网络速率和波长

类别		下行速率 (bps)	上行速率 (bps)	下行波长 (nm)	上行波长 (nm)	标准编号	发行时间
<1G		622M	155M	1490	1310	G983.2	1998
1G/2.5G	BPON GPON	2.5G	1.25G	1490	1310	G984.2	2003
1G/2.5G	EPON	1G	1G	1490	1310	802.3ah	2004
10G	10G EPON	10G	1G （非对称）	1577	1270	802.3av	2009
	XG-PON	10G	10G （对称） 2.5G	1577	1270	G.987.2	2010
	XGS-PON	10G	10G	1577	1270	G.9807.1	2016
	NGPON2	4×10G	4×2.5G	1596-1603	1524-1544	G.989.2	2015
40G 25G	25G PON	25G				P802.3ca	待定
50G	50G PON		25G		1260-1280
			50G	1340-1344	1290-1310	G.9804.3	2021
		50G	12.5G		1298-1302

来源：国联证券研究所整理

》25G光芯片是国产光芯片进入数通市场的关键

根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升，且产品结构不断升级。10G、25G及以上光芯片有较大的提升空间。

图表73：2019-2024国产光芯片全球市场占比预测

来源：ICC，源杰科技招股说明书，国联证券研究所

25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G及以上光芯片的国产化率仍较低约5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。

目前国内光芯片企业积极开发25G光芯片产品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信宽带等企业都有相关业务布局。其中源杰科技在其招股说明书中指出，公司的25GCWDM4/LWDM4波段DFB激光器芯片，基本优于或达到同行业先进竞品水平，能够满足下游客户的需求。

图表74:国内光芯片公司产品能力情况

2.5G 10G 25G

源杰科技量产量产量产

光迅科技量产量产量产

仕佳光子量产小批量送样

长光华芯在光通信芯片系列产品方面，已具备晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力

来源：各公司官网，源杰科技招股说明书，国联证券研究所

25G是数通市场破局抓手，50GEML是未来市场份额提升关键。因为400G和800G 光模块相继进入规模部署期，50GPAMEML广泛用于单通道 100G 的100G/200G/400G 光模块，目前主流的800G 光模块也采用了8×100G 的架构。

图表75：25G及以上光芯片国内外产品化能力对比

光芯片		产品化能力
25G Baud	DFB	国际批量	国内批量
	DFB PAM4	批量	小批量/样品
	EML	批量	批量
	EML PAM4	批量	小批量/样品
	C 波段波长可调激光器	批量	批量/研发
	波段波长可调激光器 0		研发
	DFB PAM4	小批量/样品	样品/研发
50G Baud
	EML PAM4	批量	批量/样品
	硅光调制器 PAM4	批量	小批量/样品
100G Baud	EML PAM4	批量	研发
100G Baud	硅光调制器 PAM4	批量	研发

来源：国联证券研究所整理

》产业链自主可控，薄膜铌酸锂破有望破局

由于锯酸锂市场空间有限且进入壁垒高，目前主要有日本富士通、住友，我国光库科技等铌酸锂调制器厂商。其中，富士通 2020 年占据传统铌酸锂约 70%的全球市场份额。根据《2018-2022 国家光电子产业路线图》到2022年锯酸锂芯片和调制器市场占有率超过30%。目前上游铌酸锂薄膜材料已经由济南晶正突破并掌握全球主要供应份额，国内薄膜铌酸锂产业链已趋于成熟。我国薄膜铌酸锂领域国内已达领先水平，形成完整的产业链布局。

图表76:我国薄膜锯酸锂产业链主要单位（企业）

	衬底材料	调制器芯片	调制器器件
学院派	山东大学	中山大学、武汉国家重点实华中科技大学、山东大验室	学晶体材料实验室
产业	济南晶正	光库科技、铌奥光电、宁波元芯

来源：《2018-2022国家光电子产业路线图》，国联证券研究所

2022年光库科技已经发布了两款相干调制器和两款强度调制器产品。0FC2023光库科技展示了两款产品：

C+L 70GHz强度调制器（AM70）和薄膜铌酸锂强度调制器结合了超高的带宽（>70 GHz）和小体积的特点，可以满足模拟信号光纤传输应用中不断增长的带宽需求，提供更合适的解决方案。可提供定制化服务。

C+L 波段96GBaud 高带宽相干驱动调制器（HB-CDM-96G）产品具有超高的带宽（> 70 GHz）和更小的体积，能使用在高达 96 GBaud 波特率相干传输中的不同调制码型（如 DP-QPSK，DP-16QAM 和 DP-64QAM 等）。

图表77:C+L 70GHz强度调制器（AM70）

来源：OFC2023，国联证券研究所

图表78:C+L96GBaud高带宽相干驱动调制器

来源：OFC2023，国联证券研究所

3.3横向拓展，积极开拓激光雷达第二曲线

激光雷达是光器件行业进行横向拓展的重要方向。激光雷达主要由发射模块、接收模块、扫描模块、信号控制及处理（主控）模块四个部分构成。其中，硬件电子模块占激光雷达的BOM成本最大，约为50%-60%，主要包括发射器和接收器，是实现光电转换的重要基础。同样，光发射组件与光接收组件也是光模块进行光电转换的重要部分。另外，光学模块和结构模块分别占激光雷达总成本的10%-15%和25%。

图表79：激光雷达和光模块结构对比

来源：禾赛科技招股说明书，国联证券研究所整理

激光雷达产业链上游包括激光器、探测器、芯片、其他结构部件；中游是各种形态的激光雷达，包括机械式激光雷达、半固态激光雷达和固态激光雷达；下游即各大Tier1车厂以及整车厂商，主要用于ADAS辅助驾驶系统以及高级自动驾驶。

图表80：激光雷达产业链

来源：国联证券研究所整理

2021年以来，越来越多的车厂将激光雷达应用到汽车自动驾驶领域，来自中国的造车新势力，小鹏、蔚来、长城、理想等也开始在自家车型中搭载激光雷达。激光雷达“上车潮”将促进激光雷达在汽车领域的应用。

图表81：搭载激光雷达上车车型

品牌	车型	搭载数量	供应商	上市时间
长城	机甲龙	1	Ibeo	2022H2
长城	WEY摩卡激光雷达特醇版	4	华为	2021
北汽极狐	阿尔法S华为HI版	3	华为	2022.5
广汽	AION LX Plus	3	速腾聚创	2022H2
吉利	路特斯 Eletre	4	速腾聚创	2022Q2
吉利	路特斯 Eletre	4	禾赛科技	2022Q2
上汽	R-ES33	1	Luminar	2022H2
	飞凡 R7	1	Luminar	2022Q3
	智己L7	2	速腾聚创	2022.4
蔚来	ET7	1	Innovusion	2022.4
	ET5	1	Innovusion	2022Q3
	ES7	1	Innovusion	2022Q3
小鹏	P5	2	Livox	2021
小鹏	G9	2	速腾聚创	2022Q3
理想	L9	1	禾赛科技	2022Q3
理想	x01	1	禾赛科技	2022Q2
哪吒	哪吒S	3	华为	2022Q2
奥迪	A8	1	法雷奥	2022Q2
奥迪	e_tron	1	Aeva	2022Q4
宝马	ix	1	Innoviz	2022
奔驰	高端豪华S级轿车	1	法雷奥	2021
极星	极星3	1	Luminar	2022Q3
极度	ROB01	2	禾赛科技	2023

来源：汽车资讯，国联证券研究所整理

根据Yole发布的《2022年汽车与工业领域激光雷达应用报告》显示，2022-2027年，激光雷达整体市场将以22%的CAGR增长，到2027年市场规模将达到63亿美元；ADAS 激光雷达市场规模在2022-2027年CAGR为73%，市场规模将从2021年的3800万美元增至2027年的20亿美元，成为激光雷达行业最大的应用领域。

图表82：全球激光雷达细分市场规模预测

来源：Yole，国联证券研究所

图表83：全球激光雷达车载市场销量预测（万台）

来源：Yole，国联证券研究所

随着中国无人驾驶领域的发展、智能化技术的持续应用和升级，激光雷达市场规模也不断扩张。根据Frost&Sullivan 的预测,未来中国激光雷达市场将呈现快速增长，到2026年，中国激光雷达市场规模将达431.8亿元。其中，高级辅助驾驶中激光雷达应用将占据市场大头，受各车厂需求引导，2021年我国车载激光雷达市场规模达到4.6亿元，2025年市场规模有望达到54.7亿元，4年CAGR为85.8%。

图表84:中国激光雷达市场规模预测

来源：Frost&Sullivan，国联证券研究所

图表85：中国车载激光雷达市场规模预测

来源：Frost&Sullivan，国联证券研究所

4关注国产光芯片切入高端市场带来的增长机会

通过测算，PON和5G中回传市场保持对10G 光芯片需求的快速增长，2022年10G光芯片市场规模约2亿美元，且呈下降趋势。而根据Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2019年-2025年，25G及以上速率光模块所使用的光芯

片整体市场空间将从13.56 亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率将达到21.40%，2025年市场空间折合约290亿元。随着25G国产光芯片量产，2023年国产光芯片有望切入百亿规模的数通光芯片市场。

随着400G/800G光模块需求放量，高效链接器，AWG无源芯片、薄膜铌酸锂调制器等低功耗器件的需求有望持续增长。我们看好国产光芯片行业从低端市场向高端市场，从电信市场向数通市场，从国内市场向海外市场扩展的机会。

图表86：重点公司盈利预测与估值表

股票代码	证券	股价	EPS (元)			PE (X)			CAGR-3(%)	PEG	评级	变动
股票代码	简称	（元）	22E	23E	24E	22E	23E	24E	CAGR-3(%)	PEG	评级	变动
688498	源杰科技	138.26	1.65	2.21	3.11	83.55	62.55	44.52	25.47%	23.41	买入	首次
688313	仕佳光子	12.01	0.14	0.25	0.29	83.27	47.74	41.02	38.86%	11.88	买入	首次
002281	光迅科技	23.00	0.88	1.01	1.15	26.23	22.88	20.00	12.27%	17.86	买入	维持
300570	太辰光	21.24	0.78	1.00	1.14	27.07	21.14	18.66	53.93%	3.62	买入	首次
300620	光库科技	40.76	0.80	1.17	1.41	50.88	34.85	28.93	20.90%	16.22	买入	维持

来源：iFinD，国联证券研究所预测，股价取2023年03月17日收盘价

4.1源杰科技 (688498.SH)

》 10G-PON拓高端品类是10G 光模块增长关键

根据公司招股书及回复意见材料，2020年公司10G1270nmDFB芯片在出口海外10G-P0N市场中占近50%份额；当前用于10G-P0N下传的10G1577nm EML芯片国产化率较低，仅博通等国际少数厂商可批量供货，且产品单价远高于公司主力出货的10G1270nmDFB芯片。公司的10G1577nm EML芯片产品推进顺利，未来有望形成批量出货，成为公司光纤接入业务新的业绩增长点。

》25G芯片有望助力公司进入广阔数通市场

根据0mdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2019年-2025年，25G及以上速率光模块所使用的光芯片整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40 亿美元，年均复合增长率将达到21.40%。2022年，公司25GDFB芯片已通过客户B1切入全球知名高科技公司G供应链，未来有望进一步开拓直接/最终客户群体；此外公司50G PAM4 DFB、100G EML等产品亦在快速推进。25G以上光芯片，特别是50G以上光芯片有望用于400G、800G等高端光模块，助力公司进入广阔数通光芯片市场。

》盈利预测与投资建议

我们预计公司 2022\~2024 年营收分别为 2.83/3.71/5.08 亿元，分别同比增21.89%/31.24%/36.81%；归母净利润分别为 1.00/1.34/1.88 亿元，分别同比增长5.24%/33.58%/40.50%。EPS分别为 1.65/2.21/3.11元/股，三年CAGR 为25.47%。考虑公司国内光芯片龙头地位，2023年1577EML和25GDFB激光器成为新的业绩增长点，参考可比公司平均估值，给予2023年80XPE，对应目标价176.80元，首次覆盖，给予"买入"评级。

图表87：源杰科技盈利预测

	2020	2021	2022E	2023E	2024E
营业收入(百万元)	233	232	282.91	371	508
增长率	187.01%	-0.54%	21.89%	31.24%	36.81%
EBITDA（百万元）	114	131	144	186	249
归母净利润 (百万元)	79	95	100.28	134	188
增长率 (%)	496.99%	20.85%	5.24%	33.58%	40.50%
EPS（元/股）	1.30	1.57	1.65	2.21	3.11
市盈率 (P/E)	101.30	83.82	83.55	62.55	44.52
市净率 (P/B)	15.51	13.00	11.17	9.41	7.70
EV/EBITDA	67.51	59.42	53.53	40.86	29.88

来源：iFinD，国联证券研究所预测，股价取2023年03月17日收盘价

》风险提示

系统性风险、下游需求不及预期风险、新产品导入不及预期风险、供应链风险。

4.2仕佳光子 (688313.SH)

》FTTR元年，PLC业务迎来新的增长点

2010年，郑州仕佳与中科院半导体所合作成立仕佳光子。2012年，公司完成PLC分路器芯片的研制，并开始逐步批量供货。2014年，凭借产能提升和价格优势，仕佳光子成为全球最大的PLC 光分路器芯片供应商之一。2023年国内三大运营商开始推动 FTTR 商用，相继进行FTTR设备招标工作，有望带动非对称PLC这一公司优势产品进入规模部署。

》AWG 芯片同时继续受益数通和电信市场

电信领域，AWG 主要应用于相干DWDM 通信，公司基于PLC 工艺平台成功开发100GHz 48波、150GHz 40波AWG芯片、100GHz 60波超大带宽产品，在国产替代需求上升、技术升级的背景下，有望在2023年实现批量出货。公司应用于数据中心光模块的100G/200G AWG 芯片已经实现大批量销售，得到Inte|等海外厂商认证，是公司当前重要的产品线。随着公司AWG 芯片向400G、800G 产品导入，AWG 产品有望量价齐升。

》有源芯片业务成为公司全新业务增长点

公司2018开始，陆续立项和开发出2.5G、10G、25G、大功率CWDFB激光器芯片。目前公司已经形成高分子材料、室内光缆、无源芯片、有源芯片共计四个独立的事业部，有源芯片成为公司全新的业务增长点。2021年起公司DFB芯片累计出货量突破1000万颗。2023年，公司2.5G、10G产品有望继续实现批量出货，带来营收的高速增长。此外，公司已成功开发出大功率连续波CWDFB激光器，可用于硅光和CPO等领域。

》盈利预测与投资建议

我们预计公司 2022\~2024 年营收分别为 9.03/11.09/13.01 亿元，分别同比增

10.49%/22.81%/17.33%；归母净利润分别为0.66/1.15/1.34亿元，分别同比增长32%/74.42%/16.38%。EPS分别为0.14/0.25/0.29元/股，三年CAGR为38.86%。考虑公司AWG芯片已经进入北美数通市场业务收入有望高速增长、FTTR商用利好公司PLC业务、25GDFB等有源光芯片2023年有望小批量出货等因素，参考可比公司平均估值，给予2023年60XPE，对应目标价15.00元，首次覆盖，给予“买入”评级。

图表88：仕佳光子盈利预测

	2020	2021	2022E	2023E	2024E
营业收入(百万元)	672	817	903	1109	1301
增长率	22.93%	21.70%	10.49%	22.81%	17.33%
EBITDA（百万元）	95	108	144	197	215
归母净利润(百万元)	38	50	66	115	134
增长率（%）	2504.31%	31.78%	32%	74.42%	16.38%
EPS（元/股）	0.08	0.11	0.14	0.25	0.29
市盈率（P/E)	106.26	87.93	83.55	62.55	44.52
市净率（P/B)	16.27	13.63	11.72	9.87	8.08
EV/EBITDA	70.93	62.40	56.24	42.97	31.45

来源：iFinD，国联证券研究所预测，股价取2023年03月17日收盘价

》风险提示

系统性风险，数通市场增长不及预期风险，光电芯片供应链风险，市场竞争加剧风险。

4.3光迅科技 (002281.SZ)

》全链条光通信解决方案提供商

光迅科技是全球领先的光通信器件及系统解决方案供应商，也是我国光电产业稀缺的产品能力覆盖芯片、器件、模块、子系统的全链条供应商。公司前身是我国邮电部固体器件研究所，自2001年成立以来，一直专注于我国核心光电器件的研发，多次承担国家重点科研攻坚项目。公司产品的各类有源、无源光器件及子系统解决方案全面覆盖接入网、汇聚网、核心网、骨干网等各类电信运营商市场，数通市场产品包括10G/40G、100G、400G等各速率光模块解决方案。

》无源有源兼备，多领域芯片自给自足

公司通过 2013 年收购海外芯片厂商 IPX、2016 年收购 AImae，获得 AWG、PLC无源芯片及InPEML、DFB有源芯片能力，当前公司10G及以下速率光芯片工艺成熟，25GVCSEL、DFB芯片得到广泛应用。光纤接入领域10GEML已经应用于10GPONOLT模块中，5G回传领域10G/25GDFB已实现大部分自给，数通领域25GVCSEL等也实现自用。

》盈利预测与投资建议

我们预计公司 2022\~2024 年营收分别为 73.28/82.62/92.93亿元，分别同比增

12.98%/12.75%/12.48%；归母净利润分别为6.12/7.02/8.03亿元，分别同比增长7.94%/14.64%/14.37%.EPS分别为0.88/1.01/1.15元/股，三年CAGR为12.27%。考虑公司10GEML，25G多型号光芯片均具备量产能力，且可以自用于光模块、光传输系统，发挥自身系统解决方案商优势，参考可比公司平均估值，给予2023年30XPE，对应目标价30.30元，维持“买入"评级。

图表89：光迅科技盈利预测

	2020	2021	2022E	2023E	2024E
营业收入(百万元)	6046	6486	7328	8262	9293
增长率	13.27%	7.28%	12.98%	12.75%	12.48%
EBITDA（百万元）	706	848	904	991	1083
归母净利润(百万元)	487	567	612	702	803
增长率（%）	36.25%	16.39%	7.94%	14.64%	14.37%
EPS（元/股）	0.70	0.81	0.88	1.01	1.15
市盈率（P/E)	32.95	28.31	26.23	22.88	20.00
市净率（P/B)	3.20	2.90	2.68	2.46	2.26
EV/EBITDA	26.17	17.30	15.85	14.00	12.36

来源：iFinD，国联证券研究所预测，股价取2023年03月17日收盘价

》风险提示

系统性风险，市场不及预期风险，光电芯片供应链风险，市场竞争加剧风险。

4.4 太辰光 (300570.SZ)

》高端需求带动连接器业务快速增长

公司产品矩阵丰富，在光纤连接器领域整体竞争优势突出，是公司最大的业绩贡献来源，与最终客户北美云巨头实现深度绑定。2022年伴随下游需求加速回暖，公司积极拓展MXC系列新一代高密度连接器等多方面业务，使得公司业绩在Q2迎来重要拐点。

》高速光模块、新能源车相关业务加速推进

公司重点推进200G/400G光模块、有源光缆AOC及高速线缆DAC在内的多款产品，部分型号已具备批量供货的能力。新能源车相关业务方面，公司在光纤传感领域深耕多年，当前正在开发应用于新能源汽车的锂离子动力电池光纤传感产品，有望进一步助力公司拓展未来成长空间。

》盈利预测与投资建议

我们预计公司2022-24年收入分别为9.34/13.10/15.78亿元，对应增速分别为44.43%/40.29%/20.50%，归母净利润分别为1.80/2.31/2.62亿元，对应增速分别为151.48%/28.09%/13.24%,EPS分别为0.78/1.00/1.14元/股,3年CAGR为53.93%。考虑公司光器件业务受益400G/800G光模块放量，积极布局新能源车业务，参考可比公司平均估值，给予2023年25XPE，对应目标价25元。首次覆盖，给予“买入”评级。

图表90：太辰光盈利预测

	2020	2021	2022E	2023E	2024E
营业收入(百万元)	574	646	934	1310	1578
增长率	-23.84%	12.67%	44.43%	40.29%	20.50%
EBITDA（百万元）	115	117	235	293	326
归母净利润 (百万元)	76	72	180	231	262
增长率 (%)	-55.01%	-5.10%	151.48%	28.09%	13.24%
EPS（元/股）	0.33	0.31	0.78	1.00	1.14
市盈率 (P/E)	64.60	68.08	27.07	21.14	18.66
市净率 (P/B)	3.83	4.12	4.01	3.87	3.72
EV/EBITDA	30.01	31.22	18.92	15.60	14.16

来源：iFinD，国联证券研究所预测，股价取2023年03月17日收盘价

》风险提示

系统性风险，数通市场增长不及预期风险，光电芯片供应链风险，市场竞争加剧风险。

4.5光库科技 (300620.SZ)

》公司大功率切割器业务受益经济复苏恢复增长

公司作为大功率激光器组件的龙头公司，提供光栅，隔离器、合束器、激光头等核心无源组件，其中大功率隔离器产品处于全球领先地位。2023年疫情之后受益经济复苏，工业用激光器需求有望复苏增长。

》激光雷达发射组件业务落地加速

公司和全球激光雷达领先供应商luminar的合作在珠海光库新厂区落地。2023年，奔驰、沃尔沃等厂家的高端车型开始搭载1550激光雷达。1550光纤激光雷达配件业务成为公司新的成长曲线。

》铌酸锂产能落地，薄膜铌酸锂有望破局

2023年国内运营商400G骨干网OTN的商用进程加速，薄膜锯酸锂调制器迎来产品导入良机。在OFC2023展会上，新易盛、联特科技等厂商展示了基于薄膜铌酸锂技术的 800G 光模块。薄膜铌酸锂芯片和调制器有望在 2023 年完成在 400GOTN 和800G 数据中心光模块中的导入，实现商用突破。公司国内薄膜铌酸锂调制器产能落地，可以优化成本并有足够的产能增量订单需求。

》盈利预测与投资建议

考虑经济复苏和公司国内产能落地进度，我们上调公司2023-2024年业绩预期，预计公司2022\~2024年营收分别为7.01/10.88/13.47亿元，分别同比增5.04%/55.05%/23.82%，原值为7.93/9.80/12.48亿元。调整后归母净利润分别为1.31/1.92/2.31亿元，分别同比增长0.49%/46.01%/20.44%，原值为1.35/1.55/1.78亿元。EPS 分别为0.80/1.17/1.41元/股，3年CAGR为20.90%。考虑疫后经济复拉动公司工业激光器需求、激光雷达和薄膜铌酸锂产能落地，参考可比公司平均估值，给予2023年目标价52.65元，对应PE45X，维持"买入"评级。

图表91：光库科技盈利预测

	2020	2021	2022E	2023E	2024E
营业收入(百万元)	492	668	701	1088	1347
增长率	25.80%	35.84%	5.04%	55.05%	23.82%
EBITDA（百万元）	110	159	177	252	309
归母净利润 (百万元)	59	131	131	192	231
增长率 (%)	2.99%	120.94%	0.49%	46.01%	20.44%
EPS（元/股）	0.36	0.80	0.80	1.17	1.41
市盈率 (P/E)	112.96	51.13	50.88	34.85	28.93
市净率 (P/B)	4.77	4.36	4.12	3.81	3.49
EV/EBITDA	33.67	48.92	33.01	23.15	18.52

来源：iFinD，国联证券研究所预测，股价取2023年03月17日收盘价

》风险提示

经济需求不及预期风险、激光雷达订单进度不及预期风险、薄膜铌酸锂产品导入不及预期风险。

5风险提示

》下游需求不及预期风险

2023年开始，5G回传和FTTX光传输市场的总体规模下滑。数据中心和DWDM市场成为主要的增量市场。始于2022年末的北美互联网厂商裁员、全球经济衰退的预期，增加了北美云厂商资本减少的担心。虽然LightCounting的预测数据显示 2024年开始全球光通信市场恢复两位数增长。但是如果下游电信运营商、大型互联网公司减少网络建设需求，会影响我国通信光芯片行业的发展。

》产品开发不及预期风险

光芯片作为光通信最上游的核心器件，技术含量高，生产环节多。光芯片厂商多采用IDM模式，打通设计、生产全流程。但是光芯片产品的研发、设计需要下游客户的反馈，良率提升受到各个环节的影响同时又是影响产品盈利能力的关键因素。如果光芯片企业在产品研发、良率提升方面不达预期,会对公司的业务增长产生较大影响。

》市场扩展和新产品导入不及预期风险

25G 及以上光芯片是北美互联公司采购光模块产品时严格审查的二级核心管控物料。国产光芯片要进入海外数通市场，需要国内光模块生产商的配合，还需要把握海外客户需求变化带来的测试机会。如果光芯片产品在模块厂家导入不顺利，或者不能争取到海外客户支持，将对光芯片产品进入高端市场产生较大影响，进而影响企业营收增长的速度和空间。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

评级说明

投资建议的评级标准		评级	说明
报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6到12个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6到12个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普500 指数为基准；韩国市场以柯斯达克指数或韩国综合股价指数为基准。	股票评级	买入	相对同期相关证券市场代表指数涨幅20%以上
		增持	相对同期相关证券市场代表指数涨幅介于5%~20%之间
		持有	相对同期相关证券市场代表指数涨幅介于-10%~5%之间
		卖出	相对同期相关证券市场代表指数跌幅10%以上
	行业评级	强于大市	相对同期相关证券市场代表指数涨幅10%以上
		中性	相对同期相关证券市场代表指数涨幅介于-10%~10%之间
		弱于大市	相对同期相关证券市场代表指数跌幅10%以上

一般声明

除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属国联证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“国联证券”）。未经国联证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为国联证券的商标、服务标识及标记。

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本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，国联证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。

国联证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。国联证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。国联证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。

特别声明

在法律许可的情况下，国联证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到国联证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

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国产光芯片进入高端市场，开启广阔增长空间

国内光通信产业环境有利于国产光芯片发展

》从25G光芯片开始，我国光芯片有望进入广阔数通市场

》2023年电信运营商网络建设带给光芯片产业的机会

》积极布局激光雷达产业，开拓第二增长曲线

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图表目录

1厚积薄发不断进步的国产光芯片行业

1.1光芯片是现代光通信器件核心元件

1.2光芯片企业采用IDM模式提高竞争力

1.3国产光芯片产品竞争力不断提升

2从光模块行业预测看光芯片需求增长

2.1数通市场25G及以上光芯片需求保持增长

》低速率数据中心光模块量价齐降

》25G光芯片有较长的国产替代周期

2.2无线回传10G需求稳定，25G需求增长

》 5G 中回传市场高端需求

2.3有线接入10GPON需求持续增长

2.4DWDM相干市场和薄膜铌酸锂产业机会

》铌酸锂调制在800GPAM4市场有望实现突破

2.5 AWG芯片在数据中心市场的竞争优势

》波分技术下沉：CWDM4和PSM4对比

2.6FTTR元年，非对称PLC 芯片开始规模部署

》中国市场主导PLC产业发展

》FTTR 商用，非均分方案成新增量

2.7400G/800G光模块带动高端连接器需求增长

3国产光芯片处于向广阔高端市场进阶的关键节点

3.1国内产业格局为国产光芯片发展基础

》全球最大接入网市场，率先启动FTTR商用

》全球领先的波分通信产业

3.2国内光芯片产品开始向高端市场进阶

》25G光芯片是国产光芯片进入数通市场的关键

》产业链自主可控，薄膜铌酸锂破有望破局

3.3横向拓展，积极开拓激光雷达第二曲线

4关注国产光芯片切入高端市场带来的增长机会

4.1源杰科技 (688498.SH)

》 10G-PON拓高端品类是10G 光模块增长关键

》25G芯片有望助力公司进入广阔数通市场

》盈利预测与投资建议

》风险提示

4.2仕佳光子 (688313.SH)

》FTTR元年，PLC业务迎来新的增长点

》AWG 芯片同时继续受益数通和电信市场

》有源芯片业务成为公司全新业务增长点

》盈利预测与投资建议

》风险提示

4.3光迅科技 (002281.SZ)

》全链条光通信解决方案提供商

》无源有源兼备，多领域芯片自给自足

》盈利预测与投资建议

》风险提示

4.4 太辰光 (300570.SZ)

》高端需求带动连接器业务快速增长

》高速光模块、新能源车相关业务加速推进

》盈利预测与投资建议

》风险提示

4.5光库科技 (300620.SZ)

》公司大功率切割器业务受益经济复苏恢复增长

》激光雷达发射组件业务落地加速

》铌酸锂产能落地，薄膜铌酸锂有望破局

》盈利预测与投资建议

》风险提示

5风险提示

》下游需求不及预期风险

》产品开发不及预期风险

》市场扩展和新产品导入不及预期风险

分析师声明

通信行业：国产光芯片进入高端市场，开启广阔增长空间-20230319-国联证券-39页