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半导体(8 月)：关注周期复苏，AI 算力，中国市场

华泰研究

2023 年 8 月 16 日│中国内地

行业月报

海外企业中报三点观察：半导体周期，AI，中国市场

通过对过去一个月美国、日本、欧洲和中国台湾上市半导体企业 2Q23 业绩的观察，我们看到全球半导体行业以下趋势：1）半导体周期或已经基本见底，但终端需求复苏乏力，2）AI 是半导体投资最大主线，端侧智能、HBM存储和先进封装广受关注。3）中国半导体设备市场需求持续超预期。从周期复苏角度，继续子板块排序，面板>被动元器件>存储>手机芯片>模拟/MCU>功率。其中模拟、MCU、功率仍处于周期下行阶段。

观察#1：半导体周期或已经见底，但当前复苏乏力

根据 SIA 统计，2023 年 6 月全球半导体销售额为 461.3 亿美元，同比下降8.1%，环比增长 14.6%，尽管 2023 年全球半导体上半年销售额仍落后于去年，但 6 月份的收入同比降幅明显缩窄，环比实现较大增长，显示行业或已经见底。受中国需求偏弱等影响，台积电等代工企业指引 Q3 营收平均环比增长 8.05%，弱于传统旺季，公司预计库存调整将持续至 4Q23（此前预期持续至 3Q23）。板块方面，过去一个月，存储（-4.4%），通讯/射频（-2.0%）股价表现明显优于模拟（-6.2%）、代工（-9.3%）板块，功率类公司 Wolfspeed及模拟类公司矽力杰近一个月股价涨跌幅甚至达到-10.3%/-18.1%。或反映投资人认为，存储、通讯/射频已经跨过周期底部，模拟、功率仍然处于景气下行通道。

观点#2：AI 是半导体投资最大主线，端侧智能/HBM/先进封装广受关注

“如何布局 AI”是半导体公司业绩会上最常被问到的问题。我们主要看到以下答案：1）云端智能，AMD 预测全球 AI 相关训练需求未来 3-4年保持 50%CAGR ，2027 年 AI 芯片加速器等市场规模预计达到 1500 亿美金。 2）边缘 AI，高通和联发科积极探索大模型在手机等终端产品上部署的商业机会，建议关注高通 10 月 24日下一代 Snapdragon 发布会的情况，3）存储方面，海力士，镁光，三星等主要存储厂商看好用于 AI训练芯片的 HBM 存储器带来的产品量价齐升的业务机会，我们预计 2024 年 HBM 市场规模有望达到86 亿美元，4）先进封装及封装设备，台积电指出 AI 芯片扩产的主要瓶颈在以 CoWoS为代表的先进封装环节，相关公司涉及日月光、安靠等封测厂，以及 Advantest，爱德万、泰瑞达、besi等设备厂。

观点#3：美国收紧设备出口压力下，中国设备采购需求持续超预期

在美国收紧半导体设备出口的压力下，中国企业今年上半年继续高强度采购成熟工艺设备。根据对 7家海外上市半导体设备公司的统计，2Q23 总体收入同比下降 2%，其中来自中国大陆的收入同比上升 49.0%，占比达 32%。随着日荷设备出口政策相继出台，短期来自中国区收入占比有望继续提升。ASML 表示当前看存储产能利用率仍未触底，逻辑部分产能利用率出现拐点，中国未来几年内设备需求具有持续性。受益于中国相关支出及 HBM 相关需求的强劲增长， Lam 将 2023 年全球 WFE 市场规模预测由 low tomid-70s bn USD 上调至 mid-70s bn USD。

风险提示：美联储加息导致股票市场波动，贸易摩擦影响投资情绪。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

电子

增持 (维持)

半导体增持 (维持)

研究员

黄乐平，PhD

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研究员

丁宁

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+(86) 21 2897 2228

陈旭东

余熠

	小哈
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研究员	张皓怡
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张宇

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联系人陈钰
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联系人	吕兰兰
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联系人	廖健雄
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行业走势图

资料来源：Wind，华泰研究

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正文目录

全球半导体行业动态. 5
计算芯片：英特尔/AMD 业绩略超预期，AI 抵消部分需求疲软. ...13
个股业绩... ..15
存储：DRAM 价格跌幅收窄，NAND 价格持平或略有涨幅 . ..17
HBM 市场测算：预计 24 年市场规模有望达到 86 亿美金，22-24 CAGR 178%. ...19
个股业绩.... ...21
无线通讯&射频：高通/联发科积极布局 AI 边缘/终端应用.. ...23
个股业绩回顾 .. ..25
功率：碳化硅需求强劲.... ..27
个股业绩.... ..28
模拟：美国模拟厂商二季度营收符合预期，库存水位仍在上升 . ...30
个股业绩... ...32
晶圆代工：AI 短期无法弥补终端需求疲软，去库存将持续至 4Q23 . .34
个股业绩.. ..36
封测：行业复苏缓慢，看好中长期 AI 带来需求增量.. ..38
个股业绩... ...39
设备：2Q海外业绩多数下滑，中国区收入强劲，Lam 上修 23年 WFE预测... ..41
个股业绩... ...43
硅片：环球晶预期半导体市场会于 2H23或明年早期复苏. ...45
个股业绩.. ..46
风险提示... ..47

图表目录

图表 1：全球半导体月度销售额同比增速 vs. 费城半导体指数.. ...5
图表 2：费城半导体指数前向市盈率 vs. 标普 500 指数前向市盈率 ..........................................................................5
图表 3：
图表 4：半导体景气度定位 .....
图表 5：全球主要芯片厂商库存水位变化 . ...8
图表 6：全球主要半导体公司业绩及股价回顾 ..... .................................................................................... .....10
图表 7：全球主要半导体公司近一月大事记.........
图表 8：全球主要半导体公司业绩会上对 AI 展望. ....12
图表 9：英特尔 vs AMD vs 英伟达相对涨跌幅..... .............................................................................................13
图表 10：
图表 11：计算芯片板块业绩分业务回顾与指引情况 .... .....14
图表 12： 2Q23 按厂商划分全球 PC 出货量（单位：百万台） ....14
图表 13：信骅科技月度营收及增长率（单位：百万新台币；%） .......15
图表 14：
图表 15：三星 vs 美光 vs 海力士 vs 西部数据 PB（MRQ） ........................................................ ....17
图表 16：主流 DRAM 现货价格... ....18
图表 17：主流 DRAM 合约价格 ...............
图表 18：主流 TLC NAND 现货价格 ... .................................................................... ....18
图表 19：主流 TLC NAND 合约价格 ... ...18
图表 20：南亚科技月度营收数据...... ......................................................................................... ......19
图表 21：
图表 22：旺宏月度营收数据......
图表 23：三家企业总月度营收数据 . ........................................................ .....19
图表 24： HBM 技术在 GPU 及相关加速器产品中的应用与推广
图表 25：英伟达主流加速卡配置.. .............................................................. .....20
图表 26： AMD 加速卡在主流服务器厂商中配置 . ....................................................................... ....20
图表 27： HBM 市场需求量测算. ...21
图表 28：
图表 29：
图表 30：无线通讯&射频板块业绩回顾与指引情况.........
图表 31：高通与微软合作使得 Stable Diffusion 落地 PC . ....24
图表 32：端侧 AI 关键优势 . ...25
图表 33：英飞凌 vs 意法半导体 vs Wolfspeed vs 罗姆 vs 安森美相对涨跌幅 .................................................. ......27
图表 34：全球主要功率厂商业绩情况...
图表 35：台半月度营收数据... ....28
图表 36：强茂月度营收数据.. ....28
图表 37：汉磊月度营收数据... ....................................................................................................... ....28
图表 38：嘉晶月度营收数据... .............................................................................. .....28
图表 39： TI vs MPS vsSilergy vs 圣邦 vs 思瑞浦相对涨跌幅..
阅读
图表 40：全球主要模拟厂商业绩情况.. ..31
图表 41：主要模拟厂商料号价格变动情况（单位：人民币） ..31
图表 42：联咏月度营收数据. ...33
图表 43：矽力杰月度营收数据 . ..33
图表 44：矽创电子月度营收数据..... ..33
图表 45：致新月度营收数据..... ...33
图表 46：台积电 vs 联电 vs 格罗方德 vs 世界先进 vs 中芯国际-H vs 华虹相对涨跌幅 . ..34
图表 47：晶圆代工板块业绩回顾与指引情况.. ...35
图表 48：台积电月度营收数据 .. ...35
图表 49：联电月度营收数据.. ...35
图表 50：力积电月度营收数据 ..36
图表 51：世界先进月度营收数据. ...36
图表 52：汉磊月度营收数据.. ..36
图表 53：日月光 vs 力成科技 vs安靠 vs 长电科技相对涨跌幅. ..38
图表 54：台股主要封测企业月度营收及增速. ..38
图表 55：封测板块业绩回顾与指引情况... ..39
图表 56：应用材料 vs 拉姆研究 vs东京电子 vs 阿斯麦 vs 北方华创相对涨跌幅 ....41
图表 57：设备板块业绩回顾与指引情况.. ...42
图表 58：日本半导体设备出货金额及增长情况.. ...42
图表 59：信越化学 vs SUMCO vs 台胜科 vs 嘉晶相对涨跌幅 ...45
图表 60：硅片板块业绩回顾与指引情况.... .....45
图表 61：全球硅片出货面积..... ....46
图表 62：台胜科月度营收数据 .... ....47
图表 63：嘉晶月度营收数据..... ...47

全球半导体行业动态

根据 SIA，2023 年 6 月全球半导体销售额为 461.3 亿美元，同比下降 8.1%，但环比增加14.6%。费城半导体指数近一月（7.11-8.11）下降 3.8%，同期纳斯达克指数-0.8%。

图表1：全球半导体月度销售额同比增速 vs. 费城半导体指数

资料来源：WSTS，SIA，彭博，Wind，华泰研究

7.11-8.11，10 年期美债收益上升 0.10pct 至 4.16%，美元小幅升值；费城半导体指数前向市盈率持平，截至 8月 11日为 29.3 倍，高于过去十年中位数水平 18.6 倍。

图表2：费城半导体指数前向市盈率 vs. 标普 500 指数前向市盈率智能手机：根据 IDC 数据，2Q23 全球智能手机出货量 2.65 亿台（同比下降 7.8%），中国大陆智能手机出货量 65.7 百万台（同比下降 2.1%)。我们看到年初以来智能手机终端需求复苏缓慢，但二季度全球及中国智能手机出货量降幅有所收窄，且高端手机市场受影响较小。IDC 数据显示，第二季度中国 600 美元以上高端手机市场份额达到 23.1%，相比 2022年同期逆势增长 3.1 个百分点。展望全年，建议关注华为 Mate60、IPhone15 等高端旗舰机型发布可能给行业带来的反弹机会。

注：前向 PE 数据来自彭博
资料来源：WSTS，SIA，彭博，华泰研究

图表3：终端需求情况

单位			1Q23	2Q23
智能手机	全球出货量	百万台	268.6	265.3
		YoY	-14.6%	-7.80%
	中国出货量	百万台	65.2	65.7
		YoY	-12.1%	-2.1%
PC	全球出货量	百万台	57	61.6
PC		YoY	-28.9%	-13.4%
服务器	全球出货量	百万台	3.00
服务器		YoY	-10.35%
汽车	中国汽车	万辆	607.6	716.3
		YoY	-6.6%	17.89%
	中国电动车	万辆	158.5	216.2
		YoY	26.9%	36.40%
云资本开支	海外	百万美元	35,724.0	34,552.0
		YoY	-4.23%	-7.68%
	中国	百万美元	1,343
		YoY	-48.21%
半导体资本开支	全球	百万美元	40127	36307
		YoY	17.9%	-5.8%
	中国	百万美元
		YoY

资料来源：IDC，国家统计局，华泰研究预测

2021	2022	2023E	2024E
1,359.79	1,205.65	1,145.37	1,168.28
6.20%	-11.3%	-5.00%	2.00%
329.36	285.63	274.20	276.95
1.10%	-13.28%	-4.00%	1.00%
349.89	297.62	259.82	261.32
15.10%	-14.9%	-12.70%	0.00%
13.54	14.95	12.80	9.30
7.00%	10.38%	-14.36%	-27.34%
2,625	2,685	2,658	2,711
3.90%	2.3%	-1%	2%
351	687.2	840	930
165.10%	95.9%	22.2%	10.7%
132,208	158,112	156,439	175,499
34.00%	19.59%	-1.06%	12.18%
12,794	9,052	9,776	10,754
14.00%	-29.25%	8.00%	10.00%
125,816	153443	131620	136369
31.3%	22.0%	-14.2%	3.6%
19798	27035	21143	23152
32.2%	36.6%	-21.8%	9.5%

PC/服务器：根据 IDC，2Q23 全球 PC 出货量 6160 万台（同比下滑 13.4%）。我们看到PC 市场的下降速度已经放缓，出货量或已触底。自二季度始，得益于终端需求的逐步增长，PC 的去库存化开始取得进展。IDC 预计到 2023 年末 PC 库存将恢复正常。在服务器方面，我们看到一季度受淡季效应与终端库存修正影响，出货量环比下降 15.9%，二季度复苏幅度有限；随 ChatGPT 带动 AI 服务器出货量，下半年市场或有所改善。展望全年，受 AI 服务器冲击，我们预计传统 PC 服务器 2023/2024 年将持续下降。

新能源汽车: 受去年四季度销量透支、新能源汽车竞争加剧、终端需求放缓、消费者观望情绪蔓延等因素的影响，我们保守预测 2023 年中国新能源车销量为 840 万辆，同比增长 22%（乘联会预测：2023 年新能源乘用车销量为 850 万辆，渗透率 36%）。具体来看，二季度新能源汽车受季节性因素影响较大，天气炎热、极端暴雨等导致产销节奏放缓；三季度建议关注有新车型推出的车企及受到终端优惠政策、新能源汽车下乡等促消费政策惠及的车企，其交付量有望稳步提升。

云计算资本开支: 海外方面，根据我们对微软、谷歌、亚马逊、Meta、苹果财报的梳理，2022 年 MAAMG 云计算资本开支预计同比增长 19.6%至 1580.6 亿美元。考虑到全球宏观经济及北美云厂商收入增速放缓，根据彭博一致预期，2023 年 MAAMG 云计算资本开支将出现负增长，2023/2024 年全球云计算资本开支预计分别同比增长-1.1%/12.2%。国内市场方面，根据我们对百度、阿里巴巴、腾讯财报的梳理，受 BAT 降本增效战略影响，2022年国内云计算资本开支同比下降 29.25%至 90.52 亿美元；随着国内疫情防控措施优化，以及 AIGC 发展带动下，我们预计后续 BAT 资本开支有望企稳回升，预计 2023/2024 年国内云计算资本开支将同比增长 8%/10%至 97.8/107.5 亿美元。

半导体设备投资（WFE）：SEMI公布2022年全球半导体设备市场规模同比增长5%至1,076亿美元。但受下游需求及全球宏观经济转弱影响，半导体自 2H22 进入下行周期，台积电、美光等半导体制造商宣布削减 2023 年资本开支，SEMI 预计 2023 年全球半导体设备市场规模将同比减少 16%至 912 亿美元，而 2024 年恢复成长 17.6%至 1071.6 亿美元。在 AI行业发展大趋势下，支撑各类芯片的底层——半导体设备有望成为 AI行情扩散的下一个方向。国内方面，在美国收紧半导体设备出口的压力下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入进程及半导体设备国产化率的提升。

图表4：半导体景气度定位

资料来源：WSTS，SIA，彭博，华泰研究

2Q23 全球主要芯片厂商库存水位整体环比小幅度上涨，行业去库存预期持续至 4Q23。其中计算芯片厂商存货周转天数平均增加 4.55 天（QoQ：+3.9%）；模拟/IDM 厂商存货周转天数平均增加 9.63 天（QoQ：+7.5%）；无线通讯芯片厂商存货周转天数平均增加 3.47 天（QoQ：+3.1%）；存储器厂商存货周转天数平均增加 1.59 天（QoQ：+1.2%）。

图表5：全球主要芯片厂商库存水位变化

资料来源：彭博，华泰研究

近一个月（7.11-8.11）半导体各板块市值普遍下跌。从板块市值涨跌幅排序上看，硅片>功率>无线通讯>封测>存储>模拟>计算>代工。

计算芯片板块（-9.2%）：微芯（-7.5%）领跌。主要事件为：1）英特尔公布 2Q23 业绩，实现营收 USD 12.9bn（YoY：-15.7%，QoQ：+10.2%），略高于彭博一致预期的 12.0bn。英特尔认为 2Q23 服务器 CPU 的 TAM 仍然疲软，上半年 TAM 显著收缩，虽然公司预期下半年同比下降幅度将缩小，但中国和整个企业市场的 TAM 复苏慢于预期，推迟了 CPU TAM的回归。2）AMD 公布 2Q23 业绩，单季度实现营收 54 亿美元（QoQ0%，YoY-18%），略高于彭博一致预期的 53 亿美元，公司乐观预计 3-4 年市场 AI 开支 50% CAGR 增长，27年全球 AI 芯片加速器等市场规模达 1500 亿美元。3）英伟达在 8 月 9 日 SIGGRAPH 大会上：推出更强内存带宽支持 GH200 开发生成式 AI；发布四款桌面 AI 工作站 GPU 产品；发布 AI推理产品 L40S提升 FP32 性能。

无线通讯板块（-2.0%）：迈威尔（-8.1%）领跌。主要事件为：1）7/28 和 8/3 联发科和高通分别发布 3QFY23/2Q23 业绩，两家厂商手机业务表现出现分化，高通下一季度指引弱于联发科主要受苹果采购节奏影响以及来自华为的收入变动。但两家公司对手机需求复苏均表示存在不确定。2）两大巨头争先布局边缘/终端 AI，建议关注 10 月 24 日高通 2023 年Snapdragon 峰会新品发布情况。

功率板块（-1.9%）：板块主要事件为：1）日本车载芯片厂商瑞萨电子宣布与 Wolfspeed达成晶圆供应协议。2）瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。3）英飞凌对马来西亚 SiC 工厂追加 50 亿欧元投资额。4）安森美 2Q23 SiC 业务收入同比增长近 4倍，新增 SiC 长期供货协议（LTSA）30 亿美元，累计达到 110 亿美元。

模拟芯片板块（-6.2%）：德州仪器/ADI/矽力杰近一月分别下跌 7.1%/4.1%/18.1%。板块主要事件为：1）德州仪器 2Q23 营收 45.3 亿美元，同比-13.1%，环比+3.5%，符合公司此前指引（41.7-45.3 亿美元），高于彭博一致预期（43.5 亿美元）。2）矽力杰 23 年 6 月营收1,270 百万新台币，同比下降 41.91%，环比上升 8.40%。

晶圆代工板块（ -9.3% ）：台积电 / 联电 / 世界先进 / 中芯国际 / 格罗方德分别-9.15%/-11.08%/-11.94%/-7.44%/-11.40%。板块主要事件为：1）台积电 2Q23 实现收入156.8 亿美元，环比下降 6.2%，同比下降 10.2%，符合公司先前 152-160 亿美元的业绩指引。2）华虹半导体 A 股 IPO 募资 212 亿元，其中 125 亿元用于华虹制造（无锡）项目，20 亿元用于 8吋厂优化升级项目。

存储板块（-4.4%）：西部数据（+9.2%）领涨。板块主要事件为：三星与海力士分别公布了 2QFY23 财报，其中三星季度营收 45.6 亿美元，低于彭博预期的 47.7 亿美元；海力士营收 5.55亿美元，高于彭博预期的 4.73亿美元。两家公司第三季度均将专注于销售 DDR5、LPDDR5x、HBM3等高附加值 DRAM 产品，并把减产重点落在 NAND 领域。

半导体封测板块（-3.7%）：爱得万（-10.8%）领跌。板块主要事件为：1）安靠 3Q23收入指引增长较快（18% \~ 25%），主因智能手机领域 3Q23 将有客户推出新品，SiP 封装驱动业绩增长，但考虑到目前行业复苏缓慢，已决定削减 5000 万美元的 2023 年资本开支 2）日月光预计 3Q23 测试类业务复苏较慢（收入环比 4% \~ 9%），主因手机需求疲软。

硅片板块（-1.5%）：SUMCO（-7.5%）领跌。主要事件为：1）全球第三大硅晶圆厂环球晶第二季度营收 175.4 亿新台币，环比增长 7.54%，同比增长 15.3%。环球晶表示产业库存调整将在 2023 年上半年告一段落，客户将推迟拉货时间约 1至 2个月，并承诺下半年起重新拉货。2）信越化学展望全年，2023 年 4-6 月相比 1-3 月客户订单会有所好转，但 7-9月顾客库存调整会再次出现，出货量将再次下降。

图表6：全球主要半导体公司业绩及股价回顾

公司名称		总市值	收入归母净利润		股价变动(%)
公司名称		总市值	2Q23 2023E (或下一财季） (或当前财年） (或下一财季） (或当前财年)	2Q23 2023E	1M	YTD
		百万美元
计算芯片英特尔 (Intel)	INTC US	1,373,546 146,119	-16 -17	426 -104	4.8	34.6
英伟达 (Nvidia)	NVDA US	1,009,119	N.A 60	N.A 281	-3.7	179.6
超威半导体 (AMD)	AMD US	173,798	-18 -3	-94 20	-3.3	66.1
微芯(Microchip)	MCHP US	44,510	17 3	31 10	-7.5	17.5
通信		581,159
思佳讯 (Skyworks)	SWKS US	17,093	-13 -13 -27	-21	-3.4	19.1
科沃(Qorvo)	QRVO US	9,975	-37 -164 1	97	-2.3	12.4
博通 (Broadcom)	AVGO US	342,430	N.A 8	N.A 27	-5.9	50.3
高通 (Qualcomm)	QCOM US	127,905	-23 -19	-52 -42	-1.8	5.6
联发科 (MediaTek)	2454TT	34,469	-37 -24	-55 -43	-2.0	20.3
迈威尔(Marvell)	MRVL US	49,097	N.A -7	N.A -105	-8.1	54.8
模拟		246,452
德州仪器(TI)	TXN US	150,904	-13 -10	-25 -23		2.8
亚诺德 (ADI)	TXN US	91,865	N.A 5	N.A 27	-7.1 -4.1	12.8
矽力杰 (Silergy)		3.683	N.A -30	N.A
功率	6415TT	130,578		-70	-18.1	-30.6
		47.012	13 14	37		23.6
英飞凌（Infineon) 安森美 (On)	IFX GY ON US	40,810		61	-3.5
意法半导体（STM)	STM FP		0 1	27 16	8.9	68.8
晶圆代工		42,757 563,597	13 8	15	3 2.0	42.1
						-9.2
台积电 (TSMC) 联电 (UMC)	2330TT	477,067 16,367	-10 -7 -22	-23	-23	23.1
世界先进(Vanguard)	2303TT		-20	-27	-35 -11.1	19.5
格罗方德（Global Foundries)	5347 TT	3,776	-36 -24	-59	-59 -11.9	-1.3
中芯国际 (SMIC)	GFS US	31,436	-7 -8	-10	-31 -11.4	5.5
华虹半导体 (Hua Hong)	981 HK	26,645	N.A -12	N.A	-58 -7.4	8.3
	1347 HK	6,374	N.A N.A	NA	N.A 40.3	-23.7
稳懋 (Win Semi) 存储器	3105TT	1,931 456,762	N.A -15	N.A	-127 -16.7	6.8
三星电子(Samsung)			-14
SK海力士 (SK Hynix)	005930 KS 000660 KS	308,580 64,279	-22 -47 -36	-86 -204	-81 -6.4 -445 0.8	68.1 54.9
镁光 (Micron)	MU US	70.505	-57 -50	-172 -167	1.2	29.3
西部数据(WD)	WDC US	13,399	-41 -2	-338	-1
半导体设备		530,786			9.2	32.7

应用材料(AMAT)	AMAT US	116,582	N.A -1	NA	-7	0.9 43.3
阿斯麦 (ASML)	ASML US	261,131	27 29	38	35 -6.1	21.9
拉姆研究(LRCX)	LRCX US	87,586	-31 -17	-34	-23 5.3	56.1
科天半导体 (KLA)	KLAC US	65,486	-5 -8	-15 -16	4.2	27.9

注：收入及归母净利润列单位为增速，单位为%资料来源：公司公告，彭博，Wind，华泰研究

图表7：全球主要半导体公司近一月大事记

公司名称		近一个月公司主要动态
计算		2Q23实现营收USD12.9bn（YoY：-15.7%，QoQ：+10.2%），略高于彭博一致预期的12.0bn。英特尔认为服务器CPU库存消化将在下半年持续，预计3Q23服务器CPU有望温和下降，
英特尔 (Intel)	INTC US	4Q23逐步环比回升。
超威半导体 (AMD)	AMD US	2Q23实现营收54亿美元（QoQ0%，YoY-18%），略高于彭博一致预期的53亿美元。AMD预计下半年数据中心业务环比提升50%，乐观预计3-4年市场AI开支50%CAGR增长，27年AI芯片加速器等市场规模达1500亿美元。
英伟达 (NVIDIA)	NVDA US	英伟达在8月9日SIGGRAPH大会上：1）推出更强内存带宽支持GH200开发生成式AI；2）发布四款桌面AI工作站GPU产品；3）发布AI推理产品L40S提升FP32性能，适用于LLM模型企业级微调。
通信高通 (Qualcomm)	QCOM US	3QFY23（4月-6月）公司实现营收84.4亿美元（YoY：-23%，QoQ：-9%），低于彭博一致性预期的85.1亿美元；毛利率55.19%，略低于彭博一致性预期的55.34%。公司指引4QFY23营收81-89亿美元，中位数环比+0.71%，其中手机业务收入将大致持平。
博通 (Broadcom)	AVGO US	7月12日，博通公司获得欧盟委员会附条件批准其完成收购VMware（威睿）的交易，该交易预期将在博通2023财年完成。
联发科 (MediaTek)	2454 TT	2Q23公司实现营收981.3亿新台币（YoY：-37.0%，QoQ：+2.6%），高于彭博一致预期的974.7亿新台币。公司指引3Q营收1021-1089亿新台币，中位数环比+7.5%，2H23营收环比改善
思佳讯 (Skyworks)	SWKS US	将主要由智能手机、网络芯片和电源管理芯片需求增长驱动。 3QFY23（4月-6月）公司实现营收10.71亿元（YoY：-13.1%，QoQ：-7.1%），公司指引4QFY23营收为11.90-12.40亿美元，中位数环比提升13.45%，公司认为人工智能以外的客户对
科沃（Qorvo）	QRVO US	无线连接设备的需求仍较低述。 1QFY24（4月-6月）公司实现营收6.51亿美元（YoY：-37.1%，QoQ：+2.9%），高于彭博一致预期的6.4亿美元。公司预期2QFY24将实现营收8.5-11.5亿美元，中位数环比+54%，预期
稳懋(Win semi)	3105TT	2023年底安卓渠道库存将恢复到正常水平，但届时终端需求可能不会有太大的变化。 2Q23公司实现营业收入39.44亿新台币（YoY：-26%，QoQ：+38%），优于公司前期指引，2Q23公司产能利用率恢复至40%（1Q23为20%），公司预期3Q23产能利用率仍将进一步恢复，预计2QFY23实现营收4203亿日元（YoY:-13.0%，QoQ：+14.3%）。
模拟德州仪器（TXN)	TXN US	德州仪器2Q23营收45.3亿美元，同比-13.1%，环比+3.5%，符合公司此前指引（41.7-45.3亿美元），符合彭博一致预期（43.5亿美元）。从终端应用来看，汽车收入环比低个位数增
矽力杰(Silergy)		长，消费电子收入实现低个位数环比增长，工业收入环比基本持平，通信业务环比下滑. 矽力杰23年6月营收1,270百万新台币，同比下降41.91%，环比上升8.40%。截至23年6月，累计营收7,027百万新台币，同比下降45.24%。
功率	6415TT
意法半导体(STMicro) STM US		6月7日，意法半导体与三安光电共同宣布，双方将成立合资公司，预计投资32亿美元（约合228亿元人民币）建设一家8英寸碳化硅器件制造工厂。
英飞凌（Infineon）	IFX GR	英飞凌2QFY23营收为44.2亿美元（YoY:+24.9%，QoQ:+9.5%），高于前期指引（40.9亿美元）与彭博一致预期（40.3亿美元），毛利率46.6%，高于彭博一致预期（46%）。公司预
科锐(Wolfspeed)		计3QFY23营收44.0亿美元：FY23预计营收175-181亿美元，毛利率为47%左右。
晶圆代工	WOLF US	6月8日，Wolfspeed位于北卡罗来纳州的查塔姆工厂于获得了空气质量许可证，即将开建，预计在明年年底前完成第一阶段的建设。
台积电 (TSMC)	2330TT	台积电2Q23实现收入156.8亿美元，环比下降6.2%，同比下降13.5%，符合公司先前152-160亿美元的业绩指引。单季度毛利率为54.1%，同比下降8.4pct，环比下降3.9pct，略微超彭博一致预期的53.4%。公司预计N3驱动Q3营收，三季度营收将提升至167-175亿美元，中位数环比增加9.1%，毛利率方面，N3产能爬坡将会稀释毛利率2pct-3pct。
联电（UMC)	2303 TT	联电2Q23实现营收563.0亿新台币（YoY：-21.9%，QoQ：+3.8%），高于此前指引。毛利率升至36.0%（YoY:-10.5pct，QoQ：+0.5pct）。指引方面，公司认为整体终端需求市场疲
世界先进(Vanguard） 5347TT		软，公司晶圆出货量将下降3%-4%，产能利用率在65%左右(mid-60%)。成本上升将使毛利率下降低个位数百分点，美元计数下ASP环比将上涨2%。世界先进2Q23实现收入95.54亿新台币（YoY：-35.6%；QoQ：+20.4%），超过此前指引上限，公司本季度毛利率为30.0%（YoY：-20.0pct；QoQ:0pct）。指引方面，司预计3Q23恢
格罗方德		复仍将比较缓慢，公司预计Q3公司晶圆出货量将环比增加4%-6%，毛利率介于25%-27%。格罗方德2Q23实现收入18.5亿美元（YoY:-7.4%：QoQ：+0.2%），接近此前指引上限（18.1-18.5亿美元）。本季度毛利率为28.8%（YoY：+1.8pct：QoQ：+0.3pct），超过此前指
（GlobalFoundries）存储	GFS US	引。公司预计Q3营收将介于18.25-18.70亿美元，毛利率为27.4%。
三星电子(Samsung） 005930 KS		三星2Q23营收60.0万亿韩元（YoY:-22.3%，QoQ:-5.9%），营业利润6.685亿韩元（YoY：-95.3%，QoQ:+4.7%），其中负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门运营亏损环比收窄，主要系DDR5和HBM等用于人工智能技术的高端存储芯片需求强劲，第二季度DRAM出货量超出预期。公司表示今年5月份存储芯片库存量已经确定见顶。
SK海力士(SK Hynix) 000660 KS		海力士2Q23营收7.3万亿韩元（YoY：-47%，QoQ：-44%），主要系DRAM和NAND的销售量均大幅增加，以及用于AI服务器的高价格、高配置产品销售增长使得DRAM整体ASP比第一
镁光 (Micron)	mu us	季度有所提高。美光3Q23营收37.5亿美元（YoY：-56.6%，QoQ：+1.6%），净利润-19.0亿美元，亏损额度较2Q23有所收窄。安全审查事件对美光业务的影响仍然不确定，美光在大陆与香港收入占
前道半导体设备		比达到25%，公司表示约50%美光的中国客户或将受到影响。
阿斯麦 (ASML)	ASML US	荷兰半导体设备龙头ASML2Q23实现营收69.02亿欧元，同比+27.09%，环比+2.31%，处于此前指引的65~70亿欧元上限，中国区收入占比持续上升。荷兰出口管制会在9月1日生效，将影响NXT:2000i及更先进的2050i和2100iDUV机型。当前看存储产能利用率仍未触底，逻辑部分产能利用率出现拐点。
拉姆研究 (LRCX)	LRCX US	LAM发布Q4FY23业绩，收入32.1亿美元，同/环比下降30.8%/17.1%，符合前期指引28～34亿美元，高于彭博一致预期（31.2亿美元）。受益于中国相关支出及HBM相关需求的强劲增长，Lam将2023年WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由lowto mid-70s bn USD上调至mid-70s bn USD。公司预计美国设备出口管理对其营收影响缩窄至20亿美元，但对
应用材料（AMAT)		后续政策发展并不明确。应用材料公司努力将全球供应商引入印度：应用材料公司的印度负责人表示，随着公司努力扩大本地供应链，希望欧洲、日本和其他国家的供应商在印度开展业务。
封测及封测设备	AMAT US
日月光(ASE)	3711 TT	日月光2Q23ATM业务营收753亿新台币(YoY:-19%，QoQ:4%)，毛利率21.2%(YoY：+1.1pct，QoQ:-8pct）。公司预计3Q23营收亿新台币（YoY：-19%~-21%，QoQ:11%~ 13%），Q3 ATM业务营收指引为783~821亿新台币（YoY：-15%~-19%，QoQ:4%~9%），毛利率水平约为22%（YoY:-7~-7.25pct，QoQ:0.75-1pct）。
安靠 (AMKR)	AMKR US	安靠2Q23实现营收14.6亿美元（YoY：-3.1%，QoQ:-0.8%），符合此前指引范围（14.25-15.25亿美元），毛利率为12.8%（YoY：-3.8pct，QoQ:-0.4pct），不及彭博一致预期 13.5%；通信业务单季度同比增长达7%，PC业务单季度同比增长达5%。公司预计3Q23营收介于17.25-18.25亿美元之间，中位数环比上升20%，毛利率为13.5%-15.5%，中位数环比 +1pct。
泰瑞达 (TER)	TER US	泰瑞达2Q23实现营收6.84亿美元（YoY:-18.6%，QoQ：+10.8%），超过彭博一致预期6.55亿美元，毛利率58.8%（YoY:-1.4pct，QoQ：1.1pct），超过彭博一致预期57.5%。公司预计3Q23营收6.5-7.1亿美元(YoY:-21.4%～-14.2%，QoQ:-5.0%～+3.7%)
爱德万（Advantest）		爱得万1QFY23（4-6月）实现营收1013亿日元（YoY：-25.5%，QoQ：-31.3%），不及彭博一致预期1155亿日元，毛利率50.3%（YoY：-7.8pct:，QoQ:-3.1pct），不及彭博一致预
硅片-全球	6857JP	期56.7%。维持2023财年全年营收4800亿日元的指引和全年毛利率55%的指引，中值同比下降16.3%
胜高 (SUMCO)	3436JP	公司披露2Q23业绩，营收8.06亿美元，同比下降2.6%。7月，日本政府宣布，出资约750亿日元，助力半导体原材料巨头SUMCO建新厂，SUMCO计划在佐贺县的伊万里市和吉野凯里町分别建设工厂，预计建设费和设备投资合计2250亿日元。
		环球晶2Q23营收5.83亿美元，同比下降2.2%。公司表示，客户调整库存属于短期问题。公司6英寸硅晶圖产能利用率从去年第四季度就没有满载，目前约七成，8英寸、12英寸硅晶
环球晶圆(GW)	6488 TT	圆产线今年首季满载，第二季度客户需求放缓。

资料来源：公司公告，华泰研究

图表8：全球主要半导体公司业绩会上对 AI展望

公司名称		AI相关
计算英特尔(Intel)	INTC US	英特尔2Q23业绩电话会上表示AI加速器产品有望在24年及以后获得的更多份额（Gaudi、Flex和Max等产品线），目
		前能看到超过10亿美元的空间。 AMD在2Q23业绩电话会上预计下半年数据中心业务环比提升50%，乐观预计3-4年市场AI开支50%cagr增长，27年
超威半导体 (AMD)	AMD US	AI芯片加速器等市场规模达1500亿美元。
英伟达 (NVIDIA)	NVDA US	英伟达在8月9日SIGGRAPH大会上：1）推出更强内存带宽支持GH200开发生成式AI；2）发布四款桌面AI工作站 GPU产品；3）发布AI推理产品L40S提升FP32性能。
通信		高通在2Q23业绩会上表示，计划从2024年起，将在旗舰智能手机和PC上支持基于LIama2的AI部署。终端算力需求
高通 (Qualcomm)	QCOM US	提升将对手机SoC ASP有确定性提升。上个季度业绩会（截止4月30日），高通表示受益于AI需求的热潮，博通AI相关芯片业务营收增速加快，在今年有
博通 (Broadcom)	AVGO US	望实现翻倍，占其总体营收的比重将超过25%。
联发科 (MediaTek)	2454 TT	联发科认为大模型落地手机，会加快手机的换机周期，同时对单机半导体价值量都有拉升。公司正在与英伟达合作，打造完整AI智能座舱方案。
思佳讯 (Skyworks)	SWKS US	业绩会上提到，生成式AI会带来引网络边缘对云端访问数据量的指数级增长，将进一步提高无线基础设施网络的复杂性
科沃（Qorvo）	QRVO US	无
稳懋(Win semi) 模拟	3105TT
德州仪器（TXN)	TXN US 6415TT	无无
矽力杰(Silergy) 功率
意法半导体(ST	STM US
Micro) 英飞凌（Infineon）	IFX GR	无无
科锐(Wolfspeed)	WOLF US	无
晶圆代工
台积电 (TSMC)	2330 TT	2Q23台积电AI相关收入（包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等）占比6%，公司预计未来5年将保持近50%的CAGR 营收增长，并最终收入占比将达到低双位数。台积电表示，当前后道CoWoS先进封装产能较为紧缺，台积电计划
联电 (UMC)	2303 TT	将CoWoS产能扩充1倍，并预计明年封装产能供不应求状态将缓解。联电表示，硅中介层需求随AI需求加速而增加，将和OSAT合作进行封测后道工艺，提供硅中介层。目前产能为
世界先进	5347 TT	3000片，目标2024年中期增加一倍产能。
(Vanguard) 格罗方德
(GlobalFoundries GFS US 存储		无
三星电子 (Samsung)	005930 KS	公司认为今年和明年HBM的需求增长会相当大，已向关键AI SoC客户和云客户出货8层16Gb和12层24GB的HBM3产品，计划在下半年推出HBM3E，并在2024年底量产专门为嵌入式AI设计的低延迟宽IODRAM（LLW）
SK海力士 (SK		公司认为用于AI的存储器需求强势将在第三季度得到延续，中长期内，随着AI服务器市场每年以30%的速度增长，预计总体服务器需求每年将以6%~9%的速度增长。
Hynix)	000660 KS	公司计划以DDR5、LPDDR5、HBM3等产品为中心巩固AI高端市场地位，同时将持续投资AI存储器产品，投资10纳米级第5代（1b）DRAM、238层NANDFlash等工艺。
镁光 (Micron)	MU US	公司表示数据中心业务增长强劲，AI服务器需求高于预期，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的六到八倍，NAND 容量是普通服务器的三倍。
前道半导体设备		公司计划24年量产HBM3产品。
阿斯麦 (ASML)	ASML US	无
拉姆研究 (LRCX)	LRCX US	受益于中国相关支出及HBM相关需求的强劲增长，Lam将2023年WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由loW to mid-70s bn USD上调至mid-70s bn USD；2）公司看好AI等新兴增长动力，认为AI服务器和数据中心的渗透率每增
		加1个百分点，预计将增加10-15亿美元的WFE投资。
科天半导体 (KLA)	KLAC US	无
应用材料(AMAT)	AMAT US	还未披露业绩。
封测及封测设备		日月光表示目前AI相关的GPU、CPU等处理器在ATM业务中占比还很低，只有低个位数，预计明年HPC相关业务将
日月光(ASE)	3711 TT	会有两倍的增长。
安靠 (AMKR)	AMKR US	2.5D封装的盈利能力高于平均水平，公司正在韩国扩产2.5D封装产能，并计划明年扩产三倍2.5D封装产能以满足AI 带来的需求。
泰瑞达 (TER)	TER US	公司看好HBM在测试市场的增量，2022年HBM只占不到存储测试市场的5%，今年公司预计占10%~15%的份额。
爱德万	6857 JP	公司认为2H营收环比将明显改善，主因SoC新系统以及HBM等AI相关需求驱动。
(Advantest)
硅片-全球
胜高 (SUMCO)	3436 JP	无

环球晶圆(GW)	6488 TT	看好5GAI等应用对全球半导体的拉动。




























台胜科（FST）

	3532TT

资料来源：公司公告，华泰研究

计算芯片：英特尔/AMD业绩略超预期，AI 抵消部分需求疲软

过去一个月（7.11-8.11）全球计算芯片板块总市值下跌 9.2%，英伟达/AMD/英特尔股价涨跌幅分别为-3.7%/-3.3%/4.8%，本月英特尔和 AMD 公布 2Q23 业绩，其中 AMD 2Q23 业绩略高于此前指引中值，公司预计数据中心业务下半年显著增长，PC 市场需求情况在改善，预计 AI 是 PC 需求的强劲拉动。英特尔 2Q23 业绩及下一季度营收指引均超市场预期，毛利率环比不断提升，英特尔认为 2Q23 服务器 CPU 的 TAM 仍然疲软，上半年 TAM 显著收缩，虽然公司预期下半年同比下降幅度将缩小，但中国和整个企业市场的 TAM复苏慢于预期，推迟了 CPU TAM 的回归。服务器 CPU 库存消化将在下半年持续，公司预计 3Q23 服务器 CPU 销量有望温和下降，4Q23 逐步环比回升。我们认为，经过上半年需求放缓后，下半年服务器/PC 端将逐步修复。同时英特尔和 AMD 均在业绩会上表达了 AI 将部分抵消消费电子需求疲软的影响，建议关注后续英伟达 8 月份 2Q23 业绩情况以及对 AI 进展的说明。

图表9：英特尔 vs AMD vs 英伟达相对涨跌幅

注：以 2022/1/1 股价为基数 100 计算相对涨跌资料来源：Wind，华泰研究

图表10：计算芯片板块业绩回顾与指引情况

公司	1Q21	2Q21	3Q21	4Q21	1Q22	2Q22 3Q22		4Q22	1Q23	2Q23 3Q23		3Q23
A		A	A A A			A A A			A	A		（彭博预期）
营业收入	（百万美元
英伟达	5,661	6,507	7,103	7,643	8,288	6,704	5,931	6,051	7,192			12,143
AMD	3,445	3.850	4,313	4,826	5.887	6,550	5,565	5,599	5,353	5.359	5400-6000	5,702
英特尔	18,566	18,533	18.087 19,532		18,353	15,321	15.338	14.042	11,715	12.949	12900-13900	13.471
赛灵思	851	879	936	1,011	559	1,251	1,312
收入同比
英伟达	83.8%	68.3%	50.3%	52.8%	46.4%	3.0%	-16.5	% -20.8%	-13.2%			104.7%
AMD	92.9%	99.3%	54.0%	48.8%	70.9%	70.1%	29.0%	16.0%	-9.1%	-18.2%	2.5%	2.5%
英特尔	-6.4%	-6.1%	-1.3%	-2.2%	-1.1%	-17.3%	-15.2%	-28.1%	-36.2%	-15.5%	-13.0%	-12.2%
赛灵思	12.5%	20.9%	22.1%	25.8%	-34.3%	42.4	% 40.2%
毛利串
英伟达	65.7%	66.2%	66.4%	67.0%	67.1%	45.9%	56.1	% 66.1%	66.8%			70.3%
AMD	46.1%	47.5%	48.4%	50.3%	48.0%	47.7%	42.3%	51.0%	44.0%	50.0%	51.0%	51.0%
英特尔	56.8%	57.5%	56.0%	53.7%	50.4%	36.5%	25.9%	43.8	% 38.4%	39.8%	43.0%	40.9%
赛灵思	67.0%	66.7%	67.6%	71.8%	69.4%		92.89 101.38 120.29
存货周转	天数
英伟达	80.0	82.2	80.0	84.5	90.85	92.89							101.38	120.29	172.82
AMD	78.2	77.6	73.6	71.8	76.5	62.85	73.33	79.30	120.34	126.97
英特尔	91.5	93.9	101.1	99.3	106.7	109.6	115.3	119.	4 153.1	141.6
赛灵思	114.8	101.9	92.9	98.9

注：彭博预期日期分别采用各公司公布业绩之前的历史预测数据资料来源：彭博，华泰研究

图表11：计算芯片板块业绩分业务回顾与指引情况

代码	公司	1Q21 A	2Q21 A	3Q21 A	4Q21 A	1Q22 A	2Q22 A	3Q22	4Q22	1Q23	2Q23	3Q23	2021	2022	2023E	2024E	2025E
										A(彭博预期）			A（彭博预期）（彭博预期）（彭博预期）
NVDA US	Data Center营业收入（百万美元）英伟达						3,806			4，284
		2.048	2.366	2.936	3,263	3,750	1,486	3,833 1,609	3,616 1,655	1,295	1,321	8,589 1667	10,613 3,694	15,005	30,056	42.536	49,997
AMD US INTC US	AMD	610	813	1,108	1,163	1,293								6,043	6.577	9.870 18.395	12,528 20.815
	英特尔收入同比增速	4.940	5.547	5.778	6.426	6.074	4,695	4,255	4,420	3.718	4,004	3.917	22.74	19.445	15,856
																41.5%
NVDAUS AMD US	英伟达 AMD	79.5%	35.1%	54.5%	71.5%	83.1%	60.9%	30.6%	10.8%	14.2%		124.1%	58.5%	41.4%	100.3%		17.5%
INTC US	英特尔					112.0% 23.0%	82.8% -15.4%	45.2% -26.4%	42.3% -31.2%	0.2% -38.8%	-11.1% -14.7%	3.6% -7.9%	119.2% -2.7%	63.6% -14.6%	8.8%	50.1% 16.0%	26.9%
	Gaming/Client营业收入（百万美元）														-18.5%		13.2%
NVDAUS		2,760	3,061	3,221	3.420	3.620	2.042	1,574	1,831	2,240		2.609	12,462				17,326
AMD US	英伟达 AMD	1,638	1,728	1,692		2,124	2,152	1,022	903	739	998	1,176	6.887	9.067 6,201	9.952 4,260	11,118 5.598	5,585
INTC US		10.723	10,253	9,788	1,829 10.303	9.322	7,678	8.129	6.644	5.767	6,780	7.290	41,081	31,773	27,672	31,295	32,600
	英特尔收入同比增速
NVDA US		106.1%	85.1%													11.7%
AMD US	英伟达			41.8%	37.1%	31.2%	-33.3%	-51.1%	-46.5%	-38.1%		65.7%	60.6%	-27.2%	9.8%		55.8%
INTC US	AMD 英特尔					29.7% -13.1%	24.5% -25.1%	-39.6% -17.0%	-50.6% -35.5%	-65.2% -38.1%	-53.6% -11.7%	15.1% -10.3%	32.7% 1.4%	-10.0% -22.7%	-32.2% -12.9%	33.1% 13.1%	-0.3% 4.2%

注：彭博预期日期分别采用各公司公布业绩之前的历史预测数据
资料来源：彭博，华泰研究

PC

Counterpoint 指出 2023 年第二季度全球 PC 出货量再次出现季度同比下滑，但实现了季度环比增长，预计将于下半年温和复苏。根据 Counterpoint 研究数据，2Q23 全球 PC 出货量为 6,125 万台，同比下降 15%，但环比增长 8%，成为自 1Q22 以来首次实现环比增长的季度。2023 年第二季度终端需求有所回升，库存水平趋于正常，市场有望逐渐摆脱低迷状态。展望未来，Counterpoint 持谨慎乐观态度，认为二季度出货量数据可视为 PC 市场企稳的早期迹象，预测 PC 市场整体将在 2023 年下半年逐渐复苏，但维持 2023 全年出货量同比下降两位数的预期不变。

图表12： 2Q23按厂商划分全球 PC出货量（单位：百万台）

资料来源：Counterpoint research，华泰研究

服务器

TrendForce 预估 2023 年 AI 服务器（包含搭载 GPU、FPGA、ASIC 等）出货量近 120万台，年增近 38%。当前，市场中以搭载 NVIDIA A100、H100、AMD MI300，以及大型CSP 业者如 Google、AWS 等自主研发 ASIC 的 AI 服务器成长需求较为强劲。下半年ChatBOT及AI运算风潮将持续渗透至云端/电商服务/智能制造/金融保险等各专业领域的开发市场，同步带动每台搭配 4\~8 张 GPU 的云端 AI 服务器，以及每台搭载 2\~4 张 GPU 的边缘 AI服务器应用需求渐增。据 TrendForce 数据，NVIDIA GPU 为当前 AI 服务器市场搭载主流，市占率约 60\~70%，其次为云端业者自主研发的 ASIC 芯片，市占率逾 20%。展望 2023年，AI服务器出货量近 120万台，占整体服务器出货量近 9%，至 2026年将占 15%，同步上修 2022\~2026 年 AI 服务器出货量年复合成长率至 22%。

全球服务器 BMC 芯片龙头厂商信骅科技公布 2023 年 5/6/7 月度营收数据，公司 5 月营收同比-51.5%/环比-1.1%，6 月营收同比-55.2%/环比+0.3%，7 月营收同比-45.8%/环比+2.4%，月度环比改善趋势渐显。

图表13：信骅科技月度营收及增长率（单位：百万新台币；%）

资料来源：Wind，华泰研究

个股业绩

英特尔（INTC US）：2Q23利润环比扭亏为盈，服务器 CPU库存消化下半年持续2023 年 7 月 28 日，英特尔发布 2Q23 业绩，Non-GAAP 准则下公司单季度实现营收 129亿美元（YoY-16%，QoQ+10%），略高于彭博一致预期的 120 亿美元。Non-GAAP 净利润5.47 亿美元，环比实现扭亏为盈。毛利率 39.8%（YoY：-5pct，QoQ：+3.6pct），高于彭博一致性预期的 37.23%。分业务来看，受下游市场需求持续低迷和芯片市场竞争激烈的影响，2Q23 客户端计算业务（CCG）营收 68 亿美元（YoY-12%，QoQ+17%），略超彭博一致性预期的 61 亿美元，至强业务环比增长两位数，Sapphire Rapids 的持续增长推动 CPU平均售价环比增长3%，同比增长17%；数据中心及AI业务（DCAI）营收40亿美元（YoY-15%，QoQ+8%），略超彭博一致性预期的 38 亿美元；网络和前沿业务部（NEX）营收 14 亿美元（YoY：-36%，QoQ：-7%）；自动驾驶业务 Mobileye 营收 4.54 亿美元（YoY：-1%，QoQ：-1%）；芯片代工制造业务（IFS）收入 2.32 亿美元（YoY：+307%，QoQ：+97%）。展望方面，公司预测3Q23营收为129-139亿美元（YoY-13%，QoQ+12%），毛利率水平为43.0%。公司表示将在几天内出货第 100 万片第四代至强产品（此前 1 月指引第四代至强可扩展CPU 和至强 CPU MAX 系列 23 年中出货 100 万片），继任者第 5 代至强可扩展处理器Emerald Rapids 公司预计在 4Q23 推出。服务器 CPU 库存消化将在下半年持续，AI 加速器产品有望在 24 年及以后获得的更多份额（Gaudi、Flex 和 Max 等产品线）。

AMD（AMD US）：2Q23营收略高于预期，下半年 PC/AI销售可期

2023 年 8 月 2 日，AMD 发布 2Q23 业绩，Non-GAAP 准则下公司单季度实现营收 54 亿美元（QoQ0%，YoY-18%），略高于彭博一致预期的 53 亿美元；毛利率为 50%（QoQ0pct，YoY+4pct），主因客户端业绩下降与嵌入式业务业绩增长相抵消，略高于彭博一致预期的49.9%；净利润 2700 万美元（QoQ+119%，YoY-94%）。分业务来看，数据中心业务收入13 亿美元（QoQ+0.4%，YoY-13%）；受 PC 市场需求低迷影响，客户端业务收入 10 亿美元（QoQ+35%，YoY-55%）；游戏业务收入为 16 亿美元（QoQ+24%，YoY-6%）；嵌入式产品收入达 15亿美元（QoQ-7%，YoY+15%）。展望 3Q23，公司预计实现单季度收入 57亿美元（±3 亿美元），QoQ+6.5%/ YoY+2.5%，营收同环比正增长主要系数据中心和客户端贡献。公司预计 23H2 个人电脑市场将出现季节性增长，PC 供应链的库存水平将更趋于正常。公司预计 23Q4 第四代 EPYC 和 Ryzen 7000 处理器销量将会增长，Instinct MI300加速芯片开始出货亦将推动强劲增长，公司预计在数据中心领域，2027 年全球 AI 芯片市场规模将达到 1500 亿美元以上。23Q3 毛利率预计为 51%，同比+1pct/环比+1pct。

注：以 2022/1/1 股价为基数 100 计算相对涨跌资料来源：Wind，华泰研究

存储：DRAM 价格跌幅收窄，NAND 价格持平或略有涨幅

近一月（7.11-8.11）全球存储器板块总市值下跌 4.42%，其中三星电子跌幅为 6.4%，美光、SK海力士和西部数据股价涨幅分别为1.2%/0.8%/9.2%。三星与海力士分别公布了2QFY23财报，其中三星季度营收 45.6 亿美元，低于彭博预期的 47.7 亿美元；海力士营收 5.55 亿美元，高于彭博预期的 4.73 亿美元。两家公司第三季度均将专注于销售 DDR5、LPDDR5x、HBM3 等高附加值 DRAM 产品，并把减产重点落在 NAND 领域。TrendForce 表示，受惠于 DRAM 供应商陆续启动减产，以及季节性需求支撑，预期第三季度 DRAM均价跌幅将收敛至 0\~5%。NAND Flash 市场中，原厂减产幅度持续扩大，但实际需求未明，TrendForce预估第三季度整体 NAND Flash 均价持续下跌约 3\~8%，第四季度有望止跌回升。

图表14：三星 vs 美光 vs 海力士 vs 西部数据相对涨跌幅

图表15：三星 vs 美光 vs 海力士 vs 西部数据 PB（MRQ）

资料来源：Wind，华泰研究

7 月 DRAM 现货价格持续下跌，NAND 现货价格持平或略有涨幅。7 月主流 DRAM现货价格继续下跌，8Gb DDR4 跌幅 1.4%，较 6 月底跌幅相近（-1.4%）。我们认为，伴随主要供应商陆续减产，同时下半年终端市场需求逐步回暖，DRAM 价格底部将近。合约价方面，6月末价格环比持平（0.0%）。NAND 方面，7月主流 TLC NAND 现货价格持平或略有涨幅，256 GB TLC NAND 价格环比持平（0.0%），512 GB TLC NAND 价格环比上涨 1.4%；6月 TLC NAND 512 GB/256GB 合约价格环比持平（0.0%/0.0%）。

图表16：主流 DRAM 现货价格

资料来源：Wind，华泰研究

图表17：主流 DRAM 合约价格

资料来源：彭博，华泰研究

图表18：主流 TLC NAND 现货价格

资料来源：彭博，华泰研究

图表19：主流 TLC NAND 合约价格

资料来源：彭博，华泰研究

台系主要存储厂商7月整体营收缩减，南亚华邦环比下滑，旺宏环比改善。南亚科技 7 月月度营收为 24.4 亿新台币，同比/环比分别为-44.6%/-0.8%，较 6 月微幅下滑，达今年次高。华邦电子 7 月月度营收为 63.1 亿新台币，同比/环比分别为-14.6%/-9.6%，同比降幅较 6月有所收窄，环比由正转负。旺宏7月月度营收为21.8亿新台币，同比/环比为-39.5%/1.9%。三家企业 7 月营收总和为 109.3 亿元，同比/环比分别为-29.0%/-5.6%，同比降幅较 6 月收窄，环比有所下滑。

图表20：南亚科技月度营收数据

资料来源：Wind，华泰研究

图表21：华邦电子月度营收数据

资料来源：Wind，华泰研究

图表22：旺宏月度营收数据

资料来源：Wind，华泰研究

图表23：三家企业总月度营收数据

资料来源：Wind，华泰研究

HBM市场测算：预计24年市场规模有望达到86亿美金，22-24 CAGR 178%AI 大模型将带动算力需求增长，驱动 AI 服务器出货量增长。AI 服务器主要拉货客户来源于北美云厂商 Google、AWS、Meta 与 Microsoft，展望 2023 年，Microsoft、Meta、百度与字节跳动等相继推出生成式 AI 服务而积极加单，据 Trendforce 数据，预计 2023 年 AI服务器（包含搭载 GPU、FPGA、ASIC 等）出货量近 120 万台，同比增长 38.4%，占整体服务器出货量近 9%，至 2026 年出货量将增长至 237 万台，渗透率提升至 15%，2022\~2026 年复合增速达 29%。

单台 AI服务器 HBM容量需求约 320\~640GB，目前 AI训练用服务器基本均需配备HBM，未来受益于 HBM 渗透率快速提升，HBM 需求量将快速增长。据 Trendforce数据，英伟达GPU 为 AI 服务器市场搭载主流，目前市占率约 60\~70%，其次为云厂商自主研发的 ASIC芯片，市占率逾 20%，而英伟达 H100、A100 主要采用 HBM2e、HBM3，而 HBM 平均容量以80GB计算，每台AI服务器搭载4\~8张GPU，则每台AI服务器容量需求约320\~640GB。我们预计随 LLM 运用持续渗透至各专业领域如云端/电商服务、智能制造、金融保险等市场，将带动每台搭配 4\~8 张 GPU 的云端训练服务器增长，以及每台搭载 2\~4 张 GPU 的边缘AI 服务器应用需求增长，训练用服务器基本均需配备 HBM，NVIDIA GPU 在推理端服务器渗透率同步提升后，也将带动 HBM 容量需求进一步提升。

图表24： HBM 技术在 GPU 及相关加速器产品中的应用与推广

公司

AMD

NVIDIA

RadeonR

adeon

Radeon Instinct

nstinct

Instinct

InstinctI

nstinct

Tesla

Quadro

Tesla

Tesla T

esla

名称 R

9 FuryRX

Vega

VIl

MI100

MI210

MI250

MI250x

MI300

P100

V100

GP100

A100

H100 A

800

H800 GH

200

芯片类别（

GPU

AI加速器A

I加速器A

I加速器AI

加速器AI

加速器

GPU

显存类型

HBM1

HBM2

HBM2e

HBM3

HBM2

HBM2HBM

HBM2eH

BM2e

HBM3

HBM2e

HBM3

显存容量

4096MB

8GB

16GB

32GB

64GB

128GB

128GB 1

28GB/

16GB 3

2/16GB

16GB

80GB

96GB

192GB

显存带宽

512GB/s

484 GB/s

1TB/s1

.23TB/s 1

.6TB/s3

.2TB/s3

.2TB/s

732 GB/s 9

00 GB/s 7

32GB/s 1

935GB/s

2TB/s

3.35TB/s 1

935GB/s 1

681GB/s

3TB/s

最大功耗2

275W

295W

300W

560W

750W

300W

235W

300W

350W

700W

300W

700W

推出时间

2015

2017

2019

2020

2022

2021

2023

2016

2017

2017 2

020

2022

2022 2

023

资料来源：各公司官网，中关村在线，华泰研究

图表25：英伟达主流加速卡配置

特征	英伟达DGX.A100	英伟达 DGX H100	英伟达DGX T4
GPU 8	块A100 GPU 8	块H100GPU 1	块T4 GPU
GPU内存	每块 A100 GPU 40GBHBM2	每块 H100 GPU 80GB 1HBM3	6GB GDDR6
GPU峰值浮点计算性能	5 PFLOPS(GPU FP16)	32 PFLOPS(GPU FP8) 8	.1 TFLOPS (FP32)
GPU互连 N	VLink/PCle N	VLink/PCle	PCle
网络	8 块 HDR InfiniBand 200Gb/s	8 块 NDRInfiniBand 400Gb/s	无内置网络接口
数据处理单元	2块 BlueField-3 DPU	2块 BlueField-3 DPU	无
DRAM	1TB 320OMHz DDR4,可扩展到 2TB	2TB 5	12GB DDR4
SSD-数据缓存盘	15TB NVMe SSD,可扩展到 30TB 3	0TB NVMe sSD 1	.9TB NVMe SSD
SSD-操作系统盘	2x1.92TB NVMe sSD 2	x1.92TB NVMeSSD	2x960GB SATA SSD
电源供应器 6	x 3KW(3+3冗余) 6	x3KW(3+3冗余) 2	x750W(1+1兄余)
尺寸	10U	6U	1U
板卡插槽	8个全高全长PCle插槽 8	个全高全长PCle插槽	1个全高半长 PCle插槽

资料来源：英伟达，华泰研究

图表26： AMD 加速卡在主流服务器厂商中配置

特征	浪潮NF5468A5	HPECray EX235a Accelerator Blade	HPE ProLiant XL675d Gen10 Plus	Dell PowerEdge R750XA	联想 ThinkSystem SR670 v2
CPU数量	2 1	per Node	2	2	2
CPU系列EPYC	7002 EPYC	7003 EPYC	7003	3rd Gen Intel Xeon 3	rd Gen Xeon
GPU数量	8	4per Node	8	4	4
GPU型号M	I100/MI210	MI250X M	I100/MI210 M	I100/MI210 MI	210
GPU内存	每块	每块 MI250X 128GB HBM2e	每块 MI100/MI210 32/64GB HBM	每块 MI100/MI210 GPUHBM 容量 32/64GB	每块 MI210 64GB HBM2e
M3	I100/MI210
M3	2/64GB HBM
协议类型	PCle	OAM	PCle	PCle	PCle

资料来源：AMD，华泰研究

我们预计在 AI 训练与推理需求高增长的推动下，HBM 存储市场规模将迅速扩张，我们测算 HBM 市场规模 2024 年可达 86 亿美元，对应 2022\~2024 年 CAGR 178%。

测算假设：AI服务器出货量上保持较高增速；假设单台 AI 服务器搭载 8块 GPU，单个 GPU平均搭载 HBM容量将逐步提升推动单机 HBM用量增长；同时训练端与推理端搭载 NVIDIAA100/H100 GPU 等高端显卡的比例提高，需要 HBM 进行适配，推动 HBM 渗透率迅速提升；HBM 价格将在渗透率提升逐步起量后带动成本下降，同时美光、三星 HBM 产品未来也将逐步量产，HBM 价格预计将有所下降。

图表27： HBM 市场需求量测算

	2021	2022		2023E	2024E
搭载GPU的AI服务器出货量	万台	45.0	53.7	68.0	93.0
YoY		14%	19%	27%	37%
HBM配备率		10%	25%	60%	70%
单台AI服务器 HBM 容量		353	442	550	659
YoY			25%	24.6%	19.8%
HBM需求量	M GB	16	59	224	429
YoY			272.7%	278.6%	91.1%
HBM单价	美元/GB	25	30	25	20
HBM市场规模	亿美元	4	18	56	86
YOY			347.2%	215.5%	52.9%

资料来源：IDC，英伟达，AMD，Trendforce，华泰研究预测

个股业绩

美光科技（MU US）：2024 年将持续减产，预期市场需求下半年改善

6 月 28 日，美光发布截至 2023 年 6 月 1 日的 3QFY23 业绩，单季度营收 37.5 亿美元，同比下滑 56.6%，环比增长 1.6%；毛利率-17.8%，较上季度-32.7%已明显改善；净利润-19.0亿美元，亏损额度较 2QFY23 的-21 亿美元有所收窄。财报电话会上公司首席财务官给出四季度业绩预期，营收 37-41 亿美元，中值 39 亿，环比增长 3%；毛利率-8%\~-13%，业绩预期小幅改善。安全审查事件对美光业务的影响仍然不确定，美光在大陆与香港直接与间接收入占比达到 25%，公司表示约一半中国客户或将受到影响，目前已有部分美光客户就相关问题被联系。

展望市场，公司在财报电话会上表示已进一步下调对行业需求预期，2023 年 DRAM bit 需求量增长 0\~5%，NAND 增长高个位数，预期下半年出货量增速更强。为使得供需恢复平衡，美光目前 DRAM 与 NAND 产量均同比下降 30%，2024 年将持续减产。公司 2023 年资本支出计划为 70 亿美元，同比下降 40%以上，WFE 支出下降 50%以上，24 年 WFE 支出将继续同比下降。

在各终端市场中，公司的供需预期为：1）数据中心方面，业务增长强劲，AI 服务器需求高于预期，主流数据中心传统服务器需求仍低迷，AI 服务器的 DRAM 容量是普通服务器的六到八倍，NAND 容量是普通服务器的三倍。公司 HBM3 产品将于 2024 年量产。2）PC 方面，预计 2023 年全球 PC 销量同比下降 20%以上，公司预计 DDR5 份额将在 2024 年初超过 DDR4，FY3Q23 消费级 SSD 出货量新高。3）手机方面，公司预计 2023 年全球手机销量同比下降个位数百分比，但由于行业高端手机占比提升，手机平均单机容量将提升，预计 FY4Q23 bit 出货量将环比增长。

三星（005930 KS）：二季度营收同环比均下滑，存储芯片库存量已经确定见顶

7 月 27 日，三星发布截至 2023 年 6 月 30 日的 2QFY23 业绩，单季度营收 60.0 万亿韩元（yoy：-22.3%，qoq：-5.9%）；营业利润 6,685 亿韩元，同比下降 95.3%，但环比增长 4.7%；净利润 1.55 万亿韩元，同比下降 84.5%，但环比增长 9.6%；资本支出为 14.5 万亿韩元。其中，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门 2QFY23 营收为 14.7 万亿韩元，同比下降 48%；运营亏损 4.4 万亿韩元，较上一季度有所收窄，主要系 DDR5 和 HBM 等用于人工智能技术的高端存储芯片需求强劲，第二季度 DRAM出货量超出预期。

展望市场，财报电话会上公司表示今年 5 月份存储芯片库存量已经确定见顶，并预期今年下半年全球IT市场需求将逐步恢复。DRAM方面，随着库存调整的结束和需求的逐步复苏，公司将专注于销售 DDR5、LPDDR5x、HBM3等高端存储芯片产品，并将继续在基础设施、研发、封装、全环绕栅极晶体管等方面进行投资。NAND 方面，第二季度公司 NAND 的 bit出货量环比增长约 5%，公司预期第三季度 NAND 市场整体 bit 出货量将环比增长中高个位数，公司 NAND 的 bit 出货量将略高于市场。

在各终端市场中，公司的供需预期为：1）内存方面，公司预期服务器需求将逐步恢复，DDR4与 DDR5 的需求也有望与上半年相比逐步改善；2）智能手机方面，随着主要客户库存水平的正常化以及新型号产品的推出，智能手机市场有望在下半年恢复同比增长，尤其是在高端市场；3）平板电脑方面，公司预期整体市场需求同比基本持平，高端和大屏幕产品需求或将增加。

海力士（000660 KS）：二季度营收环比增长 44%，存储器行业呈现恢复态势

7 月 26 日，海力士发布截至 2023 年 6 月 30 日的 2QFY23 业绩，单季度营收 7.3 万亿韩元，同比下降 47%，但环比增加 44%，主要系第二季度 DRAM 和 NAND 的销售量均大幅增加，以及用于 AI 服务器的高价格、高配置产品销售增长使得 DRAM 整体 ASP 比第一季度有所提高；营业亏损为 2.9 万亿韩元，环比减少 15%。

展望下半年市场，公司认为用于 AI的存储器需求强势将在今年下半年得到延续，半导体存储器企业的减产效果或将逐渐明显，存储器半导体市场将以第一季度为低点，开始呈现恢复态势。需求端，公司预期今年全球 DRAM需求将同比增长 5\~10%，NAND 需求将同比增长约 15%；供给端，在第三季度，公司 DRAM出货量将环比增加 10\~15%，NAND 出货量预期与上一季度持平。公司决定以 HBM3、高性能 DDR5 和 LPDDR5 DRAM 等用于 AI 的存储器、基于 176 层 NAND 闪存的 SSD 为中心，以提升营业收入。公司表示今年将提升第五代 10 纳米级（1b）DRAM 和 238 层 NAND 闪存的初期量产良率和质量，在即将到来的市况好转时快速提升量产比重；但公司认为 NAND 去库存速度相较 DRAM 更缓慢，因此将扩大 NAND 产品的减产规模。

图表28：存储板块业绩回顾与指引情况

代码公司 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23													2Q23	2Q23
A A			A A A A					A A		A A A			（指引）	（彭博）
营业收入（		百万美元）
005930 KS 三星电子		58.672	56.783	63,786	64,681	64,530		61,220	57.270	51.976	49970	45609	N.A	47768
000660 KS海力士		7,622	9,205	10,179	10.456	10.085		10.952	8,192	5.679	3989	5553	N.A	4735
WDC US 西部数据		4,137	4,920	5.051	4,833	4.38		1 4528	3736	3107	2703	2.672	2400-2600	2.523
MU US 镁光		6,236	7,422	8.274	7.687	7.786		8.642	6.643	4,085	3693	3752	3500-3900	3823
收入同比增速
005930 KS三星电子		26.4%	30.7%	13.1%	17.4%	10.0%		21.3%	3.8%	-8.2%	-22.6%	-25.5%	N.A	-22.0%
000660 KS 海力士		26.2%	30.4%	48.7	% 46.6%	32.3		% 33.8%	-7.0%	-38.0%	-60.4%	-49.3%	N.A	-56.8%
WDC US	西部数据	-0.9%	14.8%	28.8%	22.%	5.9%		-8.0%	-26.0%	-35.7%	-38.3%	-41.0%	-47.0%~-42.6%	-44.3%
MU US	镁光	30.0%	36.5%	36.6%	33.2%	24.9%		16.4%	-19.7%	-46.9%	-52.6%	-56.6%	-59.5%~-54.9%	-55.8%
	收入环比增速
005930 KS三星电子		6.5%	-3.2%	12.3%	1.4%	-0.2%		-0.7%	-6.5%	-8.0%	-3.9%	-8.7%	N.A.	-4.4%
000660 KS海力士		6.9%	20.8%	10.6%	2.7%	-3.5%		13.6%	-25.2%	-30.7%	-29.8%	39.2%	N.A	18.7%
WDC US 西部数据		4.9%	18.9%	2.7%	-4.3%	-9.4%		3.4%	-17.5%	-16.8%	-13.0%	-1.1%	-11.2%~-3.8%	-6.7%
MU US 镁光		8.0%	19.0%	11.5%	-7.1%	1.3%		11.0%	-23.1%	-38.5%	-9.6%	1.6%	-5.2%~5.6	% 3.5%
毛利率
005930KS 三星电子		36.5%	41.8%	42.0%	41.3%	39.5%		40.1	% 37.4%	31.0%	27.8%	30.6%	N.A	27.1%
000660 KS海力士		32.1%	42.0%	49.4%	48.9%	44.5%		45.9%	35.3%	0.0%	-32.3%	-16.1%	N.A	-15.7%
WDC US 西部数据		26.4%	31.8%	33.0%	32.8%	31.7		% 32.3%	26.7%	17.4%	10.2%	3.4%	3.0%-5.0%	4.0%
MU US 镁光		26.4%	42.1%	47.3	% 47.0%	47.2		% 47.4%	40.3%	22.9%	22.0%	-17.8%	-23.5%~-18.5%	-21.1%
存货周转天数
005930 KS三星电子		70.3	72.9	79.5	79.5			86.3	93	90	99	107
000660 KS海力士		95.7	96.0	98.6		120.		9 125		155	174	172.17
WDC US 西部数据		100.6	98.1	98.3	100.8		101.1	102.2	109.7	116.3	127	128
MUUS 镁光		113.3	109.1	103.8	108.4	109.1		107.6	120.4	150.7	147	153

注：彭博预期日期分别采用各公司公布业绩之前的历史预测数据资料来源：彭博，华泰研究

无线通讯&射频：高通/联发科积极布局AI 边缘/终端应用

近一月（7.11-8.11）全球无线通讯&射频板块总市值下跌 2.0%，其中 Qualcomm、MediaTek、Skyworks、Qorvo 股价涨幅分别下跌 1.8%/2.0%/3.4%/2.3%。7/28 和 8/3 联发科和高通分别发布 3QFY23/2Q23 业绩，我们从中观察到：1）两家厂商手机业务表现出现分化，高通下一季度指引弱于联发科主要受苹果采购节奏影响以及来自华为的收入变动。但两家公司对手机需求复苏均表示存在不确定；2）两大巨头争先布局边缘/终端 AI，建议关注 10 月24 日高通 2023 年 Snapdragon 峰会新品发布情况。手机及 PC 有望率先成为 AI 大模型在终端落地的载体，SoC、存储、电源等环节均有升级需求。

图表29：联发科 vs 高通 vs 思佳讯 vs Qorvo 相对涨跌幅

注：以 2021/12/31 股价为基数 100 计算相对涨跌资料来源：Wind、华泰研究

图表30：无线通讯&射频板块业绩回顾与指引情况

代码公司		1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23									2Q23	2Q23E	2Q23E 3Q23E 3Q23E
		A A A A A A A A A									A	指引	彭博指引彭博
	收入 (百万	美元)
QCOM US	高通	7935	8080	9336	10697	11160	10900	11387	9463	9275	8442	8100~8900 8514 8100~8900 8555
2454TT	联发科	3385	4494	4705	4624	5093	5287	4465	3613	3146	3194	3029~3284 3374 3326~3547 3641
AVGO US	博通	6610	6778	7407 7700		8103	8464	8936	8915	8733	N.A	N.A 8853 N.A 9290
QRVO US	Qorvo	1073	1110	1255	1114	1166	1035	1158	743	633	651	620	-660 640 850-1150		1001
SWKS US	思佳讯	1172	1116	1311	1510	1336	1230	1407	1329	1153		N.A.	1075 N.A		1226
6981JP	村田	3864	4017	4256	4146	3724	3366	3498	2971	2627	2677	N.A.	2586 3309		3190
	收入同比增	速
QCOMUS	高通	52.1%	64.7%	11.9%	30.0%	40.6%	34.9%	22.0%	-11.5%	-16.9%	-22.6%	-12.7%~-4.0%	-21.9% -28.9%~-21.8%		-24.9%
2454TT	联发科	77.5%	85.9%	34.7%	33.5	% 50.5%	17.7%	-5.1	% -21.9%	-38.2%	-39.6%	-37.9~-42.7%	-36.2% -	25.5%~-20.6%	-18.5%
AVGO US	博通	15.1	% 16.4%	14.5%	15.8	% 22.6%	24.9%	20.6	% 15.8%	7.8	% N.A	N.A.	4.6%	N.A	4.0%
QRVO US	Qorvo	36.2%	41.0%	18.4%	2.0%	8.7%	-6.8%	-7.7	% -33.3%	-45.7	% -37.1%	-1.9%~4.4%	-38.2%	-0.7%~-26.6%	-13.6%
SWKS US	思佳讯	53.0%	51.5%	37.0%	0.0%	14.0%	10.2%	7.3%	-12.0%	-13.7%		N.A	-12.6%	N.A	-12.9%
6981JP	村田	12.9%	34.5%	10.2%	0.6%	5.7%	-0.7%	3.2%	-11.1%	-19.7	% -15.8%	N.A.	-23.2%	-5.4%	-8.8%
	收入环比	會速
QCOM US	高通	-3.6%	1.8%	15.5%	14.6	% 4.3%	-2.3%	4.5%	-16.9%	-2.0	% -9.0	-25.7%~-18.3%%	-8.2%	-4.0%~-5.4%	1.3%
2454TT	联发科	0.0%	32.8%	4.7%	-1.7%	10.1%	3.8%	-15.5	% -19.1%	-12.9	% 1.5% -	42.7%~-37.9%	7.2%	4.1%~11.1%	14.0%
AVGO US	博通	2.9%	2.5%	9.3%	4.0	% 5.2%	4.5%	6.4%	-0.2%	-2.0%	N.A	N.A.	1.4%	N.A	N.A
QRVO US	Qorvo	-2.0%	3.5%	13.0%	-11.2%	4.7%	-11.2%	11.8	% -35.8%	-14.8%	2.9%	-40.1%~-36.3%	1.1%	30.5%~81.8%	53.7%
SWKS Us	思佳讯	-22.4%	-4.7%	17.4%	15.2%	-11.5%	-7.9%	14.4%	-5.5%	-13.2%		N.A.	-6.8%	N.A	N.A
6981JP	村田	-13.9%	4.0%	6.0%	-2.6%	-10.2%	-9.6%	3.9%	-15.1%	-11.6%	1.9%	N.A.	-1.6%	23.6%	19.2%
	毛利率
QCOM US	高通	56.8%	57.8%	57.8%	60.0%	58.6%	56.0%	58.0	% 57.2%	55.2	% 55.2%	N.A.	55.3%	N.A	55.81%
2454TT	联发科	44.9%	46.2%	46.7%	49.6%	50.3%		49.4%	48.3%	48.0%	47.5%	45.5%~48.5%	47.1%	45.5%~48.5%	46.9%
AVGO US	博通	61.4%	62.0%	62.7%	65.6%	67.2%	67.2%	66.4%	67.4%	75.6%	N.A.	N.A.	75.03%	N.A	75.04%
QRVO US	Qorvo	49.3%	49.2%	49.5%	52.6%	51.2%	50.0%	49.2%	40.9%	41.3	% 42.9	% 41.5%	41.5%	45.0%~46.0%	45.5%
SWKS US	思佳讯	46.1%	50.1%	46.8%	47.3	% 47.7%	47.3%	47.5	% 48.0%	46%		N.A.	47.50%	N.A	47.93%
6981JP	村田	37.9%	42.7%	43.3%	42.8%	40.6%	41.3%	41.4%	42.5%	34%	39.1%	N.A.	37.80%	N.A	39.10%
	存货周转天数
		数



QCOM US	高通	68	75	74	74	78	85	92	147.69	145	146
2454TT	联发科	71	71	73	76	103	99	97	95	113	121
AVGO US	博通	33	34	39	39	43	46	52	59	65	N.A
ORVOUS	Qorve	89	91	85	94	97	105	107	121.38	124.3	3 N.A
SWKs Us	思佳讯	120	115	117	119	107	110	122	132	138.2	9 N.A.
6981JP	村田	126	128	131	136	144	160	165	176	187.	7 210.71

注：假设美元兑日元汇率为 127，美元兑台币汇率为 30.7资料来源：彭博，华泰研究

高通、联发科手机业务表现分化，需求复苏仍难以预测。3QFY23 高通手机业务收入为 53亿美元（YoY：-25%，QoQ：-13%），同环比持续下跌，公司预期 3Q23 手机收入环比将大致持平，并维持 2023 年全球手机出货量至少同比下降个位数预测。联发科手机业务实现收入 451.3 亿新台币（YoY：-46.0%，QoQ：+3.0%），环比改善主因客户 5G SoC 需求好于预期，同时终端及渠道库存均回落至合理水平，公司预计三季度需求有望保持增长。针对两家厂商手机业务表现分化，高通在法说会上表示：1）高通芯片主要针对高端手机市场，23 年以来在安卓手机市场份额相较 22 年实则有提升；2）下一季度指引弱于联发科主要受苹果采购节奏影响以及来自华为的收入变动。两大巨头均对手机需求复苏展望保持谨慎，联发科表示由于全球消费电子终端市场仍然疲软，下游客户库管管理保持谨慎；高通同样认为由于客户对消费仍保持谨慎态度，手机市场复苏时间难以预测。

高通、联发科积极布局 AI 边缘/终端应用，单机价值量或有所提升。相较云端 AI，在边端侧进行 AI 部署在隐私性、可靠性、及时性以及个性化等方面更具优势。高通、联发科在业绩会上均表示，将 AI 推理工作负载分配至智能手机和物联网等边缘设备将是重要趋势，且两家公司在该领域已有较多布局。2023 年 3 月，高通基于自身骁龙 8 移动平台和 AI 软件栈工具实现 10 亿参数模型 Stable Diffusion 在安卓手机正常运行，并预计 2024 年实现Llama2 大语言模型在旗舰智能手机和 PC 端落地。联发科通过与英伟达合作，在 DimensityAuto平台上将英伟达 GPU、人工智能和图形 IP集成至其 SoC 中，借此拓展至高端智能座舱领域。联发科业绩会上提出 AI 在手机的应用将缩短换机周期，并带来单机半导体价值量的提升。高通也表示 AI 终端落地对其产品 ASP的拉动具有较强可预见性。

图表31：高通与微软合作使得 Stable Diffusion 落地 PC

资料来源：高通，华泰研究

图表32：端侧 AI关键优势

QCT Al Leadership: Supporting generative Almodels like Llama 2 to runonSnapdragon-based OEM devices

Key Announcement

·QualcommWorks with Metato EnableOn-deviceAl Applications Using Llama2-link

资料来源：高通，华泰研究

个股业绩回顾

高通（QCOM US）：3QFY23营收不及彭博预期，指引 4QFY23 手机领域收入环比持平3QFY23（4 月-6 月）公司实现营收 84.4 亿美元（YoY：-23%，QoQ：-9%），低于彭博一致性预期的 85.1 亿美元；Non-GAAP 净利润 21.1 亿美元（YoY：-33% ，QoQ：-13%），略高于彭博一致性预期 20.4 亿美元，毛利率 55.19%，略低于彭博一致性预期的 55.34%。分业务来看，1）QCT（芯片业务）收入为 72 亿美元（YoY：-24%，QoQ：-9%），符合前期指引。其中，手机业务收入为 53 亿美元（YoY：-25%，QoQ：-13%），汽车业务收入为4.34 亿美元（YoY：+13%，QoQ：-3%），连续 11 个季度实现两位数同比增速；IoT 业务收入为 15 亿美元（YoY：-24%，QoQ：+7%）。2）QTL（技术许可业务）12 亿美元（YoY：-19%，QoQ：-5%）。展望方面，公司指引 4QFY23 营收 81-89 亿美元，QCT 营收 69-75亿美元，其中环比来看，手机业务收入将大致持平，IoT 业务下降个位数，汽车业务仍有低两位数增长；QTL 预计实现营收 11.5-13.5 亿美元。考虑全球宏观环境和中国复苏较为缓慢的影响，公司维持 2023 年全球手机出货量至少同比下降个位数的预测。

联发科（2454 TT）： 2Q23 营收超彭博预期，2H23 指引乐观

2Q23 公司实现营收 981.3 亿新台币（YoY：-37.0%，QoQ：+2.6%），高于彭博一致预期的 974.7 亿新台币；净利润 160 亿新台币（YoY：-55.0%，QoQ：-5.2%），环比降幅边际收窄；毛利率为 47.5%（YoY：-1.8pct，QoQ：-0.5pct），略高于彭博一致性预期的 47.1%。分业务来看，1）手机业务 451.3 亿新台币（YoY：-46.3%，QoQ：+3.0%），环比改善主因客户对 5G SoC 的需求好于预期，且客户和渠道库存水平处于合理区间。2）智能边缘平台 461.1 亿新台币（YoY：-22.1%，QoQ：+2.0%），环比改善主因连接产品需求边际上升。3）电源管理芯片 68.7 亿新台币（YoY：-37.%，QoQ：+4%），环比改善主因智能手机的电源 IC 需求逐步上升。公司指引 3Q 营收 1021-1089 亿新台币，毛利率 45.5-48.5%。公司认为 2H23 营收环比改善将主要由智能手机、网络芯片和电源管理芯片的需求增长驱动，有望抵消智能电视与其它消费电子产品的下滑，毛利率有望实现逐步改善。

Qorvo（QRVO US）：1QFY24 营收/毛利率超彭博预期，预期下半年市场景气度回升1QFY24（4 月-6 月）公司实现营收 6.51 亿美元（YoY：-37.1%，QoQ：+2.9%），高于彭博一致预期的 6.4 亿美元；Non-GAAP 毛利率为 42.9%（YoY：+6.7pct，QoQ：+1.6pct），高于彭博一致预期的 41.5%。分业务来看，1）高级蜂窝网络（Advanced Cellular）收入为4.12 亿美元，环比持平，渠道库存仍保持较高水位；2）高性能模拟（High-PerformanceAnalog）实现收入 1.4 亿美元，环比增长 5%，主要受益于客户与目标市场的多样化及大型国防项目营收贡献；3）连接和传感器（Connectivity and Sensors）收入达 9900 万美元，传感器和超带宽等新增长领域表现良好。展望方面，公司预期 2QFY24 将实现营收 8.5-11.5亿美元，中位数同比/环比分别-14%/+54%，毛利率 45%-46%。公司认为伴随下半年渠道库存优化、下游大客户需求旺季到来以及消费市场回暖等因素，公司营收有望进入新增长阶段。

Murata（6981 JP）：1QFY23 各业务营收实现环比改善，维持 FY23 全年营收指引

村田 1QFY23（4-6 月）实现营收 3677 亿日元（YoY：-15.8%，QoQ：+5.8%）；归母净利润为 501 亿日元，同比下降 34.1%，主因系产能利用率和产品销售价格的降低。分产品来看，各业务条线均实现环比改善：1）电容器实现营收 1695 亿日元（YoY：-16.2%，QoQ：+6.2%），环比增长主因系MLCC收入在以智能手机和PC为代表的各应用领域均有所增长；2）电感/通信模块分别实现营收 389/879 亿日元（YoY：-17.1%/-18.9%，QoQ：+5.7%/+5.6%），环比增长的原因为智能手机需求有所增加，多层树脂基板、SAW 滤波器与连接器营收环比提升；3）电动化趋势使得电池和电源产品实现营收 480亿日元（YoY：-6.4%，QoQ：+8.2%）；4）功能器件营收为 209 亿日元（YoY：-15.7%，QoQ：-0.1%）。展望方面，公司维持 2023财年全年收入指引 1.64 万亿日元（YoY：-2.8%），其中预计 2QFY23 实现营收 4203 亿日元（YoY：-13.0%，QoQ：+14.3%）。

功率：碳化硅需求强劲

近一月（7.11-8.11）全球功率板块下跌 1.9%，碳化硅需求强劲。其中，Wolfspeed（-10.3%）、罗姆（-6.8%）领跌。7 月 5 日，日本车载芯片厂商瑞萨电子宣布与 Wolfspeed 达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。英飞凌对马来西亚 SiC 工厂追加 50 亿欧元投资额。安森美 2Q23 SiC 业务收入同比增长近 4倍，新增 SiC 长期供货协议（LTSA）30 亿美元，累计达到 110 亿美元。

图表33：英飞凌 vs 意法半导体 vs Wolfspeed vs 罗姆 vs 安森美相对涨跌幅

注：以 2022/1/1 股价为基数 100 计算相对涨跌资料来源：Wind、华泰研究

图表34：全球主要功率厂商业绩情况

代码	公司	2Q21	3Q21	4Q21	1Q22	2Q22	3Q22	4Q22	1Q23	2Q23	2Q23E	3Q23E
		A	A	A	A	A	A	A	A	A	（指引）	（指引）
	收入 (百万美元)
IFNNYUS	英飞凌	3,281	3.544	3,611	3,700	3851	4170	4.037	4,421	4,452	4400	4400
STMUS	意法半导体	2.992	3,197	3,556	3.546	3837	4321	4,420	4,247	4,326	4280	4380
WOLFUS	Wolfspeed	146	157	173	188	229	241	216	229	N.A	212~232	N.A
6963JP	罗姆	1,002	1,001	1,004	936	922	931	992	890	N.A	N.A	N.A
ON US	安森美	1,670	1.742	1,846	1.945	2085	2193	2104	1960	2094	1975~2075	2095-2195
	收入同比增速
IFNNYUS	英飞凌	25.2%	20.8%	20.1%	22.2%	17.4%	37.8%	25.1%	24.9%	15.6%	14.3%	5.5%
STMUS	意法半导体	43.4%	19.9%	9.9%	17.6%	28.2%	35.2%	24.4%	19.8%	12.7%	11.50%	1.37%
WOLFUS	Wolfspeed	34.5%	35.6%	36.3%	36.9%	56.7%	54.1%	24.8%	21.8%	N.A	-7.4%~1.3%	N.A
6963JP	罗姆	37.4%	28.0%	20.8%	18.4%	12.5%	21.0%	12.7%	-5.0%	N.A	N.A	N.A
ON US	安森美	37.6%	32.2%	27.7%	42.0%	24.9%	25.9%	13.9%	0.8%	0.5%	0.8%~5.9%
	收入环比增速
IFNNYUS	英飞凌	0.8%	10.5%	5.1%	4.4%	3.9%	7.1%	4.2%	9.5%	0.7%	-0.5%	-1.2%
STMUS	意法半导体	-0.8%	6.9%	11.2%	-0.3%	8.2%	12.6%	2.3%	-3.9%	1.9%	0.80%	1.1%±3.5%
WOLFUS	Wolfspeed	6.2%	7.4%	10.5%	8.6%	21.5%	5.6%	-10.5%	6.0%	N.A	-7.4%~1.3%	N.A
6963JP	罗姆	15.6%	0.1%	3.7%	-1.4%	9.8%	7.7%	6.3%	-10.3%	N.A	N.A	N.A
ON US	安森美	12.7%	4.3%	6.0%	5.4%	7.2%	5.2%	-4.1%	-6.8%	6.9%	0.7%~5.9%
毛利率
IFNNYUS	英飞凌	39.1%	41.7%	41.5%	42.9%	43.2%	44.4%	47.2%	46.6%	44.5%	N.A	47%
STMUS	意法半导体	40.5%	41.6%	45.1%	46.7%	47.4%	47.6%	47.5%	49.7%	49.0%	49%	47.5%±2%
WOLFUS	Wolfspeed	30.0%	31.6%	32.9%	34.0%	34.5%	33.1%	32.1%	32.3%	N.A	29%~31%	N.A
6963JP	罗姆	32.0%	36.3%	37.1%	38.1%	37.0%	39.0%	35.2%	37.6%	N.A	N.A	N.A
ON US	安森美	38.3%	41.4%	45.1%	49.4%	49.7%	48.3%	48.4%	46.8%	47.4%	45.5%-47.5% 46.0%~48.0%

资料来源：彭博，华泰研究

图表35：台半月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

图表36：强茂月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

图表37：汉磊月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

图表38：嘉晶月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

个股业绩

英飞凌（IFX GR）： 3QFY23 业绩基本符合彭博预期；毛利率环比下滑 2.1pp至 44.5%8 月 3 日，英飞凌公布 3QFY23(4-6 月)业绩，单季度营业收入 44.52 亿美元（YoY:15.6%，QoQ：0.72%）,略高于前期指引（40.36 亿美元），符合彭博一致预期（44.64 亿美元），但公司单季度毛利率环比下滑 2.1pp（44.5%），主因公司在马来西亚居林工厂的扩建投资及部分产品生产成本上升。分业务部门来看：绿色工业电源业务（GIP）营业收入 6.15 亿美元，环比增长 2.7%，保持稳健；汽车业务（ATV）营业收入 23.18 亿美元，环比增长 3.9%，但利润率下降至 27.4%，主因短期交付溢价费用的减少及投入生产成本增加；电源&传感系统业务（PSS）营业收入为 9.98 亿美元，环比持平，主因下游消费应用市场还未复苏；互联安全业务（CSS）营业收入 5.16 亿美元，环比-12.6%加速下滑，主因消费电子和 IoT 市场需求疲软。

公司认为：1）考虑到消费及 IOT 和计算应用程序市场需求仍旧疲软，预期 4QFY23 各分部业务营业收入将与上季度持平，分部总利润率调至 25%低于 26%市场预期；2）基于 SiC在未来的市场潜力，公司计划将在未来 5 年内针对马来西亚第三厂房的二期建设追加高达50 亿欧元的投资额，公司预计该项投资将在 2025 年带来 10亿欧元的营收并在 2030 年带来 70 亿欧元营收。

安森美（ON US）：2Q23 业绩&3Q23业绩指引均超彭博一致预期，SiC增长强劲7 月 31 日，安森美公布 2Q23 业绩，单季度营业收入 20.94 亿美元（YoY:6.9%,QoQ:0.5%），高出彭博一致预期 4%（20.23 亿美元），毛利率/净利率 47.4%/27.5%(QoQ:0.6/+4.0pp)，较彭博一致预期高出 1.0/2.3pp，主因高利润率 SiC 业务拉动。分业务来看：汽车业务占比总收入 50.7%，为 10.62 亿美元，环比增长 8.4%，高出彭博一致预期 6%（10.01 亿美元）；工业业务占比总收入 29.1%，为 6.09 亿美元，环比增长 7.2%，高出彭博一致预期 5%（5.78亿美元）；SiC 业务单季度新增长期供货协议(LTSA)30 亿美元，预期 23 全年营业收入超 10亿美元。

公司认为：1）在汽车市场，公司 21年首次推出的 8M 摄像头方案已被部分头部车企采购，预计 23 年 8M 摄像头领域收入会实现同比翻倍；2）在商业医疗领域，受医疗报销等政策的推动和市场进一步扩张的影响，预计公司在该市场未来 5 年营业收入的 CAGR 为 20%；3）光伏市场预计到 2027 年将会大幅扩张，届时公司会凭借全套 SiC 封装技术拥有全球排名第一的市场份额；

意法半导体（STM US）：2Q23 收入高出公司指引；与三安合资厂 30年收入超 50亿美元7 月 31 日，意法半导体公布 2Q23 业绩，单季度营业收入 43.3 亿美元（YoY:12.7%，QoQ:1.9%）,高出公司指引，主因汽车和工业的营业收入增长；毛利率 49%(YoY:-0.7pp，QoQ:1.6pp)，符合公司指引，主因制造成本提高；分部业务方面：汽车和功率器件(ADG),营收 19.55 亿美元(YoY:34.4%，QoQ:8.2%)，营业利润相较上季度 24.7%大幅增至 31.9%；MCU 和数字 IC 业务(MDG)营收 14.27 亿美元(YoY:13%，QoQ:4.3%);模拟和 MEMS(AMS)业务营收 9.4 亿美元(YoY:-15.7%,QoQ:-11.9%),主因消费电子市场需求疲软；公司认为：1）3Q23 营收指引中值 43.8 亿美元(YoY:1.2%,QoQ:1.1%),毛利率指引中值 47.5%，环比下降1.5pp，主因产能利用率下降；2）预期到 23 年全球智能通讯设备数量下降 1.5-2.0%，PC市场需求疲软，公司调整去库存期限至 1Q24；3）与三安光电合资 SiC 晶圆 fab 代工厂，预计 2030 年公司 SiC 营收超过 50 亿美元。

瑞萨电子（6723 JP）：与 Wolfspeed 签订 20 亿美元碳化硅长期供货协定

7 月 27 日，瑞萨电子公布了 2Q23 业绩。收入为 3,687 亿日元（YoY：-2.2%），营业利润为 1,291 亿日元（YoY:-14.5%），营业利润率为 35.0%（同比下降 3.5pp），净利润为 1,190亿日元，剔除汇率影响的净利润预计为 1082 亿日元（YoY:-10.2%）。其中，汽车业务同比增长 12.7%，占比 46%，达到 1,694 亿日元。2Q23 公司 DOI（库存天数）较上季度（107天）下降至 102 天。但公司预计下一季度工业和汽车两方面的整体库存水平或将持续攀升。碳化硅方面，7月5日，瑞萨电子和Wolfspeed签署了一份为期10年的SiC晶圆供应协议，瑞萨电子支付了 20 亿美元，支持 Wolfspeed 在美国的产能扩张计划。Wolfspeed 将为瑞萨电子提供 150mm 和 200mm 两种尺寸的碳化硅衬底和外延片。

模拟：美国模拟厂商二季度营收符合预期，库存水位仍在上升

近一个月（7.11-8.11）全球模拟板块下跌 6.2%，德州仪器/ADI/矽力杰近一月分别下跌7.1%/4.1%/18.1%。我们看到大部分模拟公司 2Q23 收入环比回暖，但毛利率呈环比下滑趋势，库存水位持续提升，主要系价格竞争激烈，市场需求回暖速度不及预期，消费占比高的公司毛利率下滑尤其明显。目前模拟芯片整体交期持续缩短，价格下滑至常规价，部分车用芯片价格已接近 2021 年涨价前，热门车规产品也出现价格下跌，但价格依旧较高。德州仪器业绩会我们看到 1）Q2 模拟行业中汽车电子维持强劲，消费电子稍有回暖，工业持平，通信环比下滑。2）库存水平持续走高，公司预期 Q3 存货金额环比仍有可能提升。我们认为 1）短期模拟行业终端需求不强，库存仍有压力；2）德州仪器维持增加市场份额的目标，行业竞争格局加剧，行业价格及整体毛利率下行压力仍存。

图表39： TI vs MPS vsSilergy vs 圣邦 vs 思瑞浦相对涨跌幅

注：以 2022/1/1 股价为基数 100 计算相对涨跌资料来源：Wind、华泰研究

图表40：全球主要模拟厂商业绩情况

TXN US	德州仪器	4289	4580	4643	4832 4905			5212	5241	4670	4379	4531	4350			4170~4530 4552 4360~4740
MPWR US	MPS	254	293	324	337	378		461	495	460	451	441		456		430-450	474	464~484
					173	182		184	160	125	106	123		120		117~127	143	125~135
688536 SH	思瑞浦	24	45	57	61	62			66	44	43			N.A		N.A	NA	NA
688052 SH	纳芯微	19	29	34	40	48		64	68	56	66			N.A		N.A	N.A	NA
TXN US	德州仪器	5.2%	6.8%	1.4%	4.1%	1.5%		6.3%	0.6%	-10.9%	-6.2%	3.5%		-0.7%		-0.7%	0.5%	3.9%
					6.5%	4.9%		6.5%	5.6%	4.6%	3.0%	2.5%		0.2%		2.5%	-0.9%	1.5%
MPWR US	MPS	9.2%	15.3%	10.3%	4.0%	12.2%		22.1%	7.4%	-7.1%	-2.0%	-2.2%		1.0%		-2.4%	7.5%	7.5%
POWIUS	PI	15.3%	3.7%	-1.8%	-2.3%		5.4%	1.0%	-12.9%	-22.0%	-15.0%	15.9%		3.0%		14.8%	16.1%	5.5%
688536SH		49.9%	90.0%	27.9%	7.1%		1.7%	25.6%	-15.3%	-33.1%	-2.4%				N.A.	NA	NA	N.A
688052SH		64.4%	47.2%	17.6%	18.6%		19.9%	34.0%	6.2%	-18.3%	19.5%				N.A.	N.A	N.A	N.A
TXN US	德州仪器	28.8%	41.4%	21.6%	18.6%		14.0%	13.8%	12.9%	-3.4%	-10.7%	-13.1%			5%	-16.5%	-13.1%	-13.2%
MPWR US	MPS	53.5%	57.5%	24.7%	44.4%		48.4%	57.2%	53.0%	36.7%	19.4%	-4.3%		-1.2		-4.6%	-4.2%	7.5%
688536SH		30.9%	82.3%	165.4%	290.0%	164.8%		75.0%	15.8%	-27.6%	-30.5%		N.A			N.A	N.A	N.A
TXN US	德州仪器	1890	1856	1863	1910	2060		2199	2404	2757	3288	3729	N.A			N.A	N.A	N.A
MCHP US	微芯科技	665	684	714	768	854		912	1030	1165	1325	1336	N.A			N.A	N.A	N.A
MPWR US	MPS	175	177	208	259	311		360	397	447	431	427	N.A			N.A	N.A	N.A.
POWIUS	Power integration	91	90	92	99	103		111	120	135	142	150	N.A			NA	NA	N.A
6415TT	矽力杰	84	80	89	101	109		121	157	167			N.A			NA	N.A	N.A
688052SH					31	41		47		85			N.A			N.A	N.A	N.A
ADIUS	ADI	70.9%	71.6%	70.9%	71.9%	74.0%		74.0%	74.0%	74.0%	74.0%		72.6%			N.A	72.2%
MCHP US	微芯科技	63.2%	64.2%	64.8%	65.6%	66.2%		66.7%	67.4%
POWIUS	PI	48.6%	50.7%	51.9%	54.0%	55.3%		58.1%	57.8%	54.7%	51.5%	51.0%		54.2%		52.0%	54.5%	53.5%
688536SH		58.1%	60.8%	62.3%	59.6%	57.0%		59.4%	58.9%	59.1%	57.9%			N.A		N.A	NA	NA
688052SH		52.3%	55.5%	54.0%	52.3% 51.2%			50.4%	51.9%	46.3%	45.3%			N.A		NA	NA	NA

资料来源：彭博，华泰研究，中国公司营收按照汇率 7.1 换算,矽力杰 2022 年报存货按照 0.033 美元=1 新台币换算

TI与 ADI 部分物料价格下降，TI通用消费类 PMIC产品价格半年来首次上升。TI车用降压转换器价格下降，TI 通用消费类 PMIC 产品价格上升 13%。ADI 通用类物料、车规物料库存价格均呈现不同程度下降。Renesas7 月通用类、工业 PMIC 产品库存充足，价格略有下降。NXP车用 AC-DC 产品价格持续下降，为近一年最低水平。

图表41：主要模拟厂商料号价格变动情况（单位：人民币）

公司产品类别	料号		10M21	11M21	12M21	1M22	2M22 3M22	4M22	5M22	6M22	7M22	8M22	10M22	11M22	12M22 1M23	2M23	3M23	4M23	5M23	6M23
		通用消费类电源TPS61021ADSGR	11		4.5		3	4	5	3	3.5		2.1	2.3		2.0		2.0	1.6	1.1
德州仪器	管理芯片	MoM	0%	-45%		-11%	-25%		-40%	17%	-14%	-30% 110	8% 76.5	2.3 0%	2.0 -13%	0%	2.0 0%	0% -20%	-33%
	TPS54260QDGQRQ1		70	75			33% 100	25% 80	50	80	150		120.0	22.1	23.1	22.1	15.6	9.5	9.5
	汽车降压转换器		MoM -42%	7%	55 -27%	55 0%	70 27%	-20%	-38%	60%	88%	-27%	-30% 57%	-82%	5%	-4%	-29%	-39%	0%
	通用放大器	AD8606ARMZ-REEL			100	120	240	170	90	60	60	68	68.0 19.8	49.1	50.1	49.1	10.3	9.0	9.0
	亚德诺	AD8657ARMZ-R7	MoM 13%	45 0%	122% 190	20%	100% -29%	0%	-47%	-33% 280	0% 280	13%	0% -71%	148%	2%	-2%	-79%	-13%	7.6 0% -15%
	汽车放大器			0% 1122%	110	190 0%	190 0%	200 5%	280 40%	280 0%	0%	23.7 -92%	23.7 0%	23.7 0%	21.0 -12%	22.0 5%	20.5 -7%	17.4 -15%	11.6 10.6 -8%	10.0 -6%
	RJK03M5DNS	MoM				3	2	2	2		4.1	4.4	4.4	5.1	6.1	5.1	5.1	-33% 5.1	5.0
	通用比较器	MoM	0.6 0%	3 400%			-33%	0%	0%		105%	7%	0%	16%	20%	-17%	-1%	5.2 3%	-3%
	工业类电源管理 ISL8203MIRZ		30	30	0%	0% 30	30	30		0%	55	56.1 2%	56.0	54.3	55.3	49.1	1% 49.1	56.1	53.8
NXP	芯片	MoM	-25%	0%	0%	0%	0%	0%	30 0%	35 17% 210	35 0% 210		0%	-3%	2%	-11%	0%	45.0 -8%	25% -4%
	汽车AC-DC控制TEA1708T				0%				210	0%	57% 18.5	18.5	18.5	5.1	6.1	5.9	6.4	5.5 4.4	4.2
	器	MoM								0%	-91%	0%	0%	-72%	19%	-3%	8% -14%	-19%	-6%

资料来源：正能量电子网，富昌电子官网，华泰研究

个股业绩

德州仪器（TXN US）：2Q23 营收 45.3亿美元符合公司前期指引，消费电子稍有回暖

德州仪器 2Q23 营收 45.3 亿美元，同比-13.1%，环比+3.5%，符合公司此前指引（41.7-45.3亿美元），超出彭博一致预期（43.5 亿美元）。从终端应用来看，汽车收入环比低个位数增长，消费电子收入实现低个位数环比增长，工业收入环比基本持平，通信业务环比下滑 15%左右（mid-teens），企业系统业务环比下滑 5%左右（mid-single）。2Q23 公司库存环比增加 4.41 亿美元至 37 亿美元，库存天数环比上升 12 天至 207 天，此前公司指引其合理库存周转天数在 200 天以上，公司认为当前库存水位合理，预期 Q3 存货金额环比仍有可能提升。公司指引 3Q23 营收约为 43.6-47.6 亿美元（中值环比+0.4%），与彭博一致预期的 45.5亿美元持平，行业竞争对手表示 TI 近期采用比较激进的价格策略，对比公司回应定价策略不变，仍维持随着时间推移增加市场份额的目标。23Q2 客户取消订单的现象仍较多。

微芯科技（MCHP US）：1QFY24 营收 22.9 亿美元符合公司预期，连续 11 季度增长

微芯科技 1QFY24 营业收入 22.9 亿美元，同比+16.6%，环比+2.5%，连续 11 季度增长，符合公司预期的 22.9 亿美元，略超彭博一致预期的 22.4 亿美元。公司 1QFY24 毛利率达68.1%。公司 1QFY24 库存环比增加 0.1 亿美元至 13.4 亿美元。随产品交付周期改善，公司供应链趋于正常化，本季度进一步降低客户存货风险，将积压订单推迟至未来季度。由于下游需求恢复不及预期导致销售活动减弱，中国分销商的库存增加，中国再次成为公司业绩较弱的地区。业绩公布当日公司股价下跌 0.83%，收 89.52 美元。公司指引 2QFY24营收约为 22.2-23.1 亿美元，中值环比+1.5%，略超彭博一致预期的 22.6 亿美元。

MPS（MPWR US）：2Q23营收 4.4亿美元符合预期，消费领域环比持续改善

MPS2Q23 营收 4.4 亿美元，同比-4.3%，环比-2.2%，符合公司此前指引（4.3-4.5 亿美元），符合彭博一致预期（4.5 亿美元），毛利率为 56.1%，环比-1.6pct。业绩公布当日公司股价上涨 2.6%，收 559.49 美元。从细分领域来看，存储与计算机收入 1.2 亿美元（yoy+1.8%，qoq+0%），占比 28.2%；工业收入 0.5 亿美元（yoy-11.0%，qoq+0%）；消费领域收入 0.7亿美元（yoy-33.0%，qoq+16.7%）；企业数据收入 0.5 亿美元（yoy-26.4%，qoq+0%）；汽车收入 1.0 亿美元（yoy+71.1%，qoq-9.0%），占比 23.7%；通信业务收入 0.5 亿美元（yoy-16.9%，qoq-28.6%）。除消费领域环比增长，其他领域收入维持平稳或环比下降。

Power integration（POWI US）：2Q23 营收 1.23 亿美元符合预期，周期性低谷复苏

PI2Q23 营收 1.23 亿美元，同比-33.0%，环比+15.9%，符合公司此前指引（1.2-1.3 亿美元），符合彭博一致预期（1.2 亿美元）。业绩公布当日公司股价下跌 1.4%，收 90.01 美元。公司 Q2 业绩标志从周期性低谷复苏，消费领域环比增长 35%，通讯与计算机领域均有大幅增长；工业作为最后一个进入周期性低谷的领域，环比略有下降。公司预计下半年将有显著增长，毛利率也将提高。

联咏（3034 TW）： 6月营收 10112 百万新台币，环比下降 1.10%

联咏 23年 6 月营收 10,112 百万新台币，同比上升 23.96%，环比下降 1.10%。截至 23 年6 月，累计营收 54,345 百万新台币，同比下降 20.05%。

矽力杰（6415 TW）：6 月营收 1270 百万新台币，环比上升 8.40%

矽力杰 23 年 6 月营收 1,270 百万新台币，同比下降 41.91%，环比上升 8.40%。截至 23年 6 月，累计营收 7,027 百万新台币，同比下降 45.24%。

矽创电子（8016 TW）：6 月营收 1340 百万新台币，环比下降 12.86%

矽创电子 23 年 6 月营收 1,340 百万新台币，同比上升 12.02%，环比下降 12.86%。截至23 年 6 月，累计营收 8,010 百万新台币，同比下降 20.93%。

致新（8081 TW）：6 月营收 702 百万新台币，环比下降 0.63%

致新 23年 6 月营收 702 百万新台币，同比上升 3.35%，环比下降 0.63%。截至 23年 6 月，累计营收 3,860 百万新台币，同比下降 21.54%。

图表42：联咏月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

图表43：矽力杰月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

图表44：矽创电子月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

图表45：致新月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

晶圆代工：AI 短期无法弥补终端需求疲软，去库存将持续至 4Q23

代工板块业绩承压，3Q23 指引仍悲观。7.11-8.11 代工板块总市值下跌 9.31%，其中台积电/联电/世界先进/中芯国际/格罗方德分别-9.15%/-11.08%/-11.94%/-7.44%/-11.40%。台积电、联电、世界先进指引 Q3 营收平均环比增长 8.05%，弱于此前的传统旺季季节性表现（3Q20/3Q21 平均环比增长分别为 14.7%/11.8%），反映终端需求仍较为疲软，旺季拉货效应较弱。台积电认为去库存进度慢于预期，库存调整将持续至 4Q23（此前预期持续至3Q23）。

图表46：台积电 vs 联电 vs 格罗方德 vs 世界先进 vs 中芯国际-H vs 华虹相对涨跌幅

注：以 2022/1/1 股价为基数 100 计算相对涨跌
资料来源：Wind、华泰研究

对半导体行业的看法：全球宏观经济情况整体疲软，行业库存调整预期持续至 4Q23。台积电表示通货膨胀使全球终端市场需求不及预期，IC 设计厂持续调整库存（库存调整持续至4Q23，此前预期持续至 3Q23）。而中国大陆需求复苏速度也弱于此前预期，基于以上因素，尽管公司维持 2023 年除存储芯片部分的半导体产业市场规模的预期，预计市场规模将减少中个位数百分比（约 4%至 6%），但预计晶圆代工业市场规模将减少中双位数（mid teens）百分比（约 15%），下滑幅度高于此前预估的高个位数（约 7%-9%）。力积电表示，Q2 客户库存调整后，出现部分补货短单，但仍缺乏长期需求信号，缺乏超过一季的长单，IDM客户需求同样低迷。此外，联电、世界先进等均对终端市场预期较为悲观，3Q23 指引保持谨慎。

对终端需求的看法：AI 需求强劲，但无法抵消其他终端需求疲软的影响。台积电表示，已观察到 AI 需求增加，在 CPU、GPU、AI 加速器以及 ASIC 方面需求明显，认为未来五年AI 相关营收将会有 50%的复合增长率。但目前仍然难以抵消行业下行对 PC、智能手机等终端需求的影响。力积电表示，主流存储芯片目前 ASP有回稳迹象，但终端市场需求短期仍疲软。台积电、联电、世界先进、力积电等均表示终端需求短期仍疲软。

图表47：晶圆代工板块业绩回顾与指引情况

公司 1Q22 2Q22 3Q22A A A A						4Q22	1Q23	2Q23	3Q23
公司 1Q22 2Q22 3Q22A A A A						A	A 指引		指引
收入环比增速
2330TT 台积电		12.1% 8.8%		11.4	% -1.2%	-16.1	% -6.2	%6.5%~11.6%
2303TT	联电	7.3% 13.6%		4.6%	-10.0%	-20.1%	3.8%	持平	-14%~-11%
5347TT	世界先进	6.0% 13.4%		-12.9	% -28.2%	-14.5%	20.4%	4%~6%	N.A
GFS.0	格罗方德	5.0% 3.0%		4.1	% 1.3%	-12.4%	N.A	N.A	N.A
981 HK	中芯国际*	16.6% 3.3%		0.2	% -15.0%	-13.1	% N.A	N.A	-14%~-11%
1347 HK	华虹半导体*	12.6% 4.4%		1.5	% 0.0%	0.1%	N.A	N.A	N.A
	毛利率
2330 TT	台积电	55.6%	59.1%	60.4%	62.2%	56.3%	54.1%	51.5%~52.5%	53.0%
2303TT	联电	43.4%	46.5%	47.3	% 42.9%	35.5	% 36.0	% 33.0%	N.A
5347 TT	世界先进	48.4%	50.0%	45.0	% 39.2%	30.0%	30.0%	25%~27%	N.A
GFS.0	格罗方德	24.2%	27.0	% 29.4	% 30.1%	28.5%	N.A	N.A	N.A
981 HK	中芯国际*	40.7	% 39.4%	39.9	% 32.0%	20.8%	N.A	N.A	20.0%
1347HK	华虹半导体*	26.9%	33.6	% 37.2	% 38.2%	32.1	% N.A	N.A	N.A
	产能利用率
2330 TT	台积电	N.A.	N.A.	N.A	N.A	N.A	N.A	N.A	N.A
2303 TT	联电	104.0%	103.7%	103.0%	90.0%	70.0	% 71.0%	65.0%	N.A
5347TT	世界先进	N.A	N.A	N.A	N.A	N.A	N.A	N.A	N.A
GFS.0	格罗方德	N.A	N.A	N.A	N.A	N.A	N.A	N.A	N.A
981 HK	中芯国际*	100.4	% 97.1%	92.1	% 79.5%	68.1%	N.A	N.A	N.A
1347 HK	华虹半导体*	106.0	% 110.0%	110.8	% 103.2%	103.5	% N.A	N.A	N.A
	ASP （USD,等效8寸	）
2330 TT	台积电	2,067	2,124	2,262	2,392	2.303	N.A	N.A	N.A
2303 TT	联电	881	927	914	999	974	993	1013	N.A
5347TT	世界先进	600	660	700	707	645	N.A	持平	N.A
GFS.0	格罗方德	1,380	1,406	1,447	1,610	1.601	N.A	N.A	N.A
981 HK 中芯国际*		926 949 1,061			938	1,168	N.A N.A		N.A
1347 HK 华虹半导体*		544 580		628	635	N.A	N.A. N.A.		N.A

注明：*为我们覆盖的股票；UMC 指引出货量环比-3%\~-4%，ASP 环比+2%，毛利率环比下降低个位数百分比；世界先进指引出货量环比+4%\~6%，ASP 环比持平资料来源：彭博，华泰研究

台企晶圆厂 6 月营收环比同比大部分下降，终端需求复苏缓慢。从晶圆代工厂的 6 月经营数字来看，大部分晶圆厂营收同比及环比均下降，其中力积电环比及同比营收均大幅度下降，主要系终端需求恢复不及预期，产能利用率保持低位；行业龙头台积电同比及环比均有双位数下降，主因 AI 增长无法弥补传统需求疲软。具体来看台积电/联电/力积电/世界先进 /汉磊 6 月单月同比增速分别 -11.1%/-23.2%/-51.7%/-42.8%/-17.0%，环比分别为-11.4%/+1.5%/-7.6%/+0.2%/-5.8%。6 月份，台积电营收 1564 亿新台币，联电营收 191亿新台币，力积电营收 34 亿新台币，世界先进营收 31 亿新台币，汉磊营收为 6亿新台币，除联电和世界先进环比小幅增长外，其余均较前值有不同幅度的下跌。我们预计全球代工板块 3Q23 产能利用率、ASP 均将保持相对稳定，仍处于较低水平，其中以成熟制程和 8英寸以下小尺寸晶圆为甚。行业整体去库存将延续至 4Q23。

图表48：台积电月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

图表49：联电月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

图表50：力积电月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

图表51：世界先进月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

图表52：汉磊月度营收数据

资料来源：公司公告，华泰研究

个股业绩

台积电（2330 TT）：AI 增长无法弥补传统需求下滑

2Q23 业绩回顾：公司 2Q23 实现收入 156.8 亿美元，环比下降 6.2%，同比下降 13.5%，符合公司先前152-160亿美元的业绩指引。台积电表示除AI外，其余终端需求均保持疲软。2Q23 公司单季度毛利率为 54.1%，同比下降 8.4pct，环比下降 3.9pct，略微超过此前公司指引毛利率上限（52.0%-54.0%）及彭博一致预期的 53.4%，主因有效的成本管控和有利的汇率影响；2Q23 单季度营业利润率 42.0%，超过此前公司指引营业利润率上限（39.5%-41.5%），同比下降 7.1pct，环比下降 3.5pct。3Q23 指引及 2023 年展望：3Q23，公司认为 N3 会驱动三季度营收，预计三季度营收将提升至 167-175 亿美元，中位数环比增加 9.1%，略低于彭博一致预期（175 亿美元）；毛利率方面， 3 纳米产能的爬坡将会稀释毛利率 2pct-3pct，公司预计三季度毛利率将环比有所下滑，预计介于 51.5%至 53.5%之间，低于彭博一致预期（53.6%），营业利润率介于 38%至 40%之间，低于彭博一致预期（41.6%）。2023 年，营收方面，受终端需求偏弱的影响，公司下修全年美元营收至同比下降 10%（前值：同比下降 3%-5%）。资本开支方面，公司预计在 320-360 亿美元的下限部分，先进制程投入将占全部开支的 70%-80%，成熟制程占比 10%-20%。

联电（2303 TT）：整体终端市场情绪保持疲软，12吋产品组合优化推动营收环比改善2Q23 业绩回顾：公司 2Q23 实现营收 563.0 亿新台币（YoY：-21.9%，QoQ：+3.8%），高于此前指引。毛利率环比升至 36.0%（YoY：-10.5pct，QoQ：+0.5pct），产能利用率环比小幅上升至 71%（YoY：-30pct+，QoQ：+1pct），晶圆出货量（等效 8 英寸）与上季度持平。由于产品组合优化，ASP 本期上升个位数百分点。3Q23 指引：公司认为晶圆需求前景仍不明朗，供应链库存调整时间较长，预计客户近期将继续谨慎的库存管理，整体终端市场情绪保持疲软，公司晶圆出货量环比将下降 3%-4%，产能利用率在 65%左右。成本上升将使毛利率下降低个位数百分点，美元计数下 ASP 环比将上涨 2%。此外公司仍维持此前 2023 年全年 30 亿美元的资本开支计划，其中 90%将用于 12 吋晶圆产线技术研发及建设。

世界先进（5347 TT）：晶圆出货量环比恢复较快，3Q指引仍保守

2Q23 业绩回顾：公司 2Q23 实现收入 95.54 亿新台币（YoY：-35.6%；QoQ：+20.4%），超过此前指引上限，公司该季度毛利率为 30.0%（YoY：-20.0pct；QoQ：0pct），接近此前指引中值，主因：1）公司主营 PMIC 和 Driver IC 受短期消费电子客户需求回升影响，产能利用率拉升，晶圆出货量环比提升 23.5%；2）较好的汇率变动抵消了 ASP 下滑和电费上涨带来的成本变动。3Q23 指引：公司认为终端需求仍然疲软，短期消费电子客户需求回升不具持续性，3Q23 恢复仍将比较缓慢，公司预计三季度公司晶圆出货量将环比增加4%-6%，毛利率介于 25%-27%，中位数环比下降，ASP环比持平。

力积电（3105 TT）：营收及净利近历年低点，预期悲观仍未迎来业绩拐点

2Q23 业绩回顾：公司 2Q23 营业收入为 110.08 亿新台币（YoY：-49.6%；QoQ：-3.9%），低于公司前期指引（环比增长约 30%-32%）；毛利率 16.8%（QoQ：+5.8pct），高于公司此前指引上限（14%-16%），主因：Q2客户库存调整后，驱动 IC等出现补货短单，但缺少长期需求信号，没有超过一季的长单，IDM 客户对车用、电源管理芯片、射频芯片等客户拉货需求较低，公司产能利用率仍处于 60%-62%的低点。3Q23 指引：公司认为主流存储芯片 ASP有回稳迹象，但终端市场需求短期仍疲软，产能利用率可能近半年没有达到 80%的可能性，将考虑部分机台停机。基于以上考虑，公司预计 3Q23 的营收环比下跌个位数百分比，产能利用率保持低位，部分机台停机弥补毛利率压力，毛利率下滑 1-2pct。此外，力积电全年资本支出估计为 19.3 亿美元，78%用于建设铜锣新厂。

封测：行业复苏缓慢，看好中长期 AI 带来需求增量

主要封测企业 2Q23营收环比小幅增长，看好长期 AI 驱动行业成长。7/11-8/11 全球封测板块总市值下跌 3.74% ，其中日月光 / 安靠 / 力成 / 长电科技分别-2.48%/-5.69%/-10.21%/+0.35%。经营业绩来看，台湾主要封测厂 6 月收入同比继续下滑（YoY： -19.19%），环比则出现了增长（QoQ：+1.66%）。目前业内主要公司 2Q23 收入环比有所恢复，但下游需求疲软，封测公司普遍认为库存调整下半年仍会继续，存货水平2024 年初回到健康水平。主要厂商中，安靠 3Q23 收入指引增长较快（18% \~ 25%），主因智能手机领域 3Q23 将有客户推出新品，SiP封装驱动业绩增长，但考虑到目前行业复苏缓慢，已决定削减 5000 万美元的 2023 年资本开支；日月光预计 3Q23 测试类业务营收复苏较慢（环比增长 4% \~ 9%），主因手机需求疲软。在 AI 应用方面，市场现已能看到 AI、HPC 等计算领域的需求增长，日月光 AI 类应用在 ATM 业务中已占低个位数，并预计明年该部分占比将增加一倍；安靠目前也正在韩国扩产 2.5D 封装，以满足未来 AI 的需求；泰瑞达预计今年 HBM 将占其测试市场份额的 10%\~15%（2022 年占 5%）。我们预计中长期AI 将驱动汽车、计算、通信等领域产生更大需求。

图表53：日月光 vs力成科技 vs安靠 vs长电科技相对涨跌幅

注：以 2022/1/1 股价为基数 100 计算相对涨跌
资料来源：Wind、华泰研究

图表54：台股主要封测企业月度营收及增速

资料来源：公司公告，华泰研究

图表55：封测板块业绩回顾与指引情况

代码	公司	1Q21	2Q21	3Q21	4Q21	1Q22	2Q22	3Q22	4Q22	1Q23	2Q23	3Q23
	A									A
	营业收入 (百万美元)		A	A	A	A	A	A	A		A	指引
3711.TW	日月光	4206	4533	5408	6113	4886	5483	6207	5666	4306	4435	4923~5012
AMKR.0	安靠	1326	1407	1681	1725	1597	1505	2084	1906	1470	1458	1725~1825
6239.TW	力成科技	656	738	801	806	744	790	705	588	518	560
TER.0	泰瑞达	782	1,086	951	885	755	841	827	732	618	684	650~710
6857.T	爱德万	855	887	826	986	1005	1048	1004	979	1114	737	835
	收入同比增速
3711.TW	日月光	30.6%	24.0%	27.0%	16.2%	-8.4%	30.4%	25.2%	-7.3%	-11.9%	-19.1%	-19%~-21%
AMKR.O	安靠	15.0%	19.9%	24.2%	25.8%	20.4%	7.0%	24.0%	10.5%	-8.0%	-3.1%	-12%~-17%
6239.TW	力成科技	1.0%	14.4%	24.3%	20.6%	13.4%	7.1%	-12.0%	-27.1%	-30.4%	-29.0%
TER.O	泰瑞达	11.0%	29.5%	16.0%	16.6%	-3.4%	-22.6%	-13.0%	-17.3%	-18.2%	-18.6%	-14% ~-21%
6857.T	爱德万	36.5%	43.0%	13.2%	31.9%	17.5%	18.1%	21.6%	-0.7%	10.8%	-29.7%	-16.9%
	收入环比增速
3711.TW	日月光	-20.8%	7.8%	19.3%	14.8%	-10.0%	-10.3%	17.6%	-8.7%	-24.0%	3.0%	11%~13%
AMKR.O	安靠	-3.3%	6.1%	19.5%	2.6%	-7.4%	-5.8%	38.5%	-8.5%	-22.9%	-0.8%	18%~25%
6239.TW	力成科技	-1.8%	12.4%	8.6%	0.6%	-7.7%	6.2%	-10.7%	-16.7%	-11.9%	8.2%
TER.0	泰瑞达	3.0%	38.9%	-12.5%	-6.9%	-14.7%	11.3%	-1.6%	-11.5%	-15.6%	10.8%	-5%~3.7%
6857.T	爱德万	14.4%	3.8%	-7.0%	19.4%	1.9%	4.3%	-4.2%	-2.5%	13.8%	-33.8%	13%
	毛利率
3711.TW	日月光	18.4%	19.4%	20.4%	19.0%	19.7%	21.4%	20.1%	19.2%	14.8%	16.0%
AMKR.0	安靠	20.0%	19.4%	19.3%	21.0%	20.4%	16.6%	20.2%	17.5%	13.2%	12.8%	13.5%~15.5%
6239.TW	力成科技	21.1%	23.4%	23.8%	23.4%	22.0%	23.5%	19.4%	17.2%	16.1%	16.8%
TER.0	泰瑞达	59.1%	59.6%	60.1%	59.6%	60.2%	60.2%	58.7%	57.5%	57.7%	58.8%
6857.T	爱德万	53.5%	56.4%	55.0%	57.9%	56.7%	58.1%	57.5%	59.1%	53.4%	50.3%
	存货周转天数
3711.TW	日月光	51.4	53.9	57.7	53.7	58.5	62.0	59.4	56.6	59.0	NA
AMKR.O	安靠	23.5	28.2	29.3	29.1	29.4	35.2	32.8	35.3	34.3	37.0
6239.TW	力成科技	28.5	33.0	31.9	33.2	36.0	38.8	43.3	48.1	51.1	N.A
TER.O	泰瑞达	60.9	56.1	53.3	56.8	64.3	69.2	73.0	80.5	89.1	106.6
6857.T	爱德万	155.7	160.2	157.2	159.2	160.7	171.3	178.4	198.5	199.9	235.2

注明：日月光封测业务预计 3Q23 毛利率为 16.75% \~ 17%
资料来源：彭博，华泰研究

个股业绩

日月光（3711 TT）：库存调整下半年仍将持续，下修全年封测业务营收指引2Q23 业绩回顾：公司 2Q23 实现营收 1363 亿新台币（YoY：-19.1%，QoQ：+3.0%），超过彭博一致预期的 1349 亿新台币，毛利率为 16%（YoY：+1.2pct，QoQ：-5.4pct），超过彭博一致预期的 15.50%；其中 ATM（封测）业务营收 753 亿新台币 (YoY：-19%，QoQ：4%)，毛利率 21.2%（YoY：+1.1pct，QoQ：-8pct）。主因行业低迷，手机领域降幅明显。3Q23 指引及全年展望：公司预计 ATM 业务营收将在 3Q23 迎来环比改善，约为 783\~821亿新台币（YoY ：-15%\~-19%，QoQ：4%\~9%），毛利率水平约为 22%（YoY：-7\~-7.25pct，QoQ：0.75\~1pct）；电子代工业务预计 3Q23 环比有明显增长，约为 725 亿新台币（YoY：-20%，QoQ：20%），营业利润率预计与二季度相仿。公司认为市场复苏不及预期，预计目前进行的库存调整还会持续到下半年，产能利用率方面预计 ATM 将从目前的 60%增长至3Q23 的 65%。针对 2023 年全年，公司下修 ATM业务营收指引至同比下滑 12%-15%（低十位数至中十位数下滑，前值：高个位数至低十位数下滑）。但公司看好 AI 带来的长期需求增加，目前 AI 相关的 GPU、CPU 等处理器在 ATM 业务中占比还很低，只有低个位数，预计明年 HPC 相关业务将会有两倍的收入增长。

力成科技（6239 TT）：存储急单驱动营收环比增长，逻辑复苏趋势尚不明朗

2Q23 业绩回顾：公司 2Q23 实现营收 172.1 亿新台币（YoY：-26.0%，QoQ：+9.4%），超过彭博一致预期的 164.7 亿新台币，主因：急单弥补了库存组合的不足；毛利率 16.8%（YoY：-6.7pct，QoQ：+0.7pct），不及彭博一致预期的 17.43%；营业利润率 10.7%（YoY：+3.2pct，QoQ：-0.2pct）。3Q23 指引：从具体业务来看，DRAM 业务方面，公司认为 3Q23AI服务器需求优于其他产品，数据中心因企业节省支出而需求保守；NAND&SSD 业务方面，中低端手机及 SSD 库存调整继续，业务增长取决于急单的情况；Logic 业务方面，公司看好长期需求，特别是使用 FC 及其他先进封装技术的需求，看好 HPC 在三季度的需求。整体来看预计 3Q23 营收环比将优于上一季度，下半年营收会优于上半年，主因：存储急单带来营收增加，但逻辑产品库存调整不及预期。

安靠（AMKR US）：高阶智能手机新品推动 Q3 营收指引环比高增

2Q23 业绩回顾：公司 2Q23 实现营收 14.6 亿美元（YoY：-3.1%，QoQ：-0.8%），符合此前指引范围（14.25-15.25 亿美元），毛利率为 12.8%（YoY：-3.8pct，QoQ：-0.4pct），不及彭博一致预期的 13.5%。分具体业务来看，受益于公司在 SiP 封装上的领先地位，通信业务单季度同比增长达 7%，其中 IOS 生态手机需求恢复明显，出货量已与往年持平，PC业务单季度同比增长达 5%，主要系 HPC 先进封装需求旺盛。3Q23 指引： 3Q23 营收将介于 17.25-18.25 亿美元之间，中位数环比上升 20%，毛利率为 13.5%-15.5%，中位数环比+1pct，主因高端智能手机将有新品发出，驱动业绩增长。产能利用率方面，公司产能利用率 2Q23 相较于 1Q23 有小幅度下滑，预计 3Q23 将会有明显提升，由于目前部分产品线产能利用率处于低位，因此公司预计 3Q23 整体产能利用率将低于 70%。2.5D 封装的盈利能力高于平均水平，公司正在韩国扩产 2.5D 封装产能，并计划明年扩产三倍 2.5D 封装产能以满足 AI 带来的需求。资本开支方面，公司将下调全年资本开支至 7.5 亿美元（前值 8亿美元），主因公司预计下半年市场整体复苏缓慢。

泰瑞达（TER US）：HBM 需求增加，看好 2024 市场复苏

2Q23 业绩回顾：公司 2Q23 实现营收 6.84 亿美元（YoY：-18.6%，QoQ：+10.8%），超过彭博一致预期的 6.55 亿美元，毛利率 58.8%（YoY：-1.4pct，QoQ：1.1pct），超过彭博一致预期的 57.5%，主因半导体测试需求强劲，但是工业自动化表现疲软。分业务来看，半导体测试营收4.75亿美元（YoY：-12%，QoQ：+14%），系统测试营收0.94亿美元（ YoY：-30%，QoQ：+26%），无线测试营收 0.44 亿美元（YoY： -31%，QoQ：14%），环比均实现增长。半导体测试子版块中，SOC营收 3.55 亿美元（YoY ：-23%，QoQ：2%），存储营收 1.2 亿美元（YoY：48%，QoQ：76%）。主因 AI 驱动下 HBM 需求增加。3Q23 指引：公司预计 3Q23 营收 6.5-7.1 亿美元（YoY：-21.4%～-14.2%，QoQ：-5.0%～+3.7%）；预计 2023 下半年营收略高于上半年，工业自动化新品 UR20 将在 3Q23 创造营收，带动公司营收增长；公司看好 HBM 在测试市场的增量，2022 年 HBM 只占测试市场的不到 5%，今年公司预计占 10%\~15%的份额。目前下游厂商处于去库存阶段，泰瑞达认为存货水平预计于 2024 年恢复，并带动手机市场复苏，另外看好 3nm 在 2024 年的增量，将进一步带动市场复苏。

爱德万（6857.T）：测试机行业短期复苏缓慢，AI 为中长期驱动力

2Q23 业绩回顾：爱德万 1QFY23（4-6 月）实现营收 1013 亿日元（YoY：-25.5%，QoQ：-31.3%），不及彭博一致预期的 1155 亿日元，毛利率 50.3%（YoY：-7.8pct：，QoQ：-3.1pct），不及彭博一致预期的 56.7%，主因高端 SoC 测试机需求减少导致产品结构恶化。分产品来看，SoC 测试机营收 611 亿日元（YoY：-22.5%，QoQ：29.7%），主因应用处理器及 HPC需求减少；存储测试机营收 94 亿日元（YoY：-45.7%，QoQ：-60.7%），主因 DRAM 及NVM 需求均减少。分区域来看，环比均有所下滑，其中来自韩国、中国大陆、中国台湾营收分别环比下滑 51.6%/28.7%/25.1%，公司认为地缘因素影响有限。3Q23 指引及全年展望：公司预计 2H23营收和毛利将会逐步得到改善，主因 SoC 新系统以及 HBM 等 AI 相关需求驱动；维持 2023 财年全年营收 4800 亿日元的指引和全年毛利率 55%的指引，但下修2023 年全球 SoC 测试机市场规模展望至 32-35 亿美元（前值：34-38 亿美元），主要由于手机类应用需求疲软，中值同比下降 16.3%；维持 9-11 亿美元存储测试机市场规模展望，中值同比下降 16.7%。爱德万长期看好生成式 AI带来 HPC/AI 芯片、HBM 及系统测试需求增加。

设备：2Q海外业绩多数下滑，中国区收入强劲，Lam上修 23年 WFE预测

7.11-8.11 全球半导体设备板块下跌 1.7%，其中前道设备厂 ASML/Lam Research /AMAT近一月变动分别为-6.1%/+5.3%/+0.9%，后道设备厂 Teradyne 近一月变动-5.8%。海外设备除 ASML 外 2Q 业绩普遍环比下滑。ASML 表示其中中国大陆收入环比增长 212.79%。荷兰出口条例会在9月1日生效，将影响NXT:2000i及更先进的2050i和2100i DUV机型。当前看存储产能利用率仍未触底，逻辑部分产能利用率出现拐点。中国对 Fab 建设的战略投资使得未来几年内设备需求具有持续性。受益于中国相关支出及 HBM 相关需求的强劲增长，Lam 将 2023 年全球 WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由 low to mid-70s bnUSD 上调至 mid-70s bn USD。公司看好 AI 等新兴增长动力，此外可以出货部分成熟制程及存储设备，预计美国设备出口管理对其营收影响缩窄至 20 亿美元，但对后续政策发展并不明确。

图表56：应用材料 vs 拉姆研究 vs 东京电子 vs 阿斯麦 vs 北方华创相对涨跌幅

资料来源：Wind，华泰研究

2Q 海外业绩整体下滑，国产设备需求强劲。设备厂业绩方面， 2Q23 ASML/LamResearch/KLA/Advantest/Teradyne 分别实现营业收入 76.2/32.1/23.6//7.4/6.8 亿美元，同比+27.1%/-30.8%/-5.3%/-25.5%/-18.7% ，环比 +2.3%/-17.1%/-3.2%/-33.8%/-10.8% ，ASML/Lam Research/KLA/Teradyne 分别给出 72\~77/31\~37/22\~25/6.25\~6.85 亿美元的23Q3 收入指引，其中 ASML、Lam Research、KLA、Teradyne 超彭博一致预期。2Q23 各设备厂商毛利率维持高位， ASML/Lam Research/KLA/Advantest/Teradyne 分别为51.3%/45.7%/61.2%/50.3%/58.8%。

图表57：设备板块业绩回顾与指引情况

代码公司 1Q212Q213Q21 4Q211Q22 2Q223Q22 4Q22 1Q23 2Q23 2Q23E 2Q23E 3Q23E 3Q23E
A A A A A A A A A 彭博一致预期（指引）彭博一致预期（指引）
	收入 (百万美元)
ASML US	ASML	5252	4846	6175	5875	3912	5776	5813	6853	7246	7514	7360 7178~7731 7388 7178-7731
LRCXUS	Lam Research	3848	4145	4304	4227	4060	4636	5074	5278	3870	3207	3130	2800~3400 3409		3100~3700
AMAT US	AMAT	5582	6196	6123	6271	6245	6520	6749	6739	6630		6000	5750~6550	5865
ACMR US	ACMR	44	54	67	95	42	104	134	109	74	145	115	N.A	167	N.A
KLAC US	KLA	1804	1925	2084	2353	2289	2487	2724	2984	2433	2355	2247	2125-2375	2364	2225~2475
6857 JP	Advantest	855	887	826	986	1005	1048	1004	979	1114	737	878	N.A	803	N.A
TER US	Teradyne	782	1086	951	885	755	841	827	732	618	684	656	625~685	686	650-710
	收入同比增速
ASML US	ASML	78.8%	20.9%	32.4%	15.8%	-25.5%	19.2%	-5.9%	16.7%	85.2%	27.1%	27.4%	24.28%~33.84%	27.1%	21.77%~31.14%
LRCXUS	Lam Research	53.7%	48.5%	35.5%	22.3%	5.5%	11.8%	17.9	% 24.9%	-4.7%	-30.8%	-32.5%	-39.60%~-26.65%	-32.8%	-38.91%~-27.08%
AMAT US	AMAT	41.1%	41.0%	30.7%	21.5%	11.9%	5.2%	10.2%	7.5%	6.2%		-8.0%	-7.98%~4.29%	-13.1%
ACMR US	ACMR	79.6%	37.9%	40.6%	108.7%	-3.5%	93.8%	99.5%	14.6%	76.1%	38.5%	10.6%	NA	24.7%	N.A
KLAC US	KLA	26.7%	31.9%	35.4%	42.5%	26.9%	29.1%	30.7	% 26.8%	6.3%	-5.3%	-9.6%	-14.55%~-4.49%	-13.2%	-18.33%~-9.15%
6857JP	Advantest	32.8%	45.5%	17.4%	43.6%	17.5%	18.1%	21.6%	-0.7%	10.9%	-25.5%	-16.3%	N.A	-20.0%	N.A
TER US	Teradyne	11.0%	29.5%	16.0%	16.6%	-3.4	%-22.5	%-13.0	%-17.3%	-18.2%	-18.7%	-22.0%	-25.68%~18.55%	-17.0	%-21.40%~-14.15%
	收入环比增速
ASML US	ASML	3.5%	-7.7%	27.4%	-4.9%	-33.4%	47.7%	0.6%	17.9%	5.7%	2.3%	1.6%	-0.93%~6.69% -1.7%		-5.80%~1.45%
LRCXUS	Lam Research	11.3%	7.7%	3.8%	-1.8%	-3.9%	14.2%	9.5	% 4.0%	-26.7%	-17.1%	-19.1	%-27.65%~-26.65%	6.3%	-3.34%~15.37%
AMAT US	AMAT	8.1%	11.0%	-1.2%	2.4%	-0.4%	4.4%	3.5	% -0.1%	-1.6%		-9.5%	N.A	N.A
ACMR US	ACMR	-4.0%	23.2%	24.4%	41.9%	-55.6%	147.4	%28.1	%-18.5%	-31.8%	94.6%	55.4	% N.A	15.3%	N.A\|
KLAC US	KLA	9.3%	6.7%	8.2%	12.9%	-2.7%	8.7%	9.6	% 9.5%	-18.5%	-3.2%	-7.6%	-12.66%~-2.38%	0.4%	-5.52%~5.10%
6857JP	Advantest	14.4%	3.8%	-7.0%	23.3%	1.9%	4.3%	-4.2	% -2.5%	13.8%	-33.8%	-21.2%	N.A	9.0%	N.A
TER US	Teradyne	3.0%	38.9%	-12.5%	-6.9	-14.6%%	11.3	%-1.7	%-11.5%	-15.6%	10.8%	6.2	% 1.21%~10.93% 0.3%		-4.97%~3.80%
	毛利率
ASML US	ASML	53.9%	50.9%	51.7%	54.2%	49.0%	49.1%	51.8%	51.5%	50.6%	51.3%	50.1%	50%~51%	50.7%	50%
LRCXUS	Lam Research	46.3%	46.5%	46.0%	46.8%	44.7%	45.2%	46.0%	45.1%	44.0%	45.7%	43.9%	42.2%~44.2%	46.3%	45.5%~47.5%
AMAT US	AMAT	47.5%	47.9%	48.1%	47.3%	47.0	%46.2%	46.0	%46.8%	46.7%		46.2%	~46.5%	46.3%
ACMR US	ACMR	41.3%	40.2%	44.3%	47.8%	46.7%	42.3	49.3%%	49.6%	53.8%	47.5%	43.1	% N.A	43.2%	N.A
KLAC US	KLA	60.7%	60.0%	61.0%	61.0%	61.0%	62.0%	61.8%	59.5%	58.7%	61.2%	60.8	% 59.75%~61.75%	61.1%	60%~62%
6857JP	Advantest	53.5%	56.4%	55.0%	57.9%	56.7%	58.1%	57.5%	59.1%	53.4%	50.3%	57.6%	N.A	56.0%	N.A
TER US	Teradyne	59.1	%59.6	60.1%%	59.5	%60.2%	60.2	%58.7%	57.4%	57.7%	58.8%	57.5	% N.A	56.7%	56%~57%
															56%~57%

资料来源：彭博，华泰研究

日本半导体制造设备协会（SEAJ）的数据显示，6 月日本造半导体制造设备的销售额（3个月移动平均，快报值）比上年同月减少-8.9%，减少至 2592.2 亿日元。2023 年上半年，全球半导体仍处于下行周期，整个半导体行业业绩都比较惨淡，半导体巨头英特尔、三星、台积电一/二季度营收不容乐观，但半导体设备在整个产业链中逆势增长，自 1 月半导体设备销售额首次同比小幅下跌后连续 4 个月实现增长，随后 6 月迎来较大幅度下跌。其中国产半导体设备公司营收大幅增长，订单创新高，多家 A 股半导体设备公司 Q1 净利润同比增长超 100%，包括中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、北方华创、华海清科等。

图表58：日本半导体设备出货金额及增长情况

资料来源： SEAJ，华泰研究

个股业绩

阿斯麦（ASML US）：2023Q2 业绩持续增长，中国半导体设备需求依然强劲

ASML 发布 2Q23 业绩，收入持续增长，中国半导体设备需求依然强劲。荷兰半导体设备龙头 ASML2Q23 实现营收 69.02 亿欧元，同比+27.09%，环比+2.31%，处于此前指引的 65\~70亿欧元上限，毛利率 51.3%。按产品拆分 EUV、ArFi、KrF、ArFDry、i-line 收入占比分别为 37%、49%、9%、2%、1%。分地区拆分中国台湾、韩国、美国、中国大陆、日本收入占比 34%、27%、10%、24%、2%，其中中国大陆收入环比增长 212.79%。2Q 新增订单金额 45亿欧元，包括 16 亿欧元的 EUV预定金额。ASML预计 2023 年第三季度的收入约为 65 亿\~70亿欧元，毛利率约为 50%。荷兰出口条例会在 9 月 1日生效，将影响 NXT:2000i及更先进的 2050i和 2100i DUV 机型。当前看存储产能利用率仍未触底，逻辑部分产能利用率出现拐点。中国对 Fab 建设的战略投资使得未来几年内设备需求具有持续性。

泛林（LRCX US）：4QFY23 业绩及 Q1FY24 指引超彭博一致预期，看好 AI 需求对 WFE的拉动

LAM 发布 Q4FY23 业绩，收入 32.1 亿美元，同/环比下降 30.8%/17.1%，符合前期指引28～34 亿美元，高于彭博一致预期（31.2 亿美元），公司整体综合毛利率 45.7%，超过前期指引上限（43%-45%）。从地区来看，中国大陆占比环比提升 4pct 至 26%，美国占比环比下降 8pct 至 8%。公司预计 Q1FY24 收入为 31\~37 亿美元，毛利率为 45.5\~46.5%。受益于中国相关支出及 HBM 相关需求的强劲增长， Lam 将 2023 年 WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由 low to mid-70s bn USD 上调至 mid-70s bn USD。公司看好 AI 等新兴增长动力，此外可以出货部分成熟制程及存储设备，预计美国设备出口管理对其营收影响缩窄至 20 亿美元，但对后续政策发展并不明确。

KLA（KLAC US）：23Q2 营收 23.55 亿美元，同比减少 5%

2023 年 7 月 27 日，KLA 发布 2Q23 业绩，公司该季度营收为 23.55 亿美元，同比-5.3%，环比-3.2%，符合公司前期业绩指引 21.25\~23.75 亿美元，超过彭博一致预期的 22.47 亿美元，毛利率 61.2%，符合公司前期指引 59.75%\~61.75%，略高于彭博一致预期的 60.8%。按产品类型划分，代工和逻辑芯片领域占比 70%，存储芯片领域占比 30%。细分产品来看，半导体过程控制领域营收 20.97 亿美元（yoy-1%，qoq-3%），占比 88%；专业半导体工艺领域营收 1.29 亿美元(yoy+4%,qoq0%)，占比 6%；PCB，显示和组件检测领域营收 1.29亿美元（yoy-48%，qoq-2%），占比 6%。按照区域划分，中国大陆是最大市场，占总体营收的 30%，其次是中国台湾和韩国，分别占比 21%和 18%。

公司3Q23预期如下:总收入预计为22.25\~24.75亿美元，其中晶圆代工/逻辑预计约占70%，内存预计约占 Semi PC 系统收入的 30%，毛利率预计为 60%\~62%。

Advantest（6857 JP）：2Q23 营收 7.5 亿美元，同比下降 25.5%

2023 年 7 月 26 日 Advantest 发布 2Q23 业绩报告， 2Q23 实现营收 7.5 亿美元，同比下降 25.5%，净利润 0.7 亿美元，同比下降 74.8%，毛利率 50.3%。细分领域看，半导体及元件测试系统营收 5.2 亿美元（yoy-26.6%，qoq-37.3%），机电一体化系统营收 0.6 亿美元（yoy-44.6%，qoq-53.8%），服务支持营收 1.6 亿美元（yoy-9.4%，qoq+14.3%）。公司收入有所下滑的主要原因是不确定经济形势下，数据中心投资放缓，智能手机、个人电脑和电视等消费电子产品中芯片需求下降，许多半导体制造商实施库存调整并削减了资本支出，导致半导体市场整体萎缩。此外客户在过去三年持续的投资也导致客户供应链产能过剩。

Teradyne（TER US）：23Q2 营收 6.8 亿美元，同比下降 18.7%

2023 年 7 月 27 日，Teradyne 发布 2Q23 业绩报告，2Q23 实现营收 6.8 亿美元，同比下降 18.7%，环比增长 10.8%，符合公司前期业绩指引 6.25\~6.85 亿美元，超过彭博一致预期的 6.56 亿美元。2Q23 公司毛利率为 58.8%，高于彭博一致预期的 57.5%。按产品类型划分，半导体测试实现营收 4.75 亿美元（YoY-12%），占比 69%；系统测试实现营收 0.94亿美元（YoY-30%），占比 14%；无限测试实现营收 0.44 亿美元（YoY-31%），占比 6%；工业自动化实现营收 0.72 亿美元（YoY-29%），占比 11%。公司 23Q3 业绩指引如下:总收入预计为 6.5\~7.1 美元，毛利率预计为 56%\~57%。

盛美半导体（ACMR US）： 2Q23 营收 1.45 亿美元，同比增长 38.5%

美东时间 8 月 4 日，ACM Research 发布了 2023Q2 业绩，数据显示 23Q2 收入 1.45 亿美元，相比去年同期增长 38.5%，超过彭博一致预期的 1.15 亿美元。2Q23 毛利率 43.1%。公司维持 2023 年 5.15\~5.85 亿美元的营收预测。

硅片：环球晶预期半导体市场会于 2H23或明年早期复苏

7.11-8.11 全球硅片板块市值下滑 1.5%，信越化学/SUMCO／台胜科／嘉晶市值分别变动-1.0%/-7.5%／-5.4%／+1.02%，财务数据显示，全球第三大硅晶圆厂环球晶第二季度营收175.4 亿新台币，环比增长 7.54%，同比增长 15.3%。环球晶表示产业库存调整将在 2023年上半年告一段落，客户将推迟拉货时间约 1 至 2 个月，并承诺下半年起重新拉货。展望2023 年，环球晶董事长徐秀兰预计公司将面临市场需求快速下滑、能源成本高涨、手机等消费性需求相对疲弱、人力紧缺四大考验。信越化学展望全年，2023 年 4-6 月相比 1-3 月客户订单会有所好转，但 7-9 月顾客库存调整会再次出现，出货量将再次下降。

图表59：信越化学 vs SUMCO vs台胜科 vs 嘉晶相对涨跌幅

注：以 2022/1/1 股价为基数 100 计算相对涨跌资料来源：Wind，华泰研究

图表60：硅片板块业绩回顾与指引情况

代码一	公司	1Q20 A	2Q20 A	3Q20 A	4Q20	1Q21	2Q21	3Q21	4Q21	1Q22	2Q22	3Q22	4Q22	1Q23	2Q23	3Q23
									A	A	A	A	A	A	A	1 指引
	营业收入 (百万美元)
4063 JP	信越化学	3392.1	3342.1	3309.2	3636.5	3834.9	3967.9	4606.4	4770.1	5080.4	5062.7	5443.6	5346.0	4878.7	4361.8	4566.8
3436 JP	SUMCO	671.4	694.8	678.9	703.3	686.6	737.4	788.2	792.2	827.2	845.2	850.7	833.1	825.1	806.0	762.2
6488 TT	环球品圈	448.7	458.2	476.7	496.5	526.9	543.9	551.5	566.2	582.0	595.5	648.0	606.8	614.3	582.5	554.6
3532 TT	台胜科	96.9	105.1	102.1	105.1	103.7	102.4	114.1	114.7	130.5	137.5	142.7	145.2	124.2	113.9	113.6
3016TT	嘉品	33.2	35.6	32.9	36.9	39.1	44.2	48.4	48.6	51.4	52.1	52.4	44.5	35.9	34.8	35.2
4063 JP	收入同比增速
	信越化学	-4.6%	-7.0%	-12.3%	-2.0%	13.1%	18.7%	39.2%	31.2%	32.5%	27.6%	18.2%	12.1%	-3.6%	-19.9%	-14.6%
3436 JP	SUMCO	-9.4%	0.7%	1.9%	7.7%	2.3%	6.1%	14.5%	12.6%	20.5%	14.6%	7.9%	5.2%	-0.3%	-2.57%	-9.82%
6488 TT 3532 TT	环球品圆	-13.3%	-6.8%	-2.1%	4.7%	17.4%	18.7%	15.7%	14.0%	10.5%	9.5%	17.5%	7.2%	5.6%	-2.2%	-14.4%
3016 TT	台胜科	-17.8%	14.1%	32.2%	14.9%	6.9%	-2.6%	11.7%	9.1%	25.9%	34.3%	25.1%	26.6%	-4.8%	-17.2%	-20.4%
	嘉业	1.0%	9.6%	15.9%	16.0%	17.9%	24.3%	47.2%	31.7%	31.4%	17.7%	8.2%	-8.3%	-30.2%	-33.2%	-32.8%
4063 JP	毛利率
	信越化学	33.1%	35.7%	37.0%	36.2%	36.4%	39.1%	42.7%	42.5%	42.5%	45.8%	45.7%	43.2%	37.8%	40.3%	N.A
3436 JP 6488 TT	SUMCO 环球晶圆	25.0%	24.9% 38.6%	18.4%	21.1%	20.7%	23.9%	25.3%	25.2%	31.1%	32.3%	31.8%	32.8%	31.1%	24.5%	18.9%
3532 TT	台胜科	36.5%	20.8%	37.2%	36.3% 21.1%	35.1%	36.7% 18.6%	39.1%	41.3%	42.6% 36.3%	43.6%	43.3% 38.6%	42.9%	40.6%	37.7%	37.8%
3016 TT	嘉品	19.6% 6.7%	8.4%	19.4% 2.6%	6.2%	20.4% 10.2%	14.3%	22.4% 16.4%	22.2% 15.9%	19.2%	38.9% 20.2%	19.8%	36.8% 15.1%	35.4% 10.9%	33.0% 10.8%	32.0% 10.3%

资料来源：彭博，华泰研究

半导体需求疲软，硅片出货量持续下降，预期明年有所改善。据国际半导体产业协会 SEMI报告显示，2023 年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%至 33.31 亿平方英寸，比去年同期的 37.04 亿平方英寸下降 10.1%。据台媒经济日报报道，5 月 SEMI SMG 董事长在表示，硅晶圆出货量的下降反应出自今年年初以来半导体需求疲软，存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。SEMI SMG 强调，硅片是半导体的基本构建材料，而半导体又是几乎所有电子商品的核心构件，包括计算机、电信设备和其他消费电子产品。根据 Gartner 的预测，芯片收入应该在 2024 年恢复增长。回顾 2022 年，随着硅料价格一路走高，硅片价格持续上涨，直至年末，硅片价格又出现阶段性大幅度下跌，硅片价格大起大落之外，硅片产能扩产、产能过剩势必加剧行业竞争。

图表61：全球硅片出货面积

资料来源：SEMI，华泰研究

个股业绩

信越化学（4063 JP）：半导体行业仍在调整阶段，预计需要一段时间才能解决

信越化学工业 2Q23 实现营业收入 43.62 亿美元，同比下降 19.9%，毛利率 40.3%，同比下降 5.5pct。公司认为，半导体行业仍在调整阶段，预计需要一段时间才能解决，公司将把重点放在硅片、光刻胶和光掩膜毛坯等半导体材料的出货上。虽然商品产品组受到库存调整和市场放缓的影响，公司仍努力通过高功能产品组的出货来弥补，公司以 300nm 为主的晶圆销售表现强劲。

SUMCO(3436 JP): 23Q2 营收 8.1 亿美元，同比下降 2.6%

公司披露 2Q23 业绩，营收 8.06 亿美元，同比下降 2.6%。7 月，日本政府宣布，出资约750 亿日元，助力半导体原材料巨头 SUMCO 建新厂，SUMCO 计划在佐贺县的伊万里市和吉野凯里町分别建设工厂，预计建设费和设备投资合计 2250 亿日元。

环球晶（6488 TT）：2Q23 营收 5.83 亿美元，同比下降 2.2%

环球晶 2Q23 营收 5.83 亿美元，同比下降 2.2%。公司表示，客户调整库存属于短期问题，长期而言，仍将受惠于 5G、电动汽车与数据中心等蓬勃发展的数字经济支撑。半导体硅片市场供需状况仍属健康，且厂商扩产动作也有固定节奏，不致有供过于求的问题。公司 6英寸硅晶圆产能利用率从去年第四季度就没有满载，目前约七成，8 英寸、12 英寸硅晶圆产线今年首季满载，第二季度客户需求放缓。

台胜科（3532 TW）：6 月营收 13.7 亿新台币，环比上升 0.68%

台胜科 23 年 6 月营收 13.7 亿新台币，同比下降 4.96%，环比上升 0.68%。截至 23 年 6月，台胜科累计营收 74.03 亿新台币，同比下降 4.94%。

嘉晶（3016 TW）：6 月营收 3.66 亿新台币，环比上升 1.39%

嘉晶 23年 6 月营收 3.66 亿新台币，同比下降 29.2%，环比上升 1.39%。截至 23年 6 月，嘉晶累计营收 21.76 亿，同比下降 27.64%。

图表62：台胜科月度营收数据

资料来源：公司官网，华泰研究

图表63：嘉晶月度营收数据

资料来源：公司官网，华泰研究

风险提示

加息导致股票市场波动。近期，市场对于美联储 2022 年加息可能性及次数预期持续提升。我们认为，若美国在年内多次加息，将显著影响高估值板块如半导体板块估值水平，导致股价波动。

贸易摩擦影响投资情绪。我们认为，若美国继续收紧对晶圆厂设备、材料和 EDA/IP 等美国技术的出口管制，公司发展或面临一定的不确定性。

本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

免责声明

分析师声明

本人，黄乐平、丁宁、陈旭东、余熠、张皓怡，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。

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本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。

本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。

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除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现，过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。

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本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布的机构或人员，也并非意图发送、发布给因可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员。

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中国香港

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• 华泰金融控股（香港）有限公司的雇员或其关联人士没有担任本报告中提及的公司或发行人的高级人员。

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美国-重要监管披露

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• 华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司, 及/或不时会以自身或代理形式向客户出售及购买华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）。

• 华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司, 及/或其高级管理层、董事和雇员可能会持有本报告中所提到的任何证券（或任何相关投资）头寸，并可能不时进行增持或减持该证券（或投资）。因此，投资者应该意识到可能存在利益冲突。

• 本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽，亦不试图促进购买或销售该等证券。如任何投资者为美国公民、取得美国永久居留权的外国人、根据美国法律所设立的实体（包括外国实体在美国的分支机构）、任何位于美国的个人，该等投资者应当充分考虑自身特定状况，不以任何形式直接或间接地投资本报告涉及的投资者所在国相关适用的法律法规所限制的企业的公开交易的证券、其衍生证券及用于为该等证券提供投资机会的证券的任何交易。该等投资者对依据或者使用本报告内容所造成的一切后果，华泰证券股份有限公司、华泰金融控股（香港）有限公司、华泰证券（美国）有限公司及作者均不承担任何法律责任。

评级说明

投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12个月内行业或公司回报潜力（含此期间的股息回报）相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数），具体如下：

行业评级

增持：预计行业股票指数超越基准

中性：预计行业股票指数基本与基准持平

减持：预计行业股票指数明显弱于基准

公司评级

买入：预计股价超越基准 15%以上

增持：预计股价超越基准 5%\~15%

持有：预计股价相对基准波动在-15%\~5%之间

卖出：预计股价弱于基准 15%以上

暂停评级：已暂停评级、目标价及预测，以遵守适用法规及/或公司政策

无评级：股票不在常规研究覆盖范围内。投资者不应期待华泰提供该等证券及/或公司相关的持续或补充信息

法律实体披露

中国：华泰证券股份有限公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编号为：91320000704041011J香港：华泰金融控股（香港）有限公司具有香港证监会核准的“就证券提供意见”业务资格，经营许可证编号为：AOK809美国：华泰证券（美国）有限公司为美国金融业监管局（FINRA）成员，具有在美国开展经纪交易商业务的资格，经营业务许可编号为：CRD#:298809/SEC#:8-70231

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深圳
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北京市西城区太平桥大街丰盛胡同28号太平洋保险大厦A座18层/
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半导体(8 月)：关注周期复苏，AI 算力，中国市场

行业月报

海外企业中报三点观察：半导体周期，AI，中国市场

观察#1：半导体周期或已经见底，但当前复苏乏力

观点#2：AI 是半导体投资最大主线，端侧智能/HBM/先进封装广受关注

观点#3：美国收紧设备出口压力下，中国设备采购需求持续超预期

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图表目录

全球半导体行业动态

计算芯片：英特尔/AMD业绩略超预期，AI 抵消部分需求疲软

PC

服务器

个股业绩

AMD（AMD US）：2Q23营收略高于预期， 下半年 PC/AI销售可期

存储：DRAM 价格跌幅收窄，NAND 价格持平或略有涨幅

个股业绩

美光科技（MU US）：2024 年将持续减产，预期市场需求下半年改善

三星（005930 KS）：二季度营收同环比均下滑，存储芯片库存量已经确定见顶

海力士（000660 KS）：二季度营收环比增长 44%，存储器行业呈现恢复态势

无线通讯&射频：高通/联发科积极布局AI 边缘/终端应用

图表32： 端侧 AI关键优势

QCT Al Leadership: Supporting generative Almodels like Llama 2 to runonSnapdragon-based OEM devices

个股业绩回顾

联发科（2454 TT）： 2Q23 营收超彭博预期，2H23 指引乐观

Murata（6981 JP）：1QFY23 各业务营收实现环比改善，维持 FY23 全年营收指引

功率：碳化硅需求强劲

个股业绩

瑞萨电子（6723 JP）：与 Wolfspeed 签订 20 亿美元碳化硅长期供货协定

模拟：美国模拟厂商二季度营收符合预期，库存水位仍在上升

个股业绩

德州仪器（TXN US）：2Q23 营收 45.3亿美元符合公司前期指引，消费电子稍有回暖

微芯科技（MCHP US）：1QFY24 营收 22.9 亿美元符合公司预期，连续 11 季度增长

MPS（MPWR US）：2Q23营收 4.4亿美元符合预期，消费领域环比持续改善

Power integration（POWI US）：2Q23 营收 1.23 亿美元符合预期，周期性低谷复苏

联咏（3034 TW）： 6月营收 10112 百万新台币，环比下降 1.10%

矽力杰（6415 TW）：6 月营收 1270 百万新台币，环比上升 8.40%

晶圆代工：AI 短期无法弥补终端需求疲软，去库存将持续至 4Q23

个股业绩

台积电（2330 TT）：AI 增长无法弥补传统需求下滑

世界先进（5347 TT）：晶圆出货量环比恢复较快，3Q指引仍保守

力积电（3105 TT）：营收及净利近历年低点，预期悲观仍未迎来业绩拐点

封测：行业复苏缓慢，看好中长期 AI 带来需求增量

个股业绩

力成科技（6239 TT）：存储急单驱动营收环比增长，逻辑复苏趋势尚不明朗

安靠（AMKR US）：高阶智能手机新品推动 Q3 营收指引环比高增

泰瑞达（TER US）：HBM 需求增加，看好 2024 市场复苏

爱德万（6857.T）：测试机行业短期复苏缓慢，AI 为中长期驱动力

设备：2Q海外业绩多数下滑，中国区收入强劲，Lam上修 23年 WFE预测

个股业绩

阿斯麦（ASML US）：2023Q2 业绩持续增长，中国半导体设备需求依然强劲

泛林（LRCX US）：4QFY23 业绩及 Q1FY24 指引超彭博一致预期，看好 AI 需求对 WFE的拉动

KLA（KLAC US）：23Q2 营收 23.55 亿美元，同比减少 5%

Advantest（6857 JP）：2Q23 营收 7.5 亿美元，同比下降 25.5%

Teradyne（TER US）：23Q2 营收 6.8 亿美元，同比下降 18.7%

盛美半导体（ACMR US）： 2Q23 营收 1.45 亿美元，同比增长 38.5%

硅片：环球晶预期半导体市场会于 2H23或明年早期复苏

个股业绩

信越化学（4063 JP）：半导体行业仍在调整阶段，预计需要一段时间才能解决

SUMCO(3436 JP): 23Q2 营收 8.1 亿美元，同比下降 2.6%

环球晶（6488 TT）：2Q23 营收 5.83 亿美元，同比下降 2.2%

台胜科（3532 TW）：6 月营收 13.7 亿新台币，环比上升 0.68%

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AMD（AMD US）：2Q23营收略高于预期，下半年 PC/AI销售可期

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