行业专题报告

2023年度策略：半导体投资四象限

消费重启、科技自主、世代工材、三创场景

长城证券研究院

科技首席：唐泓翼

执业证书编号：

S1070521120001

2022.12.30

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沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？

一、历史复盘：半导体基钦周期3\~5年，费半领先库存拐点1Q\~2Q

 历史复盘：全球半导体基钦周期约3\~5年，形成库存四象限：主动加库-》被动加库-》主动去库-》被动去库。

 指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1\~2个季度。

 当前判断：费半指数10月初已构建底部拐点，22Q4行业进入被动去库存，本轮库存水平或于23Q1开始向下。

二、需求端：消费电子有望复苏，汽车/HPC需求结构性增长

 手机：预计23Q3全球智能手机同比增速有望由负转正，全年出货量预计增长4%，5G手机仍保持19%高增速。

 PC及Tablet：预计23年全球PC及平板出货量下降6%，出货量或高于19年水平，商用PC呈现强劲需求。

 可穿戴设备：预计23年全球可穿戴设备出货量有望重续加速成长，同比增速有望达到5%。

 服务器：预计23年AI/视频等持续驱动云服务资本支出，全球服务器出货量增速有望达到4%。

 汽车：新能源汽车逆势增长，预计23年销量将增长至1500万台，增速达到50%。

三、产能端：晶圆厂产能利用率松动，或至23H2全面回升

 当前利用率跟踪：预计22Q4全球前五大晶圆厂产能利用率下降至94%，明年初部分厂商或下滑至80%。

 23年利用率研判：预计晶圆代工厂产能利用率或至2023年下半年才会全面回升。

四、库存端：库存调整或长于预期，至23Q2\~23Q3回归至90\~100天合理水平

 细分领域库存拆解：22Q3下游应用终端去库存加速，上游半导体供应端库存显高位，库存天数季增约7%。

 库存研判：预计本轮库存于22Q3\~22Q4达到高峰，判断或至23Q2\~23Q3恢复至合理水位(90\~100天)。

五、价格端：存储价格暴跌，预计全球IC平均单价于23Q1\~23Q2止跌

 价格先行指标：存储价格是半导体行业风向标，10月平均单价环比大幅下降20%。

 价格指数研判：22年10月全球半导体价格指数环比下降2%，预计于23Q1\~23Q2止跌。

沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？

供需结构

当前半导体库存调整或至23H1，半导体单价预计领先1个季度企稳

新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%

需求

3次下降区间+4大核心驱动力1996年至今超300个月份全球半导体销售额

晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动

全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率

当前库存调整或延续4个季度至23H1回落至90\~100天合理区间

库存

8次库存调整大周期中，75%需2\~4个季度调整至阶段性最低点
1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平

预计半导体单价于23Q1止跌，领先库存调整结束1个季度

价格

存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨1996年至今月度7大集成电路细分产品价格

存储芯片是半导体风向标

产业链轮动

半导体策略四象限：消费重启、科技自主、世代工材、三创场景

一、坐看消费电子需求重启，重点关注“龙头低估”企业

 深度回调后，消费需求重启：半导体龙头过去2年深度回调超60%，2023年随着消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击，重点关注卓胜微、韦尔股份、闻泰科技、北京君正、时代电气、中芯国际、澜起科技、圣邦股份。

二、硬科技自主可控，材料设备替代深水区

 半导体设备&材料替代深水区：国内晶圆厂加速扩产，推进半导体设备及材料国产化进程，重点关注拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美上海、沪硅产业、安集科技。

 特种IC需求坚定：国防军工自主可控，特种IC高景气延续，重点关注紫光国微、复旦微电、国博电子、振华风光、铖昌科技、臻镭科技。

 信创市场加速启动：信创落地浪潮袭来，预计2023年中国信创市场规模同比增长37%，重点关注龙芯中科、中科曙光、兆易创新、紫光国微、江波龙、纳思达。

三、下一代工艺材料，中国半导体换道超车

 第三代半导体材料之SiC：下代功率器件核心材料，重点关注闻泰科技、斯达半导、士兰微、华润微、扬杰科技。

 先进工艺换道超车之Chiplet：先进封装Chiplet预计21\~25年复合增速达46%，重点关注芯原股份、晶方科技、长电科技、通富微电、华天科技。

四、三大创新场景，驱动半导体硅含量第5波浪潮

 新能源汽车重塑产业链：“一升三化”世纪变革，重点关注北京君正、闻泰科技、韦尔股份、斯达半导。

AR/VR初露尖角：硬件设备出货量攀升，预计21年\~26年全球VR/AR市场规模CAGR达39%，重点关注歌尔股份、全志科技、联创电子。

 机器深度智能：机器替代人工势不可挡，机器视觉市场成长可期，重点关注海康威视、奥比中光、永新光学。

重点公司财务指标及估值情况

公司名称	成长驱动力	细分行业	市值(亿元)	22Q3营收环比	22Q3归母净利润环比	22Q3归母净利润同比	23年净利润预期中值	23年预计利润增速	PE(2023E)	22Q3股价涨跌幅	22Q2公募持仓	22Q3公募持仓
中芯国际	龙头低估	制造	3,235	3%	-8%	51%	121	-2%	27	-16%	16%	15%
韦尔股份	龙头低估 &新兴下游-新能源汽车	设计-数字芯片	923	-22%	-109%	-109%	56	26%	16	-37%	16%	6%
时代电气	龙头低估	轨交设备	768	9%	31%	36%	28	15%	28	-16%	52%	22%
澜起科技	龙头低估	设计-数字芯片	722	-7%	-15%	55%	20	49%	36	-13%	29%	6%
闻泰科技	龙头低估&新兴下游-新能源汽车&行业趋势-SiC	半导体IDM+手机 ODM+光学模组	662	-1%	12%	-6%	41	41%	16	-44%	20%	6%
圣邦股份	龙头低估	设计-模拟芯片	628	-13%	-25%	11%	12	26%	51	-23%	37%	30%
卓胜微	龙头低估	设计-模拟芯片	616	-14%	-20%	-55%	17	23%	37	-35%	23%	9%
北京君正	龙头低估 &新兴下游-新能源汽车	设计-数字芯片	342	2%	-21%	-21%	13	27%	26	-30%	12%	5%
北方华创	国产替代-设备	设备	1,203	38%	70%	168%	28	38%	43	1%	19%	15%
中微公司	国产替代-设备	设备	614	5%	-7%	124%	14	27%	43	-8%	26%	13%
盛美上海	国产替代-设备	设备	339	19%	-12%	246%	7	19%	48	10%	59%	35%
拓荆科技-U	国产替代-设备	设备	277	13%	8%	66%	4	52%	67	92%	60%	42%
沪硅产业-U	国产替代-材料	材料	477	10%	1%	1630%	3	50%	148	-22%	21%	12%
安集科技	国产替代-材料	材料	137	7%	-9%	221%	4	69%	32	22%	32%	10%
紫光国微	国产替代-信创 &国产替代-特种IC	设计-数字芯片	1,138	30%	26%	45%	40	38%	28	6%	28%	25%
纳思达	国产替代-信创	设计-数字芯片	746	3%	-22%	60%	29	39%	26	-15%	24%	22%
兆易创新	国产替代-信创	设计-数字芯片	688	-22%	-33%	-34%	31	21%	22	-34%	27%	15%
龙芯中科	国产替代-信创	设计-数字芯片	347	-18%	-130%	-155%	4	101%	88	-23%	7%	11%
中科曙光	国产替代-信创	计算机硬件	320	-17%	-54%	50%	20	30%	16	-18%	7%	3%
江波龙	国产替代-信创	设计-存储模组	247	-33%	-177%	-160%	5	73%	54	-47%	0%	0%

重点公司财务指标及估值情况

公司名称	成长驱动力	细分行业	市值（亿元）	22Q3营收环比	22Q3归母净利润环比	22Q3归母净利润同比	23年净利润预期中值	23年预计利润增速	PE(2023E)	22Q3股价涨跌幅	22Q2公募持仓	22Q3公募持仓
复旦微电	国产替代-特种IC	设计-数字芯片	580	8%	10%	70%	14	35%	40	16%	43%	11%
国博电子	国产替代-特种IC	军工电子	382	-18%	-14%	41%	7	38%	53	-5%	0%	21%
振华风光	国产替代-特种IC	军工电子	240	60%	185%	38%	5	52%	53	16%	0%	31%
铖昌科技	国产替代-特种IC	军工电子	135	-88%	-90%	244%	2	34%	55	-1%	7%	15%
臻镭科技	国产替代-特种IC	设计-模拟芯片	129	-40%	-52%	5150%	2	37%	68	69%	29%	26%
斯达半导	新兴下游-新能源汽车 &行业趋势-SiC	分立器件	559	18%	25%	116%	11	39%	50	-16%	21%	10%
歌尔股份	新兴下游-AR/VR	精密零组件	577	30%	50%	10%	55	23%	11	-21%	11%	5%
联创电子	新兴下游-AR/VR	光学元件	132	6%	59%	11%	5	72%	25	-11%	16%	9%
全志科技	新兴下游-AR/VR	设计-数字芯片	128	-19%	-85%	-87%	4	14%	30	-35%	3%	2%
海康威视	新兴下游-机器视觉	安防设备	3,230	8%	-11%	-31%	191	24%	17	-16%	10%	5%
永新光学	新兴下游-机器视觉	设计-数字芯片	95	-3%	-25%	15%	3	26%	28	-22%	12%	1%
奥比中光-UW	新兴下游-机器视觉	设计-数字芯片	87	-38%	-31%	-8%	-1	-51%	-88	-43%	24%	2%
华润微	行业趋势-SiC	制造	698	-6%	-4%	14%	30	14%	24	-19%	16%	12%
士兰微	行业趋势-SiC	分立器件	468	-6%	-47%	-41%	16	46%	28	-38%	15%	6%
扬杰科技	行业趋势-SiC	分立器件	275	-4%	10%	54%	15	28%	19	-31%	14%	4%
长电科技	行业趋势-Chiplet	封测	410	23%	33%	15%	36	9%	11	-20%	6%	3%
华天科技	行业趋势-Chiplet	封测	264	-10%	-38%	-54%	14	9%	19	-14%	4%	2%
通富微电	行业趋势-Chiplet	封测	253	14%	-45%	-63%	14	30%	18	-2%	5%	3%
芯原股份U	行业趋势-Chiplet	IP授权&芯片量产	222	3%	56%	-25%	1	126%	161	-11%	29%	18%
晶方科技	行业趋势-Chiplet	封测	121	-19%	-70%	-80%	6	42%	19	-33%	3%	2%

一、复盘：半导体基钦周期3\~5年，费半领先库存拐点1Q\~2Q

22Q3全球半导体市场规模同比下降3%，10月单月环比下降11%

 全球智能手机出货量连续三季度下跌，PC出货量连续四季度同比下降，下游消费电子需求疲弱。22Q3全球智能手机出货量2.98亿部，同比下降9%；全球PC出货量6800万台，同比下降19%。

 受消费电子需求疲弱影响，22Q3全球半导体市场规模同比下降3%，10月单月市场规模环比下降11%。2022Q3全球半导体市场规模为1410亿美元，同比下降3%，环比下降6%；10月单月市场规模(当月值) 为440亿美元，环比下降11%。

图：下游消费电子需求疲弱，22Q3全球半导体市场规模1410亿美元，同比下降3%，环比下降6%

费半10月初构建底部拐点，本轮库存或于23Q1开始向下

 历史复盘：全球半导体基钦周期约3\~5年，形成库存四象限：主动加库-》被动加库-》主动去库-》被动去库

 指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1\~2个季度

当前判断：费半指数10月初已构建底部拐点，22Q4行业进入被动去库存，本轮库存水平或于23Q1开始向下

图：费城半导体指数上涨拐点领先库存拐点1\~2个季度

二、需求端：消费电子有望复苏，汽车/HPC需求结构性增长

手机/PC是中流砥柱，汽车半导体竿头日上

手机及PC是半导体市场最主要的下游应用，合计占比高达65%，仍是半导体需求的中流砥柱，汽车半导体占比约8%，竿头日上。据IC Insights预测，2022年全球集成电路市场规模约5233亿美元，同比增长3%。其中通信(含手机)是第一大下游应用，占比35%，PC占30%，位居第二，消费电子占11%。汽车及工业领域分别占比8%、7%，随着汽车电动化、智能化以及工业4.0的发展，汽车及工业领域半导体需求提升。

图：通信及计算是半导体市场最主要的下游应用，汽车半导体市场迅速成长

预计2022年集成电路市场规模(按下游应用分类, 亿美元)

手机：23Q3全球智能手机出货量同比增速有望由负转正

经济增速放缓致下游手机需求走弱，22年全球智能手机出货量预计同比下降9%，其中安卓手机出货量同比下降11%。据IDC数据，预计22年全球智能手机出货量约12.36亿部，同比下降9%，其中安卓手机出货量同比下降11%至10.05亿部，苹果手机出货量下降2%至2.31亿部。

随着下游需求逐渐复苏，预计23Q3全球智能手机出货量同比增速由负转正，23年出货量预计将同比增长3%。IDC预计23年全球智能手机出货量同比增长3%至12.70亿部，其中安卓手机同比增长3%，苹果手机预计同比增长1%。

 5G换机潮持续，单机硅含量翻番至234美元，预计23年出货量保持19%的高增速。IDC数据显示，22年全球5G智能手机出货量预计约6.58亿部，同比增长18%；23年全球5G手机出货量将继续保持19%的高增速，出货量达到7.6亿部。且根据韩国信息与通信技术研究所报道，4G手机平均半导体价值量为126美元，而5G手机则高达234美元，增长近85%。

图：全球季度5G出货量手机稳步提升

图：苹果销量平稳，安卓略有波动 (亿部)

PC及可穿戴：商业PC呈现强劲需求，可穿戴有望重续加速成长

IDC预计23年PC及Tablet出货量继续同比下降6%，出货量或高于2019年水平，商用PC呈现强劲需求。受宏观经济影响，预计22年全球PC和Tablet出货量将下降11%至4.57亿台，23年将进一步下降6%至4.30亿台。尽管消费类PC市场波动较大，商用PC市场将呈现强劲需求，其2022年\~2026年出货量CAGR达到4%。

受全球经济放缓影响，22年可穿戴设备需求首次下滑，23年有望重续加速成长，出货量预计同比增长5%。受全球经济增速放缓影响，IDC预计2022年全球可穿戴设备出货量约5.16亿台，同比下降3%，是自2013年以来的首次下降。随着经济恢复及新兴市场需求，预计2023年可穿戴设备出货量将同比增长5%至5.39亿台。

图：新冠疫情以来，全球季度PC出货量先扬后抑

图：全球可穿戴设备加速放量

服务器：23年服务器市场放缓，但5年内市场规模CAGR保持10%

 2023年服务器市场放缓，出货量同比增速约4%，但伴随5G发展，流媒体视频/AI等场景增多，全球数据规模爆发增长，驱动2022年\~2026年市场规模CAGR高达10%。据IDC数据，22年全球服务器出货量约1567万台，同比增长8%，预计23年出货量约1637万台，同比增长4%，增速有所放缓。但随着5G/AI的发展，2025年全球数据规模将增长至175ZB(20年53ZB)，驱动2022年\~2026年全球服务器市场规模CAGR高达10%。

 2023年全球前四大云服务提供商资本支出预计提高13%，显现其加速上云。2023年全球前四大云服务提供商资本支出预计增长13%至977亿美元，云服务提供商资本支出的提高意味着未来服务器数量的增多，由此可见服务器市场成长空间广阔。

图：企业加速上云，激发服务器需求新动能

图：全球前四大云服务提供商高资本支出

汽车：全球刺激政策下，新能源汽车逆势成长

 新能源汽车逆势成长，22Q3全球乘用电动车销量同比增长71%，预计22年达1040万辆，23年将继续增至1500万辆。各国政府相继出台新能源汽车刺激政策，如欧盟27国中26国制定税收减免或现金补贴政策，并决定到2035年禁止在欧盟境内销售燃油车。政策刺激下，新能源车逆势成长，据Counterpoint数据，22Q3全球乘用车销量同比增长71%，预计22年有望达到1040万辆，23年继续增至1500万辆，2025年进一步增长至2700万辆。

图：汽车市场相较于消费电子销量季节性较弱

图：全球刺激政策下，新能源汽车销量逆势成长

需求端：手机等消费电子有望恢复，汽车/HPC需求结构性增长

●23Q3全球智能手机出货量同比增速有望由负转正，全年出货量预计增长4%，5G换机潮仍将持续。23年全球手机出货量预计增长3%至12.70亿部，5G手机仍保持19%的高增速至7.60亿部，且单机硅含量翻番至约234美元/部。

●23年PC及Tablet出货量下降6%，出货量或高于2019年水平，商用PC呈现强劲需求。受宏观经济影响，预计23年PC及平板出货量下降6%至4.30亿台。商用PC市场呈现强劲需求，其22年\~26年出货量CAGR达到4%。

●消费需求走弱，22年可穿戴设备需求首次下滑，23年有望重续加速成长。IDC预计2022年全球可穿戴设备出货量约5.16亿台，同比下降3%，是自2013年以来的首次下降。随着经济恢复及新兴市场需求，2023年预计可穿戴设备出货量将同比增长5%至5.39亿台。

●后疫情时代居家办公需求凸显，且AI、视频等应用增多，云服务提供商高资本支出下加速上云，服务器需求结构性增长。预计22年出货量约1567万台，同比增长8%，预计23年出货量约1637万台，同比增长4%。

●全球刺激政策下，新能源汽车逆势成长，22Q3单季销量同比增长71%，预计22年超1000万辆，23年增长至1500万台。22Q3新能源汽车销量同比增长71%，预计22年有望达到1040万辆，23年继续增至1500万辆，2025年进一步增长至2700万辆。

三、产能端：晶圆厂产能利用率松动，或至23H2全面回升

代工厂产能利用率松动，或至23H2才全面回升

 产能利用率与半导体需求关系：全球前五大晶圆厂产能利用率与全球半导体需求呈现正相关。

 当前产能利用率跟踪：22Q3全球前五大晶圆厂产能利用率约100.46%，环比下降0.61pct，预计22Q4全球前五大晶圆厂产能利用率将下降至94.17%，环比下降6.29pct。

 2023年产能利用率研判：预计至2023年下半年晶圆代工厂产能利用率才会全面回升。

图：22Q3晶圆厂产能利用率维持健康水平，预计22Q4将下滑至94%

四、库存端：调整或长于预期，至23Q2\~23Q3回归合理水平

22Q3存货周转天数仍显现高位，或至23Q2\~23Q3恢复合理水平

 库存调整需2Q\~4Q回落至合理水平。1996年6月以来共有8次库存调整大周期，75%库存调整需2Q\~4Q回复至合理水平。

 22Q3半导体库存天数环比增加8天，仍显现高位。22Q3全球前60大半导体企业库存周转天数约119天，同比增加23天，环比增加8天。

 库存研判：预计本轮库存于22Q3\~22Q4达到高峰，或至23Q2\~23Q3恢复至90\~100天的合理平水平。

图：22Q3全球前60大半导体企业库存周转天数继续环比增加4天，连续第四个季度环比提升

全球半导体市场规模YoY(右轴) 全球半导体市场规模(亿美元，3MMA，左轴) 前五大晶圆厂产能利用率(右轴) 季度全球前60大半导体公司库存周转天…

22Q3下游终端去库存加速，上游半导体供应端库存显高位

 库存调整自下游向上传导，22Q3下游终端厂商去库存加速，上游半导体企业存货走高，库存天数季增7%

 下游终端企业：消费电子需求疲弱，下游终端企业积极调整库存，22Q3存货周转天数环比下降9天。

 渠道分销商：22Q3渠道分销商平均存货周转天数环比提升3天，提升速度较22Q2放缓。

 IC设计企业：受下游需求疲弱影响，22Q3 IC设计企业中，存储/射频/MPU/模拟企业存货周转天数仍在提升，而晶圆制造/设备/材料存货周转天数有所下降。

图：22Q3IC设计企业中，存储/射频/MPU/模拟企业存货周转天数仍在提升

季度库存周转天数	全球半导体企业全球前60大半导体晶圆设备材料封测 MPU 存储射频模拟功率 MCU制造企业天天天天天天天天											分销商全球前50Arro w(大电子元艾睿）		下游终端企业全球龙头电子下游Apple Dell 三星终端企业天天
季度库存周转天数																		终端企业
																			天	天
2022Q3	119.23	81.95	160.27	150.50	131.22	121.14	163.53	136.10	90.28	129.36	109.59	63.20	56.63	49.72	8.55	29.24	100.09
2022Q2	111.29	88.11	164.39	157.22	113.12	99.76	126.68	133.99	85.38	134.96	109.90	60.05	53.47	59.02	10.39	25.31	99.19
2022Q1	110.34	81.53	167.70	163.43	108.59	102.12	127.18	117.14	82.87	135.71	107.54	51.82	53.14	52.71	8.98	27.81	90.33
2021Q4	99.65	82.88	147.82	171.83	104.59	92.75	115.3	102.37	71.82	124.56	99.65	50.56	48.36	46.02	7.59	23.74	82.33
2021Q3	95.82	80.72	137.42	177.22	105.01	90.20	94.40	100.26	76.59	120.22	99.17	48.52	46.41	50.96	12.29	24.10	77.60
2021Q2	97.57	80.34	145.04	180.65	93.25	87.75	92.88	110.61	81.06	118.12	100.28	46.09	43.27	49.90	10.09	20.31	80.87
2021Q1	95.11	77.60	145.20	182.66	93.83	82.75	94.09	98.70	79.48	117.52	90.36	43.06	39.54	42.71	9.12	19.91	65.63
202004	96.96	74.37	163.272	08.69	89.38	79.32	110.60	82.59	83.98	122.69	86.46	42.67	39.29	40.86	6.67	16.47	78.29
2020Q3	99.78	61.19	155.55	207.08	7104	85.57	113.85	108.23	92.86	126.63	97.15	44.26	45.20	46.71	9.14	18.92	74.26
2020Q2	107.53	58.43	174.08	215.73	87.30	90.17	115.87	127.23	113.86	141.98	121.04	55.74	52.58	49.67	9.672	0.87	84.91
2020Q1	106.77	52.24	178.87	219.66	82.67	96.14	115.01	124.57	102.54	132.25	111.62	55.07	53.08	46.33	8.35	21.72	72.00
2019Q4	95.95	53.32	150.25	218.81	88.43	84.29	105.93	102.42	96.28	135.55	95.98	49.90	48.03	38.79	6.51	18.20	63.48
2019Q3	100.79	60.24	165.62	217.37	89.89	88.25	114.28	108.95	94.27	122.03	104.44	49.22	50.21	44.99	9.30	18.76	69.26
2019Q2	115.48	71.25	189.05	232.93	91.05	104.09	131.30	105.65	95.13	138.28	117	55.26	49.57	48.65	8.99	1771	78.73
2019Q1	113.47	75.77	176.39	217.46	108.90	97.66	124.42	116.45	110.09	134.62	121.33	61.45	53.40	46.19	12.14	20.13	85.49
2018Q4	99.68	62.56	166.21	218.94	81.688	7.74	103.158	7.91	104.56	130.20	92.22	54.21	50.28	43.37	8.59	19.82	7755
2018Q3	96.83	68.63	158.41	214.10	291	84.88	92.50	83.83	104.72	u	95.90	51.62	51.02	45.57	9.17	21.04	72.96
2018Q2	99.39	69.73	155.29	212.82	93.23	87.40	87.12	100.59	104.99	115.54	120.74	54.86	52.61	48.40	16.27	19.73	76.37
2018Q1	98.67	63.88	151.03	228.27	103.11	88.42	88.35	97.39	108.38	117.48	96.89	57.27	53.53	46.11	18.28	17.41	75.45

五、价格端：存储价格暴跌，预计IC单价于23Q1\~23Q2止跌

10月全球半导体价格指数环比下降2%，预计于23Q1\~23Q2止跌

 从历史中3次全球半导体行业下降周期看，价格回升较库存水平调整至合理区间提前一个季度。

 2022年10月单月全球半导体价格指数环比下降2%，预计于23Q1\~23Q2止跌。10月全球半导体价格指数(当月值)环比下降2%，主要受益于逻辑芯片平均单价环比提升10%。当前，我们判断库存水平或调整至23Q2\~23Q3恢复合理水平，则全球半导体价格指数预计于23Q1\~23Q2止跌。

图：价格止跌企稳较库存水平调整至合理区间提前一个季度，预计本轮半导体单价于23Q1\~23Q2止跌

存储芯片强周期性，模拟芯片同比增长仍超20%

 存储芯片强周期性，模拟芯片同比增长仍超20%。22Q3市场规模同比增速第一的为模拟芯片(yoy+22%)，而Micro芯片(yoy-5%)和存储芯片(yoy-33%)市场规模同比下降。

 存储芯片市场规模连续4个月同比下降，全球存储龙头SK Hynix将明年资本支出减半。22Q3全球存储芯片市场规模285亿美元，环比下降26%。SK海力士指引22Q4营收42.50亿美元，环比下降36%，并将明年资本支出减半。

 模拟芯片市场规模同比增速仍超20%，显现弱周期性。22Q3全球模拟芯片市场规模232亿美元，同比增长22%。

图：存储芯片市场规模连续4个月同比下降，全球存储龙头SK Hynix将明年资本支出减半

存储是半导体风向标，10月模拟&逻辑芯片价格显现环比提升

存储芯片平均单价是半导体风向标，自6月起环比下降，领跌2\~3个月。 2022年10月，存储芯片平均单价(原值)环比大幅下降20%。

10月模拟芯片&逻辑芯片平均单价(原值)显现环比提升。 2022年10月存储芯片平均单价(yoy-32%, QoQ-20%)，模拟芯片(yoy+10%, QoQ+2%)，Micro芯片(yoy-8%, QoQ-4%)，逻辑芯片(yoy+16%, QoQ+10%)。

图：存储芯片强周期&模拟芯片弱周期，Micro呈现脉冲上涨(注：图表中为3个月移动平均的平均单价)

存储芯片领跌2\~3个月，10月平均单价环比下降20%

 衰退初期，存储芯片价格约领先全球半导体产品平均单价 2\~3个月下跌。

 存储芯片平均单价自6月起同比下降，领跌2\~3个月。2022年10月，存储芯片平均单价约2.19美元/颗，同比下降32%，环比下降20%。

图：存储价格是半导体风向标，衰退/回暖初期均率先反应

模拟芯片显现弱周期性，10月平均单价环比提升2%

 模拟芯片价格较显现弱周期性。在1996年以来3次半导体行业下降周期中，模拟芯片价格变化2次与半导体产品平均单价变化方向不同，即在半导体产品平均单价下降时，模拟芯片价格反而上升。

 尽管下游需求疲弱，10月模拟芯片平均单价环比提升2%，同比提升10%。单月来看，10月模拟芯片平均单价0.40美元/颗，同比提升10%，环比提升2%。

图：模拟芯片价格显现弱周期性，较独立于半导体产品平均价格，但也会受到半导体行业大趋势的影响

Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月\~3月价格达到高点

Micro芯片价格相对独立于需求周期，随摩尔定律在通道内呈现下降趋势。

10月Micro芯片平均单价继续环比下降4%。单月来看，9月Micro芯片平均单价2.62美元/颗，同比下降2%，环比下降4%，
10月Micro芯片平均单价2.51美元/颗，同比下降8%，环比下降4%。

图：Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月\~3月价格达到高点

六、坐看消费电子需求重启，重点关注“龙头低估”企业

半导体龙头深度回调，坐看消费需求重启

 当前IC设计板块PE约51倍，近5年分位数仅18%，23年随消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击

 按市值分类：2021年来龙头企业(市值>500亿)指数回调幅度为小市值企业的1.5倍，截至12月5日PE(TTM,中值)约39倍(近5年分位数6.80%)。下游需求回暖时，龙头企业有望收获更高的Beta收益，PE修复至22\~30倍区间。

 按下游分类：2021年来手机板块指数回调幅度最大(78%)，截至12月5日PE约31倍(近5年分位数4.90%)，PE(2023E)约19倍，对应PEG为0.64。随着23Q3全球智能手机出货量同比增速由负转正，PE有望回升至20\~30倍。

图：当前IC设计板块估值约51倍，近5年分位数为18%，处于历史低水平，PE(2023E)月27倍，对应PEG为0.73<1

IC设计按市值分	IC设计汇总	市值>500亿	市值<500亿
包含公司家数	79	11	68
过去两年指数最高值	105.13	185.60	78.85
指数回调时长(天)	503	695	503
过去两年指数回调幅度(%)	-47.00%	1-63.38%	!-37.50%!=:=:=
12月5日市盈率1(TTM,中值)	51.17	38.78	55.34
过去五年估值分位数	18.00%	6.80%	!26.90%
归母净利润(2023E，亿元)	607.04	332.53	332.53
PE(2023E)	27.14	22.09	27.45
2024E/2023E同比增速(%)	37.23%	31.51%	31.51%
PEG(PE(2023E)/g)	0.73	0.70	0.87

IC设计按下游分	消费电子	手机	汽车	军工	工业	PC服务器
包含公司家数	41	6	4	4	21	6
过去两年指数最高值	104.17	226.62	210.49	87.57	90.40	110.20
指数回调时长(天)	502	693	371	475	386	699
过去两年指数回调幅度(%）	-54.44%	!-77.88%!=:=+=	-59.60%	-20.16%	-21.60%	-47.35%
12月5日市盈率1(TTM,中值）	42.68	31.29	33.99	73.04	78.17	80.62
过去五年估值分位数	8.50%	4.90%	5.10%	55.70%	51.20%	62.60%
归母净利润(2023E，亿元)	197.33	132.17	136.59	76.46	135.89	65.19
PE(2023E)	27.48	19.22	19.19	24.72	28.27	42.66
2024E/2023E同比增速g(%)	36.82%	30.07%	31.23%	32.95%	40.96%	53.08%
PEG(PE(2023E)/g)	0.75	0.64	0.61	0.75	0.69	0.80

手机板块PE有望回至20\~30倍合理区间

图：IC设计中以手机/PC服务器/军工为主要下游应用的龙头企业梳理

公司基本情况				业绩			估值
主营产品按下游分类	公司名称	主营产品按IC种类分类	总市值（亿元）	营收（亿元，2023E)	归母净利润（亿元，2023E)	归母净利润 YoY	PE (2023E)	近五年分位数	PEG	股价回调时间长度（天)	股价回调 22Q3 幅度公募持仓		公募持仓变化
手机	韦尔股份	传感器IC	972.19	261.47	40.45	42.28%	24.03	3.00%	0.59	520	-67.43%	30.14%
手机	闻泰科技	功率/分立	709.79	726.79	39.81	39.51%	17.83	9.70%	0.45	365	-59.16%	31.83%
	卓胜微	射频ic	617.70	46.01	16.50	21.95%	37.44	20.60%	2.27	532	-65.43%	31.38%
PC 服务器	海光信息	处理器IC	1,014.57	78.29	15.61	54.71%	65.00	近五年最低值	4.16	83	-31.09%	2.78%
PC 服务器	澜起科技	存储IC	757.62	60.84	19.68	46.78%	38.49	近五年最低值	1.96	698	-32.10%	56.32%
军工	紫光国微	处理器IC	1,155.04	98.93	40.58	38.86%	28.47	近五年最低值	0.70	113	-21.25%	59.36%
军工	复旦微电	处理器IC	604.36	47.54	15.00	36.61%	40.29	近五年最低值	2.69	51	-24.29%	20.97%

投资结论驱动力
Beta 1、预计23年全	Alpha 困境反转&新产品弹性 CMOS产品22H1手机占比44%，汽车22%，安防17%	买卖时点考虑到23Q3智能手机出货量同比增速
球智能手机出货量同比+3% 2、当前板块	汽车CIS推出OX03D用于环视、后视和电子后照镜摄像监控系统困境反转—手机ODM业务	由负转正，建议 2023Q2买入考虑到23Q3智能手
PE(2023E)约19 倍，预期净利润增速30%，对应PEG约0.64，若PEG为1，则合理PE区间约为20~30倍	由于消费电子市场需求低迷，22 年前三季度产品集成业务净亏损 4.04亿元新产品弹性-PAMiD 2023年新产品PAMiD打开成长预	2机出货量同比增速由负转正，建议 2023Q2买入考虑到23Q3智能手
1、当前板块	期，估值提升 2024年PAMiD量产出货，业绩兑现国产替代海光三号将是2023年销售的主力产品	机出货量同比增速由负转正，建议 2023Q2买入考虑到2023Q2全球服务器出货量同比
PE(2023E)约43 倍，预期净利润增速约53%，对应PEG约 0.80，若PEG为 1，则合理PE区间约为43~50倍	IDC预计21-25年中国x86服务器市国产替代趋势，建场规模CAGR将达8.8% 新产品弹性—DDR5内存接口芯片公司主要客户SK海力士与镁光推推出以及存储周期出DDR5产品 22年前三季度DDR5内存接口芯片 2023Q2买入	增速由负转正，及议2023Q1买入考虑到DDR5新品底部反转，建议
1、当前板块 PE(2023E)约25 倍，预期净利润增速约32%，对应PEG0.75，若PEG为1，则合理PE区间约为25~33倍	及内存模组配套芯片持续出货新产品弹性—2x纳米FPGA 推出2x纳米低功耗FPGA系列产品，新一代1x纳米更高性能FPGA3-6个月，建议	考虑到新产品导入的时间周期约为
	产品顺利推进中新产品弹性一车规MCU/存储亿门级FPGA需求量显著上升：第考虑到新产品导入一款车规级MCU已完成AEC-	2023Q2买入的时间周期约为

消费电子板块PE有望回至30\~37倍合理区间

图：IC设计中以消费电子为主要下游应用的龙头企业梳理

	公司基本情况				业绩					估值股价回调时间	股价回调	22Q3			投资结论驱动力
主营产品按下游分类	公司名称	主营产品按IC种类分类	总市值（亿元)	营收 (亿元，2023E)	归母净利润（亿元，2023E)	归母净利润 YoY	PE (2023E)	近五年分位数	PEG	长度(天)	幅度	公募持仓		公募持仓变化	Beta	Alpha	买卖时点
	兆易创新	存储IC	666.96	102.55	28.43	12.78%	23.46	3.10%	0.83	502	-56.21%	31.15%			产品GD32A5系列车规级Flash产品已经成熟量产交	新产品弹性—车规级MCU 22年9月正式推出40nm车规MCU	考虑到23Q3下游消费电子需求有望复苏，判断2023Q2买
															货规模交付	新产品弹性—多款车规级芯片 22年10月高精度/低噪声/大电流输	入考虑到23Q3下游消费电子需求有望复
															1、预计23年全球可穿戴设备出货量同比 +9%,24年全球可穿戴设备出货量同比+5%	出车规级运算放大器大批量交付汽车电子终端客户新产品弹性—12英寸产能建设联营子公司士兰集科预计22Q4产	苏，判断2023Q2买入考虑到23Q3下游消
							39.72%	34.70 14.20%	2.33		503	-47.59%	52.24%		2、预计23年全球AR头戴设备出货量同比 +90%，24年全球AR头戴设备	能有望达6万片/月；子公司士兰集昕布局年产36万片12英寸芯片产线新产品弹性—旗舰芯片 RK3588&车规级芯片器件芯片已在边缘服务器、	费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入考虑到23Q3下游消
电子	瑞芯微	处理器IC	335.41	33.72	7.25	70.19%	46.26	2.40%	6.38	506	-54.74%	23.84%		比-0.7%	出货量同比 3、预计23年全球TV出货量同 4、当前板块	VR/AR、会议系统等应用领域顺利导入，预计多数终端产品将于明年密集发布；车规级芯片 3568M/3588M正在AFC-Q100的测新产品弹性—WiFi6即将量产，车载定点落地	费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入考虑到23Q3下游消
	晶晨股份	处理器IC	305.91	81.78	13.14	42.73%	23.28	5.60%	1.77	505	-45.11%	64.61%			PE(2023E)约27 倍，预期净利润增速约37%，对应PEG约 0.75，若PEG为	新一代Wi-Fi62x2芯片预计将在四季度实现量产搭载公司产品的多款新车型有望在22Q4发布上市新产品弹性-5G蜂窝物联网芯	费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入
	翱捷科技-U	通信Ic	297.62	28.99	-1.62	38.31%	-183.82	近五年最低值	113.54	334		-34.72%	2.03%		1，则合理PE区片间约为30~37倍	目前公司5G物联网芯片已完成流片进入客户测试阶段，同时积极推进4G手机SoC导入，并积极布局5G智能手机芯片	考虑到23Q3下游消费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入
		处理器IC	240.91	35.12	1.22		102.50% 198.28									国产替代 2022年前三季度公司实现境内销售收入11.17亿元，占营收比重为 59.28%，占比较2021年提升10.57	考虑到23Q3下游消费电子需求有望复苏，判断2023Q2买

工业板块PE有望回至30\~40倍合理区间

图：IC设计中以工业为主要下游应用的龙头企业梳理龙头企业梳理

公司基本情况				业绩			估值						投资结论驱动力
主营产品按下游分类	公司名称	主营产品按IC种类分类	总市值（亿元）	营收 (亿元，2023E)	归母净利润 (亿元.2023E)	归母净利润 YoY	PE 近五年 (2023E) 分位数	PEG	股价回调时间长度（天）	股价回调幅度	22Q3 公募持仓	公募持仓变化	Beta	Alpha	买卖时点
	斯达半导	功率/分立	564.38	41.69	11.38	40.01%	49.61 1.10%	4.36	386	-31.72%		31.37%		新产品弹性—SiC MOSFET 22Q3乘用车主驱用SiC MOSFET 模块已开始批量装车应用，搭载公司模块的小鹏G9逐步放量新增多个搭载SiC模块的800V系统 2023Q2买入	考虑到新产品导入的时间周期约为 3~6个月，建议
	思瑞浦	信号链IC	391.80	26.00	5.60	75.39%	69.92 6.10%	12.48	365				1、当前板块 PE(2023E)约28	主驱项目定点新产品弹性一隔离产品&车规级芯片推出数字高压隔离产品TPA1286 汽车及大电流线性稳压器	考虑到新产品导入的时间周期约为 3~6个月，建议
	纳芯微	信号链IC	375.37	25.16	4.80	54.84%	78.20	近五年最 16.29 低值	131	-18.36%		7.22%	倍，预期净利润增速约41%，对应PEG约 0.69，若PEG为 1，则合理PE区间约为30~40倍	TPL8151Q通过AEC-Q100认证新产品弹性—车规级产品推出车规级LDO、半桥驱动、低边开关等 22Q3汽车领域占比21.7%，较	2023Q2买入考虑到新产品导入的时间周期约为 3~6个月，建议
	北京君正	存储IC	375.24	72.77	12.44	27.95%	30.15	0.20% 2.42	503					22H1提升3.4pct 新产品弹性—汽车存储 22H1存储芯片营收占比76%，其中汽车领域是最大的应用市场，公司车规SRAM和DRAM在全球	2023Q2买入考虑到新产品导入的时间周期约为 3~6个月，建议

七、硬科技自主可控，材料&设备替代深水区

1、半导体设备&材料替代深水区

以国产需求为基石，国内晶圆厂加速扩产

 2021年中国大陆晶圆产能占全球的16%，中国大陆晶圆厂扩产速度显著高于其他国家和地区。据Knometa Research数据，截至2021年底，全球IC晶圆产能为每月2160万片(约当8英寸)，中国晶圆厂产能为350万片，占全球的16%。

预计22年\~26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片。集微咨询预计中国大陆2022年\~2026年将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。

图：中国大陆晶圆产能增速显著高于其他国家和地区

图：预计22年\~26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂

以国产需求为基石，国内晶圆厂加速扩产

 部分在建及计划扩产中国大陆晶圆厂梳理

编号状态		厂商	公司主体名称	工厂代码		地点晶圆尺寸当前产能(万片/月）规划产能(万片/月)
1	在建	中芯国际	中芯南方集成电路制造有限公司	SN2		上海12英寸	0	3.5
	2在建	中芯国际	中芯京城	B3P1		北京12英寸	0	5
3 1	计划	中芯国际	中芯京城	B3P2	北京	12英寸 1	0	5
4	计划	中芯国际	中芯京城	B3P3	北京	13英寸	0	5
5	计划	中芯国际	芯京城	B3P4		北京14英寸	0	5
	6计划	上海华力	华方八厂	Fab8	上海	12英寸	(	4
7	计划	华虹半导体	华虹九厂	Fab9	无锡	12英寸	U	8
	8在建	长江存储	长江存储科技有限责任公司	Fab2	武汉	12英寸	3	10
	9在建	紫光集团	成都紫光国芯存储科技有限公司	CD	成都	12英	0	30
	10计划	合肥长鑫	长鑫存储技术有限公司	Fab2	合肥	12英寸	0	12.5
	11计划	合肥长鑫	长鑫存储技术有限公司	Fab3	合肥	12英寸	0	12.5
	12计划	晶合集成		N3	合肥	12英寸	0	4
	13计划	晶合集成		N4	合肥	12英寸	0	4
	14在建	广州粤芯	广州粤汴半导体技术有限公司		广州	12英寸	2	4
	15在建	芯恩	芯恩(卢岛)集成电路有限公司		青岛	12英寸		4
	16在建	芯恩	芯恩（青岛)集成电路有限公司		青岛	8英寸		8
	17在建	华润微电子	华润微电子(重庆)有限公司		重庆	12英寸	鼻技
18		在建士兰微(士集昕)	杭州士兰集昕微电子有限公司	Fab2	杭州	8英子	城厂	4
19	计划	士兰微（士三集科)	厦门士兰集科微电子有限公司	Fab2	厦门	12夹寸		8
	20在建	积塔半导体	上海积塔半导体有限公司		上海	12英寸	5
	21在建	积塔半导体	上海积塔半导体有限公司		上海	8英寸	6
	22 在建	赛莱克斯	赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司		北京	9英寸	0.5	3
	23计划	中科晶芯	四川中科晶芯集成电路制造有限责任公司		成都	10英寸	未定
	24计划	矽力杰			青岛	12英寸	4
	25在建	万国半导体	重庆万国半导体科技有限公司	CQ	重庆	12英寸	5	7
	26在建	海辰半导体	海辰半导体(无锡)有限公司			无锡8英寸	1	10.5

国产化率提升至20%，国产半导体设备昂首阔步

2021年中国大陆再次成为最大的半导体设备市场，占全球的29%。据SEMI数据，2021年中国大陆半导体设备销售规模为296亿美元，占全球的29%，是全球第一大市场。

 我国半导体设备国产化率从2020年的17%提升至2021年的20%，随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体设备昂首阔步。中国电子专用设备工业协会数据显示，21年我国国产半导体设备销售额仅为386亿元，国产化率20.2%，相较于2021年的16.5%提升了3.7%。随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体设备将继续成长。

图：2021年中国大陆再次成为全球最大的半导体设备市场

图：我国半导体设备国产化率从20年的17%提升至21年的20%

半导体设备产业链全景图

国内晶圆厂产能释放，半导体材料国产化进程紧随其后

2021年我国半导体材料市场规模约99亿美元，占全球的15%。2021年我国半导体材料市场规模约99亿美元，全球半导体材料市场规模约643亿美元，占全球的15%。

晶圆厂扩产产能释放，推进半导体材料国产化进程，大硅片及CMP抛光材料领先半导体材料国产化进程。SIA数据显示，我国半导体材料厂商自给率不足15%，光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料自给率更是不足5%。随着晶圆厂扩产产能释放，我国半导体材料国产化进程加速，大硅片及CMP抛光材料一马当先。大硅片已在本土产线开始小批量供货，20年自给率为9%，有望进一步提升。CMP抛光材料国产化率约20%，部分产品技术标准已达到全球一流水平，本土产线实现大批量供货。

图：2021年中国半导体材料市场规模约99亿美元

图：光刻胶、湿电子化学品等自给率不足5%

半导体材料	2020年国内 2020年市场规模国产化率	2025年预测国内市场规模（亿元）
（亿元）硅片 185	9%	240
光刻胶	25 5%	100
抛光液 20	20%	40
抛光垫 12	20%	27
湿电子化学品 62	3%	100
电子特气 76	5%	110
靶材 17	20%	30

半导体材料产业链全景梳理

2、特种IC需求坚定

国防军工自主可控，特种IC需求坚定

21年国防支出稳定增长6.7%，继续推进国防军工自主可控。党的二十大报告指出：推进国防和军事科技治理，实施国防科技和武器装备重大工程，助力关键核心技术攻关，创新先进技术向战斗力转化模式。2021年我国国家财政国防支出为13787亿元，同比增长6.7%，保持稳定增长，国防军工自主可控催化特种IC高景气持续。

 特种IC需求坚定，重点关注特种IC企业。国产替代主线逻辑下，特种IC需求坚定，重点关注紫光国微(FPGA+存储+网络总线/接口产品)、复旦微电(FPGA+PSoC)、国博电子(有源相控阵T/R组件)、振华风光(信号链&电源管理类产品)、铖昌科技(微波毫米波模拟相控阵T/R芯片)、臻镭科技(射频收发芯片+高速高精密ADC/DAC)。

图：2015年\~2021年我国国家财政国防支出(亿元)

图：特种IC企业梳理

公司简称	总市值	2022年前三季度营收	2022年净利润预期中值	2023年净利润预期中值	23年预计净利润增速	特种IC 产品
紫光国微	1,138	49.36	29.23	40.53	39%	FPGA; 存储；网络总线/接口产品
复旦微电	580	27.04	10.69	14.40	35%	FPGA； PSoC
国博电子	382	26.61	5.25	7.23	38%	有源相控阵T/R组件
振华风光	240	5.75	2.99	4.55	52%	信号链产品及电源管理类产品
铖昌科技	135	1.26	1.83	2.46	34%	微波毫米波模拟相控阵T/R芯片
臻镭科技	129	1.49	1.38	1.88	37%	射频收发芯片；高速高精度ADC/DAC

3、信创市场加速启动

央行发布贴息政策，信创市场加速启动

央行发布信创贴息政策，推进卫生健康/教育领域设备更新。9人民银行设立设备更新改造专项再贷款，额度为2000亿元以上，支持领域包括卫生健康、教育等10个领域设备购置与更新改造，且将优先审核和支持符合采购国产自主品牌设备。9月29日，财政部/人民银行等五部门联合下发通知，对22年12月31日前新增的10个领域设备更新改造贷款贴息2.5个百分点，期限2年。

 信创市场加速启动，预计2023年中国信创生态市场规模约4192亿元，同比增长37.4%，预计至2025年将进一步增长至7911亿元。

图：预计2023年中国信创产业规模约20962亿元，同比增长26%

八、下一代工艺材料，中国半导体换道超车

1、第三代半导体材料—SiC

2027年全球SiC功率市场规模达63亿美元，其中汽车领域占比79%

随着SiC功率器件在高耐压领域的渗透率增加，2027年全球SiC功率器件市场规模预计将达63亿美元，2021-2027年CAGR达34%。根据Yole预测数据，预计 2021年-2027 年SiC市场CAGR将高达34%，2027年 SiC 市场规模将达 62.97亿美元。随着 SiC 量产和成本下降，以及终端需求的升级，SiC器件替代传统Si基器件的进程将不断加速，包括新能源汽车电驱系统往800V高压平台发展、光伏逆变器向高压发展等。

从应用端来看，汽车领域的市场份额比重最高，2021年全球车载SiC占比63%，2027年有望提升至79%，市场规模增长至50亿美元。根据 Yole预测数据，2021年全球车载 SiC 功率器件市场空间为 6.85 亿美金，预计到 2027 年可达 49.86 亿美金，对应CAGR高达39%。

图：全球碳化硅功率器件市场规模预测（亿美元）

图：各细分下游应用的全球SiC功率器件市场预测（亿美元）

SiC二极管/MOSFET/模块，推向更高电压领域应用

 SiC 器件具有更高的耐压、更低的损耗，将逐步替代硅基器件成为高压大功率应用领域的市场主流。目前SiC功率器件的种类包括SiC二极管、SiCMOSFET以及SiC模块，在家电、新能源车、轨交、工业等领域应用。

图：一张图看懂SiC功率器件：以SiC 二极管、SiC MOSFET以及SiC模块为主，广泛应用于高压领域，产业链中SiC衬底、外延生长环节价值量占比达70%

SiC VS Si 器件特性对比

SiC 功率器件应用领域

上游-衬底材料

半绝缘型晶片

单晶生长

导电型晶片

上游-外延材料

GaN外延片

SiC外延片

成本占比：23%

SiC全产业链结构

中游-SiC器件/模块制造

晶圆制造

器件/模块封测

成本占比：9%

射频器件

功率器件

下游-应用领域

5G通信航空航天

新能源汽车工控光伏逆变器

雷达军用

轨道交通电源充电桩数据中心

SiC 衬底

国外Ⅱ-ⅣWolfspeed罗姆

国内天科合达天岳先进露笑科技

SiC 外延

国外
英飞凌
意法半导体
罗姆

国内瀚天天成东莞天域三安光电

国外英飞凌安森美三菱电机

SiC 二极管

国内闻泰科技华润微扬杰科技

SiC MOSFET

国外Wolfspeed罗姆英飞凌

国内华润微士兰微BYD半导国外罗姆英飞凌安森美

SiC 模块

国内斯达半导BYD半导新洁能

下游应用

国外特斯拉现代通用国内比亚迪蔚来小鹏

2、先进工艺换道超车之Chiplet

先进工艺换道超车之Chiplet，21年\~25年市场规模增速高达46%

先进封装工艺Chiplet换道超车，有望延续摩尔定律经济效益。Chiplet是将一类满足特定功能的裸DIE，通过DIE-TO-DIE内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。通过将不同制程的小芯片组合，代替形成一个大的单片芯片，能够有效降低芯片设计和制造的成本。

2021年全球Chiplet市场规模约19亿美元，2025年将增长至84亿美元，21年\~25年CAGR高达46%，重点关注Chiplet相关公司。据CIC数据，2021年全球Chiplet市场规模约19亿美元，预计2025年将增长至84亿美元，21年\~25年CAGR高达46%，重点关注芯原股份(IP授权&ASIC)、晶方科技(封测)、长电科技(封测)、通富微电(封测)、华天科技(封测)等。

图：基于Chiplet技术的芯片结构示意图

图：全球Chiplet市场规模(亿美元)

九、三大创新场景，驱动半导体硅含量第5波浪潮

1、世纪变革，新能源车重塑汽车产业链

新能源汽车“一升三化”，重塑汽车产业链

 汽车“一升三化”即电动化&智能化&网联化+底层零部件升级，成为汽车电子硬件&半导体坚实的需求基石。

电动化—能源体系的变革
智能化—信息娱乐的转变

从燃油到电池：
预计25年全球新能源汽车销量将达到1800万辆
从一屏到多屏：
预计25年全球智能座舱渗透率将增长至59%

网联化—互联交互的创新

智能化—感知运算的演进

从L1/2至L3/4/5：
预计25年全球L2+渗透率将增长至28%

从车内至V2X：
预计25年全球网联功能新车渗透率将增长至59%

新能源销量逆势成长，单车硅含量翻番

全球刺激政策下，新能源汽车销量逆势成长，22年有望突破千万辆。全球多国实行刺激政策，如欧盟27国中26国制定税收减免或现金补贴政策，并决定到2035年禁止在欧盟境内销售燃油车，预计22年销量达1040万辆，23年1500万辆，2025年增长至2700万辆。

新能源汽车半导体含量较燃油车翻番，量价齐升，预计22年全球汽车半导体市场约487亿美元，23年529亿美元，至26年有望增长至676亿美元，2022\~2026年CAGR约9%。新能源汽车中的逆变器、OBC、DC/DC等推动功率半导体含量提升，且智能化增加了对存储芯片/MCU的需求，混动车和纯电动汽车单车平均半导体价值分别为890美元和950美元，是传统汽车490美元的2倍。量价齐升下，预计2022年全球汽车半导体市场约487亿美元，2023年同比增长9%至529亿美元，2026年有望增长至676亿美元。

图：预计25年全球新能源汽车销量增长至2700万辆

图：预计26年全球汽车半导体市场达到676亿美元

新能源汽车“一升三化” ，重塑汽车产业链

底层芯片

模拟芯片

电源管理: 18
射频芯片: 50
IGBT: 16
MOSFET: 19
其他功率: 10
CMOS: 28

逻辑芯片

MCU: 87
智能座舱: 59
AI芯片: 7

存储芯片

DRAM: 24
NAND: 16

基础元件

PCB: 65
车用线束: 502
连接器: 161
被动元件: 59
光器件: 33

单位：亿美元

新能源车的“一升三化” ：电动化&智能化&网联化&底层升级

电池578亿美元

汽

车电动化

宁德时代比亚迪松下LG能源三星SDI

充配电—小三电81亿美元

欣锐科技英威腾博格华纳大陆博世

域控制器48亿美元

东软集团德赛西威博世伟世通大陆

TBOX55亿美元

汽

车网联化

德赛西威路畅科技索菱股份LG博世

车载单元OBU11亿美元

金溢科技万集科技聚利科技SavariJSA

电池管理系统30亿美元

电驱动—大三电135亿美元

大洋电机汇川技术博格华纳大陆博世

电动制动系统116亿美元

伯特利万安科技亚太股份博世大陆

网关模块38亿美元

恒润股份欧菲光大陆博世李尔

路侧单元RSU366亿美元

千方科技万集科技华为CommsigniaHarman

热管理系统424亿美元

银轮股份奥特佳三花智控电装 Hanon

仪表盘100亿美元

供电线路728亿美元

沪光股份电连技术住友电气泰科

摄像头模组49亿美元

联创电子欧菲光

HUD10亿美元

华阳集团泽景科技日本精机大陆电装

其他传感器258亿美元

奥传博世英飞凌

激光雷达8亿美元

速腾聚创禾赛科技炬光科技LuminarInnoviz

中控屏82亿美元

德赛西威华阳集团大陆哈曼现代摩比斯

车灯312亿美元

星宇股份鸿利智汇 Koito Marreli 法雷奥

超声波雷达32亿美元

国睿科技四创电子法雷奥博世村田

毫米波雷达124亿美元

联合光电华域汽车博世大陆安波福

AI芯片7亿美元

华为黑芝麻地平线英伟达高通

智能座舱SoC59亿美元

华为地平线瑞萨英伟达高通

车载音响491亿美元

上声电子吉林航盛Alpine大陆Harman

汽

车智能化

传

统升级

2、AR/VR初露尖角

硬件设备出货量攀升，2026年全球VR/AR市场规模将达747亿美元

 全球VR/AR硬件设备出货量持续攀升，2022年预计全球出货量将达1641万台，以VR头显设备为主，将带动半导体板块景气度提升。根据 IDC 数据，2021 年全球 VR/AR 头显设备出货量高达 1123 万台，同比增长 92.1%，其中 VR 头显设备出货量达 1095 万台，占比高达98%。据 IDC 预测， 2022 年全球 VR/AR 头显设备出货量将达 1641万台，其中VR头显出货量将达1573万台，有望带动半导体市场景气度提升。

 整体来看，2021-2026年全球VR/AR市场规模以CAGR\~38.5%持续增长，预计2026年达747亿美元。根据IDC最新预测数据，2021年全球AR/VR总市场规模接近146.7亿美元，并有望在2026年增至747.3亿美元，五年复合增长率（CAGR）将达38.5%。其中，中国市场五年CAGR预计将达43.8%，增速位列全球第一。

图：全球AR/VR市场规模（亿美元）

图：全球VR/AR设备出货量（万台）

元宇宙逐步落地，VR/AR硬件设备对半导体多板块需求

 元宇宙建设的多场景逐步落地，将助力半导体超级周期，催生高性能计算芯片、交互传感器、通信光模块与边缘计算等市场的机会。

 AR/VR方面，VR硬件出货量高增带动生态成熟；AR长期成长性较高，micro-LED+衍射光波导或为未来方向。

图：一张图看懂VR/AR产业链结构：高性能计算芯片、交互传感器、通信光模块等信息基础设施先行，半导体在其中扮演着至关重要的角色

国内景旺电子东山精密鹏鼎控股电池

国内德赛电池欣旺达结构件

国内歌尔股份BYD电子长盈精密功能件

国内长盈精密领益智造信维通信摄像头

国内舜宇光学联创电子欧菲光体感设备

国内凌感科技诺亦腾

VR /AR全产业链结构

OEM代工国内歌尔股份立讯精密

终端品牌
国内
Pico
创维数字
Nolo

上游-核心器件

芯片

传感器

显示屏/光源

通信模块

光学器件

声学器件

上游-其他零部件

PCB

上游-配套外设

电池

结构件

功能件

OEM整机代工

摄像头

体感设备

中游-VR/AR终端

手机端-VR/AR眼镜

PC端-VR/AR头盔

一体式VR/AR设备

下游-应用场景

医疗

教育

社交

游戏

工程

视频

服务

商业

国外高通英伟达AMD

芯片

国内海思全志科技瑞芯微

传感器

国外STMTIADI

国内中颖电子韦尔股份

显示屏（VR）

国外JDI三星LG

国内和辉光电京东方华星光电

光源（AR）

国外博世TI三星

国内韦尔股份三安光电

光学器件

国外菲涅尔透镜Pancake

国内舜宇光学歌尔股份欧菲光

声学器件

国外SennheiserDirac

国内歌尔股份瑞声

3、机器深度智能

机器深度智能，机器视觉市场成长可期

 机器视觉指的是通过光学的装置和非接触的传感器自动的接收和处理真实物体的图像，以获得所需信息或控制机器人运动的装置，通俗的说就是应用在工业领域的视觉应用。

随着自动化技术的发展以及工业机器人技术的不断创新，预计2025年全球机器视觉市场规模将增长至147亿美元。机器视觉技术正代替人眼进行全自动产品检测、工艺验证，在检测速度和精确性具备明显优势，工业领域对机器视觉的需求必将进一步增长，预计2025年全球机器视觉市场规模将增长至147亿美元。

图：机器视觉系统组成

图：预计2025年全球机器视觉市场规模约147亿美元

机器替代人工势不可挡，机器视觉市场成长可期

 机器视觉产业链主要包括上游硬件、软件厂商，中游设备制造商、系统集成商，以及下游6大应用场景。

图：一张图看懂机器视觉产业链结构上游包括视觉软件、各类传感器，以及光源、镜头等其他与传感器相关的零部件供应商

十、投资建议

沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？

一、历史复盘：半导体基钦周期3\~5年，费半领先库存拐点1Q\~2Q

 历史复盘：全球半导体基钦周期约3\~5年，形成库存四象限：主动加库-》被动加库-》主动去库-》被动去库。

 指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1\~2个季度。

 当前判断：费半指数10月初已构建底部拐点，22Q4行业进入被动去库存，本轮库存水平或于23Q1开始向下。

二、需求端：消费电子有望复苏，汽车/HPC需求结构性增长

 手机：预计23Q3全球智能手机同比增速有望由负转正，全年出货量预计增长4%，5G手机仍保持19%高增速。

 PC及Tablet：预计23年全球PC及平板出货量下降6%，出货量或高于19年水平，商用PC呈现强劲需求。

 可穿戴设备：预计23年全球可穿戴设备出货量有望重续加速成长，同比增速有望达到5%。

 服务器：预计23年AI/视频等持续驱动云服务资本支出，全球服务器出货量增速有望达到4%。

 汽车：新能源汽车逆势增长，预计23年销量将增长至1500万台，增速达到50%。

三、产能端：晶圆厂产能利用率松动，或至23H2全面回升

 当前利用率跟踪：预计22Q4全球前五大晶圆厂产能利用率下降至94%，明年初部分厂商或下滑至80%。

 23年利用率研判：预计晶圆代工厂产能利用率或至2023年下半年才会全面回升。

四、库存端：库存调整或长于预期，至23Q2\~23Q3回归至90\~100天合理水平

 细分领域库存拆解：22Q3下游应用终端去库存加速，上游半导体供应端库存显高位，库存天数季增约7%。

 库存研判：预计本轮库存于22Q3\~22Q4达到高峰，判断或至23Q2\~23Q3恢复至合理水位(90\~100天)。

五、价格端：存储价格暴跌，预计全球IC平均单价于23Q1\~23Q2止跌

 价格先行指标：存储价格是半导体行业风向标，10月平均单价环比大幅下降20%。

 价格指数研判：22年10月全球半导体价格指数环比下降2%，预计于23Q1\~23Q2止跌。

半导体策略四象限：消费重启、科技自主、世代工材、三创场景

一、坐看消费电子需求重启，重点关注“龙头低估”企业

二、硬科技自主可控，材料设备替代深水区

 特种IC需求坚定：国防军工自主可控，特种IC高景气延续，重点关注紫光国微、复旦微电、国博电子、振华风光、铖昌科技、臻镭科技。

三、下一代工艺材料，中国半导体换道超车

 第三代半导体材料之SiC：下代功率器件核心材料，重点关注闻泰科技、斯达半导、士兰微、华润微、扬杰科技。

 先进工艺换道超车之Chiplet：先进封装Chiplet预计21\~25年复合增速达46%，重点关注芯原股份、晶方科技、长电科技、通富微电、华天科技。

四、三大创新场景，驱动半导体硅含量第5波浪潮

 新能源汽车重塑产业链：“一升三化”世纪变革，重点关注北京君正、闻泰科技、韦尔股份、斯达半导。

AR/VR初露尖角：硬件设备出货量攀升，预计21年\~26年全球VR/AR市场规模CAGR达39%，重点关注歌尔股份、全志科技、联创电子。

 机器深度智能：机器替代人工势不可挡，机器视觉市场成长可期，重点关注海康威视、奥比中光、永新光学。

重点公司财务指标及估值情况

公司名称	成长驱动力	细分行业	市值(亿元)	22Q3营收环比	22Q3归母净利润环比	22Q3归母净利润同比	23年净利润预期中值	23年预计利润增速	PE(2023E)	22Q3股价涨跌幅	22Q2公募持仓	22Q3公募持仓
中芯国际	龙头低估	制造	3,235	3%	-8%	51%	121	-2%	27	-16%	16%	15%
韦尔股份	龙头低估 &新兴下游-新能源汽车	设计-数字芯片	923	-22%	-109%	-109%	56	26%	16	-37%	16%	6%
时代电气	龙头低估	轨交设备	768	9%	31%	36%	28	15%	28	-16%	52%	22%
澜起科技	龙头低估	设计-数字芯片	722	-7%	-15%	55%	20	49%	36	-13%	29%	6%
闻泰科技	龙头低估&新兴下游-新能源汽车&行业趋势-SiC	半导体IDM+手机 ODM+光学模组	662	-1%	12%	-6%	41	41%	16	-44%	20%	6%
圣邦股份	龙头低估	设计-模拟芯片	628	-13%	-25%	11%	12	26%	51	-23%	37%	30%
卓胜微	龙头低估	设计-模拟芯片	616	-14%	-20%	-55%	17	23%	37	-35%	23%	9%
北京君正	龙头低估 &新兴下游-新能源汽车	设计-数字芯片	342	2%	-21%	-21%	13	27%	26	-30%	12%	5%
北方华创	国产替代-设备	设备	1,203	38%	70%	168%	28	38%	43	1%	19%	15%
中微公司	国产替代-设备	设备	614	5%	-7%	124%	14	27%	43	-8%	26%	13%
盛美上海	国产替代-设备	设备	339	19%	-12%	246%	7	19%	48	10%	59%	35%
拓荆科技-U	国产替代-设备	设备	277	13%	8%	66%	4	52%	67	92%	60%	42%
沪硅产业-U	国产替代-材料	材料	477	10%	1%	1630%	3	50%	148	-22%	21%	12%
安集科技	国产替代-材料	材料	137	7%	-9%	221%	4	69%	32	22%	32%	10%
紫光国微	国产替代-信创 &国产替代-特种IC	设计-数字芯片	1,138	30%	26%	45%	40	38%	28	6%	28%	25%
纳思达	国产替代-信创	设计-数字芯片	746	3%	-22%	60%	29	39%	26	-15%	24%	22%
兆易创新	国产替代-信创	设计-数字芯片	688	-22%	-33%	-34%	31	21%	22	-34%	27%	15%
龙芯中科	国产替代-信创	设计-数字芯片	347	-18%	-130%	-155%	4	101%	88	-23%	7%	11%
中科曙光	国产替代-信创	计算机硬件	320	-17%	-54%	50%	20	30%	16	-18%	7%	3%
江波龙	国产替代-信创	设计-存储模组	247	-33%	-177%	-160%	5	73%	54	-47%	0%	0%

重点公司财务指标及估值情况

公司名称	成长驱动力	细分行业	市值（亿元）	22Q3营收环比	22Q3归母净利润环比	22Q3归母净利润同比	23年净利润预期中值	23年预计利润增速	PE(2023E)	22Q3股价涨跌幅	22Q2公募持仓	22Q3公募持仓
复旦微电	国产替代-特种IC	设计-数字芯片	580	8%	10%	70%	14	35%	40	16%	43%	11%
国博电子	国产替代-特种IC	军工电子	382	-18%	-14%	41%	7	38%	53	-5%	0%	21%
振华风光	国产替代-特种IC	军工电子	240	60%	185%	38%	5	52%	53	16%	0%	31%
铖昌科技	国产替代-特种IC	军工电子	135	-88%	-90%	244%	2	34%	55	-1%	7%	15%
臻镭科技	国产替代-特种IC	设计-模拟芯片	129	-40%	-52%	5150%	2	37%	68	69%	29%	26%
斯达半导	新兴下游-新能源汽车 &行业趋势-SiC	分立器件	559	18%	25%	116%	11	39%	50	-16%	21%	10%
歌尔股份	新兴下游-AR/VR	精密零组件	577	30%	50%	10%	55	23%	11	-21%	11%	5%
联创电子	新兴下游-AR/VR	光学元件	132	6%	59%	11%	5	72%	25	-11%	16%	9%
全志科技	新兴下游-AR/VR	设计-数字芯片	128	-19%	-85%	-87%	4	14%	30	-35%	3%	2%
海康威视	新兴下游-机器视觉	安防设备	3,230	8%	-11%	-31%	191	24%	17	-16%	10%	5%
永新光学	新兴下游-机器视觉	设计-数字芯片	95	-3%	-25%	15%	3	26%	28	-22%	12%	1%
奥比中光-UW	新兴下游-机器视觉	设计-数字芯片	87	-38%	-31%	-8%	-1	-51%	-88	-43%	24%	2%
华润微	行业趋势-SiC	制造	698	-6%	-4%	14%	30	14%	24	-19%	16%	12%
士兰微	行业趋势-SiC	分立器件	468	-6%	-47%	-41%	16	46%	28	-38%	15%	6%
扬杰科技	行业趋势-SiC	分立器件	275	-4%	10%	54%	15	28%	19	-31%	14%	4%
长电科技	行业趋势-Chiplet	封测	410	23%	33%	15%	36	9%	11	-20%	6%	3%
华天科技	行业趋势-Chiplet	封测	264	-10%	-38%	-54%	14	9%	19	-14%	4%	2%
通富微电	行业趋势-Chiplet	封测	253	14%	-45%	-63%	14	30%	18	-2%	5%	3%
芯原股份U	行业趋势-Chiplet	IP授权&芯片量产	222	3%	56%	-25%	1	126%	161	-11%	29%	18%
晶方科技	行业趋势-Chiplet	封测	121	-19%	-70%	-80%	6	42%	19	-33%	3%	2%

十一、风险提示

风险提示风险提示

宏观经济波动、新冠疫情反复等系统性风险
政策利好可能低于预期
半导体贸易战加剧导致产业链发展国产化进程可能低于预期
半导体产业链可能存在供大于求导致价格下降

研究员承诺与特别声明

研究员承诺

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，在执业过程中恪守独立诚信、勤勉尽职、谨慎客观、公平公正的原则，独立、客观地出具本报告。本报告反映了本人的研究观点，不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接接收到任何形式的报酬。

特别声明

《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。因本研究报告涉及股票相关内容，仅面向长城证券客户中的专业投资者及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者。若您并非上述类型的投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研究报告中的任何信息。

因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。

免责声明

长城证券股份有限公司（以下简称长城证券）具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格。

本报告由长城证券向其机构或个人客户（以下简称客户）提供，除非另有说明，所有本报告的版权属于长城证券。未经长城证券事先书面授权许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布，亦不得作为诉讼、仲裁、传媒及任何单位或个人引用的证明或依据，不得用于未经允许的其它任何用途。如引用、刊发，需注明出处为长城证券研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。

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长城证券投资评级说明

公司评级：

买入——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上;

增持——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%-15%之间;

持有——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于-5%-5%之间;

卖出——预期未来6个月内股价相对行业指数跌幅5%以上.

行业评级：

强于大市——预期未来6个月内行业整体表现战胜市场;

中性——预期未来6个月内行业整体表现与市场同步;

弱于大市——预期未来6个月内行业整体表现弱于市场。

谢谢！

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长城证券股份有限公司

深圳市福田区金田路2026号能源大厦南塔楼10-19层

报告日期：2022年12月30日

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起点财经，网罗天下报告

2023年度策略：半导体投资四象限

每日免费获取报告

沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？

一、历史复盘：半导体基钦周期3\~5年，费半领先库存拐点1Q\~2Q

二、需求端：消费电子有望复苏，汽车/HPC需求结构性增长

三、产能端：晶圆厂产能利用率松动，或至23H2全面回升

四、库存端：库存调整或长于预期，至23Q2\~23Q3回归至90\~100天合理水平

五、价格端：存储价格暴跌，预计全球IC平均单价于23Q1\~23Q2止跌

沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？

存储芯片是半导体风向标

产业链轮动

半导体策略四象限：消费重启、科技自主、世代工材、三创场景

一、坐看消费电子需求重启，重点关注“龙头低估”企业

二、硬科技自主可控，材料设备替代深水区

三、下一代工艺材料，中国半导体换道超车

四、三大创新场景，驱动半导体硅含量第5波浪潮

重点公司财务指标及估值情况

重点公司财务指标及估值情况

一、复盘：半导体基钦周期3\~5年，费半领先库存拐点1Q\~2Q

22Q3全球半导体市场规模同比下降3%，10月单月环比下降11%

费半10月初构建底部拐点，本轮库存或于23Q1开始向下

二、需求端：消费电子有望复苏，汽车/HPC需求结构性增长

手机/PC是中流砥柱，汽车半导体竿头日上

手机：23Q3全球智能手机出货量同比增速有望由负转正

PC及可穿戴：商业PC呈现强劲需求，可穿戴有望重续加速成长

服务器：23年服务器市场放缓，但5年内市场规模CAGR保持10%

汽车：全球刺激政策下，新能源汽车逆势成长

需求端：手机等消费电子有望恢复，汽车/HPC需求结构性增长

三、产能端：晶圆厂产能利用率松动，或至23H2全面回升

代工厂产能利用率松动，或至23H2才全面回升

22Q3存货周转天数仍显现高位，或至23Q2\~23Q3恢复合理水平

22Q3下游终端去库存加速，上游半导体供应端库存显高位

10月全球半导体价格指数环比下降2%，预计于23Q1\~23Q2止跌

存储芯片强周期性，模拟芯片同比增长仍超20%

存储是半导体风向标，10月模拟&逻辑芯片价格显现环比提升

存储芯片领跌2\~3个月，10月平均单价环比下降20%

模拟芯片显现弱周期性，10月平均单价环比提升2%

Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月\~3月价格达到高点

六、坐看消费电子需求重启，重点关注“龙头低估”企业

半导体龙头深度回调，坐看消费需求重启

手机板块PE有望回至20\~30倍合理区间

消费电子板块PE有望回至30\~37倍合理区间

工业板块PE有望回至30\~40倍合理区间

七、硬科技自主可控，材料&设备替代深水区

1、半导体设备&材料替代深水区

以国产需求为基石，国内晶圆厂加速扩产

以国产需求为基石，国内晶圆厂加速扩产

 部分在建及计划扩产中国大陆晶圆厂梳理

国产化率提升至20%，国产半导体设备昂首阔步

半导体设备产业链全景图

国内晶圆厂产能释放，半导体材料国产化进程紧随其后

半导体材料产业链全景梳理

2、特种IC需求坚定

国防军工自主可控，特种IC需求坚定

3、信创市场加速启动

央行发布贴息政策，信创市场加速启动

八、下一代工艺材料，中国半导体换道超车

1、第三代半导体材料—SiC

2027年全球SiC功率市场规模达63亿美元，其中汽车领域占比79%

SiC二极管/MOSFET/模块，推向更高电压领域应用

图：一张图看懂SiC功率器件：以SiC 二极管、SiC MOSFET以及SiC模块为主，广泛应用于高压领域，产业链中SiC衬底、外延生长环节价值量占比达70%

上游-衬底材料

SiC全产业链结构

中游-SiC器件/模块制造

下游-应用领域

SiC 衬底

SiC 外延

SiC 二极管

SiC MOSFET

SiC 模块

下游应用

2、先进工艺换道超车之Chiplet

先进工艺换道超车之Chiplet，21年\~25年市场规模增速高达46%

九、三大创新场景，驱动半导体硅含量第5波浪潮

新能源汽车“一升三化”， 重塑汽车产业链

新能源销量逆势成长，单车硅含量翻番

新能源汽车“一升三化” ， 重塑汽车产业链

底层芯片

模拟芯片

逻辑芯片

新能源汽车“一升三化”，重塑汽车产业链

新能源汽车“一升三化” ，重塑汽车产业链

车载单元OBU11亿美元

科技行业2023年度策略：半导体投资四象限，消费重启、科技自主、世代工材、三创场景-20221230-长城证券-73页