这份报告主要研究什么？

《电子行业深度研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至-…》主要讨论：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至行业观点摩尔定律发展放缓，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，进一步缩小特征尺寸变得特别困难，众多厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转变…

报告来自哪个机构？何时发布？

来源机构：国金证券，报告发布于 2023-08-18，篇幅约 41 页。

这份报告主要研究什么？: 《电子行业深度研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至-…》主要讨论：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至行业观点摩尔定律发展放缓，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，进一步缩小特征尺寸变得特别困难，众多厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转变…
报告来自哪个机构？何时发布？: 来源机构：国金证券，报告发布于 2023-08-18，篇幅约 41 页。

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