电子

Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径

Chiplet引领后摩尔时代性能提升，芯片龙头纷纷布局

后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出，Chiplet技术应运而生。Chiplet意为芯粒，将系统级芯片SoC按照不同功能拆分为不同大小和性能的小芯片，核心芯片采用先进制程，I/0、主存等芯片可以采用成熟制程。AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。

Chiplet具有开发门槛低、降本增效等优势

Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。由于Chiplet将大芯片拆分为多个小芯粒，基础的功能模块可以采用市场上成熟的基础IP和芯粒，厂商仅需对核心功能模块和整体方案进行设计，大大降低了芯片研发门槛，缩短开发周期。同时，因为单个芯片面积缩小，良率可以得到大幅提升，从而降低芯片量产成本，提升芯片可靠性，实现整体的降本增效。以AMD Zen1为例，AMD将Zen1分成4个独立模块并重新拼接，在面积只增加10%的情况下，降低了40%的量产成本。

》国内国外标准确立，Chiplet规模产业化在即

2022年3月包括英特尔、台积电、三星、高通在内的十大软硬件科技巨头联合成立Chiplet标准联盟，推出了Chiplet高速互联标准；2022年12月，中国计算机互连技术联盟CCITA制定的《小芯片接口总线技术要求》正式通过工信部的审定并发布，成为中国首个原生Chiplet技术标准。根据0mdia的数据，Chiplet的市场规模在2018年仅有6.45亿美元，2024年预计可以达到58亿美元，2018-2024年复合增速约为44%；同时0mdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元，2024-2035年复合增速约为23%。

》投资建议

建议关注半导体IP行业公司芯原股份、润欣科技、国芯科技等；半导体封装和测试环节公司通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、伟测科技、利扬芯片等；FCBGA封装基板公司兴森科技、深南电路等；上游原材料公司华正新材、方邦股份、和林微纳、德邦科技、华海诚科等。

风险提示：宏观经济波动风险、Chiplet推广不及预期风险、上游核心材料国产化不及预期风险。

投资建议：强于大市 (维持评级)

上次建议：强于大市

相对大盘走势

分析师：熊军

执业证书编号：S0590522040001

邮箱：xiongjun@glsc.com.cn

分析师：王晔

执业证书编号：S0590521070004

邮箱：wye@glsc.com.cn

每日免费获取报告

1、每日微信群内分享7+最新重磅报告;

2、每日分享当日华尔街日报、金融时报;

3、每周分享经济学人

4、行研报告均为公开版，权利归原作者所有，起点财经仅分发做内部学习。

扫一扫二维码
关注公号
回复：研究报告
加入“起点财经” 微信群。。

正文目录

后摩尔时代Chiplet持续提升集成电路性能..
1.1.Chiplet 降低IC设计门槛，实现降本增效.. .4
1.2.Chiplet推广仍需产业链各环节共同努力. .5
1.3.Chiplet有望进入快速发展期，国际国内标准确立， .7
建议关注国内Chiplet产业链相关公司. .9
2.1.IP：基础半导体IP降低半导体产品开发门槛. .10
2.2．封测：Chiplet对半导体封装和测试环节提出更高要求， .12
2.3.FCBGA封装基板：Chiplet基础上游材料. .16
2.4．上游封装及测试材料：亟需国产化. .18
风险提示..... .21

图表目录

图表1：基于Chiplet的异构架构应用处理器的示意图. .4
图表2：MCM封装结构示意图.. .5
图表3：InFO_PoP封装结构示意图 ..5
图表4：CoWoS封装结构示意图. ..5
图表5：EMIB封装结构示意图.. .5
图表6：AMDZen1处理器示意图.. ..5
图表7：Chiplet对AMDZen1处理器的提升. ..5
图表8：不同芯片设计模式下标准化经常性成本比较. .. 6
图表9：Chiplet市场规模及预测（亿美元） .7
图表10：Chiplet市场规模及预测（亿美元） ..8
图表11：UCle联盟董事会成员（Promoter成员） ..8
图表12：UCle标准1.0版本（特征及关键指标） ..9
图表13：《小芯片接口总线技术》标准概况图.. ..9
图表14：Chiplet产业链各环节及相关公司.. .10
图表15：芯原股份近年来收入及利润情况. 11
图表16：芯原股份2022年营收结构占比.. 11
图表17：润欣科技近年来收入及利润情况. 11
图表18：润欣科技2022年营收结构占比！ 11
图表19：国芯科技近年来收入及利润情况. .12
图表20：国芯科技2022年营收结构占比. .12
图表21：通富微电近年来收入及利润情况. .13
图表22：通富微电2022年营收结构占比. 13
图表23：长电科技近年来收入及利润情况 .13
图表24：长电科技2022年营收结构占比. .13
图表25：华天科技近年来收入及利润情况. .14
图表26：华天科技2022年营收结构占比. .14
图表27：晶方科技近年来收入及利润情况. .15
图表28：晶方科技2022年营收结构占比. 15
图表29：伟测科技近年来收入及利润情况.. 15
图表30：伟测科技2022年营收结构占比.. ..15
图表31：利扬芯片近年来收入及利润情况.. .16
图表32：利扬芯片2022年营收结构占比.. .. 16
图表33：兴森科技近年来收入及利润情况. .17
图表34：兴森科技2022年营收结构占比.. ..17
图表35：深南电路近年来收入及利润情况.. .17
图表36：深南电路2022年营收结构占比.. .17
图表37：华正新材近年来收入及利润情况. .18
图表38：华正新材2022年营收结构占比.. .18
图表39：方邦股份近年来收入及利润情况. .19
图表40：方邦股份2022年营收结构占比.. .19
图表41：和林微纳近年来收入及利润情况. .20
图表42：和林微纳2022年营收结构占比. ..20
图表43：德邦科技近年来收入及利润情况. ..20
图表44：德邦科技2022年营收结构占比. ..20
图表45：华海诚科近年来收入及利润情况. .21
图表46：华海诚科2022年营收结构占比.. .21

1.后摩尔时代Chiplet持续提升集成电路性能

1.1.Chiplet降低IC 设计门槛，实现降本增效

Chiplet带来全新产业机遇。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出，Chiplet技术应运而生。Chiplet意为芯粒，通过将系统级芯片SoC 按照不同功能拆分为不同大小和性能的小芯片。不同的模块，比如CPU、存储器、模拟接口等，可以采用不同的工艺分别进行生产。因此，Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。

图表1：基于Chiplet的异构架构应用处理器的示意图

来源：芯原股份，国联证券研究所

Chiplet可以通过MCM、InFO、CoWoS、EMIB等多项封装技术实现，核心技术主要由台积电、日月光、英特尔等全球半导体龙头厂商主导，横跨2D至3D等多个级别的封装技术。不同方案具备不同的封装难度、成本和性能，可以满足下游客户不同偏好的需求。

MCM(Multi-ChipModule)：通过封装基板走线将多个芯片Die互联，具有封装成本低等优势，但由于走线线距宽、封装密度低，所以接口速率低、延时较高。

InFO(Integrated Fan-Out)：采用扇出型封装，具有高密度的RDL和TIV，适用于移动终端、高性能计算等应用领域。

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate):包括 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等多种技术。CoWoS-S是该系列基础技术，基于中间介质层实现2.5D封装技术，中间介质层采用成熟制程的芯片制造工艺，具有更高密度和更大速率等优势。

EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge):英特尔主导的一项 2.5D封装技术，使用多个嵌入式包含多个路由层的桥接芯片，同时内嵌至封装基板，不再使用中间介质层，拥有更好的灵活性和集成度，良率也更高，但需要配合桥接芯片，技术门槛较高。

图表2：MCM封装结构示意图

来源：汽车电子与软件，国联证券研究所

图表3：InFO_PoP封装结构示意图

来源：台积电，国联证券研究所

图表4：CoWoS封装结构示意图

来源：汽车电子与软件，国联证券研究所

图表5：EMIB封装结构示意图

来源：汽车电子与软件，国联证券研究所

Chiplet在保证性能前提下帮助产品降本增效。由于大芯片面临良率大幅下降的缺陷，因此采用Chiplet方案可以提升芯粒良率，从而降低成本，同时可以保证只增加有限的芯片面积。以AMDZen1为例，AMD将Zen1分成4个独立模块并重新拼接，在面积只增加10%的情况下，降低了40%的量产成本。伴随着AMDZen系列的成功上市，Chiplet在降本增效方面的优势也得到了充分的证明。

图表6：AMDZen1处理器示意图

来源：AMD，奇异摩尔，国联证券研究所

图表7：Chiplet对AMDZen1处理器的提升

来源：AMD，奇异摩尔，国联证券研究所

1.2.Chiplet推广仍需产业链各环节共同努力

Chiplet目前主要适用于先进制程大芯片领域。根据《ChipletActuary:AQuantitative Cost Model and Multi-Chiplet Architecture Exploration》文中的测算,芯片成本可以分为一次性成本（NREcOst）和经常性成本（REcost)，其中一次性成本主要指芯片研发时的软件、IP授权、设计、验证、掩膜版等费用，经常性成本主要是大规模量产时的制造费用（包括晶圆、封装、测试成本）。

成熟制程小面积芯片选用SoC是更节约成本的做法，以基础Chiplet方案MCM封装为例，在14nm 制程中，假如将大芯片分为2个小芯片，只有在芯片面积达到700平方毫米以上的情况下，采用MCM的Chiplet方案成本才会小于SoC方案。

同时，芯粒数量越多，MCM越容易在小面积芯片上取得经常性成本的优势。同样以14nm 制程为例，在2个Chiplet情况下，面积达到700平方毫米以上MCM经常性成本才低于SoC；在3个Chiplet情况下，面积达到600平方毫米以上MCM经常性成本低于SoC；在5个Chiplet情况下，面积达到500平方毫米的时候MCM经常性成本即可低于SoC。

图表8：不同芯片设计模式下标准化经常性成本比较

来源：《Chiplet Actuary:A Quantitative Cost Model and Multi-Chiplet Architecture Exploration》，国联证券研究所

Chiplet方案需要大规模量产和芯片复用来降低成本。综合考虑一次性成本和经常性成本，量产数量足够大之后Chiplet方案可以得到更显著的成本分摊效果，在14nm的制程中，量产数量达到1000万时MCM方案成本将低于SoC方案；在5nm制程中，量产数量达到200万时MCM方案成本将低于SoC方案。同时，随着芯粒复用程度的增加，Chiplet方案可以具有更明显的成本优势。

图表9：Chiplet市场规模及预测（亿美元）

来源：《Chiplet Actuary:A Quantitative Cost Model and Multi-Chiplet Architecture Exploration》，国联证券研究所
Chiplet需要解决先进封装下的各类封装工艺难题。

TSV工艺难点：TSV（ThroughSiliconVia，硅通孔技术）是实现先进封装的重要技术环节，需要通孔、绝缘层沉积、阻挡层和种子层沉积、填充、平坦化、减薄等多项工艺流程，

晶圆键合与解键合工艺难点：晶圆键合与解键合工艺也是多层晶圆堆叠技术的关键工艺之一，与传统封装的芯片键合、引线键合不同,先进封装中需要晶圆键合、混合键合、凸块制造等工艺，工艺技术和材料难度均高于传统封装。

》可靠性：TSV 中填充的材料热膨胀系数不同，晶圆减薄过程中也会产生翘曲问题，增加产品的力学管理难度。同时，多芯片堆叠导致单位面积功耗增加，热量容易聚焦厂商过热点，增加散热难度。此外，异质集成封装含有半导体、绝缘体、金属、合金等多种材料，电磁环境比较复杂，在设计过程中需要考虑难度更高的电磁屏蔽方案。

1.3.Chiplet有望进入快速发展期，国际国内标准确立

Chiplet市场规模 2035年有望达到570亿美元。根据Omdia 的数据，Chiplet的市场规模在2018年仅有6.45亿美元，2024年预计可以达到58亿美元，2018-2024年复合增速约为44%；同时Omdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元，2024-2035年复合增速约为23%。

图表10：Chiplet市场规模及预测（亿美元）

来源：Omdia，国联证券研究所

UCle定义Chiplet国际标准。2022年3月包括英特尔、台积电、三星、高通在内的十大软硬件科技巨头联合成立Chiplet标准联盟，推出了Chiplet高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”。统一的标准有利于行业交流，提升芯片开发效率，降低芯片研发和制作成本。目前该联盟董事会成员包括初创的十家公司以及阿里巴巴。包括通富微电、芯原股份、摩尔精英、灿芯、芯动科技等多家中国半导体企业也陆续加入了UCle联盟。

图表11：UCle联盟董事会成员（Promoter成员）

来源：UCle，国联证券研究所

图表12：UCle标准1.0版本(特征及关键指标）

CHARACTERETICS	STANDARD ADVANCED COMMENTSPACKAGE PACKAGE
Data Rate (GT/s)	4,8,12, 16,24,32			Lower speeds must be supported -interop (e.g.,4,8,12for12Gdevice)
Width (each cluster)	16		64	Width degradation in Standard,spare lanes in Advanced
Bump Pitch (um)	100-130		25-55	Interoperate across bump pitches in each package type across nodes
Channel Reach (mm)	<= 25		<=2

KPIs/TARGET FOR STANDARDKEYMETRICS PACKAGE			ADVANCEDPACKAGE	COMMENTS
B/W Shoreline (GB/s/mm)		28-224	165-1317	Conservatively estimated:AP:45u; Standard:110u; Proportionate todata rate (4G-32G)
B/W Density (GB/s/mm2)		22-125	188-1350
Power Efficiency target（pJ/b)		0.5	0.25
Low-power entry/exit latency		0.5ns <=16G, 0.5-1ns >=24G		Power savings estimated at >= 85%
Latency (Tx + Rx)		< 2ns		Includes D2D Adapter and PHY (FDI to bump and back)
Reliablity(FIT)		0 < FIT (Failure In Time) << 1		FIT: #failures in a blion hours (expecting ~1E-10) w/ UCIe Flit Mode

来源：UCle，国联证券研究所

Chiplet国产标准推出，国内外生态共建。2022年12月，中科院计算所牵头的中国计算机互连技术联盟——CCITA制定的《小芯片接口总线技术要求》正式通过工信部的审定并发布,成为中国首个原生Chiplet技术标准。该标准描述了CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。小芯片标准更偏重本土化需求，和UCle不是竞争关系，CCITA已经在考虑和IntelUCle在物理层上兼容，以降低 IP厂商支持多种Chiplet标准的成本。

图表13：《小芯片接口总线技术》标准概况图

来源：CCITA，国联证券研究所

2.建议关注国内Chiplet产业链相关公司

Chiplet需要半导体产业链多个环节同步推进，封测环节重要性愈加凸显。首先，Chiplet方案设计商需要根据客户需求设计出合适的Chiplet方案；同时，需要上游IP厂商或者解决方案供应商提供KGD（KnownGoodDie，即成熟的、可服用的芯粒）,需要晶圆代工厂提供芯粒代工及前端封装工艺；最后，需要对芯粒和其他器件进行封装测试。在Chiplet生产过程中，也需要EDA工具、封装基板、封测设备、测试材料等多个产业链环节的配合。由于需要采用先进封装，Chiplet 对于封测环节的工艺、材料和设备或将提出更高要求。

图表14：Chiplet产业链各环节及相关公司

来源：力合产研，国联证券研究所

2.1.IP：基础半导体IP降低半导体产品开发门槛

》芯原股份：国内半导体IP龙头公司

公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备，能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。

丰富IP库为客户提供Chiplet芯粒IP。芯原股份拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1500多个数模混合IP和射频IP。基于庞大的IP库，公司可以帮助客户降低产品研发成本、缩短产品开发周期、提升产品稳定性，实现可量产的Chiplet方案。此外，芯原在2022年4月宣布正式加入UCle产业联盟，融入全球 Chiplet产业生态。

2022年公司实现收入26.79亿元，同比增长25.23%；实现归母净利润0.74亿元，同比增长 455.31%。从收入结构来看，2022 年公司一站式芯片定制业务占比66.44%，半导体IP授权业务占比33.36%。

图表15：芯原股份近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表16：芯原股份2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

润欣科技：联手奇异摩尔打造Chiplet服务平台

公司是国内领先的IC产品授权分销商，分销的IC产品以通讯连接芯片、射频和功率放大芯片和传感器芯片为主。目前主要代理高通、AVX/京瓷、思佳讯、AAC等全球著名IC设计制造公司的IC 产品，并拥有美的、共进电子、大疆创新等客户，是IC 产业链中连接上下游的重要纽带。

与奇异摩尔达成战略合作，提供已知良好芯片。奇异摩尔是国内首批专注于2.5D及3DChiplet产品及服务的公司，核心管理团队来自全球半导体巨头公司。2022年12 月21日，奇异摩尔与润欣科技签署战略合作框架协议，在芯片架构规划、逻辑设计、后端设计IP集成、流片工程服务、晶圆代工厂服务等方面开展合作，打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，润欣科技为奇异摩尔的Chiplet设计方案或产品提供已知良好芯片（Known Good Die）。

2022年公司实现收入21.02亿元，同比增长13.13%；实现归母净利润0.54亿元，同比下降7.10%。从收入结构来看，2022年公司前五大业务类别数字通讯芯片及系统级应用产品、分立器件、射频及功率放大器件、物联网无线通讯模块、音频及功率放大器件收入占比分别为17.73%、16.43%、14.43%、13.91%、12.67%。

图表17：润欣科技近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表18：润欣科技2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

》国芯科技：为多家客户提供IP授权服务

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

嵌入式CPUIP国内龙头。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，公司已成功实现基于“M*Core 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V指令集”的8大系列40余款CPU内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级Cache等主流架构设计。截至2022年底，公司累计为超过107家客户提供超过151次的CPU等IP授权，累计为超过 90 家客户提供超过192次的芯片定制服务。

2022年公司实现收入5.25亿元，同比增长28.83%；实现归母净利润0.77亿元，同比增长9.55%。从收入结构来看，2022年公司芯片定制服务、自主芯片及模组产品、IP授权业务收入占比分别为48.91%、40.89%、7.89%。

图表19：国芯科技近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表20：国芯科技2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

2.2.封测：Chiplet对半导体封装和测试环节提出更高要求

》通富微电：AMD核心封测供应商

公司是由南通华达微电子和富士通共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。

公司是Chiplet产业领军者AMD的核心封测供应商，占其订单总数的80%以上（2022年)。凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。公司将持续 5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶，将深度受益高性能计算芯片未来的广阔前景。

2022年公司实现收入214.29亿元，同比下滑16.14%；实现归母净利润5.02亿元，同比下滑 47.53%。从收入结构来看，2022年公司集成电路封装测试业务占比97.99%，其他业务占比2.01%。

图表21：通富微电近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表22：通富微电2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

》长电科技：Chiplet系列工艺已实现量产

公司全球知名的集成电路封装测试企业，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

Chiplet系列工艺已实现量产。2021年7月长电科技正式推出面向Chiplet的高密度多维异构集成技术平台XDFOITM。2023年1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOITMChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

2022年公司实现收入337.62亿元，同比增长10.69%；实现归母净利润32.31亿元，同比增长9.20%。从收入结构来看,2022年公司芯片封装测试业务占比99.61%，其他业务占比0.39%。

图表23：长电科技近年来收入及利润情况

图表24：长电科技2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

》华天科技：Chiplet技术平台已经量产

公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。

Chiplet技术平台已经量产。公司拥有Chiplet技术平台，并且已经量产，主要应用于5G 通信、医疗、物联网等领域。公司大力发展 SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。

2022年公司实现收入119.06亿元，同比增长1.34%；实现归母净利润7.54亿元，同比下降46.74%。从收入结构来看,2022年公司集成电路产品业务占比99.03%，LED业务占比0.97%。

图表25：华天科技近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表26：华天科技2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

晶方科技：全球晶圆级TSV封装技术的领先者

公司是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能，现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。

公司是全球晶圆级TSV封装技术的领先者。TSV技术是Chiplet方案重要的先进封装技术之一。公司持续优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，针对产品需求进行工艺创新优化。公司集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目正在建设之中。

2022 年公司实现收入11.06 亿元，同比下降21.62%%；实现归母净利润2.28亿元，同比下降60.45%。从收入结构来看，2022年公司芯片封装、光学器件、设计业务分别占比77.48%、21.65%、0.67%。

图表27：晶方科技近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表28：晶方科技2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

》伟测科技：国内独立第三方半导体测试龙头

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

Chiplet芯粒数量倍增，有望带动测试业务需求同步增长。公司是国内独立第三方半导体测试龙头。测试服务核心参数居于领先地位。公司提供的测试服务参数接近国际先进水平。从芯片尺寸来看，公司提供的测试服务可以覆盖4-12英寸各型号晶圆；从最高pin数来看，公司的17000pin 接近于京元电子的20000pin。其他各项技术参数公司也处于领跑地位。

2022年公司实现收入7.33亿元，同比增长48.64%；实现归母净利润2.43亿元，同比增长84.09%。从收入结构来看，2022年公司晶圆测试业务占比57.57%，成品芯片测试业务占比38.26%，其他业务占比4.17%。

图表29：伟测科技近年来收入及利润情况

图表30：伟测科技2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

》利扬芯片：高算力等领域测试业务保持快速增长

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，下游客户包括汇顶科技、全志科技、比特微等多家国内半导体龙头公司。

公司在高算力等领域测试业务保持快速增长。公司工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程，重点布局5G通讯、传感器、存储、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能、汽车电子、智能物联网等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。随着Chiplet产业规模扩大，对于芯片测试的需求也将同步增长，公司有望持续受益于相关产业的发展。

2022年公司实现收入4.52亿元，同比增长15.65%；实现归母净利润0.32亿元，同比下降69.75%。从收入结构来看，2022年公司FT测试业务占比62.08%,CP 测试业务占比33.83%，其他业务占比4.09%。

图表31：利扬芯片近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表32：利扬芯片2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

2.3.FCBGA封装基板：Chiplet基础上游材料

》兴森科技：FCBGA封装基板有望逐步进入量产

公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务，产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。公司先后成为华为、中兴核心快件样板供应商，并与超过五千多家海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好的合作关系。

FCBGA封装基板是Chiplet技术重要封装材料。公司珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年Q2开始启动客户认证、Q3 进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年Q4完成产线建设，开始试产。

2022年公司实现收入53.54亿元，同比增长6.23%；实现归母净利润5.26 亿元，同比下降15.42%。从收入结构来看，2022年公司PCB 样板/小批量板、IC封装基板、半导体测试板收入占比分别为75.28%、12.88%、8.58%。

图表33：兴森科技近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表34：兴森科技2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

》深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品已送样

公司致力于打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其技术同根的封装基板业务及客户同源的电子装联业务。公司具备提供样品、中小批量、大批量的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

公司持续研发推进FCBGA封装基板业务。现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。FC-BGA封装基板业务主要在广州封装基板工厂开展，广州封装基板项目分两期建设，目前一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，预计将于2023年Q4连线投产。

2022年公司实现收入139.92亿元，同比增长0.36%；实现归母净利润16.40亿元，同比增长10.75%。从收入结构来看，2022年公司印制电路板、封装基板、电子装联三大业务收入占比分别为63.07%、18.01%、12.47%。

图表35：深南电路近年来收入及利润情况

图表36：深南电路2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

2.4.上游封装及测试材料：亟需国产化

》华正新材：CBF积层绝缘膜阶段性验证成果良好

公司是华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一。公司主导生产的高端覆铜板、功能性复合材料、热塑性蜂窝材料等新材料产品均已通过中国CQC、美国UL、日本JET和SGS认证，并广泛应用于通讯信号交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

CBF积层绝缘膜是FC-BGA封装基板重要原材料。公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发半导体封装材料CBF积层绝缘膜。CBF积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料，该材料是在BT封装材料基础上的升级的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等重要应用场景。公司已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证，并已经取得阶段性良好成果。

2022年公司实现收入32.86 亿元，同比下滑 9.23%；实现归母净利润0.36 亿元，同比下滑84.85%。从收入结构来看，2022年公司覆铜板、交通物流用复合材料、绝缘材料、导热材料四大业务收入占比分别为75.84%、10.34%、5.87%、5.79%。

图表37：华正新材近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表38：华正新材2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

》方邦股份：极薄电解铜箔处于客户测试认证阶段

公司是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等高技术含量产品。公司已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等多项核心技术。

带载体可剥离超薄铜箔是IC载板重要原材料。目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使用mSAP,而mSAP必须用到极薄电解铜箔（带载体可剥离超薄铜箔)。当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，但全球市场基本上被日本三井铜箔垄断，国产化迫在眉睫。公司相关产品正处于客户测试认证阶段。

2022年公司实现收入3.13亿元，同比增长9.24%;实现归母净利润-0.68亿元，同比转亏。从收入结构来看，2022年公司电磁屏蔽膜业务、铜箔业务收入占比分别为 58.57%、39.31%。

图表39：方邦股份近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表40：方邦股份2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

》和林微纳：半导体测试探针国内龙头厂商

公司是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。公司主要产品为MEMS 精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，MEMS 精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件，是苹果产业链重要供应商之一；在半导体芯片测试探针领域，公司是英伟达的重要供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。

测试探针需求或将跟随Chiplet产业化扩张。公司探针以FT探针为主，英伟达是核心客户，2021年占公司探针收入比例超过七成。英伟达A100、H100 等AI芯片有望放量增长，带动上游测试探针需求。探针是半导体测试环节关键零部件，根据VLSIResearch，全球探针卡市场规模在2020 年达到22.06 亿美元，预计2026 年达到29.90亿美元，前五大厂商占据70%市场份额，主要来自于海外，国产化率亟待提升。Chiplet将大芯片拆分为多个芯粒，测试需求或将大幅提高，带来前道和后道测试探针需求的放量增长。

2022年公司实现收入2.88 亿元，同比下降22.06%；实现归母净利润0.38亿元，同比下降63.11%。从收入结构来看，2022年公司MEMS 精微电子零部件、半导体芯片测试探针收入占比分别为52.55%、42.10%。

图表41：和林微纳近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表42：和林微纳2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

》德邦科技：电子级粘合剂和功能性薄膜材料领军者

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

Chiplet方案亟需国产电子级粘合剂和功能性薄膜材料。公司2022年实现集成电路封装材料收入9427万元，占主营业务收入比例约为10.22%，半导体封装材料已经形成稳定的规模化生产。当前高端电子封装材料市场主要被德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、琳得科、信越、日立化成等日本厂商所占据，国内产业起步晚、技术落后,亟需具有自主研发能力的厂商引领国产半导体材料产业发展。

2022年公司实现收入9.29 亿元，同比增长58.90%；实现归母净利润1.23亿元，同比增长62.09%。从收入结构来看，2022年公司新能源应用材料、智能终端封装材料、集成电路封装材料、高端装备应用材料收入占比分别为63.56%、19.61%、10.15%、6.02%。

图表43：德邦科技近年来收入及利润情况

图表44：德邦科技2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

》华海诚科：半导体环氧塑封料国产化先锋

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

环氧塑封料是先进封装不可或缺的一环。公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的性能和可靠性。封装后的半导体器件需要在高温高湿处理后仍能耐受260℃的无铅回流焊，同时需要考虑应力、介电常数等多方面影响因素，以实现日益提升的工艺性能和应用要求，技术门槛高。

2022年公司实现收入3.03亿元，同比下降12.67%；实现归母净利润0.41亿元，同比下降13.39%。从收入结构来看，2022年公司环氧塑封料、胶黏剂收入占比分别为94.76%、4.86%。

图表45：华海诚科近年来收入及利润情况

来源：Wind，国联证券研究所

图表46：华海诚科2022年营收结构占比

来源：Wind，国联证券研究所

3.风险提示

宏观经济波动风险：集成电力产业周期与宏观经济的整体发展的景气程度密切相关。如果下游市场波动、全球经济或国内经济发生重大变化，Chiplet方案的需求也将随之受到影响。

Chiplet推广不及预期风险:Chiplet对于多数半导体厂商来说尚处于初级阶段。
如果实际使用效果不及预期，Chiplet的技术推广或将延迟。

V 上游核心材料国产化不及预期风险：Chiplet将大芯片拆分为多个芯粒，对于封装技术和封装材料提出更高的要求，而当前IC 载板、极薄电解铜箔、CP 测试探针等相关上游原材料仍然被国际巨头垄断，国产化处于起步阶段，随时有受到贸

易摩擦影响的风险。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

评级说明

投资建议的评级标准		评级	说明
报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6到12个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6到12个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300 指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普500 指数为基准；韩国市场以柯斯达克指数或韩国综合股价指数为基准。	股票评级	买入	相对同期相关证券市场代表指数涨幅 20%以上
		增持	相对同期相关证券市场代表指数涨幅介于5%~20%之间
		持有	相对同期相关证券市场代表指数涨幅介于-10%~5%之间
		卖出	相对同期相关证券市场代表指数跌幅10%以上
	行业评级	强于大市	相对同期相关证券市场代表指数涨幅10%以上
		中性	相对同期相关证券市场代表指数涨幅介于-10%~10%之间
		弱于大市	相对同期相关证券市场代表指数跌幅10%以上

一般声明

除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属国联证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“国联证券”）。未经国联证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为国联证券的商标、服务标识及标记。

本报告是机密的，仅供我们的客户使用，国联证券不因收件人收到本报告而视其为国联证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但国联证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，国联证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。

本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，国联证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。

国联证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。国联证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。国联证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。

特别声明

在法律许可的情况下，国联证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到国联证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

版权声明

未经国联证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登和引用。否则由此造成的一切不良后果及法律责任有私自翻版、复制、转载、刊登和引用者承担。

联系我们

无锡：江苏省无锡市太湖新城金融一街8号国联金融大厦9层

上海：上海市浦东新区世纪大道1198号世纪汇广场1座37层

电话：0510-82833337

电话：021-38991500

传真：0510-82833217

传真：021-38571373

北京：北京市东城区安定门外大街208号中粮置地广场4层

深圳：广东省深圳市福田区益田路6009号新世界中心29层

电话：010-64285217

电话：0755-82775695

传真：010-64285805

START YOUR FINANCE

起点财经，网罗天下报告

电子

Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径

Chiplet引领后摩尔时代性能提升，芯片龙头纷纷布局

Chiplet具有开发门槛低、降本增效等优势

》国内国外标准确立，Chiplet规模产业化在即

》投资建议

相对大盘走势

相关报告

每日免费获取报告

正文目录

图表目录

1.后摩尔时代Chiplet持续提升集成电路性能

1.1.Chiplet降低IC 设计门槛，实现降本增效

1.2.Chiplet推广仍需产业链各环节共同努力

1.3.Chiplet有望进入快速发展期，国际国内标准确立

2.建议关注国内Chiplet产业链相关公司

2.1.IP：基础半导体IP降低半导体产品开发门槛

》芯原股份：国内半导体IP龙头公司

润欣科技：联手奇异摩尔打造Chiplet服务平台

》国芯科技：为多家客户提供IP授权服务

2.2.封测：Chiplet对半导体封装和测试环节提出更高要求

》通富微电：AMD核心封测供应商

》长电科技：Chiplet系列工艺已实现量产

》华天科技：Chiplet技术平台已经量产

晶方科技：全球晶圆级TSV封装技术的领先者

》伟测科技：国内独立第三方半导体测试龙头

》利扬芯片：高算力等领域测试业务保持快速增长

2.3.FCBGA封装基板：Chiplet基础上游材料

》兴森科技：FCBGA封装基板有望逐步进入量产

》深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品已送样

2.4.上游封装及测试材料：亟需国产化

》华正新材：CBF积层绝缘膜阶段性验证成果良好

》方邦股份：极薄电解铜箔处于客户测试认证阶段

》和林微纳：半导体测试探针国内龙头厂商

》德邦科技：电子级粘合剂和功能性薄膜材料领军者

》华海诚科：半导体环氧塑封料国产化先锋

3.风险提示

分析师声明

评级说明

一般声明

特别声明

版权声明

START YOUR FINANCE

电子行业：Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径-20230528-国联证券-23页