2022 年 12 月 12 日

电子

报告类型

证券研究报告

国产替代方兴未艾，消费复苏拐点可期

估值低位或为布局良机，关注国产化高景气赛道：

回顾 2022 年，年初至12月8日，SW电子指数上涨-33.56%，涨跌幅排名垫底；SW 电子指数 PE 为 30.15 倍，对应 10 年 PE 百分位为15.35%，仍处于历史低估区间。2022 年前三季度，由于下游需求处于结构性调整阶段，消费电子需求疲软，汽车电子、服务器等需求相对旺盛，叠加疫情反复、地缘政治等因素影响，电子细分板块业绩呈现较大分化。其中，受益于晶圆厂加速扩产，半导体设备板块成长最为强劲，总体营收/归母净利润达到 144 亿元（YoY+58.93%）/24 亿元（YoY+116.68%）。

展望 2023 年，我们建议围绕两条主线布局：

（1）国产替代：半导体设备材料零部件、IC设计、汽车电子、服务器产业链；

（2）产业复苏：消费电子、被动元件、面板。

半导体设备材料零部件：国产替代仍为主线，逆周期扩产带来投资良机：

受数字经济、汽车电子、AIoT 等多重因素驱动，半导体行业迎来 10年级别的大周期。22H2 起，以存储芯片为代表的半导体市场疲软，美国对中国半导体厂商实施的制裁成为压制半导体设备材料板块的因素，但以中芯国际为代表的国内晶圆厂资本开支逆势上调，而自主可控成为当下国内晶圆厂保障供应链安全的强烈诉求。我们坚定看好半导体上游关键环节细分龙头的成长性，建议重点关注掩膜版（逆周期性，新品开发加速下高增长）及设备零部件（壁垒高、自给率低）细分领域。

汽车电子：电动智能化双轮驱动，汽车电子赛道广阔：

（1）电动化：

BMS/BMIC：高压BMS市场快速成长，但目前新能车、大型储能设备中使用的 BMIC 基本完全依赖于国外大厂。BMIC 市场空间大，且关乎国内新能源产业链安全，赛道具备“市场快速成长+国产替代”的双重逻辑。

功率半导体：SiC 具备高频高效率、小体积等优点，有望逐步替代 IGBT，车规 800V 平台升级将进一步提升 SiC 渗透率。据TrendForce 预测，2019-2025 年全球车用 SiC MOSFET 复合增速达到 38%。SiC衬底需求将大幅增长，政策助力国产替代加速。

（2）智能化：

 MCU：功能升级助力量价增长，汽车缺芯为国产替代带来机遇。

激光雷达：激光雷达是实现智能驾驶 L3 以上级别必要的感知层硬件。Yole预计激光雷达未来 5-10 年将加速放量，2025 年/2030

投资评级领先大市-A

维持评级

首选股票目标价（元）评级

行业表现

资料来源：Wind资讯

升幅%	1M	3M	12M
相对收益	-7.8	-4.0	-12.0
绝对收益	-0.2	-6.3	-33.2

马良分析师

SAC 执业证书编号：S1450518060001

maliang2@essence.com.cn

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年全出货量有望分别达到 660 万/7934 万颗，其中中国分别出货292 万/3154 万颗。

服务器：信创产业的算力底座，产业链国产化进程加速：

（1）存储：DDR5快速放量，内存接口芯片作为内存模组的核心器件，预计将实现量价齐升，我们测算 2022 年/2025 年全球内存接口芯片及其配套芯片市场规模为 8.98/33.29 亿美元。

（2）PCB：PCIe总线标准升级，带动服务器新一轮迭代的同时，也增加了 PCB 的工艺难度，服务器 PCB 迎来量价齐升，我们测算 2021-2025 年期间，服务器PCB市场增量预计将达到 119亿元。

消费电子：XR/折叠屏开启创新新纪元，汽车电子打造成长新曲线：

（1）VR/AR 作为下一代移动终端，受技术升级、政策加持等利好，开启快速成长，光学显示等关键技术环节有望深度受益。

（2）折叠屏引领手机创新，随着盖板、铰链等技术难点的攻克，以及新品价格持续下探，折叠屏手机市场成长可期。

（3）除了在传统消费电子领域持续创新以外，消费电子企业亦有望通过转型切入汽车电子领域，开启新一轮成长。

被动元件/面板：下行周期探底，价格与稼动率企稳：

（1）被动元件：MLCC 去库存已至阶段性底部，22Q4企稳向上。薄膜电容下游新能源需求旺盛，叠加产业链东移，国内厂商高速成长。

（3）面板：供给过剩已有所缓和，22Q4电视面板价格率先回暖。22Q4面板厂稼动率环比企稳，面板行业迎边际改善。

投资建议：长期坚定看好国产替代主线，跟踪下游需求提前布局消费复苏主线。建议关注：

半导体材料：路维光电、清溢光电、沪硅产业、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份等

半导体零部件：富创精密/新莱应材/正帆科技/江丰电子/等

半导体设备：北方华创/中微公司/长川科技/拓荆科技/至纯科技/芯源微/万业企业等

汽车芯片：兆易创新/雅创电子/国芯科技/韦尔股份/上海贝岭等

第三代半导体&功率半导体：天岳先进/三安光电/斯达半导/时代电气/新洁能等

芯片设计：上海贝岭/北京君正/圣邦股份/思瑞浦/兆易创新/韦尔股份/澜起科技/中颖电子等

消费/汽车电子：立讯精密/四方光电/菱电电控/奥海科技/汉威科技

PCB/CCL ：胜宏科技/景旺电子/深南电路/世运电路/依顿电子

Mini LED：新益昌/鸿利智汇/瑞丰光电/国星光电

被动元件：三环集团/顺络电子/江海股份/风华高科

风险提示：中美贸易摩擦升级，短期半导体供应链瓶颈；中长期 Intel 服务器新平台推出不及预期；5G新终端和国产化不及预期。

内容目录

全年行情总览：电子板块处于估值低位，关注国产化、高成长赛道 8
1.1. 业绩：板块分化明显，半导体设备业绩亮眼 . .8
1.2. 涨跌幅：电子排名垫底，消费电子回调幅度最大 .
1.3. PE：电子行业PE为30.15倍，估值处于历史低位 .10
半导体：国产替代需求不断提升，把握景气向上细分赛道.. .12
2.1. 半导体设备材料零部件：重点看好掩膜版和设备零部件领域.. .12
2.1.1. 半导体设备：晶圆厂扩产拉升设备景气度，国产化进程持续推进 .12
2.1.2. 半导体设备零部件：半导体设备行业支撑，国产替代任重道远 . .13
2.1.2.1. 半导体零部件短缺，设备厂商饱受困扰.. .14
2.1.2.2. 射频电源：市场规模 26亿美元，英杰电气实现突破.. .15
2.1.2.3. 机械类：产品种类繁多，国产替代正当时.. .16
2.1.2.4. 全球半导体用真空泵：市场规模 19 亿欧元，国产替代空间广阔...17
2.1.3. 半导体材料：国产替代空间广阔，重点关注具备逆周期性的掩膜版赛道 .18
2.1.3.1. 大陆市场占比持续提高，国产替代空间广阔.. .18
2.1.3.2. 掩膜版：具备逆周期属性，新品开发+国产替代双重增长逻辑.....19
2.1.3.3. 硅片：扩产滞后下游需求，供需缺口有望维持. .22
2.2. IC设计：半导体周期拐点将至，IC设计公司进军高端领域. .25
汽车电子：电动化+智能化双轮驱动，汽车电子赛道广阔.. .27
3.1. 新能源汽车市场高景气，汽车电子迎发展机遇 .. .27
3.2. BMS/BMIC：供需两端齐助推，国产 BMS 前景可期 . .29
3.2.1. 需求端：受新能源车渗透率快速提升， BMS行业“水涨船高” .29
3.2.2. 供给端：整车厂、电池厂、第三方共同参与 .. .31
3.3. 功率半导体：SiC即将迎来落地大年，政策加码国产化进程. .32
3.3.1. 汽车电动化打开功率半导体成长空间.. .32
3.3.2. SiC 器件有望替代硅基 IGBT，800V 平台助力 SiC 渗透率提升. .33
3.3.3. 政策加速 SiC 国产替代，功率半导体产业有望弯道超车 .35
3.4. MCU：应用逐步覆盖，单车 ECU 数量提升 . .36
3.4.1. ECU 为功能控制核心，协助汽车实现各项功能. .36
3.4.2. 车规级MCU发展稳健，供给紧缺成主要制约因素 . .37
3.5. 激光雷达：自动驾驶推动激光雷达市场持续增长 . .38
3.5.1. 激光雷达作为重要感知层硬件，具备高精度、抗干扰等优势 .38
3.5.2. 自动驾驶应用助力激光雷达市场持续增长 .. ..40
服务器：信创产业的算力底座，产业链国产化进程加速. ..41
4.1. 新技术需求带动行业发展，服务器行业景气度向上 .41
4.2. 存储：DDR5进入快速放量期，内存接口芯片量价齐升. .44
4.3. PCB：PCIe 总线标准升级，服务器 PCB 量价齐升 .. .48
4.3.1. PCIe 标准升级，带动服务器新一轮迭代周期... .48
4.3.2. PCIe 标准升级增加 PCB 的工艺难度，带来价值量提升. .50
消费电子：XR/折叠屏开启创新新纪元，汽车电子打造成长新曲线. .52
5.1. XR/折叠屏：消费电子终端的创新形态 .. .52
5.1.1. VR/AR：VR设备进入快速放量期，光学赛道迎来发展机遇. .52
5.1.2. 折叠屏：持续创新+价格下探，折叠屏手机迈入发展快车道 .55
5.2. 汽车电子：消费电子公司转型的新思路 .58
被动元件/面板：下行周期探底，价格与稼动率企稳... 59
6.1. 被动元件：MLCC周期见底有望回暖，薄膜电容受益新能源景气向上 . 59
6.1.1. MLCC：传统消费需求持续疲软，关注底部反转机遇 . 60
6.1.2. 薄膜电容：新能源增量+产业链东移，国内厂商迎高速发展期 62
6.2. 面板：供需关系有所缓和，液晶电视面板价格率先回暖.. 65

图表目录

图 1. 20Q1-22Q3 电子板块营业收入及增速 .. 8
图 2. 20Q1-22Q3 电子版块归母净利润及增速. . 8
图 3. 2022年各行业板块涨跌幅（截至 12.8） . 9
图 4. 2022 年电子板块子版块涨跌幅（截至 12.8） ..9
图 5. 电子板块近十年 PE 走势 .. ..10
图 6. 电子版块近十年 PE 百分位走势 .10
图 7. 电子板块子版块近十年 PE 走势 ..11
图 8. 电子版块子版块近十年 PE 百分位走势 ..11
图 9. 全球半导体设备市场 . ..12
图 10. 国内半导体设备市场 .. ..12
图 11. 2021 年前道晶圆制造设备投资占比.. ..13
图 12. 半导体零部件在半导体产业链中的地位 ..13
图 13. 2008-2022 年半导体资本开支及预测 .. ..14
图 14. 半导体零部件交期持续拉长 . ..15
图 15. 2019-2022年全球半导体刻蚀设备市场规模. ..16
图 16. 2019-2022 年全球半导体薄膜沉积设备市场规模 . ..16
图 17. 部分半导体机械类零部件图示 . .16
图 18. 干式真空泵产品图示 . .17
图 19. 2017-2020 年全球真空泵市场规模 . .18
图 20. 2021 年全球半导体真空泵竞争格局.. .18
图 21. 全球半导体材料市场规模及同比 .18
图 22. 中国大陆半导体材料市场规模及同比 .18
图 23. 掩膜版工作原理 . .19
图 24. 掩膜版产业链 . .19
图 25. 2016-2022 年全球晶圆制造材料市场规模 . ..20
图 26. 2020 年晶圆制造材料市场结构 .... ..20
图 27. 2016-2021 年全球平板显示掩膜版市场规模 . ..20
图 28. 2018-2027 年全球平板显示需求及预测（百万㎡） ..20
图 29. 2019-2030 年中国掩膜基版市场规模及预测 . ..21
图 30. 2020 年全球平板显示掩膜版厂商市场份额 . ..21
图 31. 2020 年 IC 掩膜版第三代厂商市场份额 . ..21
图 32. 2016-2021 年全球半导体硅片市场规模 .. ..22
图 33. 2016-2021 年中国半导体硅片市场规模 . ..22
图 34. 全球不同半导体硅片出货面积 ... ..22
图 35. 不同尺寸硅片的出货比例（按面积计算） ..22
图 36. 12英寸硅片应用结构... ..23
图 37. 8 英寸硅片应用结构.. .23
图 38. 全球数据流量预测 .23
图 39. 汽车电子对各尺寸硅片的需求 . .23
图 40. 全球 12 英寸半导体硅片需求预测及现有产能 .24
图 41. 全球半导体硅片平均价格走势 .. .24
图 42. 2020 年全球半导体硅片市场格局. .24
图 43. 半导体硅片扩产速度高于全球 . .24
图 44. 半导体不同产业链环节营收增速情况 .26
图 45. 22Q3 半导体公司存货周转率同比降幅... .26
图 46. 2020-2025E 中国新能源汽车销量（百万台） .27
图 47. 2021-2026E 中国新能源汽车产量（百万台） .27
图 48. 2016-2027E 全球新能源汽车销量（百万台） .27
图 49. 汽车电子按功能区分产品框架梳理 .28
图 50. 新能源汽车整车成本构成（BEV） .28
图 51. 电控系统成本构成 .. .28
图 52. 汽车电子单车价值量及成本情况 . .29
图 53. 2021年全球新能源汽车销量（万辆） .30
图 54. 2016-2025 年中国新能源汽车渗透率 . .30
图 55. CTP 与传统电池包对比... .30
图 56. 2017-2025E 中国新能源汽车 BMS 市场规模（亿元） .31
图 57. 2021 年国内 BMS 装机量竞争格局 .. .32
图 58. 我国 BMS 装机量 Top10（2022 年 10 月） .32
图 59. 2017-2022E 中国动力电池装机量（GWh） .32
图 60. 2021-2025E 年中国新能源汽车销量及功率半导体市场空间预测 . .33
图 61. 2022-2026 年全球碳化硅功率器件市场规模将快速增长（单位：亿美元） .34
图 62. 2020-2024E 全球新能源汽车 SiC 渗透率 ... .34
图 63. 2020 年全球 SiC 晶片市场.. .34
图 64. MCU 芯片在汽车中的应用.. .36
图 65. 全球车规级 MCU 市场规模（亿美元） .37
图 66. 中国车规级 MCU 市场规模（亿美元） .37
图 67. 2022 年全球各地区汽车累计减产量与预计减产量（截至 2022/10/30） .37
图 68. 汽车传感器分类 .. .38
图 69. 部分环境感知传感器性能对比 .38
图 70. 各等级自动驾驶定义及标准 . .38
图 71. 各等级自动驾驶传感器需求量 .39
图 72. 三大类型传感器特点概览 .39
图 73. 三大类型传感器优劣势对比 . .39
图 74. 激光与毫米波在电磁波谱中的位置 .40
图 75. 激光雷达可视化成像效果 .... .40
图 76. 2025/2030E 全球/中国激光雷达出货量预测 .. .40
图 77. 2025 年全球汽车各级别 ADAS 系统渗透率预测 .. .40
图 78. 2016-2021 年全球数据中心流量规模（ZB） 41
图 79. 中国 x86 服务器出货量（万台） .41
图 80. 中国数据经济增速高于 GDP 增速 .42
图 81. 信骅科技月度营收与成长率 .43
图 82. Intel 数据中心业务季度收入及增速 .43
图 83. AMD 季度收入及增速. .43
图 84. 全球云厂商资本开支同比增速 .44
图 85. 全球服务器出货额和增速预测 .44
图 86. DRAM 下游应用分布. .45
图 87. DDR4 和 DDR5 内存架构. .46
图 88. DDR4 和 DDR5 功能对比. .46
图 89. 服务器主板总线类型 .48
图 90. 覆铜板按材质分类 .51
图 91. 覆铜板不同材料性能等级 .51
图 92. 2016-2024E 全球 VR 出货量 . .52
图 93. 20Q1-22Q3 中国 VR 出货量 .. .52
图 94. 2021 年全球 VR 头显设备主要品牌占比 . .53
图 95. Steam 平台前十大VR 品牌市场份额. .53
图 96. 全球 VR 光学市场规模和增速 .54
图 97. VR 光学主流方案比较 .. .54
图 98. 折叠屏手机发售情况 . .55
图 99. 2018-2022 折叠屏手机价格趋势 .. .56
图 100. 2019-2025E 全球折叠屏手机出货量及增速 . .56
图 101. 2019-2025E 全球折叠屏手机销售额及增速 . .56
图 102. 2019-2025E 中国折叠屏手机出货量及增速 . .57
图 103. Galaxy Fold 内屏折痕.. .57
图 104. 不同品牌厂商的铰链设计 .. .57
图 105. 2018-2022 年被动元件台股月度营收及增速 .59
图 106. 2018-2022 年 MLCC 台股月度营收及增速 . .59
图 107. 20Q1-22Q4 MLCC 交期及价格趋势 . .60
图 108. 20Q1-22Q4 薄膜电容交期及价格趋势 .60
图 109. MLCC 结构图. .60
图 110. MLCC 是使用最广泛的电容. .60
图 111. 2019-2022E 全球 MLCC 出货量及市场规模 . .61
图 112. 2016-2021 年中国 MLCC 市场规模 . .61
图 113. MLCC 产业链... .61
图 114. 2022 年全球 MLCC 竞争格局 .. .62
图 115. 2017-2021 年中国 MLCC 进出口数量 . .62
图 116. 17Q4-22Q3 国内 MLCC 企业存货周转天数 . .62
图 117. 17Q4-22Q3 国内 MLCC 企业盈利情况 . .62
图 118. 不同类型电容的额定电压与静电容量范围 .63
图 119. 2020 年电力电容市场结构（按类型） .63
图 120. 2020 年电力电容市场结构（按用途） .63
图 121. 薄膜电容产业链 .. .64
图 122. 2018 年全球薄膜电容市场竞争格局. .64
图 123. 2020 年中国薄膜电容市场竞争格局. .64
图 124. 中国市场占据全球过半薄膜电容需求 .65
图 125. 液晶电视面板价格（美元/片） .65
图 126. 液晶电视面板出货量 .65
图 127. 液晶显示器面板价格（美元/片） .66
图 128. 液晶显示器面板出货量 . .66
图 129. 笔记本电脑面板价格（美元/片） .66
图 130. 笔记本电脑面板出货量 . .66
图 131. 平板电脑面板价格（美元/片） .66
图 132. 平板电脑面板出货量 . .66
图 133. 18Q1-22Q3 国内面板厂主营收入（亿元） .67
图 134. 18Q1-22Q3 国内面板厂净利润（亿元） .67
图 135. 18Q1-22Q3 国内面板厂毛利率（%） .67
图 136. 18Q1-22Q3 国内面板厂净利率（%） .67
表 1： 22Q1-Q3电子板块营收同比增速... .8
表 2： 22Q1-Q3电子板块归母净利润同比增速. .8
表 3： 2022 年电子板块子版块涨跌幅（截至 12.8） . 9
表 4：全球半导体市场规模及预测 . .12
表 5：主要零部件产品及其主要服务的半导体设备 .14
表 6：主要半导体零部件国产化率 . .15
表 7：我国半导体材料自给情况 .. .19
表 8： “CTP 电池” VS “刀片电池” .31
表 9：不同车载领域应用场景下对 SiC 器件的要求 ..34
表 10：国内车企布局碳化硅器件进展 .35
表 11： 4 英寸半绝缘型碳化硅晶片. .35
表 12： 6 英寸半绝缘型碳化硅晶片.. .36
表 13： 6 英寸导电型碳化硅晶片. .36
表 14：信创相关国家政策 . .42
表 15：市场主流服务器对比 . .45
表 16：澜起科技产品技术发展阶段 .45
表 17：内存接口行业公司战略对比 ..46
表 18：内存接口芯片行业规模 .. .47
表 19：内存接口配套芯片行业规模 .47
表 20： PCIe 与 PCI 总线技术对比. .48
表 21： CPU 市场份额统计... .49
表 22： Intel 服务器 CPU 平台及产品升级规划. .49
表 23： AMD EPYC 霄龙架构升级路线图. .50
表 24： PCIe4.0 与 PCIe5.0 的传输损耗要求 .. .50
表 25： PCIe 阻抗控制... .50
表 26：服务器 PCB 增量价值计算 .51
表 27：虚拟现实关键技术一览表 .53
表 28： 2020-2023 年主流 VR 产品相关参数 .. .54
表 29：折叠屏与非折叠屏手机 BOM 对比 .58
表 30： SW 被动元件成分股归母净利润同比增速（%）情况 . .59
1.全年行情总览：电子板块处于估值低位，关注国产化、高成长赛道
1.1.业绩：板块分化明显，半导体设备业绩亮眼

 整体：营收方面，22Q1-Q2 电子行业整体营收同比有较大幅度下滑，22Q3同比环比均有所增长；业绩方面，自 2022年以来，受宏观经济疲软、需求不振等因素影响，电子行业整体业绩同比加速下滑，22Q3 总体归母净利润为 344亿元，同比下滑 43%，前三季度总体归母净利润为 1676亿元，同比下滑 28%。

图1.20Q1-22Q3电子板块营业收入及增速

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图2.20Q1-22Q3电子版块归母净利润及增速

资料来源：Wind，安信证券研究中心

 细分：子版块分化明显，半导体设备业绩亮眼。2022年前三季度，受益于晶圆厂产能扩张，半导体设备板块成长强劲，实现营收 144亿元，同比增长58.93%，实现归母净利润24 亿元，同比增长 116.68%。光学光电子板块受消费疲软影响较大，面板/LED/光学元件板块归母净利润分别同比下滑 99.36%/24.01%/385.63%。

表1：22Q1-Q3电子板块营收同比增速

申万二级行业名称	营收YoY(%)	申万三级行业名称	营收YoY(%)
半导体	10.46	分立器件	18.17
		半导体材料	11.19
		数字芯片设计	3.81
		模拟芯片设计	-17.00
		集成电路封测	15.94
		半导体设备	58.93
元件	2.98	印制电路板	3.95
元件	2.98	被动元件	-3.17
光学光电子	-9.98	面板	-10.04
		LED	-7.08
		光学元件	-24.21
其他电子	-83.77	其他电子	-83.77
消费电子	24.29	品牌消费电子	16.19
消费电子	24.29	消费电子零部件及组装	24.24
电子化学品	19.00	电子化学品	19.00

资料来源：Wind，安信证券研究中心

表2：22Q1-Q3电子板块归母净利润同比增速

申万二级行业名称	归母净利润YoY (%)	申万三级行业名称	归母净利润YoY (%)
半导体	-4.14	分立器件	15.96
		半导体材料	12.05
		数字芯片设计	1.50
		模拟芯片设计	-46.07
		集成电路封测	-11.95
		半导体设备	116.68
元件	-4.45	印制电路板	3.13
元件	-4.45	被动元件	-23.18
光学光电子	-97.14	面板	-99.36
		LED	-24.01
		光学元件	-385.63
其他电子	21.53	其他电子	21.53
消费电子	12.56	品牌消费电子	12.59
消费电子	12.56	消费电子零部件及组装	12.32
电子化学品	25.16	电子化学品	25.16

资料来源：Wind，安信证券研究中心

1.2.涨跌幅：电子排名垫底，消费电子回调幅度最大

 全行业：本年（2022.1.1-2022.12.08）上证综指上涨-12.16%，深证成指上涨-23.34%，沪深300 指数上涨-19.86%，申万电子板块上涨-33.56%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为 31/31。

图3.2022 年各行业板块涨跌幅（截至 12.8）

资料来源：Wind，安信证券研究中心

 电子行业：本年（2022.1.1-2022.12.08）其他电子板块在电子行业子板块中涨幅最高，为-14.42%，消费电子板块涨幅最低，为-38.14%；进一步细分来看，其他电子板块（归属于其他电子）涨幅最高，为-14.42%，数字芯片设计板块涨幅最低，为-40.90%。

图4.2022 年电子板块子版块涨跌幅（截至 12.8）

资料来源：Wind，安信证券研究中心

表3：2022 年电子板块子版块涨跌幅（截至 12.8）

申万二级行业名称	年涨跌幅(%)	申万三级行业名称	年涨跌幅(%)
半导体	-34.33	分立器件	-25.36
		半导体材料	-27.51
		数字芯片设计	-40.90
		模拟芯片设计	-37.05
		集成电路封测	-22.95
		半导体设备	-26.34
元件	-31.44	印制电路板	-28.61
元件	-31.44	被动元件	-35.26
光学光电子	-32.88	面板	-29.09
		LED	-38.44
		光学元件	-34.76
其他电子	-14.42	其他电子	-14.42
消费电子	-38.14	品牌消费电子	-34.19
消费电子	-38.14	消费电子零部件及组装	-38.44
电子化学品	-19.74	电子化学品	-19.74

资料来源：Wind，安信证券研究中心

1.3.PE：电子行业 PE 为 30.15 倍，估值处于历史低位

 电子行业：截至 2022.12.08，沪深 300 指数 PE 为 10.83 倍，10 年 PE 百分位为 25.80%；SW 电子指数 PE 为 30.15 倍，10 年 PE 百分位为 15.35%，处于历史低估区间。

图5.电子板块近十年 PE走势

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图6.电子版块近十年 PE百分位走势

资料来源：Wind，安信证券研究中心

 电子行业子版块：截至2022.12.08，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（43.73倍/7.78%）、消费电子（18.41 倍/2.72%）、元件（23.55 倍/3.54%）、光学光电子（26.33倍/21.52%）、其他电子（25.16 倍/5.19%）、电子化学品（39.56 倍/5.45%）。

图7.电子板块子版块近十年 PE走势

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图8.电子版块子版块近十年 PE百分位走势

资料来源：Wind，安信证券研究中心

2.半导体：国产替代需求不断提升，把握景气向上细分赛道

2.1.半导体设备材料零部件：重点看好掩膜版和设备零部件领域

2.1.1.半导体设备：晶圆厂扩产拉升设备景气度，国产化进程持续推进

在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。根据 WSTS的数据，全球半导体2021年市场规模达5558.9亿美元，增速从2020年的6.8%上升到26.2%。预计 2022 年/2023 年将分别同比增长 10.4%/4.6%，市场规模达到 6332.4/6623.6 亿美元,增速有所放缓。

表4：全球半导体市场规模及预测

市场规模 (亿美元)					YoY (%)
	2020	2021	2022	2023	2020	2021	2022	2023
美国	953.7	1214.8	1500. 64	1573.02	21.3	27.4	16.4	4.86
欧洲	375.2	477. 6	544.51	562.03	-5.8	27.3	10.8	3.22
日本	364.7	436.9	498.8	523.74	1.3	19.8	9.7	5
亚太地区	2710.3	3429.7	3788. 43	3964.81	5.1	26.5	8.3	4.66
全球市场	4403.9	5558.9	6332. 38	6623.6	6.8	26. 2	10.4	4. 60
分立器件半导体	238.0	303.4	334.1	346.6	-0.3	27.4	9.7	3.74
光电子器件	404.0	434.0	435.0	451.2	-2.8	7.4	7.9	3.72
传感器	149.6	191.5	223.2	231.8	10.7	28.0	17.2	3.85
集成电路	3612.3	4630.0	5340.1	5593.9	8.4	28.2	10.4	4.76
模拟电路	556.6	741.1	903.4	961.2	3.2	33.1	14.1	6.40
微型电路	696.8	802.2	849.7	879.9	4.9	15.1	11.8	3.55
逻辑电路	1184.1	1548.4	1921.8	2077.9	11.1	30.8	17.1	8.12
存储电路	1174.8	1538.4	1665. 2	1674.9	10.4	30.9	1.1	0.58
所有产品	4403.9	5558.9	6332. 38	6623. 6	6.8	26. 2	10.4	4. 60

资料来源：Wind，安信证券研究中心

半导体厂商的资本开支提高将带动设备市场规模高成长。根据 SEMI 统计，全球半导体设备市场规模从2013年的318亿美元增长至2021年的1026.4亿美元，年复合增长率达13.91%，2021 年实现同比增长 44.16%，预计 2022 年/2023 年全球半导体设备市场规模将分别增至1175/1208 亿美元。另外，中国半导体设备销售额从 2013 年的 33 亿美元增长至 2021 年的296.20 亿美元，年复合增长率高达 27.58%，远超全球市场增速，预计 2022 年/2023 年中国半导体设备市场规模将分别增至 371/381亿美元。近年来全球半导体产业链呈向中国大陆转移趋势，中国半导体设备市场国产替代进程明显。

图9.全球半导体设备市场

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

图10.国内半导体设备市场

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

全球半导体设备市场按照半导体生产过程的不同阶段，可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和前端其他设备。根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设备市场规模 1026 亿美元，其中晶圆制造、测试、封装设备分别约为 880 亿美元、78 亿美元、70 亿美元，占比分别为85%、8%、7%。在前道晶圆制造设备中，占比最高的是薄膜沉积设备和刻蚀设备，分别为28%和 22%，其次是光刻设备，占比约为20%，累计市场规模占比近70%；除此之外，工艺过程量检测设备也是质量监测的关键，占前中道投资比重约 13%；其他设备占比相对较小。

图11.2021年前道晶圆制造设备投资占比

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

2.1.2.半导体设备零部件：半导体设备行业支撑，国产替代任重道远

半导体零部件是保障半导体设备战略安全的瓶颈环节。半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性。半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

图12.半导体零部件在半导体产业链中的地位

资料来源：富创精密招股书，安信证券研究中心

按照半导体设备市场规模成本率零部件成本占比的公式进行测算。据我们测算，2021年全球半导体零部件市场规模约 439.3 亿美元，其中中国大陆市场规模为 134.7 亿美元，占比30.7%。

表5：主要零部件产品及其主要服务的半导体设备

零部件	主要服务的半导体设备类型及工艺步骤
O-Ring密封圈	单晶炉、氧化炉、清洗机、等离子刻蚀设备、湿法刻蚀机、CVD、PVD、CMP
精密轴承	离子注入、PVD、RTP、WET
金属零部件	PVD
Valve阀	CVD、光刻、离子注入、PVD、RTP、WET、CMP
硅/SiC件 (硅环、硅电机)	等离子刻蚀设备
Robots	光刻、WET、TF、Etch、FIFF
石英件 (电容石英、电解石英)	刻蚀、炉管
Filter	光刻、RTP、WET
射频电源	离子注入、PVD、CVD、刻蚀
陶瓷件	CVD、PVD、离子注入、刻蚀
ESC静电吸盘	等离子刻蚀设备、湿法刻蚀设备、CVD、PVD、ALD
压力Gauge	离子注入、WET
泵	WET、离子注入、PVD
MFC流量计	CVD、离子注入、RTP
步进马达	CVD、PVD、Etch

资料来源：《中国集成电路》，安信证券研究中心

2.1.2.1.半导体零部件短缺，设备厂商饱受困扰

根据 IC Insights 的数据，预计 2022 年半导体资本开支将增长 21%，达到 1855 亿美元，再创历史新高，资本开支的高成长拉动上游设备需求增长，进而带动零部件需求持续提高。

图13.2008-2022 年半导体资本开支及预测

资料来源：ICInsights，安信证券研究中心

半导体零部件的短缺限制了设备公司产能提高以及产品交付。国际半导体设备巨头 AMAT 和ASML都在22Q2投资者会议中提到，公司受到上游零部件产品供应短缺的困扰。

据 ETNews 报道，现在半导体核心部件的交货期为 6 个月以上，之前的交货期通常仅为 2-3 个月。来自美国、日本和德国的零部件交货时间显著增加，主要短缺的产品有高级传感器、精密温度计、MCU单元和电力线通信（PLC）设备。例如 PLC 设备，交货时间更是被推迟了

12 个月以上。相比于半导体设备厂商，零部件厂商重资产占比更高，因此扩产速度相对较慢，这也加剧了半导体零部件的短缺。

图14.半导体零部件交期持续拉长

资料来源：半导体行业联盟，安信证券研究中心

目前，部分相关零部件厂商布局扩产，如陶瓷封装基版的龙头日本京瓷集团投资 625亿日元扩产，以及真空泵龙头 Edwards在韩国牙山市的工厂于 2022年6月投产。ASML预计 2023年零部件缺货情况会有所缓解。

海外厂商主导市场，国产自给率较低。石英、反应腔喷淋头、边缘环等自给率大于 10%，各种泵、陶瓷部件自给率在 5%-10%之间，射频发生器、机械手、MFC 等自给率在 1%-5%之间，阀门、测量仪器等自给率甚至不到 1%。

表6：主要半导体零部件国产化率

主要零部件	海外供应商	国内供应商	自给率
Quartz	Ferrotec, Heraeus	菲利华、太平洋石英	>10%
Edge Ring	Tokai Carbon，EPP	珍宝、神工半导体	>10%%
Shower Head	新鹤	靖江先锋、江丰电子	>10%%
Pump	Alcatel，Pfeiffer，Edwards，Ebara,Ulvac, Leybold, Varian	沈阳科仪、京仪	5-10%
Ceramic		苏州柯玛	5-10%
RF Generator	AE，MKS，Kyosan，Daihen	北广科技、中科院微电子	1-5%
Robot	Brooks， Yaskawa， Kawasaki， JEL， Rorze, Sankyo，Robostar，RND，Kostek	新松机器人	1-5%
MFC	Brooks，MKS，Fujikin，Horiba，CDK	北方华创	1-5%
Valve	Fujikin，VAT，MKS，Swagelok，Hamlet		<1%
Gauge	MKS，Inficon		<1%
0-Ring	Dupont		<1%

资料来源：芯谋研究，安信证券研究中心

2.1.2.2.射频电源：市场规模 26亿美元，英杰电气实现突破

半导体射频电源主要应用于刻蚀设备、PVD 和CVD设备。我们粗略估算，2022年全球半导体射频电源市场规模超过 26 亿美元，其中用于刻蚀设备的份额约 11.81 亿美元，用于薄膜沉积设备的份额约 14.12 亿美元，还包括少量的其他设备，如等离子注入设备。

图15.2019-2022 年全球半导体刻蚀设备市场规模

资料来源：Gartner，安信证券研究中心

图16.2019-2022 年全球半导体薄膜沉积设备市场规模

资料来源：MaximizeMarketResearch，安信证券研究中心

从竞争格局来看，全球射频电源市场是寡头市场，被美国万机仪器（MKS）和美国先进能源工业（AE）垄断，集中度较高。MKS的RF射频电源主打 Elite系列，采取高速闭环控制、E 类RF 卡座和开关调制器设计，可实现卓越的输出性能。AE的 RF射频电源主打Cesar系列，采用紧凑流线型设计和标准平台封装，并使用主动式前面板和 CEX操作模式。

目前，国内亦有厂商如英杰电气在射频电源领域有所突破，公司和中微半导体有深度合作，从 MOCVD设备切入，取得了客户的信任，并扩展到业内更多的客户，应用范围包括等离子注入、CVD、PECVD等环节。产品角度来看，英杰电气主打 RHH系列射频电源，具有 13.56MHz、27.12MHz 和 40.68MHz 三档输出频率，频率稳定精度±0.005%，额定输出时效率达到 75%（MKS的 Elite系列效率可大于85%，仍存在一定差距）。公司将采用FPGA作为射频信号处理，结合脉冲功率闭环控制，运用自主跳频算法控制，响应速度达到 US级。目前，公司已实现其小批量试制并交客户测试。

2.1.2.3.机械类：产品种类繁多，国产替代正当时

机械类零部件在半导体设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命的作用，主要包括金属工艺件（主要有反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等）、金属结构件（主要有托盘、冷却板、底座、铸钢平台等）以及非金属机械件（主要有石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等）。

图17.部分半导体机械类零部件图示

资料来源：富创精密招股书，安信证券研究中心

从竞争格局来看，半导体机械零部件的全球龙头包括日本的 Ferrotec、中国台湾地区的京鼎精密等。Ferrotexc主要生产真空密封件、石英部件、陶瓷部件和碳化硅部件等机械零部件。京鼎精密则主要生产金属类机械零部件，主要涉及工艺零部件、结构零部件、模组等产品。

国内的厂商主要有新莱应材、江丰电子和富创精密。

 新莱应材在半导体用高纯洁净材料进行布局，可生产包括管道、管件和接头等机械配件，深度布局半导体配件国产化。

 江丰电子在PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备用零部件进行布局，包括压环、准直器气体喷淋头等零部件，已在部分国内厂商实现国产替代并批量供货。

 富创精密则主要在金属材料精密零部件布局，包括反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等金属工艺件和托盘、冷却板、底座、铸钢平台等金属结构件，目前公司已进入多家主流国产半导体设备厂商供货商名单。

2.1.2.4.全球半导体用真空泵：市场规模 19亿欧元，国产替代空间广阔

真空泵是真空获得设备中的主要种类，用于获得、改善以及维持真空环境。半导体器件不同材料层之间混入气体分子会破坏器件的电学或光学性能，故而真空系统对芯片的性能和良率直接造成影响。真空泵应用于晶圆制造过程中的单晶拉晶、LoadLock、刻蚀、CVD、ALD、封裝、测试等清洁或严苛制程。半导体真空泵对产品的可靠性、定制化以及能源效率具有较高的要求。

图18.干式真空泵产品图示

资料来源：Edwards官网，安信证券研究中心

根据 ISVT 估测，2017-2020 年全球真空泵的市场规模为 44.9、48.8、45.4、45.8 亿欧元，市场规模相对稳定；2020年半导体用真空泵需求占比达到42%左右，全球半导体领域真空泵市场需求约 19.24 亿欧元。

全球半导体真空泵市场由国际厂商主导，海外厂商占据了超过 90%的市场份额。2021 年Edwards（已被 Atlas 收购）、Ebara 和 Pfeiffer Vacuum 市占率分别为 48%、24%和 13%，合计占据了超过 80%的市场。国内厂商份额不足 5%，有着较大的国产替代空间。

图19.2017-2020 年全球真空泵市场规模

资料来源：ISVT，安信证券研究中心

图20.2021 年全球半导体真空泵竞争格局

资料来源：ISVT，公司公告，安信证券研究中心

国内半导体真空泵的主要厂商是汉钟精机和中科仪。其中汉钟精机主要采用螺杆干式真空泵，拥有 PMF、iPM、iPH 系列干式真空泵产品。公司经过多年发展和积累，在螺杆、涡旋、离心等不同领域已拥有自己雄厚的技术实力。汉钟精机的产品为螺杆干式真空泵，在高严苛、粉尘多的制程中更有优势，而爪式真空泵排气道出气距离长，容易造成电机负载过高。未来随着半导体制程越来越严苛，螺杆真空泵的优势将逐步体现。目前，汉钟精机与国内部分机台商、晶圆厂都已有合作，并有一定的小批量出货。同时，公司产能正在不断释放。公司 8月 29 日披露投资者关系活动记录表显示，台中厂三期已于今年上半年投入使用，上海厂三期预计明年一季度投入使用。

2.1.3.半导体材料：国产替代空间广阔，重点关注具备逆周期性的掩膜版赛道

2.1.3.1.大陆市场占比持续提高，国产替代空间广阔

根据SEMI数据，受半导体产业整体大环境影响，2015-2021年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，2018年在晶圆制造厂和封装厂出货增长和先进工艺发展的推动下，全球半导体材料市场首次超过500 亿美元；在全球半导体产品的强烈需求的影响下，2021年全球半导体材料市场规模达到 643 亿美元，2015-2021年CAGR超过 5%，预计2022 年市场规模达698亿美元。

中国大陆半导体材料市场规模2021年增长至119亿美元，2015-2021年复合增长率为10.06%；2020年中国大陆半导体材料市场规模超过韩国成为全球第二，同比增速为 11%，是全球仅有的两个增长市场之一，亿欧智库预计 2022 年将达到近 145亿美元的市场规模。

图21.全球半导体材料市场规模及同比

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

图22.中国大陆半导体材料市场规模及同比

资料来源：SEMI，亿欧智库，安信证券研究中心

从半导体材料的国产化情况来看，6 英寸和 8 英寸的半导体硅片已经实现了一定规模的国产替代，12英寸正在快速发展，主要企业包括立昂微和沪硅产业。相比之下，电子特气、掩膜版、光刻胶等半导体材料的自给率仍处于较低水平，国产替代空间较大。

表7：我国半导体材料自给情况

所属大类	具体品类	自给能力	大陆代表企业	CR3	国际头部企业厂商格局
制造材料	硅片（6in)	强
	硅片(8in)	适中	立昂微；沪硅产业	65%	信越化学(28%）、SUMC0(22%）、环球晶圆（15%)
	硅片 (12in)	中低
	电子特气	低	金宏气体；华特气体	70%	林德集团(25%）、空气化工(25%）、液化空气（23%)
	掩膜版	低	路维光电；清溢光电	82%	福尼克斯（32%）、凸版(27%）、DNP(23%)
	光刻胶	低	彤程新材；南大光电	60%	东京应化（26%）、美国杜邦（18%）、日本JSR（16%)
	靶材	中低	江丰电子；有研新材	70%	日矿金属(30%）、霍尼韦尔 (20%）、东曹(20%)
	抛光材料	中低	安集科技；鼎龙股份	88%	陶氏化学（79%）、卡博特(5%）、Thomas West（4%)
	封装基版	低	深南电路；兴森科技	36%	欣兴电子（15%）、揖斐电（11%）、三星电机（10%)
封装材料	引线框架	中低	康强电子；华天科技	32%	日本三井高(12%）、台湾长华(11%）、日本新光（9%)
	键合丝	中低	康强电子；一诺电子	44%	贺利式(21%）、新日铁(13%）、田中贵金属(10%)
	包装材料	中低	华海诚科；德高化成	36%	住友电木(21%）、日立化成(11%）、长春集团（4%)

资料来源：艾瑞咨询，安信证券研究中心

2.1.3.2.掩膜版：具备逆周期属性，新品开发+国产替代双重增长逻辑

短期看，在下游领域（半导体、面板）整体景气度低迷的环境中，新品开发加速，开模板的数量增加，掩膜版的需求大幅攀升。与整体行业的下滑趋势背道而驰，具备逆周期属性。

 长期看，无论是半导体芯片还是平板显示行业，中国大陆的代工厂建设规模高于全球，并且聚焦成熟制程，中国大陆的市场份额快速提升，国产替代空间广阔。

图23.掩膜版工作原理

资料来源：清溢光电招股书，安信证券研究中心

图24.掩膜版产业链

资料来源：安信证券研究中心

掩膜版（Photomask）又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版，被认为是光刻工艺的“底片”。下游企业利用成品掩膜版，将设计好的电路图形通过曝光光源的方式印刻在下游制程材料上。掩膜版主要应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业。

图25.2016-2022年全球晶圆制造材料市场规模

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

图26.2020年晶圆制造材料市场结构

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

IC 掩膜版用于晶圆制造以及封装工序中。根据 SEMI 的数据，全球晶圆制造材料市场规模逐年增长，从 2016 年 248 亿美元增长至 2021 年 404 亿美元，预计 2022 年达到 450 亿美元，YoY +11.4%。其中，2020年掩膜版占比12%。由此推算，我们估算2021年全球用于晶圆制造的 IC 掩膜版市场规模约 48.5 亿美元。近些年的缺芯行情+半导体逆全球化引发了全球晶圆厂的大幅扩产，中国大陆晶圆厂建设规模全球第一，将进一步提升 IC 掩膜版市场份额。SEMI预计从2021H2-2024年，将有25 家新建的 8英寸晶圆厂投入运营，其中中国大陆 14 家，预计全球 8 英寸产能将增加 18%。随着 12 英寸硅片的普及，新增扩建的 60 家 12 英寸晶圆厂将投入运营，其中中国大陆 15 家。规模提升+国产替代为国内掩膜版厂商提供广阔市场空间。

图27.2016-2021年全球平板显示掩膜版市场规模

资料来源：Omdia，安信证券研究中心

图28.2018-2027 年全球平板显示需求及预测（百万㎡）

资料来源：Omdia，安信证券研究中心

根据 Omdia 的数据，2021 年全球平板显示掩膜版的市场规模预计为 60 亿元，中国大陆占比约 52%。国内平板显示产业规模不断扩张，自给率稳步提升，中国大陆地区的面板产能已经位居世界第一。根据清溢光电 2021 年年报，预计 2023 年有 18 条 8.5/8.6 代高精度 TFT 产线，以及 22 条 6 代及以下高精度线完成建设并投产。下游的话语权不断提升为掩膜版厂商带来了良好的发展前景。

图29.2019-2030年中国掩膜基版市场规模及预测

资料来源：中研网，安信证券研究中心

掩膜基板是用于制作掩膜版的主要材料，主要使用石英玻璃或苏打玻璃制成。在掩膜版厂商就近配套的战略倾向，以及国产替代+产业链自主供应的大趋势下，自给率有望大幅提升。根据中研网的数据及预测，2019 年中国空白掩膜版的市场规模约为 5.1 亿美元,其中自给规模仅为1.14亿美元，自给率 22.4%左右。2030年预计需求规模达到11.5亿美元，同时自给规模达到7.12美元，自给规模复合增长率高达 18.1%，自给率61.9%。目前，国内有石英股份和菲利华两家公司涉及半导体领域的石英制造，实现为掩膜基版供应石英材料。

图30.2020年全球平板显示掩膜版厂商市场份额

资料来源：Omedia，安信证券研究中心

图31.2020年 IC掩膜版第三代厂商市场份额

资料来源：华经产业研究院，安信证券研究中心

平板显示方面，根据 Omdia 统计，2020 年全球平板显示领域前五厂商分别为 Photronics、SKE、HOYA、LG-IT、清溢光电，合计占全球销售规模的88%。国内第二的路维光电以 4.6%的市占率位居全球第八名。清溢光电主要聚焦在 G8.5 及以下，而路维光电在 G11 超高世代的细分领域颇具规模，以13.97%的市占率位居全球第四名。半导体芯片掩膜版领域，主要分为晶圆厂自供（In-house）和第三方厂商两种，In-house主要目的是快速响应流片，投资回报率较低，而第三方厂商以供应成熟制程掩膜版为主。第三方市场主要由美国 Photronics、日本 DNP 和 Toppan 掌握。

2.1.3.3.硅片：扩产滞后下游需求，供需缺口有望维持

晶圆厂扩产陆续建设完成，硅片需求攀升。硅片扩产预计 2023H2陆续释放，滞后于晶圆厂，供需缺口有望维持。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。硅片是半导体晶圆制造材料中占比最高的品类，2020 年高达 35%。目前 90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点，同时半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。

根据SEMI的数据，2020年硅片在半导体晶圆制造材料中占比35%。2016-2021年全球半导体硅片市场规模从 72 亿美元增长至 140 亿美元；同期，中国半导体硅片市场规模从 5 亿美元增长至16.56 亿美元，增速超过全球。

图32.2016-2021 年全球半导体硅片市场规模

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

图33.2016-2021 年中国半导体硅片市场规模

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

硅片大尺寸化是大势所趋，12 寸占比有望持续提高。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，同时硅片圆形边缘的相对损失越小，有利于降低单位芯片的成本。并且芯片制造时遇到硅片缺陷的概率变低，可提高芯片良率。

图34.全球不同半导体硅片出货面积

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

图35.不同尺寸硅片的出货比例（按面积计算）

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

不同尺寸硅片对应不同的下游需求。12 英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和指纹识别等成熟工艺的逻辑电路、模拟电路和功率器件 MOSFET、IGBT 等高端产品，6 英寸及以下尺寸硅片主要应用于功率半导体中的低端产品（比如二极管晶闸管等）。

图36.12英寸硅片应用结构

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

图37.8英寸硅片应用结构

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

半导体硅片的需求增长主要来自于数据流量以及汽车电子：

 数据流量的大幅增长需要高性能的逻辑芯片以及大容量、高速的存储芯片支持。根据SUMCO的数据，逻辑芯片晶体管密度平均每年增长 16%，与全球数据流量的 25%的复合增速相比还差 9%，这部分将由芯片面积的增长来弥补，进而带动半导体硅片需求增长。

 汽车电子在整车成本的占比呈上升趋势，预计 2030 年接近 50%。根据 Statista，2020年全球汽车电子市场规模约2200亿美元，预计2028年规模将增涨至4000亿美元以上。根据 SUMCO，2020年汽车电子对8寸硅片的需求约75万片/月，预计将在 2024年达到约 150 万片/月，实现翻倍。

图38.全球数据流量预测

资料来源：SUMCO，安信证券研究中心

图39.汽车电子对各尺寸硅片的需求

资料来源：SUMCO，安信证券研究中心

半导体硅片新增产能滞后于晶圆厂扩产，供需缺口持续扩大。从供应端来看，12寸半导体硅片扩产计划主要从 2021 年下半年开始陆续宣布，扩产产能基本预计于 2023H2-2024 年才能开出。根据 SUMCO的数据，由于晶圆厂从2022开始陆续释放新增产能，半导体硅片需求增长领先于行业产能释放，行业供需缺口有望逐步扩大。在供需不平衡的大环境下，随着硅片产能的扩产，行业有望实现量价齐升。

图40.全球 12英寸半导体硅片需求预测及现有产能

资料来源：SUMCO，安信证券研究中心

图41.全球半导体硅片平均价格走势

资料来源：SEMI，安信证券研究中心

技术和认证是进入半导体硅片行业的壁垒。技术壁垒主要体现在：（1）增大半导体硅片的尺寸；（2）减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质；（3）提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。硅片厂商要进入主流晶圆厂的供应链，除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序。

半导体硅片被海外垄断，市场集中度高。由于国内半导体硅片行业起步较晚，弱势贯穿技术到成本，市场份额较小。根据IC Insights 发布的《2021-2025 年全球晶圆产能报告》，2020年全球前五大半导体硅片厂商分别为日本的信越化学，日本盛高（SUMCO），中国台湾的环球晶圆，德国的 Siltronic以及韩国的SK Siltron，五家厂商合计市场份额超过 85%。

图42.2020年全球半导体硅片市场格局

资料来源：ICInsights，安信证券研究中心

图43.半导体硅片扩产速度高于全球

资料来源：ICInsights，安信证券研究中心

中国半导体硅片产能扩充速度高于全球，国内厂商加紧布局 12 英寸。根据 IC Insights，2018年中国大陆硅片产能243 万片/月（约当8 英寸），占全球硅片产能的 12.5%。预计随着硅片产能持续向中国转移，2022 年中国大陆硅片产能提升至 410 万片/月，占全球产能的17.2%。其中，2022 年行业内 8 英寸片的扩产相对较少，包含规划项目产能约 345 万片/月。在 12英寸硅片开发与产业化方面，国内厂商 12寸片的规划产线约20 条，如果均如期投产，2023年累计产能将达到 560 万片/月。

国内的 12 寸半导体硅片公司主要包括沪硅产业、中环股份、立昂微、奕斯伟等。其中沪硅是国内12寸硅片龙头，产能和技术均处于领先地位，中环、立昂微、奕斯伟等进展迅速，产能处于快速提高阶段。

2.2.IC设计：半导体周期拐点将至，IC 设计公司进军高端领域

全球半导体仍保持稳健的复合增长，但每 3-5年呈现一定的周期性，本质上是需求、供给在“量、时间”上的错位，过程中也会受到地缘政治等综合因素扰动。根据中国新闻网等，中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军近日撰写署名文章，并提到：过去半个多世纪，半导体产业一直按照摩尔定律向前发展，虽然也有周期性的产能紧张和价格波动，但总体上达到动态平衡。2017年，美国特朗普政府上台后开始打压中兴和华为等中国企业。2020 年 5 月，美国对华为量身定制了出口管制“外国直接产品规则”(FDPR)，并给予120天的宽限期。这引发了华为的超量订货和台积电等供应商的集中供货。华为作为一家世界级规模的企业，其芯片年采购量超过 100 亿美元。在 FDPR 的压迫下，供应商不得不打乱原有生产安排，以便赶在美国政府规定的期限内向华为交货。这么大量的订单和交货时限要求，对全球半导体制造产生严重干扰。不幸的是，2020 年初暴发的新冠肺炎疫情极大地影响了人们的生产生活。一方面，疫情导致对购买汽车的需求短期内急剧下降，汽车生产厂商不得不停止采购车规芯片；另一方面，手机和电脑等远程办公设备的需求大增。半导体生产厂商将车规芯片的产能转向手机和电脑芯片的生产，加剧了半导体生产秩序的混乱。2020年底，随着新冠肺炎疫情的趋缓，汽车消费复苏，对车规芯片的需求回归。鉴于车规芯片的高附加值，半导体厂商又再次腾挪产能，导致手机、电脑、家电等大宗芯片的产能再次趋紧，引发了全球性的产能抢夺大战。一些大公司采取“双倍预订”和“三倍预订”的方式抢夺产能，更是加剧了产能紧张。因此，本轮缺芯是特朗普政府基于政治因素引发并叠加了新冠肺炎疫情影响的结果。

根据Wind的数据，21年全球半导体市场规模约 5559亿美元，同比增长26.2%；22 年估计为6332亿美元，同比增长 10.4%；23 年估计为 6624亿美元，同比增长 4.6%， IC设计板块有望同步小幅增长。

我们看好IC设计板块的核心逻辑如下：

1)从研发侧来看：经过几年的高强度投入，国内 IC设计公司普遍研发实力增强，研发团队人数增速、高端人才引进力度大幅提升，产品高端化趋势明显，产品应用领域正从中低端消费向高端消费、工业、汽车、服务器等下游加速拓展；

2)资金侧：二级市场、一级市场为优质公司发展募集大量资金，提高了IC设计公司的抗风险能力，高端产品研发投入意愿及进度均大大提高，同时也加剧了国内公司的竞争烈度和优胜劣汰进程；

3)需求侧：以华为、小米、OPPO、ViVO、汇川、比亚迪、宁德时代等为代表的消费电子、通信、工业、新能源等国产终端市场，出于产业链安全、性价比等综合因素考量，加速向国内企业开放，下游高端客户的“迫切需求+严格要求”，增强了国产芯片公司研发投入的信心，加快了产品迭代速度；

4)业绩侧：长达一年多时间的半导体下行周期带来的压力，已经在大部分公司的业绩和估值层面得到较为充分释放，半导体下行周期有望触底并否极泰来。22年大部分芯片设计公司的业绩先高后低，23年有望先低后高。

因此，我们认为国内 IC 设计领域：国产替代逻辑依旧强劲，借助我国已有的终端产业链优势，叠加“国产化率极低+下游需求改善+产品高端化”的逻辑，有望与欧美龙头企业抢占全球市场份额。

图44.半导体不同产业链环节营收增速情况

资料来源：爱集微，安信证券研究中心

图45.22Q3半导体公司存货周转率同比降幅

资料来源：爱集微，安信证券研究中心

建议从五个维度筛选 IC设计公司：

1）关注龙头公司：参照欧美半导体企业发展史，龙头公司更有攻关高端技术和开拓大客户的能力，龙头公司营收及利润增速有望高于行业平均增速；

2）关注“拳头”产品：尤其是在服务器、新能源、高端消费、工业等领域，未来 1-2 年会推出性能高端且市场空间大的料号的公司；

3）关注趋势变革：比如DDR4—>DDR5的切换，比如苹果 MR 眼镜、激光雷达上车、特斯拉机器人等带来的趋势性机会；

4）关注景气度细分赛道：比如军工电子、信创、汽车智能化/电动化、数据中心扩容等；

5)关注“卡脖子”领域：主要是先进制程领域的设备、材料、EDA工具、大核计算类芯片（FPGA/GPU/CPU/AI 等）、通用存储芯片（DRAM/NAND 等）。

3.汽车电子：电动化+智能化双轮驱动，汽车电子赛道广阔

3.1.新能源汽车市场高景气，汽车电子迎发展机遇

短期看，受油价上涨等因素影响，新能源汽车需求旺盛。中长期看，由于政策补贴退坡、基建逐步完善、自动驾驶等因素新能源汽车增速预计回稳。

 中国：1）销量口径来看，据 Frost & Sullivan统计，2021年中国新能源汽车市场销量已达到 333.4 万台，并预测 2026 年新能源汽车销量将达到 1061.7 万台， CAGR 达到26.1%。2）产量口径来看，据IDC统计，2021年中国新能源汽车市场产量已达到 350万台，并预测 2026年新能源汽车产量将达到近1600万台，CAGR达到 35%。其中，2021年至 2026年纯电动汽车产量预计从 290万台增至1440万台，CAGR为 37.7%；插电混合动力汽车预计从 60 万台增至 160 万台，CAGR 为 21.1%。

图46.2020-2025E中国新能源汽车销量（百万台）

资料来源：Frost&Sullivan，安信证券研究中心

图47.2021-2026E 中国新能源汽车产量（百万台）

资料来源：IDC，安信证券研究中心

 全球：据 Statista统计，2021年全球新能源汽车销量已达到650 万台，预计 2027年增至 1621万台，CAGR为 16.4%。其中，纯电动汽车增速相对较高，2021 年至2027年预计从 450 万台增至 1332 万台，CAGR 为 19.4%；而插电混合动力汽车预计从 2021 年的 191万台增至 2027 年的 282 万台，CAGR 为 7.0%。

图48.2016-2027E 全球新能源汽车销量（百万台）

资料来源：Statista，安信证券研究中心

受益于新能源汽车市场景气持续，汽车电子迎来重大发展机遇。

按应用分，汽车电子可分为汽车电子控制系统、车载电子电器两大类别。其中汽车电子控制系统包括发动机电子、底盘电子、驾驶辅助系统、车身电子等四大系统。车载电子电器包括安全舒适、娱乐通讯两大系统。

按用途分，汽车电子也可分为传感器（温度、摄像头、雷达等）、控制器（BMS、电机控制MCU等）、执行器（发动机管理 ECU等）三类。

图49.汽车电子按功能区分产品框架梳理

资料来源：盖世汽车研究院，安信证券研究中心

电池、电机、电控称为新能源汽车的三电。三电变革了汽车的传统动力系统，重要性不断提高，这也导致新能源汽车电子占据整车成本较大。根据盖世汽车研究院，纯电动汽车（BEV）成本构成中汽车电子相关约占 70%，其中电池占比 42%，驱动电机、电控、电驱动零件分别占比 10%、11%、7%。电池产业链主要有正极材料、负极材料、电解液、隔膜等；电控产业链主要有功率变换器、逆变器、MCU、IGBT芯片等；电机产业链主要有硅钢片、永磁体等。

图50.新能源汽车整车成本构成（BEV）

资料来源：盖世汽车研究院，安信证券研究中心

图51.电控系统成本构成

资料来源：一览众车，安信证券研究中心

根据麦肯锡研究，单车半导体价值量平均达到 350 美元，其中模拟 IC、MCU 价值量占比较大，分别达到整车半导体价值量的 33%，分立功率器件、传感器分别占比 17%。按车型分，高端豪华型、混动车型、中档车型（发达车型）的单车半导体价值量分别约为 1000美金、600 美金、350美金，经济适用型的单车半导体价值量达到100 美金（发达市场）/50美金（新兴市场）。

图52.汽车电子单车价值量及成本情况

资料来源：麦肯锡，安信证券研究中心
Theaverage car has\~\$350of semiconductor content,with2/3of thatMCUsandanalog

3.2.BMS/BMIC：供需两端齐助推，国产 BMS 前景可期

多重因素利好国产 BMS产业发展，有望加速进入发展快车道。一是消费电子领域已经取得突破，动力能源领域加大布局力度，该领域长期被欧美企业垄断，但随着国内企业在 BMS领域持之以恒的研发投入和应用实践，消费电子领域产品性能已经不逊色于欧美大厂，且技术难度更高的车规级 BMS技术也在积极布局中。二是中国具备电子产品终端整机及电池产业链优势，在发展自主品牌 BMS方面具有较强话语权，且国内消费电子、新能源汽车产业的强劲需求成为全球锂电池产业发展的重要动力，国产电池 pack 厂在全球市场中也已经占据重要地位。三是政策积极扶持，国产替代进程加速，我国BMS 芯片长期依赖进口，尤其是车规级及大型储能AFE、ADC、MCU、隔离等芯片，具有“全球市场空间快速成长+国产替代”双重逻辑，近年来国家出台众多政策扶持汽车电子及电池管理相关芯片行业发展，自主芯片行业有望更上一层楼。

3.2.1.需求端：受新能源车渗透率快速提升， BMS 行业“水涨船高”

新能源车渗透率不断增加，长续航、高能量密度、优充放电成为主流车企追求目标，对 BMS提出更高要求和需求。据电池中国网，在碳中和、汽车产业变革等多重因素推动下，主流车企纷纷推出燃油车停售时间表，2021年，欧洲电动汽车渗透率已达到 19%；据 Canalys，2021年全球 650 万辆新能源汽车销量中美国仅占 8%，且其电动车渗透率不足 3%，美国政府不断推出《重建更好未来计划》《美国清洁能源法案》等法案扶持电动车产业。随着大众、宝马、通用、本田、福特等主流车企深入布局电动化，更长续航里程、更高能量密度电池、更好的充放电性能等将成为高端车追求的目标，对 BMS提出更高要求和需求。

图53.2021年全球新能源汽车销量（万辆）

资料来源：IDC，安信证券研究中心

图54.2016-2025 年中国新能源汽车渗透率

资料来源：中汽协，盖世汽车研究院，安信证券研究中心

CTP技术逐渐发展，有利于降低电池成本，进一步提高BMS需求。CTP技术全称Cell To Pack，也叫无模组技术，即为将电芯直接集成为电池包，从而省去了中间模组环节。传统电池包一般采用 “电芯 Cell-模组Module-电池包Pack”的三级成组模式，多步骤成组模式需更多零部件，成本居高不下。CTP 技术可以大量减少冗余部件的使用，实现电池包轻量化设计，参考CATL 的 CTP 电池技术，CTP 技术可以通过减少制造费用和人工费用，进而提升生产效率约50%；同时还可以减少零部件约 40%。相比传统电池包，CTP的技术优势在于（1）由于CTP电池包没有标准模组限制，其可用在不同车型上，应用范围广泛。（2）CTP 电池包能提高体积利用率，减少内部结构组建，系统能量密度也间接提升，其散热效果要高于目前小模组电池包。目前CTP 具有两种不同的技术路线：一是彻底取消模组的方案，以比亚迪刀片电池为代表；二是小模组整合为大模组的方案，以宁德时代CTP技术为代表。

图55.CTP与传统电池包对比

资料来源：维科网，安信证券研究中心

表8： “CTP 电池” VS “刀片电池”

	宁德时代-CTP	比亚迪-刀片电池
电池包方面	电池包重量能量提升约10%	电池包重量能量提升约15%
电池包方面	电池包体积能量密度提升15%-20%	电池包体积能量密度提升约 50%
结构匹配性方面	CTP 大模组的高度是不可改变，同时需要配套配型外壳，以适配安装在不同的车型上	“刀片”的窄边很小，在垂直高度上更容易适应高底盘和低底盘车型的需要
通用性方面	相对较强	偏定制化
适用性方面	更适用于老车型	更适用于新车型
设计思路方面	利用CTP技术实现系统降成本，完全参与到整个电池包的设计过程，进而拥有与整车企业的议价能力	自主设计开发，具备完善的知识产权，技术创新性更强一点

资料来源：比亚迪、宁德时代公司官网、专利，安信证券研究中心

受新能源车持续渗透、CTP 技术发展等趋势推动，汽车 BMS 未来市场空间广阔。据中汽协及华经产业研究院预测，2025 年中国新能源车 BMS 市场规模预计达 160 亿元，2021-2025 年CAGR 约 11.6%；据 QYResearch，2027 年全球汽车 BMS 市场规模将达 884.744 亿元，CAGR 为26.19%，中国汽车 BMS市场规模将达382.44亿元，占全球市场规模比重达 43.23%，汽车 BMS行业有望更上一层楼。

图56.2017-2025E 中国新能源汽车 BMS 市场规模（亿元）

资料来源：中汽协，华经产业研究院，安信证券研究中心

3.2.2.供给端：整车厂、电池厂、第三方共同参与

随着BMS 市场需求的大幅增加，我国 BMS 厂商数量逐步增多，产品类型更加丰富，已形成包含整车厂商、动力电池厂商和第三方 BMS专业厂商等多种类型 BMS 研发和生产并行发展的完整产业链。一线整车企业一般拥有较大体量，顺应全球新能源汽车趋势，选择开发 BMS主控单元，在成本和效率方面具有优势，比如比亚迪、吉利等；一般动力电池企业具备研发及资金实力时会选择开发 BMS，比如宁德时代、国轩高科等；第三方BMS企业专业研究 BMS，面向汽车、通信、储能等多种行业，具有此类企业积累大量标准及定制电芯数据，目前第三方企业参与者较多，但技术水平参差不齐，国内处于领先水平的有科列技术、均胜电子、亿能电子等。由 2021 年我国 BMS 装机量竞争格局得出，目前国内 BMS 市场竞争较为集中，专业第三方BMS企业的数量较多，参与 BMS的电池企业和整车企业的数量较少，但体量较大。未来BMS 市场竞争将日渐激烈，据兴泰资本，一方面整车厂和动力电池厂可能通过并购或投资第三方BMS企业涉入 BMS领域；另一方面，随着新能源补贴退坡的影响，整车厂将降成本的压力传导至上游动力电池企业和 BMS企业，第三方 BMS企业将迎来一波洗牌，没有自主核心技术的BMS企业将会被淘汰出局，只有拥有核心技术和研发实力的第三方 BMS企业才能保持自身专业优势，获得整车厂的认可。

图57.2021年国内BMS装机量竞争格局

资料来源：IDC，安信证券研究中心

图58.我国 BMS 装机量 Top10（2022 年 10 月）

资料来源：NE数据，安信证券研究中心

图59.2017-2022E 中国动力电池装机量（GWh）

资料来源：国家统计局，安信证券研究中心

3.3.功率半导体：SiC 即将迎来落地大年，政策加码国产化进程

3.3.1.汽车电动化打开功率半导体成长空间

汽车电动化趋势为 IGBT 带来广阔的市场空间。根据中汽协数据，新能源汽车销量和渗透率在 2022 年逐月快速提升，2022 年 1-7 月，新能源汽车产销量分别达 327.9 万辆和 319.4 万辆，同比均增长 1.2 倍，累计销量渗透率提升至 22.1%，战略引领作用进一步凸显。据沙利文预计，受政策推动等因素的影响，中国新能源汽车市场将在近 5年迎来强劲增长，2021年至 2026 年的年均复合增长率（CAGR）将达到 26.1%。根据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约 700 美元到1000美元不等。假设 2021年单台车功率半导体用量6000元左右并根据沙利文预测数据，推算2025年国内新能源车功率半导体市场规模约为637亿元左右。

图60.2021-2025E年中国新能源汽车销量及功率半导体市场空间预测

资料来源：沙利文，天科合达招股说明书，安信证券研究中心测算

3.3.2.SiC 器件有望替代硅基 IGBT，800V 平台助力 SiC 渗透率提升

功率半导体器件为新能源汽车不可或缺的核心组件，主要包括硅基 IGBT、SiC MOSFET 等。目前广泛采用的硅基 IGBT为主导型功率器件，在新能源车中应用于电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器三个子系统中，约占整车成本的7%-10%。功率器件是除电池以外成本第二高的元件，也是决定整车能源效率的关键器件。

由于其高频率、高效率、小体积等优点，新能源汽车的 OBC、DC/DC 和电机控制器中碳化硅有望替代传统硅基 IGBT。目前主流的 IGBT 已经达到硅基材料的物理极限，难以满足新能源汽车未来提高续航能力、减轻汽车重量、缩短充电时间等要求，碳化硅器件在未来存在明显优势。根据英飞凌官网报告，对于主逆变器来说，采用碳化硅模块替代IGBT模块，其系统效率可以提高5%左右。在电池容量相同的情况下，其续航里程可提高5%；在续航里程相同的情况下，电池容量可以减少 5%，可为新能源汽车的使用节约大量成本。此外，IGBT是双极型器件，在关断时存在拖尾电流；而 MOSFET 是单极器件，不存在拖尾电流，该特性使得碳化硅MOSFET 的开关损耗大幅降低，提高能源转换效率。随着越来越多的车厂提高车的电池电压，在未来的高压场景下，碳化硅的性能优势会更加明显。根据集邦咨询 TrendForce 预测，2022至 2026年全球车用碳化硅 MOSFET的市场规模将从 10.67 亿美元增长到 39.42亿美元，复合增长率将达到 38.6%。

图61.2022-2026 年全球碳化硅功率器件市场规模将快速增长（单位：亿美元）

资料来源：集邦咨询TrendForce，安信证券研究中心

表9：不同车载领域应用场景下对 SiC器件的要求

主要组件	公司名称	应用/优势特点
主驱逆变器	碳化硅功率器件主要应用于新能源汽车电机驱动系统中的电机控制器	减小电力电子系统体积、提高功率密度
车载充电系统	车载蓄电池充电即可将来自电池子系统的DC电源转化为主驱电机的AC 电源	SiC 器件使得OBC的能量损耗减少、热管理效能改善；OBC采用 SiC 器件，B0M成本降低至15%，充电速度翻倍
车载DC-DC	车载DCDC 变换器可将动力电池输出的高压直流电转换为低压直流电非车载直流快充电机可将输入	热导率、耐高温，散热简化，减小变压器体积
非车载充电桩	的外部AC 电源转化为电动车需要的AC 电源	SiC 高速开关保证了快速充电器的充电速度

资料来源：Yole，安信证券研究中心

800V电压平台进一步提升SiC MOFSET 渗透率。随着车载电器数量的增多，以及自动驾驶、节油减耗等要求的提出，电动汽车的电压平台将逐渐由 400V 升高至 800V，以分担蓄电池的工作压力。国内车企如小鹏汽车、广汽埃安、理想汽车等已经布局了 800V 快充技术，2022年有望为国内车规 800V电压平台发展元年，碳化硅SiC器件具有高频率、高效率、小体积等优点，车规 800V 电压平台升级有望进一步提升 SiC 渗透率，未来获得大规模应用。根据 Yole市调机构预测，2021-2024 年 SiC MOFSET 渗透率将从 4%提升至 9%，增长 5 pcts。2020 年，SiC晶片市场中天科合达与山东天岳两家国内企业入围前五，市占率分别为3%与 5%，其余三家海外企业共占比78%。随着众多车企逐步向800V电压平台转型，SiC渗透率有望持续提升。

图62.2020-2024E 全球新能源汽车 SiC 渗透率

资料来源：Yole，安信证券研究中心

图63.2020 年全球 SiC 晶片市场

资料来源：半导体时代产业数据中心，安信证券研究中心

应用方面，国内车企积极布局碳化硅器件，众多车企已经相继发布碳化硅车型。目前蔚来、江淮、比亚迪等车企均已布局碳化硅器件应用。已经发布的碳化硅车型包括特斯拉、比亚迪（汉）、丰田（未来）、Lucid Air、现代 E-GMP、奥迪-e-tron GT、野马 Mach-E 等众多品牌。保时捷 Taycan、现代 Ioniq 5、莲花、Rivian、雷诺和 JLR 等宣布在 2025 年之前采用碳化硅 MOSFET。

表10：国内车企布局碳化硅器件进展

序号	公司名称	碳化硅器件布局情况
1	蔚来	蔚来首款应用180kW碳化硅功率模块的中型电动车ET7，已于2022年3月开始交付，续航里程能够超过1000 公里。小型150kWSiC的ET5预计2022年9月交付。 2021年4月江淮汽车与博世动力总成系统中国区在上海签订了SiC逆变器方面的战略协
2	江淮汽车	议，共同开发包括了400V和800V电驱系统、碳化硅逆变器和电驱桥等技术。比亚迪扩建模块生产线，对外招标采购"SiC分选机"和"SiC测试机"；公司计划到 2023
3	比亚迪	年，在旗下所有电动车中用SiC功率半导体全面替代IGBT。2020年12月，比亚迪半导体公布目前在规划自建SiC产线，预计2023年会有少量晶圆产线投片，重点在于自筹资金加快2万片/月的6吋SiC晶圆产线建设，按1片晶圆满足5辆车使用量计算，该项目未来新增产能大约覆盖100万~120万辆汽车装车需求。
4	一汽集团	一汽集团合资企业苏州亿马半导体的碳化硅模块项目正式投产，一期投资2亿元。2022 年8月16日，中国电科宣布与中国一汽签署了战略合作协议，项目年产1000万颗车规级SiC器件。
5	吉利汽车	2021年8月，吉利汽车宣布采用罗姆SiC器件。5月透过旗下威睿电动汽车与SiC功率厂商芯聚能合资成立广东芯粤能半导体。2022年10月31日正式发布了“九大龙湾行动" 计划，其中包括5年研发投入1500亿元、2023年量产自研SiC高功率芯片、2025年实现自动驾驶全栈自研，以及5年内推出 25款以上全新智能新能源产品。
6	鸿海	鸿海以25.2亿台币（约合5.87亿人民币）收购旺宏位于竹科的6英寸晶圆厂。该厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，初期应用以工业产品为主，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。

资料来源：公司官网，公司公告，安信证券研究中心

3.3.3.政策加速 SiC 国产替代，功率半导体产业有望弯道超车

政策支持碳化硅晶片产业大力发展，自主研发衬底制备技术。国内企业以技术驱动发展，深耕碳化硅晶片与晶体制造，逐步掌握了 2英寸至 6英寸碳化硅晶体和晶片的制造技术，打破了国内碳化硅晶片制造的技术空白并逐渐缩小与发达国家的技术差距。经过多年自主研发，国内企业逐步掌握碳化硅衬底的制备技术。国内企业天科合达、山东天岳和同光晶体等公司在导电型衬底已经实现 4英寸衬底商业化，逐步向6英寸发展。国内在6英寸 SiC产线上也已经有所成绩，已知的6英寸 SiC生产线有中电 55所、中国中车、三安光电、华润微电子、积塔、燕东微电子（与深圳基本半导体共建）、国家电网等。我国碳化硅衬底公司生产的产品质量也不断提高，达到国际先进水平，在多个技术参数可与国际龙头公司比较。

表11：4英寸半绝缘型碳化硅晶片

产品性能	科锐公司	贰陆公司	山东天岳	天科合达
电阻率	≥1x10Ω·cm	≥1x10"Ω·cm	≥1x10Ω·cm	≥1x107Ω·cm
直径	99.5-100mm	未披露	99.5-100mm	99.5-100mm
翘曲度	≤45um	未披露	≤45um	≤35um
总厚度变化	≤15um	未披露	≤10um	≤10um
多型	≤5%	未披露	0	0
微管密度	未披露	<0.1cm²	≤5cm²	≤1cm²

资料来源：天科合达招股说明书，安信证券研究中心

表12：6英寸半绝缘型碳化硅晶片

产品性能	科锐公司	贰陆公司	山东天岳	天科合达
电阻率	≥1x10Ω·cm	≥1x10"Ωcm	未披露	≥1x10Ω·cm
直径	150.0 ±0.25mm	未披露	未披露	150.0 +0.2mm
翘曲度	≤40um	未披露	未披露	≤60um
总厚度变化	≤10um	未披露	未披露	≤15um
多型	≤5%	未披露	未披露	0
微管密度	未披露	<0.1cm²	未披露	≤1cm²

资料来源：天科合达招股说明书，安信证券研究中心

表13：6英寸导电型碳化硅晶片

产品性能	科锐公司	贰陆公司	山东天岳	天科合达
电阻率	0.015-0.028Ω.cm	约0.02Ω.cm	未披露	0.015-0.025Ω.cm
直径	150.0 ±0.25mm	未披露	未披露	150.0 +0.2mm
翘曲度	≤40um	未披露	未披露	≤60um
总厚度变化	≤10um	未披露	未披露	≤15um
多型面积	≤5%	未披露	未披露	0
微管密度	<1cm²	<0.1cm²	未披露	≤0.5cm²

资料来源：天科合达招股说明书，安信证券研究中心

3.4.MCU：应用逐步覆盖，单车 ECU 数量提升

3.4.1.ECU为功能控制核心，协助汽车实现各项功能

MCU 在车载芯片领域应用较广泛，如存在于动力总成、车身控制、辅助驾驶、信息娱乐等系统中。汽车要实现复杂多样的控制功能需要多个 ECU（Electronic Control Unit, 电子控制单元）分别管理对应的功能。其中 MCU芯片嵌入 ECU中，是ECU的运算大脑。在汽车电子化发展趋势下，ECU 将逐步覆盖整个汽车，从传统四轮驱动系统、防抱死制动系统、主动悬架系统、电动自动变速器，逐渐延伸至车身各类安全、娱乐控制系统等。据 Strategy Analytics的数据显示，目前汽车平均采用约 25 个 ECU，但是高端型号 ECU 数量已经超过 100 个。

图64.MCU芯片在汽车中的应用

资料来源：比亚迪招股说明书，安信证券研究中心

3.4.2.车规级 MCU发展稳健，供给紧缺成主要制约因素

据中商产业研究院统计，全球车规级 MCU 市场规模2021年达到76 亿美元，预计到 2025年增长至111.12亿美元，CAGR达到9.9%。受益于我国新能源汽车行业的高速成长，我国车规级 MCU发展势头良好。中商产业研究院预计 2025年中国车规级MCU市场规模达到 42.7亿美元，CAGR达到 9.2%，与全球同期增速基本持平。

图65.全球车规级MCU市场规模（亿美元）

资料来源：中商产业研究院，安信证券研究中心

图66.中国车规级MCU市场规模（亿美元）

资料来源：中商产业研究院，安信证券研究中心

2021 年 1 月至 2022 年 10 月底缺芯导致全球汽车减产共 1410 万辆，预测 2023 年供给紧缺持续，减产将超 300 万辆。根据 2021 年 AFS 统计报告，由于芯片短缺，2021 年全球汽车市场累计减产量约为 1020万辆。主要地区中，北美洲减产317.8万辆，欧洲减产 295.4万辆，中国减产198.2万辆，亚洲其他地区减产174万辆，南美洲减产35.5万辆，中东/非洲合计减产 6.2 万辆。其中，亚洲是 2021 年汽车减产最严重的地区，合计减产超 360 万辆。针对2022年，AFS 曾经预计将减产76.77万辆，其中北美洲预计减产 17.43万辆，欧洲预计减产28.08 万辆，中国减产 10.82 万辆，亚洲其他地区减产 16.3 万辆，南美洲减产 3.14 万辆，中东和非洲预计减产 1 万辆。并且 2022年汽车产业“缺芯”情况尚未转好，截至2022年 10月 30 日，全球因为缺芯已导致汽车产量缩减约 390.5 万辆。其中，欧洲地区遭受了巨大的冲击，减产135.14万辆汽车；北美地区减产138.65万辆汽车；亚洲其他地区减产 76.46万辆汽车；中国地区减产 17.29万辆汽车。AFS 预计到2022年底，全球累计减产量将达 427.8万辆，相较 9 月预估增加 1.62 万辆；2023 年减产量或超 300 万辆。

图67.2022 年全球各地区汽车累计减产量与预计减产量（截至 2022/10/30）

资料来源：AFS，安信证券研究中心

3.5.激光雷达：自动驾驶推动激光雷达市场持续增长

3.5.1.激光雷达作为重要感知层硬件，具备高精度、抗干扰等优势

汽车传感器作为信息采集源，是智能驾驶感知层硬件的核心组成部分。智能驾驶分为感知、决策、控制三大核心环节。要想实现智能驾驶，首先就是通过传感器让车看清楚周围的环境。传感器可根据信息采集内容的不同可分为车身感知传感器和环境感知传感器两大类别。其中，车身感知传感器主要用于获取包括温度、压力、速度等汽车车身信息。环境感知传感器指通过采集、输出汽车周围环境信息以协助汽车实现智能驾驶的汽车传感器，包括超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达、及摄像头等。

图68.汽车传感器分类

资料来源：亿渡数据，安信证券研究中心

图69.部分环境感知传感器性能对比

	超声波雷达	毫米波雷达	激光雷达	摄像头
成本	100-200元	500-1000元	>2万元	单目：500-1000元双目：1500-2000元
原理	利用40kHz超声波进行探测	基于ToF原理，利用30300GHz频域的毫米波进行探测	<300m	以图像识别算法为基础，通过摄像头采集外部图像并分析
探测距离	<5m	150m-300m	<300m	<100m
响应时间	慢，1000ms	快，1ms	快，10ms	中，>100ms
信息内容	无法形成图像信息	难以形成完整环境信息	可3D建模成像	采集环境图片，通过算法识别图像
应用领域	PA	ACC、AEB、FCW、BSD、LCA、PA	ACC、AEB、BSD	LKA、LDW

资料来源：亿渡数据，安信证券研究中心

激光雷达是实现 L3以上级别必要的感知层硬件。现阶段智能驾驶已发展至 L2+/L3阶段，L3级是自动驾驶等级中的分水岭，其驾驶责任的界定最为复杂，在自动驾驶功能开启的场景中，环境监控主体从驾驶员变成了传感器系统，驾驶决策责任方由驾驶员过渡到了汽车系统。激光雷达凭借角度分辨率高、细节识别清晰、长距离测试等诸多方面优势，在 L3以上级别的自动驾驶环境不可或缺。

图70.各等级自动驾驶定义及标准

分级标准	名称	定义	环境监控主体是否场景限制感知系统
L0	无自动化	需要驾驶者全权操作	驾驶员	是	超声波雷达/ 毫米波雷达/
L1	驾驶辅助	方向盘和加减速一项支持	驾驶员	是
L2	部分自动化	方向盘和加减速中多项支持	驾驶员	是
L3		有条件自动化系统完成所有驾驶，驾驶员提供适当操作系统/驾驶员		是
L4	高度自动化	在限定道路环境中系统完全操作	系统	是	+激光雷达
L5	完全自动化	所有场景均由系统完成所有驾驶操作	系统	否	+激光雷达

资料来源：国际汽车工程师协会标准，，安信证券研究中心

图71.各等级自动驾驶传感器需求量

	数量要求
传感器种类	L1级别	L2级别	L3级别	L4级别	L5级别
超声波传感器	6	8	8	8	8
LRR毫米波雷达	1	1	1	1	1
前视摄像头	1	3	3		3
环视摄像头		4	4		4
SRR毫米波雷达			4
驾驶员监控摄像头
航位推算系统
基于事件摄像头
微测辐射热计
激光雷达			1	2~3	4~6
合计			22	26~27	28~30

资料来源：麦姆斯咨询，安信证券研究中心

各类传感器均有其优劣势，从车企技术规划来看更倾向于多传感器、多路线融合使用的方案。其中主要分为两派，一派以特斯拉为首，使用摄像头+毫米波雷达；另外一派以谷歌和百度为首，加入激光雷达。

激光雷达感知距离长、无需深度算法，不受光照影响，在这些领域优于视觉传感器，预计成为 L4/L5主流应用；机械式成本高昂且磨损带来有效寿命较短，期待固态式技术问题解决后通过量产实现降低成本，实现商业化。

图72.三大类型传感器特点概览

资料来源：电子工程专辑，安信证券研究中心

图73.三大类型传感器优劣势对比

传感器类型	优点	缺点	用途
毫米波雷达	穿透雾、烟、灰尘的能力强，可全天候工作，不受天气影响·价格便宜	·精度低（例如无法非常精确的将两个物体进行区分）·探测距离有限·无法感知行人	完成障碍物运动速度、方位等识别
激光雷达	·高精度，能准确获得三维信息·探测距离远·抗干扰能力强（微波、片毫米波雷达易受自然界广泛存在的电磁波影响)	·无法应对雨雪、雾霾天气 (和毫米波雷达比)·不具备能识别路标、车牌的功能 (和摄像头比)·成本高·对速度不敏感	一维二维三维激光雷达，三维激光扫描仪用途：路沿检测、车道线检测、障碍物识别、静态物体和动态物体的识别、定位以及地图的创建。
摄像头	·可以描绘物体的外观和形状·读取标志·成本低廉，技术相对成熟（用摄像头做算法开发的人员也比较多)	·受环境因素以及外部因素影响较大，比如隧道中光线不足，天气因素导致的视线缩小·获取准确三维信息难·属于被动式传感器，对算法的依赖高	用途：车道线检测；障碍物检测，相当于把障碍物识别以及对障碍物进行分类；交通标志的识别，比如识别红绿灯和限速牌。

资料来源：电子工程专辑，安信证券研究中心

激光雷达波长更短，水平分辨率能够控制在 0.1°以内，且抗干扰能力强，探测距离更远，因此与毫米波雷达等其他传感器相比，能够提供更精确和稳定的定位导航。

图74.激光与毫米波在电磁波谱中的位置

资料来源：DuttonInstitute，安信证券研究中心

图75.激光雷达可视化成像效果

资料来源：NEONAOP，安信证券研究中心

3.5.2.自动驾驶应用助力激光雷达市场持续增长

2025 年 L3 自动驾驶渗透率有望超 10%，激光雷达应用或将大幅增长。按照美国汽车工程师协会的标准，智能驾驶分为 5 级，目前 L2 级别的自动驾驶已经实现量产，L3 商业化技术已经成熟，L4/L5 加速发展进入验证试点阶段。根据Roland Berger及前瞻产业研究院预测，2025年L3及以上自动驾驶系统渗透率约为 10%。激光雷达作为L3以上主流应用传感器，预计将迎来巨大增长。根据 Yole市调机构预测，激光雷达未来 5-10 年将加速放量，预计 2025年和 2030 年全球激光雷达出货量分别有望达到约 660 万和 7934 万颗，其中中国分别出货292 万和 3154 万颗左右。

图76.2025/2030E 全球/中国激光雷达出货量预测

资料来源：Yole，安信证券研究中心

图77.2025年全球汽车各级别 ADAS 系统渗透率预测

资料来源：RolandBerger，前瞻产业研究院，安信证券研究中心

4.服务器：信创产业的算力底座，产业链国产化进程加速

4.1.新技术需求带动行业发展，服务器行业景气度向上

新技术持续演进，算力需求不断提高。AI、云计算、边缘计算等新一代信息技术加速发展和成熟，成为全球数据流量增长的主要动力，全球数据中心流量规模由 2016 年的 6.8ZB 增至2021 年的 20.6ZB，CAGR 为 25%。

图78.2016-2021 年全球数据中心流量规模（ZB）

资料来源：CiscoGlobalIndex，安信证券研究中心

Intel x86服务器是主流设备，中国市场稳健增长。IDC 数据显示，2021 年中国 x86服务器出货量为391.1万台，同比增长 8.9%，同时 IDC预测，未来五年x86 服务器市场将达到 13.0%的复合增长率。

图79.中国 x86服务器出货量（万台）

资料来源：IDC，安信证券研究中心

信创政策推动服务器国产化进程。信创是目前的一项国家战略，发展信创是为了解决本质安全的问题，将核心基础设施变成可掌控、可研究、可发展、可生产的。党政部门是信创产业的示范者，金融行业通过将信创与自身 IT 架构分布式转型结合，在信创推进中仅次于党政；能源、交通、航空航天、医疗也在逐步推进与试点。

表14：信创相关国家政策

时间	政策文件/会议	政策内容
2022年3月	政府工作报告	推进科技创新，促进产业优化升级，突破供给约束堵点，依靠创新提高发展质量，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力
2021年12月	《“十四五”国家信息化规划》	强化市场化和产业化引导，推动计算芯片、存储芯片等创新，面向关键基础软件、高端工业软件、云计算、大数据、信息安全、人工智能等重点领域和重大需求，加强重点软件的开发。
2021年12月	《“十四五”智能制造发展规划》	到 2025 年的具体目标为：一是转型升级成效显著，70%的规模以上制造业企业基本实现数字化网络化，建成 500 个以上引领行业发展的智能制造示范工厂。二是供给能力明显增强，智能制造装备和工业软件市场满足率分别超过 70%和 50%，培育150 家以上专业水平高、服务能力强的系统解决方案供应商。三是基础支撑更加坚实，完成200 项以上国家、行业标准的制修订，建成 120个以上具有行业和区域影响力的工业互联网平台。

资料来源：政府网站，安信证券研究中心

2021年工信部印发《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，其着重引导新型数据中心走高效、清洁、集约、循环的绿色低碳发展道路。据中国信息通信研究院《数据中心白皮书（2022 年）》，2019年全球数据中心产业规模约 566亿美元，全球主要国家均积极设定数据中心能源消耗标准，规范数据中心的相关指标，在保证用度的基础上减少数据中心的能耗。同时数据的东数西算将通过有序引导东部算力需求到西部，促进资源有效配置，有助于提升国内整体算力资源水平。

图80.中国数据经济增速高于 GDP增速

资料来源：中国信通院，安信证券研究中心

前瞻指标出现拐点，服务器行业有望迎来向上周期。信骅科技作为服务器BMC芯片龙头企业，据信骅 2021 财报，公司在 BMC 芯片领域市场占有率超过七成，因此月度营收能够作为服务器及云计算景气度的先验指标，通常领先行业景气度大概 2-3个月左右。从信骅公布月营收指标来看，2022年以来信骅科技收入同比始终维持在较高水平，预计服务器行业将进入新一轮景气周期，厂商新一轮出货量或接近高峰。

图81.信骅科技月度营收与成长率

资料来源：Wind，安信证券研究中心

从 CPU 厂商来看，2022 年下半年 Intel 数据中心业务收入增速有所放缓，2021-2022 年 AMD收入逐季保持增长，增速始终维持在较高水平。同时，Intel 与 AMD 积极推出新一代 CPU 平台，有望加快服务器升级节奏。

图82.Intel 数据中心业务季度收入及增速

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图83.AMD 季度收入及增速

资料来源：Wind，安信证券研究中心

从资本开支来看，2022年国外各大云厂商资本支出维持高位，22Q3增速企稳，主要受疫情后企业加速上云的需求带动。预计 2023 年受经济景气度及库存周期影响，全球云厂商资本开支呈平稳提升趋势。

图84.全球云厂商资本开支同比增速

资料来源：Wind，安信证券研究中心（注：按亚马逊、Meta、谷歌、苹果、微软季度资本开支之和计算增速）

据IDC数据，2021年全球服务器出货额为961.61亿美元，2027年有望达到1265.22亿美元，平均增速保持在 4%-5%水平，未来出货量预计平稳增长，主要出货动能集中于北美数据中心。

图85.全球服务器出货额和增速预测

资料来源：IDC，安信证券研究中心

4.2.存储：DDR5 进入快速放量期，内存接口芯片量价齐升

服务器是DRAM主要应用领域，22年行业景气度逐渐恢复。2021年服务器用DRAM比例为30%，除移动终端外，是 DRAM下游应用占比最高的领域。服务器DRAM行业主要取决于服务器行业的需求情况和景气程度，云厂商的资本开支显著影响了上游 DRAM 的出货量和规模。随着服务器行业的景气度逐渐提升，预计上游 DRAM行业需求将随之改善。

图86.DRAM 下游应用分布

资料来源：ICInsights，安信证券研究中心

服务器性能提升，内存模组需求提升。随着服务器技术进步，以及行业数据处理需求的提高，目前部分处理器的最大可用 CPU数量逐渐提高，浪潮、联想等主流服务器厂商的产品部分最大可支持 8 颗 CPU，相对过去单个服务器仅用 2 或 4 颗处理器出现了极大的进步。不仅服务器的数量CPU 增加，服务器所用的CPU 通道数量也显著增加，根据英特尔的官网产品，2020-2021年的服务器 CPU产品通道数基本在6-8 个，以前的产品通道数基本为两个，说明未来服务器多个CPU、CPU多通道将成为服务器行业的趋势，配套内存模组需求相应提升。

表15：市场主流服务器对比

服务器类型	CPU数量	内存类型	内存插槽数
联想Thinksystem SR950	最多8颗处理器	DDR4	96
浪潮NF5688M6	最多8颗处理器	DDR4	32
曙光1980-G10	最多8颗处理器	DDR3	128
宝德PR2760TG	最多8颗处理器	DDR4	8
浪潮英信服务器 NF8480M5	2颗或4颗处理器	DDR4	48
浪潮英信服务器 SA8212M5	2颗或4颗处理器	DDR4	48

资料来源：中关村在线，安信证券研究中心

内存接口芯片是内存模组的核心器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，以匹配CPU日益提高的运行速度及性能。内存接口芯片需与各种内存颗粒及内存模组进行配套，并通过 CPU 厂商和内存厂商针对其功能和性能 (如稳定性、运行速度和功耗等) 的严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此行业壁垒包括下游客户认证壁垒及产品研发壁垒。。其研发周期长、更新迭代快，以澜起科技的产品迭代为例，一般 7年为一代产品的生命周期，但是每一个子代产品的生命周期较短，DDR4 世代每个子代的迭代周期约 18 个月，因此目前市场上仅剩澜起科技、IDT、Rambus，预计未来竞争格局维持相对稳定。

表16：澜起科技产品技术发展阶段

DDR技术时代	内存面世时间 (主要厂商)	澜起科技内存接口芯片面世时间
DDR技术时代	内存面世时间 (主要厂商)	描述	认证时间
DDR2	2003	高级内存缓冲器芯片	2008
DDR3	2007	寄存缓冲器芯片、内存缓冲器芯片	2011
DDR4	2014	寄存时钟驱动器芯片、数据缓冲器芯片	2013
DDR5	2021	寄存时钟驱动器芯片、数据缓冲器芯片	2021

资料来源：公司招股书，安信证券研究中心

目前服务器内存主要分为三大类：UDIMM（无缓存双排直插内存控制模块）、RDIMM（带寄存器的双排直插内存控制模块）、LRDIMM（低负荷双排直插内存控制模块）。目前服务器的主流内存是 RDIMM 和 LRDIMM 两种，RDIMM 应用了 RCD（寄存时钟芯片），LRDIMM 在 RDIMM 的基础上增加了9颗 DB芯片（数据缓冲芯片），容量提升一般都是 RDIMM的 2倍，因此这两类芯片容量和频率提高，显著优于 UDIMM，降低内存总线的功耗和负载，帮助DIMM 和服务器CPU更好地协作处理数据。而 UDIMM由于其性能较低，同时性价比较高，所以广泛应用于服务器和和桌面领域。根据产业调研，LRDIMM的渗透率在 5%左右，RDIMM的渗透率在 65%左右。随着DDR5内存的放量生产，以及服务器内存要求的不断调高，LRDIMM的渗透率将进一步提高，实现内存接口芯片行业规模的提升。

DDR5性能全面升级，带动配套芯片需求。。服务器对CPU、内存、硬盘等硬件的性能都有着高要求，高处理能力、高存储能力、高可靠性、高稳定性、高容错能力以及易维护性等始终是服务器的标准配置方向，更新迭代成为必然趋势。2020 年 7 月，JEDEC 正式发布 DDR5 内存标准，为服务器数据中心领域提供更高的性能和效率。与 DDR4 相比，DDR5 在性能、容量和功耗上都有着大幅度提升。比DDR4数据速率提升了50%以上。此外，DDR5 SPD提升至64Gb，DIMMs 容量也提升至 256GB。通过全新的堆叠技术，DDR5 实现了 16 个 DRAM 堆叠，最终 DDR5DIMM的容量甚至可以达到TB级。同时DIMM 内存接口芯片减少了负载数量，也让整体容量和性能得到提升。DDR5 标准下，除 RCD 和 DB 芯片外，增加了串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)等配套芯片。

图87.DDR4 和 DDR5 内存架构

资料来源：Rambus，安信证券研究中心

图88.DDR4 和 DDR5 功能对比

资料来源：Rambus，安信证券研究中心

内存接口芯片供应商主要为澜起科技、IDT、Rambus三家公司，其中 Rambus 在产业链整合方面优势较小，而IDT被瑞萨收购后，公司战略地位主要针对汽车电子领域而非接口芯片。因此澜起科技的市场份额逐年提升，保持技术领先的同时参与行业标准制定，绑定下游大客户。

表17：内存接口行业公司战略对比

公司名称	公司战略	战略核心
澜起科技	公司主要聚焦在计算和互连芯片这两个领域：一方面，公司在互连类芯片领域已布局了内存接口及模组配套芯片、PCleRetimer 芯片，内存接口芯片是CPU和内存模组之间的互连，PCleRetimer 芯片是CPU和高速外设之间的互连，另一方面，在数据处理领域，公司已布局了津逮 CPU，并正在研发AI芯片	互联类芯片为核心的周边产品
IDT	IDT 被收购后，将与瑞萨电子的汽车芯片优势结合	汽车电子为主，内存接口芯片为配套产品，战略地位次之
Rambus	主营业务主要围绕数据中心应用展开，通过 SerDes IP、内存接口芯片、通过IP 产品线提供一站式服务	数据中心相关产品

资料来源：IDT，澜起科技，瑞萨电子，安信证券研究中心

内存接口芯片行业市场空间高成长。随着服务器性能需求提升，单台服务器CPU数量及单CPU连接内存模组数将持续提升，根据我们测算，2022-2025 年全球服务器内存模组数量分别为1.86、2.22、2.52 和 3.05 亿条。在 DDR4 逐步向 DDR5 切换的过程中，内存模组所对应的内存接口芯片及配套芯片有望实现量价齐升。量：1）DDR4 世代 LRDIMM 的“1+9”架构调整至DDR5 时代“1+10”，DB 用量由 9 颗增长为 10 颗。2）DDR5 时代，RDIMM、LRDIMM 分别新增配套芯片一颗 SPD、一颗 PMIC、两颗 TS；3）DDR5 市场由服务器拓展到 PC 端，PC 端将新增配套芯片一颗PMIC 和一颗SPD；4）DDR5中后期，PC端将标配一颗CKD对时钟信号进行缓冲再驱动。价：结合 DDR4 产品价格变化规律来看，某一子代产品价格会经历先上升后降低的趋势。新子代的产品因其技术和性能升级，ASP 相较于上一子代有所提高，在经历上量之后价格开始逐步走低，并进入下一子代的迭代过程。所以，在新产品持续迭代的过程中，产品 ASP会维持向上趋势。我们测算，2022 年全球内存接口芯片及其配套芯片市场规模为 8.98 亿美元，预计 2025 年将达到 33.29 亿美元，2022-2025 年 CAGR3 为 54.75%。

表18：内存接口芯片行业规模

项目	2018A	2019A	2020A	2021A	2022E	2023E	2024E	2025E
服务器出货量(百万台）	11.79	11.74	12.20	13.54	14.28	15.03	15.75	16.44
YoY		-0.42%	3.92%	11.0%	5.50%	5.20%	4.80%	4.40%
内存模组总量 (百万条)	131.79	144.37	148.23	167.37	185.91	221.96	251. 61	304. 65
YoY		9.54%	2.67%	12.91%	11.08%	19.39%	13.36%	21.08%
RCD 市场规模(百万元）
DDR2	7.17	6.83	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00
DDR3	112.99	46.08	14.34	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00
DDR4
DDR4 Gen 1.0	45.13	15.89	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00
DDR4 Gen 1.5	225. 65	128.96	45.89	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00
DDR4 Gen 2.0	2132. 41	2233. 67	1682. 24	1157. 66	441.86	354.00	113.70	0.00
DDR4 Gen2 Plus	50.02	496.63	1223.80	1842. 46	2128.40	1563.76	850.85	686.81
DDR5	0.00	0.00	0.00	0.00	1561.68	4311. 63	8843.65	13178.34
合计	2573.38	2928.07	2966.26	3000.12	4131.94	6229.39	9808.19	13865.16
DB 市场规模(百万元）
DDR2	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00
DDR3	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00
DDR4
DDR4 Gen 1.0	1.78	0.91	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00
DDR4 Gen 1.5	8.90	5.46	4.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00
DDR4 Gen 2.0	48.04	54.57	38.69	30.13	5.02	0.00	0.00	0.00
DDR4 Gen2 Plus	0.59	5.20	26. 68	45.19	83.66	119.86	158.51	219.35
DDR5	0.00	0.00	0.00	83.69	130.14	177.57	226.45	274.18
合计	59.31	66.14	69.37	159. 01	218.82	297.43	384.96	493.53
内存接口芯片市场规模 (亿美元)	3.82	4.27	4.64	4.96	6.22	9.32	14.56	20.51
yoy		13.73%	1.38%	4.07%	37.72%	50.02%	56.17%	40.87%

资料来源：IDC，安信证券研究中心

表19：内存接口配套芯片行业规模

项目	2021A	2022E	2023E	2024E	2025E
SPD芯片
单价 (美元/颗)	1.1	1.5	1.3	1.1	1.1
需求量 (百万颗)	5.02	60.28	127. 15	250.92	338.58
市场规模 (亿美元)	0.06	0.90	1.65	2.76	3.72
PMIC芯片
单价 (美元/颗)	2.4	2.5	2.4	2.2	2.0

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。

需求量 (百万颗)	5.02	60.28	127. 15	250.92	338.58
市场规模 (亿美元)	0.12	1.51	3.05	5.52	6.77
TS芯片
单价 (美元/颗)	0.5	0.6	0.6	0.5	0.5
需求量 (百万颗)	0.00	59.49	155. 37	327. 09	456.97
市场规模 (亿美元)	0.00	0.36	0.93	1.64	2.28
配套芯片规模 (亿美元)	0.18	2.77	5.64	9.92	12.78

资料来源：IDC，安信证券研究中心

4.3.PCB：PCIe 总线标准升级，服务器 PCB 量价齐升

4.3.1.PCIe标准升级，带动服务器新一轮迭代周期

PCIe 总线连接 CPU 与 PCIe 设备，是 CPU 平台重要组成部分。CPU 平台由“CPU+芯片组+总线”构成，CPU 内部集成 PCIe 控制器和内存控制器，PCIe标准每一代升级几乎能够实现传输速率翻倍，PCIe总线标准的演进推动CPU 平台的升级迭代。

图89.服务器主板总线类型

资料来源：CSDN，安信证券研究中心

PCIe脱胎于 PCI 架构，是服务器主流总线解决方案。PCIe 标准之前，PC上的系统总线由PCI和 AGP组成，AGP主要用于连接显卡，是在PCI标准基础上针对3D应用拓展而来的，没有脱离 PCI体系，其他的各种外接设备如网卡、独立声卡等，都连接在 PCI 总线上，高度共享同一带宽。随着新技术的不断发展，PCI总线的传输能力逐渐力不从心。2001 年提出的PCIe 标准完全脱胎于 PCI 架构，采用点对点传输的串行方式，在时钟频率、传输带宽上具有明显优势，并且可以在软件层面与 PCI 兼容。新兴总线标准层出不穷，但无法替代 PCIe 的主导地位。

表20：PCIe 与 PCI 总线技术对比

	PCI总线	PCle
传输方式	并行	串行
工作频率	33-66MHz	2.5GHz (PCle 1.0)
支持双向数据传输	否	是
支持数据分通道传输	否	是
供电能力	25W	75W (PCle 1.0)

资料来源：电子工程世界，安信证券研究中心

X86 CPU 总份额

服务器 CPU 更新迭代速度加快，Intel 与 AMD 陆续推出 PCIe5.0 产品。

 Intel 的服务器处理器品牌 Xeon，已相继推出 Grantley、Purley、Whitey、Eagle Stream等平台，每一个平台具有多个子代，在制程工艺、内存、PCIe 等方面存在差异。根据Intel 规划路线，当下服务器正从 Purley 平台向 Whitley 平台过渡，Intel 在 2022 年4 月 28 日的财报会议披露，公司即将推出的下一代 Eagle Stream 平台将采用 PCIe 5.0总线标准，产品最早将于2022年下半年批量出货。

 近年来AMD在服务器端市占份额不断增长，根据Mercury Research 的数据，2021年第四季度AMD在服务器处理器的市场份额已经占到10.7%，同比增加3.6 个百分点，据AMD财报披露，在高性能计算领域，AMD 的渗透率不断提高，有 465 个云计算案例部署 AMDEPYC 服务器处理器，包括微软 Azure HBv3 虚拟机、Google Cloud C2D 虚拟机及亚马逊EC2 C6a / Hpc6a，都使用 AMD 的产品，在 Green500 中，前 10 的超级计算机中有 8 台采用AMD 芯片。

表21：CPU市场份额统计

						份额变化(%)
	2021Q4	2021Q3	2020Q4	2019Q4	2018Q4	季度	年
Intel	74.4%	75.4%	78.3%	84.4%	87.6%	-1.0%	-3.9%
AMD	25.6%	24.6%	21.7%	15.5%	12.3%	+1. 0%	+3.9%

服务器 CPU 份额

	2021Q4	2021Q3	2020Q4	2019Q4	2018Q4	份额变化(%)
	2021Q4	2021Q3	2020Q4	2019Q4	2018Q4	季度	年
Intel	89.3%	89.8%	92.9%	81. 7%	84.0%	-0.6%	-3.6%
AMD	10.7%	10.2%	7.1%	18.3%	15.8%	+0.6%	+3.6%

资料来源：MercuryResearch，安信证券研究中心

据 AMD公布最新的服务器处理器路线图，公司将在2024 年前推出代号为Turin的 Zen5架构处理器，新架构将采取 4nm 和 3nm 的工艺。此前，AMD 分别于 2019 年 8 月推出第 2 代 EPYC处理器，2020 年推出代号为 Milan 的 EPYC 7003 处理器，最新一代 EPYC 7004 Genoa 处理器首次采用 PCIe 5.0 总线标准，将在 2022 年的第四季度推出。Intel 的 Eagle Stream 平台与 AMD 的Zen4 架构下的Genoa处理器对标，两款产品均使用最新的PCIe 5.0 技术，将于2022年下半年推出，但相比之下AMD的制程更加先进，最新推出的Milian-X 处理器制程工艺已率先达到 7nm，并向更高端的5nm 制程进军。

表22：Intel服务器CPU平台及产品升级规划

服务器平台型号	Purley		Whitley		Eagle Stream
处理器	SkyLake- SP	Cascade Lake- SP/AP	Cooper Lake- P/SP	Ice Lake-SP	Sapphire Rapids	Emerald Rapids	Granite Rapids
推出时间	2017年7 月	2019年4月	2020年6月	2021年3月	2023年1月	2023年推出	2024年推出
制程工艺	14nm	14nm	14nm	10nm	10nm	10nm	Intel3 （7mm+）
内存	6通道 DDR4	6通道DDR4/ 12通道 DDR4	6通道DDR4/ 8通道 DDR4	8通道DDR4	8通道DDR5	DDR5	未公布
总线标准	PCle 3.0	PCle 3.0	PCle 3.0	PCle 4.0	PCle 5.0	PCle 5.0	PCle 5.0

资料来源：Intel官网，安信证券研究中心

表23：AMD EPYC霄龙架构升级路线图

服务器平台型号	Zen/Zen +	Zen2	Zen3	Zen4				Zen5
代号	Naples	Rome	Milan/ Milan-X	Genoa	Bergamo	Genoa-X	Siena	Turin
推出时间	2017Q2	2019Q3	2020Q3/ 2022Q1	2022Q4	2023上半年	2023年	2023年	2024年
制程工艺	14nm/12nm	7nm	7mm	5nm	5nm	未公布	未公布	4nm
内存	8通道 DDR4	8通道DDR4	8通道 DDR4	12通道 DDR5	未公布	未公布	未公布	未公布
总线标准	PCle 3.0	PCle 4.0	PCle 4.0	PCle 5.0	PCle 5.0	未公布	未公布	未公布

资料来源：AMD官网，安信证券研究中心

4.3.2.PCIe标准升级增加 PCB的工艺难度，带来价值量提升

PCIe 标准升级带来信号频率提高、信息损耗增大，对 PCB 设计提出更高要求。几乎每一代PCIe都将带宽和传输速率翻倍，并产生更高频率的信号。根据 PCIe 5.0标准规范，PCIe 5.0架构的数据传输速率升级到 32GT/s，需要将 BER 保持在 10-12 的条件下，并在高达 36dB 的损耗下工作。PCB 上走线的损耗量与走线的信号频率成正比，必须提高 PCB 物理层规格，以解决PCIe升级演进带来的损耗增加问题。

表24：PCIe4.0 与 PCIe5.0 的传输损耗要求

	传输速率	频率范围	损耗要求
		<4 GHz	≤-12 dB
PCle4.0	16.0GT/s	4 GHz~12 GHz	≤-8dB
PCle4.0	16.0GT/s	12 GHz~16 GHz	≤-6dB
PCle5.0	32.0GT/s	<4 GHz	≤-12 dB
PCle5.0	32.0GT/s	4 GHz~16GHz	≤-8dB
		16 GHz~32 GHz	≤-6dB

资料来源：PCI-SIG，安信证券研究中心

在整个 PCB设计过程中，布线设计是最为关键的一环。高速 PCB设计要点主要包括电源的设计、阻抗控制、板材的选择和叠层问题的处理，其中阻抗控制是一大技术难点，与信号走线密切相关。此外，布线设计工作量大、设计程序繁多、技艺要求高，走线的好坏将直接影响到整个系统的性能。PCIe 5.0 标准规定，在母板和AIC 上具有与PCIe 4.0类似的走线长度（小于4 inch）。此外，PCIe Gen5还新增许多设计规则，如优化了CEM连接器处的出线方式设计、AIC 走线部分设计等。

表25：PCIe 阻抗控制

版本	单线	差分	公差控制
PCle1.0、PCle2.0、PCle3.0	50Ω	100Ω	±10%
PCle4.0、PCle5.0	42.5Ω	85Ω	±5%

资料来源：PCI-SIG，安信证券研究中心

要求 PCB 板层数增加，CCL 材质损耗降低。PCB 主流板材为8-16 层，对应 PCIe 3.0 一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看，为衡量CCL性能的主要指标有 Dk（介电常数）和Df（损耗因子），低介电常数和低介质损耗因子可以满足通信设备中信号穿透能力差、信号延迟的问题。业内根据Df 将覆铜板分为六个等级，传输速率越高对应需要的 Df 值越低，相应材料的技术难度越高。以理论传输速度为 10-20Gbps 的5G 通信为例，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级，而 PCIe 升级后服务器对 CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。

图90.覆铜板按材质分类

资料来源：南亚新材招股书，安信证券研究中心

图91.覆铜板不同材料性能等级

传输损耗(@ 5GHz)	传输数据速率	公司产品
-10dB/m		NYHP
~ -16dB/m	56Gbps	NOUYA 6/7
-25 dB/m	25Gbps	NOUYA 4G+
-35 dB/m	10Gbps	NOUYA 2G+
-44 dB/m	5Gbps	普通板/无铅无卤板
-44 dB/m	<5Gbps	普通板/无铅无卤板

资料来源：南亚新材招股书，安信证券研究中心

2021-2025年有望实现百亿市场增量：

 假设 1：根据 IDC 发布 2021 年全球服务器市场追踪报告，2021 年用户对数据中心基础设施的投资持续上涨，全球服务器市场出货量为 1,353.9万台，同比增长 6.9%。IDC预测 2022E-2025E CAGR 保持在 6%左右。

 假设 2：根据产业调研，当前 Purley 平台 PCB 价值量在 2200-2400 左右，Whitley 平台PCB 价值量比 Purley 平台高 30%-40%，Eagle 平台 PCB 价值量比 Purley 高一倍。

 假设3：根据产业调研，22年CPU平台仍以 Purley为主，但随着 PCIe 标准升级和对应CPU平台的成本下降，Whitley平台会快速渗透，Purley平台会逐步退出，Eagle平台有望在2023年开始渗透，最终形成低端/中端/高端并存的情况。据产业调研，到 2025年Whitley 预计占 50%-60%，Eagle 占 20%，Purley 占 20%-30%。

 增量计算公式：服务器出货量*PCIE 4.0渗透率*PCIe 4.0 PCB价值增量 + 服务器出货量*PCIE 5.0 渗透率*PCIe 5.0 PCB 价值增量

表26：服务器 PCB增量价值计算

	2021A	2022E	2023E	2024E	2025E
服务器出货量(万台）	1353.90	1435.13	1521.24	1612.52	1709.27
yoy		6%	6%	6%	6%
PCle 4.0渗透率 (Whitley)	0	10%	20%	35%	50%
PCle4.0服务器PCB价值量增量	750.00	750.00	712.50	676.88	643.03
PCle 5.0渗透率 (Eagle)	0	0	5%	10%	20%
PCle5.0服务器PCB价值量增量	2200.00	2200.00	2090.00	1985.50	1886.23
市场增量 (亿元)	0.00	10.76	37.57	70.22	119.44

资料来源：IDC，安信证券研究中心

5.消费电子：XR/折叠屏开启创新新纪元，汽车电子打造成长新曲线

5.1.XR/折叠屏：消费电子终端的创新形态

从 PC-NB-手机的消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、网络化是驱动发展的核心因素。目前手机的全球销量已经达到一个相对稳定的量级，未来数量的突破点在于非洲等新兴市场的发展，战场更多聚焦于局部创新带来的ASP提升，比如折叠屏等产品形态创新、屏下摄像头/液态镜头等光学部件创新、提升充电速度或者便利性的快充/无线充电部件创新、5G/WiFi/蓝牙/UWB 等通信部件创新等。从产业大势上面来看，我们认为 5G/WiFi/蓝牙/UWB等通信技术的不断迭代发展将会让以 TWS、智能手表、VR/AR、智能家居为代表的可穿戴/AIOT产品的创新性和实用性越来越高，成为驱动消费电子发展的下一个黄金十年的核心产品形态。

5.1.1.VR/AR：VR设备进入快速放量期，光学赛道迎来发展机遇

VR 市场明年有望回暖，行业迎来高速发展期。据Wellsenn XR，1）全球： 2021年全球VR出货量达 1029 万台，预计 2022 年出货量为 960 万台（YoY-7%），主要由于 Quest 2、Pico3/4 等销量不及预期；预计 2023 年随 Quest 3、PS VR 2 等新品推出，VR 出货量将回升至1674 万台（YoY+74%）。2）中国：2022 年前三季度，中国 VR 出货量为 86 万台（YoY+86%），增速远超海外同期；IDC预计 2026年中国消费级VR出货量将近700 万台。

图92.2016-2024E 全球 VR 出货量

资料来源：WelIsennXR，安信证券研究中心

图93.20Q1-22Q3 中国 VR 出货量

资料来源：WelIsennXR，，安信证券研究中心

VR 行业进入景气周期源于技术进步、生态完善、价格下探、疫情催化等多重因素共振：

1）VR 技术进步，沉浸式体验效果上升。2016 年以来，限制 VR 沉浸式体验效果的诸多技术逐渐成熟，使得 VR 体验上升。例如，屏幕刷新率的提升使得 VR 场景更加真实；眼球追踪、动作追踪等交互技术进步提升了 VR交互体验；CPU、GPU升级换代大幅提升了渲染计算能力，提高了虚拟环境的质量。

2）5G 网络加速普及，网速提升。受 4G 等网络基础设施限制，网速无法满足 VR 的低延迟要求，存在体验延迟和眩晕等问题，不利于产品的推广。5G普及、网速提升后，延迟率得以降低，VR设备的体验感得到增强。

3）内容生态逐步丰富，VR体验效果上升。经历多年发展，VR内容生态逐步丰富，应用场景逐步增加。适配VR的视频、游戏等资源的数量和质量逐步提升，部分影视、游戏平台开设 VR专区，并逐步形成VR社区，为用户提供更多高质量的VR服务。以VR游戏为例，目前Viveport、Oculus Store、SteamVR等平台提供大量优质 VR游戏作品，满足玩家VR 游戏交互体验的需求。

4）设备价格下探，性价比提高。早期VR高端设备需搭配高端主机、外部设备使用，价格较为昂贵，不适合推广。新型 VR 一体机一般不需要搭配主机使用，且价格相对较低。例如，Pico Neo3一体机价格为390美元，小米VR 一体机价格也在两千人民币以内。

5）疫情催化 VR 产业快速发展。自疫情以来，受到防疫政策的影响，远程办公、居家学习等应用场景快速普及，手机、电脑、VR等信息终端设备的需求上升。VR设备作为新型信息终端设备，相对于手机电脑等传统设备，传递信息更丰富，沟通效率高，在远程办公、线上宣传、线上学习等应用前景广泛。同时，VR设备提供丰富的游戏、视频资源等，能够满足用户在疫情期间的娱乐需求。

表27：虚拟现实关键技术一览表

技术	分类	具体项目
近眼显示	光学	全息显示、超薄VR、折返式、自由曲面、光波导
近眼显示	显示	LBS 激光显示、快速响应液晶、OLEDoS、LCOS、Micro LED
内容制作	弱交互	个性化视频、常态化VR直播、六自由度视频
	强交互	全身型虚拟化身、虚拟化身 (半身)
	支持技术	OPENXR、适配虚拟现实OS、WebXR
网络通讯	接入网	5G RAN、10G P0N、802.11ax/ad、8.2.11 ay、50G P0N、 60GHz WIFI
	承载网	边缘计算、云网协同、架构简化、网络分片
	预处理	H.265 编码、H.266 编码、F0V 传输
渲染计算	渲染1.0	多分辨率渲染、畸变补偿渲染、异步空间扭曲、MultiView、异步时间扭曲
	渲染2.0	注视点渲染、混合云渲染、注视点光学、深度学习渲染
	未来渲染	光场渲染、实时路径追踪
感知互动	感知	Inside-0ut、Outside-in、环境理解、三维重建、云AR、肌电传到、脑机接口
感知互动	交互	虚拟移动、沉浸声场、收拾追踪、气味模拟、眼球追踪、语音识别、触觉反馈

资料来源：中国信通院、VRPC、安信证券研究中心

VR 头显设备厂商主要分为互联网厂商、硬件厂商、专业 VR 厂商三大阵营。其中，互联网阵营份额超过 80%，代表厂商有 Oculus、Pico、Valve 等；硬件阵营的代表厂商有索尼、HTC、华为、苹果等；专业 VR 阵营的代表厂商有 DPVR、arpara、3Glasses 等。

Oculus 占据主导地位，市占率达 80%。VR 头显设备品牌包括 Oculus、DPVR、Sony、Pico、HTC 等。据 IDC 统计，2021 年 Oculus 市场份额高达 80%，DPVR、Pico 分别占比约 4%。

图94.2021年全球VR头显设备主要品牌占比

资料来源：Steam，安信证券研究中心

图95.Steam平台前十大 VR品牌市场份额

资料来源：Steam，安信证券研究中心

五部门发布VR 计划，产业链迎来低位布局机会。2022年 11月，五部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026）》，给出具体量化目标，2026 年我国虚拟现实产业总体规模超 3500亿元，终端销量超2500 万台，该目标销量超出此前市场预期。

文件将近眼显示技术放在关键技术融合创新的首位。近眼显示将向高分辨率、大视场角、轻薄小型化方向发展，这需要通过光学显示硬件升级实现，相关标的包括：（1）光学端：水晶光电、三利谱等；（2）设备端：华兴源创、精测电子等；（3）显示端：鸿利智汇等。

Pancake 有望接力菲涅尔透镜成为主流 VR 光学方案。VR 光学方案主要经历了非球面透镜、菲涅尔透镜、Pancake 方案三个阶段，当前 VR 设备光学方案仍以菲涅尔透镜为主，Pancake方案开始逐步渗透。Pancake 方案利用光的折射、反射和偏振原理，通过折叠式光学元件实现更短的光路，具备轻薄化、成像质量好、可调节屈光度等优点，大幅提升了用户的体验感和舒适度，但光损高、良率低等痛点仍待解决，因此尚未完全取代技术成熟、供应稳定的菲涅尔透镜。目前华为（VR Glass）、松下（MeganeX）、HTC（Vive Flow）、创维（Pancake 1）、苹果（VR/MR 头显）、Meta（Cambria）已经或有望即将推出采用 Pancake 方案的头显，预计在科技巨头的引领下，Pancake 方案在未来将得到更广泛的应用。VR 光学作为 VR 设备的关键环节，技术壁垒较高，目前仅歌尔、舜宇等少数厂商可提供高性能光学方案。

图96.全球 VR光学市场规模和增速

资料来源：WeIIsennXR，安信证券研究中心

图97.VR光学主流方案比较

资料来源：VR陀螺，WeIsennXR，KARLGUTTAG，安信证券研究中心

表28：2020-2023 年主流 VR 产品相关参数

发布时间	品牌	产品名称	光学方案	刷新率	视角场	重量	上市价格
2020年	Oculus	Oculus quest2	菲涅尔透镜	72/90/120Hz	100°	503g	US$299/399
	Pico	Pico Neo2	菲涅尔透镜	75Hz	101°	350/670g	US$699
	3Glasses	3Glasses X1S	Pancake	90Hz	92°	151.9g	¥4599
	P I MAX	Pimax Artisan	菲涅尔镜片	120Hz	130°	500/514g	US$449
		Pimax 5K Super	菲涅尔镜片	180Hz	150°	500/750g	US$749/1049/1299
	华为	HUAWEI VR Glass6	Pancake	70/90Hz	90°	166g	¥3999
2021年		Vive Pro2	菲涅尔透镜	90/120Hz	120°	850g	US$1399
	HTC	Vive Focus3	菲涅尔透镜	90Hz	120°	785g	US$1300
		Vive Flow	Pancake	75Hz	100°	189g	US$499
	Pico	Pico Neo3	菲涅尔透镜	90Hz	98°	395g	US$390
		Pico Neo3 Pro	菲涅尔透镜	90Hz	98°	395/620g	US$699
		Pice Neo3 Pro Eye	菲涅尔透镜	90Hz	98°	395/620g	1
	爱奇艺	奇遇3	非涅尔透镜	90Hz	115°	340g	￥3299
		奇遇Dream	非球面透镜	72Hz	93°	348g	￥2499
	创维	创维 S6 Pro	Pancake	90Hz	94°	170g	￥2599

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。

	PIMAX	Pimax Reality 12K QLED	菲涅尔透镜+非球面透镜	200Hz	200°		US$2399
	DPVR	P1 Pro UItra 4K	菲涅尔透镜	1	100°	410g	3899
	arpara	arpara 5K VR头显	Pancake	120Hz	95°	200g	￥3999
		arpara AI0 5K VR一体机	Pancake	70/90Hz	95°	380g	1
2022年	Pico	Pice Neo3 Link	菲涅尔透镜	90Hz	98°	395/620g	US$449
	爱奇艺	奇遇 Dream Pro	非球面透镜	72Hz	93°	348g	¥2499
	PIMAX	Pimax Crystal QLED	非球面透镜	160Hz	110°	-	US$1899
	创维	PANCAKE1	Pancake	90Hz	95°	189g	¥3999
	索尼	PSVR2	菲涅尔透镜	90/120 Hz	110°	-	$549.99
	Pico	Pico4	Pancake	-	105°	-	￥ 2499
	Meta	Cambria	Pancake	-	-	-	$1499
	arpara	5K VR 头显	Pancake	120Hz	95°	200g	￥ 3999
	Shiftal I	MeganeX	Pancake	120 Hz	-	250g	待上市
2023年	苹果	MR头戴设备	Pancake	1	1	1	待上市

资料来源：各产品官网，VRcompare，安信证券研究中心

5.1.2.折叠屏：持续创新+价格下探，折叠屏手机迈入发展快车道

折叠屏引领手机创新，品牌厂商加码布局。折叠屏兼具科技感与旧情怀，在外观与交互上带给消费者全新体验：展开即为平板，享受大屏，可实现分屏协同等功能；另一方面，折叠即为普通手机，便于携带，兼有翻盖情怀。品牌手机厂商均对折叠屏进行战略布局：2018年 10月，柔宇发布全球首部折叠屏手机 Flex Pai；2019年2 月，三星发布Galaxy Fold，软硬件配套完善，是真正意义上的首款市场化折叠屏手机，而华为 Mate X 也同时亮相；2020-2022年，折叠屏手机进入密集发布期，三星共推出 Galaxy Z Fold、Galaxy Z Flip、W 三大系列，华为除 Mate X 系列外，2021 年及 2022 年底又发布了 P50 Pocket 及 Pocket S。此外，摩托罗拉、柔宇、小米、OPPO、荣耀、vivo 也相继推出新品，而苹果已拥有多项折叠屏专利储备，有望在2023-2025年间推出首款产品。

图98.折叠屏手机发售情况

资料来源：各公司官网，gsmarena，安信证券研究中心

价格持续下探，折叠屏手机渗透率有望进一步提升。受技术与价格限制，折叠屏手机仍属于小众市场，并未大规模普及。2021年之前，主流折叠屏手机的定价大多处于10,000-20,000元之间。2021年开始，各大品牌陆续推出千元级的产品，整体定价呈现下探趋势。2021年3月，小米 Mix Fold 上市，售价 9999 元；2021 年 9 月，三星发布 Galaxy Z Flip3 5G，7,599元起售；此外，价格不过万元的机型还包括了 21 年底发布的华为 P50 Pocket（8,988 元）、OPPO Find N（7,699元）；2022年以来，各大品牌均陆续推出了起售价低于1万元的新品，11 月华为发布 Pocket S，将折叠屏手机价格下探至5988元。随着技术的不断成熟和供应链的不断完善，折叠屏手机价格有望持续下探，市场渗透率进一步提升。

图99.2018-2022 折叠屏手机价格趋势

资料来源：各公司官网，安信证券研究中心

22 年全球出货有望破千万部，市场规模快速扩张。根据DSCC数据，2021 年全球折叠屏手机出货量达到 750 万部（YoY 238%），销售额约为 222 亿美元（YoY 304%），预计 2025 年出货量将超过4400 万部（CAGR 56%），对应销售额约为 1053亿美元（CAGR 48%）。根据艾瑞咨询数据，2021年中国折叠屏手机出货量约169万部，预计2025年达到 1380万部，年复合增速 69%。

图100.2019-2025E 全球折叠屏手机出货量及增速

资料来源：DSCC，安信证券研究中心

图101.2019-2025E 全球折叠屏手机销售额及增速

资料来源：DSCC，安信证券研究中心

图102.2019-2025E 中国折叠屏手机出货量及增速

资料来源：艾瑞咨询，安信证券研究中心

折叠屏存在折痕、缝隙等痛点，屏幕盖板与铰链技术尚有改进空间。（1）保护盖板：需要同时满足可折叠、较好的透光性、抗刮性、折痕少等要求，当前主流方案为 CPI（无色聚酰亚胺）和UTG（超薄玻璃）两种。CPI为第一代折叠屏盖板材料，具有很好的可弯曲性，大部分手机品牌均采用该方案，但其强度、透光性、抗刮性较弱，且折痕明显，缺乏质感。UTG 相对于CPI综合性能提升，但成本较高，技术难度大，目前已被三星、OPPO、vivo等品牌使用。（2）铰链：结构极为复杂，由上百个精密零部件组成。铰链设计直接决定了手机的闭合程度与厚度，对折痕的形成也有影响。目前的铰链技术难以使闭合后的缝隙完全消失，影响美观的同时，增加了手机的清理难度与刮伤风险。

图103.Galaxy Fold 内屏折痕

资料来源：电子工程专辑，安信证券研究中心

图104.不同品牌厂商的铰链设计

资料来源：时说科技，安信证券研究中心

盖板为重要升级方向，价值量提升显著。CGS-CIMB资料显示，Galaxy Fold 与同期直板手机相比，显示模组（柔性屏、保护盖板等）和机械/机电组件（主要为铰链）成本增长明显。结构件的价值增量主要来自精密零部件数量的增加，以及铰链组装难度较大；显示模组的价值增量主要由于屏幕面积更大、性能要求更高、制作工艺更复杂。其中，保护盖板对屏幕的透光性、抗刮花、触摸感等影响较大，是重要的技术升级方向。

表29：折叠屏与非折叠屏手机BOM对比

（美元）	Galaxy Fold成本	成本占比	Galaxy S9+成本	成本占比	iPhone XS Max成本	成本占比
显示模组	218.8	34.4% (↑)	79.0	21.0%	120.0	30.8%
机械/机电组件	87.5	13.7% (↑)	29.8	7.9%	71.5	18.3%
存储	79.0	12.4%	57.0	15.2%	40.8	10.5%
应用处理器	71.0	11. 2%	67.0	17.8%	30.0	7.7%
其他	57.8	9.1%	44.5	11. 8%	40.2	10.3%
光学模组	48.5	7. 6%	38.0	10.1%	37.6	9.6%
射频前端	21.0	3.3%	19.0	5.1%	15.5	4.0%
配件	19.0	3.0%	15.5	4.1%	7.3	1.9%
PMIC	10.9	1.7%	8.8	2.3%	12.6	3.2%
电池	9.2	1.4% (↑)	4.9	1.3%	6.5	1.7%
蓝牙/WLAN	7.0	1.1%	7.0	1.9%	7.0	1.8%
传感器	7.0	1.1%	5.5	1.5%	1.2	0.3%
总成本	636.7	100. 0%	376.0	100. 0%	390. 2	100. 0%

资料来源：CGS-CIMB，安信证券研究中心

5.2.汽车电子：消费电子公司转型的新思路

根据前瞻产业研究院数据，近年来我国的汽车市场发展迅速，汽车年销量在 2006 年时不足800 万辆，2017 年增长至 2881 万辆，年复合增长率达到 13.49%。我国汽车销量全球占比从2005 年的8.73%提升至2017年的 29.9%，2018年我国已成为全球最大的汽车销售市场。

随着汽车年销量的不断增长，电动智能化已成为全球汽车产业技术领域的发展重点和产业战略的新增长点，汽车电子产业整体呈现出稳步上升的趋势，我国汽车电子规模持续增长，根据华经产业研究院数据，2021 年为 1104 亿美元，与 2020 年相比增长 7.2%，2022 年中国汽车电子市场预计将以超过7.3%速度增长，增速超过全球。传统消费电子公司有望通过转型切入汽车电子领域，开启新一轮成长。

6.被动元件/面板：下行周期探底，价格与稼动率企稳

6.1.被动元件：MLCC 周期见底有望回暖，薄膜电容受益新能源景气向上从台股数据来看，21Q4 以来被动元件景气度持续下行。整体营收同比环比均呈下滑趋势，2022年10月台股被动元件营收为 207 亿新台币，降至阶段性低点；MLCC 作为被动元件的最大分支，2022年10月整体营收下滑至141 亿新台币，为2022年以来最低点。

图105.2018-2022年被动元件台股月度营收及增速

资料来源：Wind,安信证券研究中心

图106.2018-2022 年 MLCC 台股月度营收及增速

资料来源：Wind,安信证券研究中心

从 A股数据来看，被动元件市场表现分化。以新能源为主要应用领域的薄膜电容厂商业绩突出，2021-2022 年归母净利润同比保持高速增长；而MLCC、晶振、电感等被动元件以消费电子为主要下游，业绩表现不佳，尤其 22Q3 同比大幅下滑。

表30：SW被动元件成分股归母净利润同比增速（%）情况

公司名称	细分领域	21Q1	21Q2	21Q3	21Q4	22Q1	22Q2	22Q3
铜峰电子	薄膜电容	415	1,139	-42	566	24	74	130
江海股份	薄膜电容	101	24	50	-29	42	49	53
法拉电子	薄膜电容	78	44	37	48	24	15	38
艾华集团	铝电解电容	84	4	37	15	2	3	-18
麦捷科技	电感	324	204	193	305	-34	-37	-19
顺络电子	电感	102	49	17	0	-15	-41	-41
泰晶科技	晶振	504	291	1,191	167	93	8	-43
三环集团	MLCC	165	59	41	-31	2	-25	-52
商络电子	被动分销	53	44	108	40	25	-69	-58
晶赛科技	晶振					34	19	-76
惠伦晶体	晶振	652	276	714	-318	-87	-98	-92
风华高科	MLCC	49	146	305	426	-3	-41	-115
东晶电子	晶振	1,610	377	333	-133	-163	-193	-277

资料来源：Wind，安信证券研究中心（注：表中数据均为同比增速，单位为%）

从富昌电子统计的交期及价格趋势来看，MLCC 下行周期或见底，薄膜电容市场持续火热。2022 年以来，MLCC 市场持续去库存，价格自 2021 年下半年大幅降价以后基本维稳。对比18Q3-19Q4 MLCC 去库存情况来看，目前去库存状态自 21Q3起持续1年多，交期已降至较低水平，本轮下行周期或已见底。薄膜电容交期维持较高水平，价格亦有持续向上走势，说明下游需求仍保持旺盛。

图107.20Q1-22Q4 MLCC 交期及价格趋势

产品品牌	20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q422Q122Q2 22Q3 22Q4									22Q3 22Q4价格趋势价格趋势
村田三星电机 MLCC 国巨(低于iμ f) 太阳诱电TDK华新科村田三星电机 MLCC 国巨(高于iμ f) 太阳诱电TDK华新科TDK MLCC 村田三星电机(汽车级)AVX太阳诱电	10-12 10-1210-12 12-144	20-24	24-26	24-26 24-26		18-2418-24		16-1816-18		→ →
	16-24 16-24 16-18 18-20	20-22	24-26	24-26	22	-24 20		14-1614-16		→ →
	24-26 24-26 18-20 18-20	20-24	24-30	26-30	26-30	20-2420	-24	16-18	16-18	→ →
	16 1616-18 16-18 1	8-20220	-22	30	30	18-24	18-24	18-2018-20		→ →
	12-20 12-20 20-24 20-24	20-22	20-2	2 20-2	20-22	20-24	20-24	20-24 20-24		→ →
	16-20 16-20 18-20 18-20	16-18	20-24	20-24 20-2418		-2018-20		16-1816-18		→ →
	10-16 10-16 14-16 14-16	20-24	24-26	30-3330-33		30	-33	16-18	16-18	→ →
	22-24 22-2416-18 22-24 2	0-22	24-26	24-26 24-26		24-26	20	16-18	16-18	→ →
	24-26 24-26 18-20 18-20	20-24	24-30	26-30	26-30	26-30	26-30	18-20	18-20	→ →
	16 1616-18 16-18 1	8-20	24-26	30-33	30-33	30-33	30-33	30-33	30-33	→ →
	20-28 20-28 2320-22 20-22	22-28	22-28	22-28 22-28		22-28	22-28	22-28	22-28	→ →
	16-2020	16-18	24-26	24-26	24-26	24-26	24-26	14-16	14-16	→ →
						30-42	30-42	30-42	30-42	→ →
				30		-5230	-52	24-26	24-26	→ →
										24-26	20
									26-33	26-33	26-3326-33	→ →
						30-5230-52		30-5230-52		→ →

资料来源：富昌电子，安信证券研究中心

图108.20Q1-22Q4 薄膜电容交期及价格趋势

产品

品牌

20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

22Q3 价格趋势

22Q4 价格趋势

薄膜电容

TDK EPCOS

16-20

20+

22-24 22-24 24-36 24-36 24-52 24-52+ 24-52+ 24-52+

24-52+ 24-52+

→

威世

12-16 12-16 12-16 12-16 12-20 12-20 16-24 20-30 20-30

20-30

→

Surge

12-16 12-16 12-16 12-16 12-16 12-16 12-16 18-25

22-30

14-20

→

Paktron

10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 10-12

12-16

→

WIMA

12-14 12-14 12-14 12-14 14-18 14-18 16-24 16-20

20-30

20-25

→

资料来源：富昌电子，安信证券研究中心

6.1.1.MLCC：传统消费需求持续疲软，关注底部反转机遇

MLCC是使用最广泛的电容，具备体积小、频率特性好、寿命长、价格低等优点。MLCC（片式多层陶瓷电容器）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片，以错位方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体（故 MLCC也叫独石电容器）。MLCC具备体积小、频率特性好、寿命长、价格低等优点，被广泛应用于通讯、工业、PC、家电、汽车、军工等领域。

图109.MLCC 结构图

资料来源：村田，安信证券研究中心

图110.MLCC是使用最广泛的电容

资料来源：中研普华产业研究院，安信证券研究中心

全球MLCC 千亿级市场，中国需求占比近半。据中商产业研究院，2021 年全球MLCC市场规模为 1147.19 亿元，预计 2022 年达到 1204.41 亿元。据华经产业研究院，2021 年中国 MLCC 市场规模为483.5亿元，占全球总规模比例约 42%。

图111.2019-2022E 全球 MLCC 出货量及市场规模

资料来源：中商产业研究院，安信证券研究中心

图112.2016-2021 年中国 MLCC 市场规模

资料来源：华经产业研究院，安信证券研究中心

上游：陶瓷粉体是 MLCC最主要的原材料，约占 20%-45%成本，由日美厂商主导市场。据《全球石油和化工经济分析》，日本厂商占据 65%的陶瓷粉体市场。其中，堺化学占比 27%，是全球最大的陶瓷粉体厂商；美国Ferro占比 19%。

下游：据产业调研，目前 MLCC 最大下游为通讯市场（手机、基站等），占比达到 30%，其次为工业（20%），汽车市场占比目前为 12%，但随着汽车电动化和智能化持续推进，MLCC单车用量快速提升，汽车已成为最具成长性的下游应用市场。

图113.MLCC 产业链

资料来源：各公司官网，安信证券研究中心

高端市场由日韩主导，国内进口依赖度较高。全球 MLCC 企业可分为三个竞争梯队。日韩厂商为第一梯队，产能及技术最为领先，其中村田与三星电机分别占据全球 32%、19%市场份额;台系厂商为第二梯队，包括国巨（占比15%）、华新科；中国大陆厂商属于第三梯队，代表企业有三环集团和风华高科，目前产品仍以中低端为主。我国 MLCC（尤其是高端产品）较为依赖进口，2021年我国 MLCC进口数量达到3.45 万亿颗，出口数量为2.02 万亿颗。

图114.2022 年全球 MLCC 竞争格局

资料来源：QYResearch，安信证券研究中心

图115.2017-2021 年中国 MLCC 进出口数量

资料来源：华经产业研究院，安信证券研究中心

下游需求持续疲软，国内MLCC厂商经营承压。受下游消费电子、家电等传统需求不振影响，自 21Q4以来，国内 MLCC厂商经营状况承压，存货周转天数同比大幅增长，如三环集团由 21Q3的 156 天增至 22Q3 的 241 天，风华高科由 21Q3 的 63 天增至 22Q3 的 92 天；盈利水平有所下滑，22Q3 三环集团及风华高科净利率分别降至 28.66%、-6.71%，和 19Q4（上一轮下行周期拐点）盈利水平相当，当前或已到周期底部，有望迎来反转。

图116.17Q4-22Q3 国内 MLCC 企业存货周转天数

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图117.17Q4-22Q3 国内 MLCC 企业盈利情况

资料来源：Wind，安信证券研究中心

6.1.2.薄膜电容：新能源增量+产业链东移，国内厂商迎高速发展期

薄膜电容适用于高压、高频、大电流场景。薄膜电容是以金属箔为电极，以塑料薄膜为介质的电容器。相对于电解电容，薄膜电容具备耐高压（最高可在上千伏工作）、高频特性好（低ESR及低 ESL）、温度特性好（容值受温度变化影响小）、安全性高（无极性、自愈性）、使用寿命长（介质损耗低）等优点，但相对而言容量较小；相对于陶瓷电容，薄膜电容有耐用（不易碎）的优点，但体积相对较大。

图118.不同类型电容的额定电压与静电容量范围

资料来源：TDK，安信证券研究中心

薄膜电容凭借其良好的性能和高可靠性广泛应用于电力电子领域。据 Paumanok 统计，几乎所有薄膜电容均用于电力电子领域，2020年电力电容市场中薄膜电容占比达到了 50%。薄膜电容在电力领域的主要用途为电力输配以及电机驱动，分别占据 31%与 23%的市场份额，此外电源（13%）与照明镇流器（13%）也会有较多的电容，用以平滑输入和输出信号等。

图119.2020 年电力电容市场结构（按类型）

资料来源：Paumanok，安信证券研究中心

图120.2020 年电力电容市场结构（按用途）

资料来源：Paumanok，安信证券研究中心

薄膜电容产业链上游参与者主要为各类原材料的供应商，中游为薄膜电容厂商，下游为各大应用领域的设备制造商。

图121.薄膜电容产业链

资料来源：立鼎产业研究，各公司官网，安信证券研究中心绘制

1）上游：金属化膜成本占比 60%，高端膜主要由日美供应。薄膜电容产业链上游为各种原材料，包括基膜（金属化膜）、金属箔、导线、外包装树脂等。据江海股份在互易动披露，金属化膜为薄膜电容的主要材料，其占成本约为 60%。传统的家电照明多采用 BOPET 薄膜（双向拉伸聚酯薄膜），而高压大电流领域通常用 BOPP 薄膜（双向拉伸聚丙烯薄膜）。目前全球高端薄膜电容基膜市场由日美主导，龙头企业包括日本东丽，美国杜邦和三菱化学。国内基膜供应商有铜峰电子、航天彩虹、大东南、东材科技、嘉德利等，中游电容企业如法拉电子和江海股份也已向上游拓展，提升金属化膜等原材料自供能力，从而有效保障供应链安全以及产品质量水平。

2）中游：日美占据高端市场，国内厂商逐步国产替代。据 Paumanok统计，2018年全球薄膜电容市场 CR5 达 40%，其中松下市占率为 9%，基美、法拉电子和尼吉康市占率均为 8%，TDK市占率为7%。传统的家电照明领域的薄膜电容较为低端，产品附加值低，日美厂商逐步退出该市场，转向新能源、工控等高端市场。国内厂商在服务（定制化、响应速度等）及地域等方面具备优势，逐步实现国产替代，其中法拉电子已属于第一梯队，江海股份、铜峰电子等也在不断突破。

图122.2018 年全球薄膜电容市场竞争格局

资料来源：Paumanok，安信证券研究中心

图123.2020 年中国薄膜电容市场竞争格局

资料来源：华经产业研究院，安信证券研究中心

3）下游：国内新能源需求旺盛，本土厂商迎发展良机。薄膜电容产业链下游应用场景主要是新能源汽车、光伏、风电、储能、工控、家电、照明等，用于各种电力电子电路中。新能源已成为薄膜电容最大的下游应用领域，新能源汽车以及光伏风电等市场高速发展，带动薄膜电容需求大幅上升。随着“双碳”目标的提出与相关政策的大力推行，国内新能源需求持续旺盛，本土薄膜电容厂商将优先受益。

图124.中国市场占据全球过半薄膜电容需求

资料来源：QYResearch，Wind，智研咨询，安信证券研究中心

6.2.面板：供需关系有所缓和，液晶电视面板价格率先回暖

供给过剩态势有所缓和，电视面板价格率先回暖。自 21Q3 以来，随着疫情带来的居家办公及娱乐等需求减弱，面板行业进入供过于求的下行周期。21Q3-22Q3 期间，各尺寸面板价格持续下跌，液晶电视（32\~65 寸）/液晶显示器（21.5\~27 寸）/笔记本电脑（13.3\~15.6 寸）/平板电脑（7\~10.1 寸）面板均价从 2021 年 7 月的阶段性高点 89\~294/72\~96/47\~80/21\~33美元/片，分别降至 2022 年 9 月的 27\~106/36\~58/26\~59/10\~22 美元/片。面板厂下调稼动率至历史低位，以期恢复正常库存水位。随着下半年消费电子传统旺季到来，叠加世界杯、黑五、春节备货等需求端利好催化，供给过剩态势得到缓和。22Q4开始，面板价格跌幅有所收窄，其中液晶电视面板价格率先止跌，10-11 月 Open-Cell 全线涨价，32/43/50/55/65 寸均价分别+4/+4/+6/+6/+10 美元/片。

图125.液晶电视面板价格（美元/片）

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图126.液晶电视面板出货量

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图127.液晶显示器面板价格（美元/片）

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图128.液晶显示器面板出货量

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图129.笔记本电脑面板价格（美元/片）

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图130.笔记本电脑面板出货量

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图131.平板电脑面板价格（美元/片）

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图132.平板电脑面板出货量

资料来源：Wind，安信证券研究中心

22Q4面板厂稼动率环比企稳，面板行业迎边际改善。据CINNO数据，2022年10月国内面板厂平均稼动率为 70.6%（MoM+2.2pct），全球面板厂稼动率提升至 65%左右，预计 11月再提升约 5pct，12 月小幅回落，22Q4 全球 TFT-LCD 面板产线稼动率控制在 70%以下。国内面板厂自 21Q3 开始业绩持续下滑，至 22Q3 多数处于亏损状态。随着供需关系缓和，面板价格企稳，面板厂稼动率提升，22Q4面板厂业绩有望实现边际改善。据 Omdia数据，2022年全球面板出货量预计下降约12%，主要集中在电视、PC、监控器、智能手机领域。Omdia 预计当前供过于求最严重的时点已过去，2023年终端市场需求有望逐步复苏，全年面板出货量将增长 4%。

图133.18Q1-22Q3国内面板厂主营收入（亿元）

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图134.18Q1-22Q3 国内面板厂净利润（亿元）

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图135.18Q1-22Q3 国内面板厂毛利率（%）

资料来源：Wind，安信证券研究中心

图136.18Q1-22Q3 国内面板厂净利率（%）

资料来源：Wind，安信证券研究中心

1. 行业评级体系

收益评级：

领先大市 —— 未来6个月的投资收益率领先沪深300指数 10%及以上；

同步大市 —— 未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-10%至10%；

落后大市 —— 未来 6 个月的投资收益率落后沪深 300 指数 10%及以上；

风险评级：

A —— 正常风险，未来6个月的投资收益率的波动小于等于沪深 300 指数波动；

B —— 较高风险，未来6个月的投资收益率的波动大于沪深 300指数波动；

2. 分析师声明

本报告署名分析师声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。

3. 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明

安信证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。

免责声明

。本公司不会因为任何机构或个人接

收到本报告而视其为本公司的当然客户。

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起点财经，网罗天下报告

光刻机博弈再生变数，国产替代紧迫性不断提高	2022-12-11
台湾光罩急单涨价，掩膜版2022-12-04 景气度高企
欧盟敲定芯片法案，汽车芯2022-11-27 片需求持续旺盛
景气度趋于底部区间，IC设2022-11-20 计板块低位静待反转
中芯国际加大资本开支，利2022-11-13 好上游设备材料企业

国产替代方兴未艾，消费复苏拐点可期

半导体设备材料零部件：国产替代仍为主线，逆周期扩产带来投资良机：

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内容目录

图表目录

1.2.涨跌幅：电子排名垫底，消费电子回调幅度最大

2.半导体：国产替代需求不断提升，把握景气向上细分赛道

2.1.2.半导体设备零部件：半导体设备行业支撑，国产替代任重道远

2.1.2.1.半导体零部件短缺，设备厂商饱受困扰

2.1.2.2.射频电源：市场规模 26亿美元，英杰电气实现突破

2.1.2.3.机械类：产品种类繁多，国产替代正当时

国内的厂商主要有新莱应材、江丰电子和富创精密。

2.1.2.4.全球半导体用真空泵：市场规模 19亿欧元，国产替代空间广阔

2.1.3.半导体材料：国产替代空间广阔，重点关注具备逆周期性的掩膜版赛道

2.1.3.1.大陆市场占比持续提高，国产替代空间广阔

2.1.3.2.掩膜版：具备逆周期属性，新品开发+国产替代双重增长逻辑

2.1.3.3.硅片：扩产滞后下游需求，供需缺口有望维持

半导体硅片的需求增长主要来自于数据流量以及汽车电子：

2.2.IC设计：半导体周期拐点将至，IC 设计公司进军高端领域

我们看好IC设计板块的核心逻辑如下：

建议从五个维度筛选 IC设计公司：

3.汽车电子：电动化+智能化双轮驱动，汽车电子赛道广阔

3.1.新能源汽车市场高景气，汽车电子迎发展机遇

3.2.BMS/BMIC：供需两端齐助推，国产 BMS 前景可期

3.2.1.需求端：受新能源车渗透率快速提升， BMS 行业“水涨船高”

3.2.2.供给端：整车厂、电池厂、第三方共同参与

3.3.功率半导体：SiC 即将迎来落地大年，政策加码国产化进程

3.3.1.汽车电动化打开功率半导体成长空间

3.3.2.SiC 器件有望替代硅基 IGBT，800V 平台助力 SiC 渗透率提升

3.3.3.政策加速 SiC 国产替代，功率半导体产业有望弯道超车

3.4.MCU：应用逐步覆盖，单车 ECU 数量提升

3.4.1.ECU为功能控制核心，协助汽车实现各项功能

3.4.2.车规级 MCU发展稳健，供给紧缺成主要制约因素

3.5.激光雷达：自动驾驶推动激光雷达市场持续增长

3.5.1.激光雷达作为重要感知层硬件，具备高精度、抗干扰等优势

3.5.2.自动驾驶应用助力激光雷达市场持续增长

4.服务器：信创产业的算力底座，产业链国产化进程加速

4.2.存储：DDR5 进入快速放量期，内存接口芯片量价齐升

4.3.PCB：PCIe 总线标准升级，服务器 PCB 量价齐升

4.3.1.PCIe标准升级，带动服务器新一轮迭代周期

服务器 CPU 更新迭代速度加快，Intel 与 AMD 陆续推出 PCIe5.0 产品。

4.3.2.PCIe标准升级增加 PCB的工艺难度，带来价值量提升

5.消费电子：XR/折叠屏开启创新新纪元，汽车电子打造成长新曲线

5.1.XR/折叠屏：消费电子终端的创新形态

5.1.1.VR/AR：VR设备进入快速放量期，光学赛道迎来发展机遇

VR 行业进入景气周期源于技术进步、生态完善、价格下探、疫情催化等多重因素共振：

5.1.2.折叠屏：持续创新+价格下探，折叠屏手机迈入发展快车道

5.2.汽车电子：消费电子公司转型的新思路

6.被动元件/面板：下行周期探底，价格与稼动率企稳

6.1.1.MLCC：传统消费需求持续疲软，关注底部反转机遇

6.1.2.薄膜电容：新能源增量+产业链东移，国内厂商迎高速发展期

6.2.面板：供需关系有所缓和，液晶电视面板价格率先回暖

1. 行业评级体系

2. 分析师声明

3. 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明

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电子行业深度分析：国产替代方兴未艾，消费复苏拐点可期-20221212-安信证券-69页