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硅光技术产业深度研究:芯片出光,硅光技术开启高速与高集成度传输时代-20230828-国泰君安-51页
硅光技术产业深度研究:芯片出光,硅光技术开启高速与高集成度传输时代-20230828-国泰君安-51页
发布 2023-08-28
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国泰君安
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53 页
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这份报告主要研究什么?
《硅光技术产业深度研究:芯片出光,硅光技术开启高速与高集成度传输时代-2…》主要讨论:硅光技术利用半导体工艺、集合光子与电子技术的优点,开启光通信更高速率、更高集成度时代 硅光技术核心理念是“芯片出光”:借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上,使光与电的…
报告来自哪个机构?何时发布?
来源机构:国泰君安,报告发布于 2023-08-28,篇幅约 53 页。
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