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浴火经磨难，涅槃起创新

发布时间：2023-01-04

--- 华为产业链深度报告

报告摘要：

[Table_Summary] 2019 年起美国对华为轮番制裁，2020 年 9 月 15 日台积电中断晶圆代工，美国对华为出口管制升级，华为在芯片端受到重创，原有供应链体系被打碎，寸步难行，生存堪忧。在制裁后的两年中，华为的消费者业务和服务器业务出现较大衰退：手机出货量从 2020 年的 1.9 亿部，衰退至2021年的 3900万部（不含荣耀），且将荣耀业务出售；服务器方面，将X86业务完全剥离，仅留下鲲鹏、昇腾等自研芯片作为火种。

危难时刻，必须广通水源。华为通过鸿蒙 OS 以及通信上的创新，大大弥补了手机业务无法采购5G芯片而只能使用 4G 芯片的劣势；培育鸿蒙生态，布局“1+8+N”战略，提升其消费和商用电子终端的产品竞争力；在汽车领域，通过鸿蒙座舱赋能、MDC智驾护航、问界破界。华为也在努力实现三个“重构”，包括基础理论重构、架构重构、软件重构，这三个重构将支撑华为 ICT行业长期可持续的发展；同时，华为努力跨越摩尔定律限制，用面积换性能、用堆叠换性能，使得非先进工艺也能够维持华为在未来产品里面的竞争力。

基于对现有技术的梳理，我们尝试分析了在先进制程受限的背景下，先进封装/Chiplet 技术能够一定程度减缓我国在大功耗和高算力场景上对先进制程的依赖；我们也分析了大陆各个制程的结构和全球占比，我国先进制程产能非常稀缺，需要以更高的战略视角，统一做好规划，最大化发挥现有先进制程产能的价值，应用于最需要先进工艺的地方。

浴火才能出凤凰，经过两年的高压锤炼，我们看好华为在诸多领域具备了“反攻”的能力。通过对华为业务的梳理，我们将华为产业链的机会总结为三个类型：复苏回归、稳健增长、结构改善。芯片自救布局、服务器、消费者业务有复苏回归的可能；光伏储能、智能汽车则稳健增长；尽管基站端建设放缓，但数字经济基础设施建设预期会有较大增量，传统业务也有结构改善的机会。

优于大势

伟大的背后都是苦难，经历炼狱磨难，才会有真涅槃。

风险提示：下游需求不及预期，客户导入不及预期，新产品研发不及预期

[Table_CompanyFinance]重点公司主要财务数据

重点公司	现价	EPS			PE			评级
重点公司	现价	2021A	2022E	2023E	2021A	2022E	2023E	评级
伟测科技	106.92	2.09	2.3	3.88	-	46.49	27.56	买入
长川科技	42.8	0.37	0.94	1.4	155.41	45.53	30.57	增持
兴森科技	10.31	0.42	0.37	0.5	33.33	27.86	20.62	买入
天音控股	10.29	0.2	0.22	0.27	92.2	46.77	38.11	增持
电连技术	35.85	0.88	1.19	1.51	59.66	30.13	23.74	买入
圣邦股份	167.01	2.98	2.78	3.82	103.81	60.08	43.72	买入
德邦科技	54	0.72	1.03	1.81	-	52.43	29.83	买入
宏微科技	88.65	0.84	0.77	1.16	147.51	115.13	76.42	买入
东微半导	242.77	2.91	4.46	6.73	-	54.43	36.07	买入
蓝黛科技	9.14	0.37	0.37	0.51	23	24.70	17.92	增持

上次评级:优于大势

[Table_PicQuote历史收益率曲线

涨跌幅（%）	1M	3M	12M
绝对收益	-3%	4%	-35%
相对收益	-4%	2%	-14%

[Table_Mark行业数据

成分股数量（只）	430
总市值（亿）	57853.31
流通市值（亿）	42521.46
市盈率（倍）	37.38
市净率（倍）	3.54
成分股总营收（亿）	32401.47
成分股总净利润（亿）	1939.20
成分股资产负债率（%）	47.53

[Table_R相关报告

《正确认识大陆半导体各环节差距，逐个击破》

--20221108

《半导体设备、零部件亟突破，决胜国产替代“上甘岭”》

--20220920

《功率半导体行业动态：新能源高景气与国产份额提升的戴维斯双击》

--20220606

证券分析师：李玖

执业证书编号：S0550522030001

17796350403 lijiu1@nesc.cn

证券分析师：武芃睿

执业证书编号：S0550522110001

021-61002910 wupr@nesc.cn

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公司谋经营：聚焦 ICT基础设施和智能终端....
1.1. ICT基础设施业务：核心基业，多领域覆盖. ...8
1.1.1. 数字化与低碳化驱动，ICT 全面布局运营商与政企市场..... ................................................. .... 8
1.1.2. 运营商业务：五大核心领域，助力运营商实现商业新增长. .... 8
1.1.3. 政企业务：十大应用场景，推动政企数字化进程.. ......................................................
1.2. 云计算业务：一切皆服务，持续使能千行百业. ................................................. ....27
1.2.1. 以服务为核心，华为云构筑智能世界云底座...... ................................................................. 27
1.2.2. 技术引领服务创新，加速客户数字化和智能化升级.. ................................................. ..... 27
1.3. 消费者终端：“1+8+N”战略，打造五大场景智慧生活 .............................................. ...31
1.3.1.
1.3.2. 智慧办公：覆盖PC、平板等多产品，打造全场景智慧办公...... ........................................ ...... 38
1.3.3. 运动健康：硬件检测+软件算法+健康服务，运动健康全栈升级 .. ........................................... ...... 40
1.3.4.
1.3.5. 影音娱乐：音频技术不断创新，AR 眼镜未来可期... ...................................................... 42
1.3.6. 智能汽车：三种合作模式，平台与生态双路出击.....
1.3.6.1. 零部件供应模式：专注增量部件，七大解决方案...
1.3.6.2. Huawei Inside 模式：全栈智能汽车解决方案，与车企共同开发.. ....... 48
1.3.6.3. 智选车模式：联手赛力斯，打造问界品牌...............
看家有本领：芯片、计算、联接、系统，高筑核心竞争力........
2.1. 芯片：研发实力强劲，业务发展核心. ...51
2.2. 计算产业：信息时代，构筑行业基石 . ................................................................ ....53
2.2.1. 服务器：计算新生态，构筑数字化基石.. ....... 53
2.2.2. 存储：数据基础设施，使能行业百态.. .......................................... .... 55
2.3. 联接产业：智能互联，联接千行百业 ....58
2.4. 操作系统：鸿蒙构建万物互联，欧拉助力数字基础设施. .......63
2.4.1. 鸿蒙系统：分布式操作，构建万物互连. .... 63
2.4.1.1. 消费者：整合终端能力，覆盖五大场景. .... 64
2.4.1.2. 应用开发者：高效开发多终端应用，全方位技术支持.. ... 65
2.4.1.3. 设备开发者：组件化设计，OpenHarmony 赋能设备开发. ..... 66
2.4.2. 欧拉系统：不断迭代升级，拓展应用场景. .... 67
破局从芯起：浴火经磨难，涅槃起创新.... ............................· .....71
3.1. 美国制裁复盘：伟大的背后都是苦难. ....71
3.2. 堆叠重构，开山为径....... ....74
3.2.1. 三个“重构”保障竞争力：理论重构、架构重构、软件重构 .... 75
3.2.2. 用面积和堆叠跨越摩尔定律限制.. .... 77
3.2.2.1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍. ...... 77
3.2.2.2. 大功耗、高算力的场景，先进封装/Chiplet 有应用价值. ....... 83
3.2.2.3. 我国先进制程产能储备极少，先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性.. ..... 83
3.3. 消费者、运营商、企业，三大业务回顾展望 . ....84
3.3.1. 总体业绩：拐点在即，未来可期......................
3.3.2. 运营商业务保持稳健，通信设备占比居全球前列. . 85
3.3.3. 服务器+华为云+光伏共同发力，企业业务规模有望翻倍. .. 87
3.3.4. 消费者业务：手机有望迎来复苏，汽车或成重要增长极. . 90
3.4. 哈勃出击，力图破局.. ..93
产业链机会：复苏回归、稳健增长、结构改善. .98
4.1. 复苏回归：Chiplet 打通“任督二脉”，鲲鹏与鸿蒙两翼齐飞 ...100
4.2. 稳健增长：光伏储能向阳而生，智能汽车破界而行.. ...106
4.3. 结构改善：数字经济蓬勃发展.. ....108
风险提示 ........... ... 110

图表目录

图 1：ICT 基础设施业务简介 ... ... 8
图 3：华为全协同分布式云解决方案 .....
图 4：数字化转型全景..... ...... 14
图 5：华为数字政府解决方案 .......
图 6：华为数字金融场景示意图 .
图 7：华为综合大交通解决方案示意图 ........ .................................................................................. ......... 16
图 9：华为智能制造决方案示意图 .. ............................................................................. ...... 22
图 10：华为智能互联网方案 ........ .................................................................................................... 26
图 11：华为云一切皆服务框架.... ...... 27
图 12：华为云原生全景图 ..........
图 13：华为云 ModelArts 产品介绍.. .................................................................................................. ....... 29
图 14：华为云数据库产品介绍 ...... ........................................................................................................
图 15：华为云 Stack 产品架构...........
图 17：鸿蒙系统提供多设备、多入口的分发能力 . ........................................................................ .... 32
图 18：Mate 50 Pro 宣传图 ..
图 19：nova 10 SE 宣传图 .
图 20：华为手机系列芯片推出时间 ..... .................................................................................. ....... 34
图 21：华为历代商务旗舰机——Mate 系列....
图 22：华为 Mate 系列手机主要信息 ........
图 24：Mate 50 系列可变光圈镜头.........
图 25：Mate 50 系列卫星通信示意图.... ............................................................................................ ...... 36
图 26：历代 P 系列顶配配置......... ................................................................................................ ........ 37
图 27：华为部分在售智能手机机型 ...... ...................................................................................................
图 28：多屏幕协同操作 .......
图 30：MateBook X Pro 配置信息.... .................................................................................................... ....... 38
图 31：MateBook E 二合一笔记本...........
图 33：华为部分在售 PC、平板及商用产品... ............................................................................... .... 39
图 34：华为智慧办公版图 ..........
图 35：华为打印机一碰打印功能 .....................
图 36：HUAWEI Health 致力于运动健康的“中间件” ...... ..................................................................... ........ 40
图 38：华为 WATCH 3 Pro 主要参数 .... .............................................................................
图 40：华为智慧屏 V75 Pro 主要配置 ......
图 41：华为 1+2+N 全屋智能解决方案.....
图 42：HUAWEI Vision Glass 主要参数..
图 43：华为汽车“平台+生态”战略........
图 44：iDVP 平台生态... ......... 43
图 45：MDC 平台生态... ...................................................................... ..... 44
图 46：HarmonyOS 智能座舱平台生态... ......................................................................... ....... 44
图 47：华为汽车商业模式、七大解决方案及生态建设 . ................................................................................... 44
图 48：华为 MDC 平台架构图......
图 49：CDC 智能座舱平台..... ............................................................................................. ...... 46
图 50：VDC 智能电动平台架构图....
图 51：华为智能网联方案架构 ........
图 52：华为 AR-HUD .........
图 53：华为智能车灯 X Light ....... ....................................................................... ...... 47
图 56：极狐阿尔法 S·HI 版 ......................
图 57：阿维塔 11 的华为 DriveONE 高压电驱动系统 ..
图 58：问界 M5 部分功能.... ......................................................................... ........ 49
图 59：问界 M7 安全保护.....
图 60：华为鲲鹏+昇腾计算平台.
图 62：华为光传送与光接入产品线 .... ....................................................................................................... ....... 61
图 64：鸿蒙世界 ..........
图 66：华为智慧办公 ...... .................................................................................................. ......... 64
图 67：鸿蒙质量在影音娱乐的优势 ......
图 68：鸿蒙智联在智慧出行的优势 ..........
图 69：鸿蒙生态应用核心技术理念 ..........
图 70：鸿蒙生态应用开发能力全景图 . ...................................................................................................... 66
图 71：OpenHarmony 整体技术架构..... ............................................................................................ ....... 66
图 72：openEuler 版本发展...
图 73：欧拉支持多种设备，覆盖全场景应用 ..........
图 75：欧拉系统用于农信社柜面业务系统服务器 .... ............................................................................. ....... 69
图 76：统信服务器操作系统欧拉版应用架构图 ......
图 77：欧拉系统在边缘计算领域的功能描述 .......
图 79：欧拉应用案例：兴业银行某核心业务系统 ..... ....................................................................... ....... 70
图 81：华为资产剥离时间线 ................
图 82：全球智能手机 AP 出货量市占率 .........................
图 83：现有理论和架构无法满足数字化需求，理论需要重构 .
图 84：华为架构重构 ...... ......... 76
图 85：华为软件重构 ........
图 86：PCB 级的封装互连 .. ....... 78
图 87：Substrate 级的封装互连. ...... 78
图 88：Wafer 级的封装互连... ..... 78
图 89：Chiplet 结构示意图................ ....... 79
图 90：Chiplet 如何提升晶圆制造工艺的良率..... ...... 79
图 91：先进制程通过微缩晶体管尺寸而增加单个芯片晶体管集成数目以实现芯片性能提升... ....... 80
图 92：先进封装通过集成更多元件和提升元件之间的协作效率而实现芯片性能的提升......... ....... 80
图 93：先进制程实现芯片轻薄化 .... ....... 81
图 94：先进封装实现芯片轻薄化 .... ..... 81
图 95：先进制程，性能和轻薄；先进封装，性能或轻薄 .
图 96：提升芯片性能的两条路：先进制程和先进封装 ....
图 97：寒武纪思元 290 芯片 ..................
图 98：华为海思昇腾 Ascend 910 芯片..... ....................................................................... ...... 82
图 99：芯片堆叠如何保持芯片算力 .... ................................................................ ....... 83
图 100：半导体各制程规模与大陆占比（非存储） ...... 84
图 101：华为各业务营收（亿元） ................
图 102：华为各业务营收占比 ................. ........................................................... ......... 85
图 103：华为各业务营收预测（亿元） ....... 85
图 104：全球前五大通信设备供应商市场份额 ....... ....................................... .......... 86
图 105：华为通信设备营收（左）及其占运营商业务营收比例（右） . .......................................... ....... 86
图 106：华为通信设备营收（左）预测及其占运营商业务营收比例（右） ........................................... ...... 87
图 107：全球服务器出货量(百万台)及华为市占率.... .............................. .... 87
图 108：鲲鹏/X86 出货量（千台） .......
图 109：中国云市场规模（亿元，左）及增速（右） ......
图 110：华为云营收（亿元，左）及国内市场占比（右）.................................................................................. 88
图 111：华为服务器出货量预测（千台）..... ........................................................... 89
图 112：
图 113：全球及华为光伏逆变器出货量（GW，左）与华为占比（右）.........
图 114：全球及华为储能逆变器出货量（GW，左）与华为占比（右）........................................................... 89
图 115：华为消费者业务营收拆分（亿元）.................
图 116：华为智能手机出货量（左轴）及全球市占率（右轴）. ....... 91
图 117：全球智能手机厂商出货量（百万台）.......
图 118：华为平板电脑出货量（左轴）及全球占比（右轴）..
图 119：全球平板电脑厂商出货量（百万部）......... ........................................... ...... 91
图 120：华为可穿戴设备出货量（左轴）及全球占比（右轴） .......................................... .... 92
图 121：全球可穿戴设备厂商出货量（百万部）
图 122：华为笔记本电脑中国销量（左轴）及国内市占率（右轴） .
图 123：华为电视出货量（百万台） ............
图 124： 2022 年问界系列月度交付量（左）及增速（右） ........................................................... ...... 93
图 125： 2021 年各环节国产化率及全球市占率 .......
表 1：华为云核心网解决方案 ...... .......... 9
表 2：数据通讯解决方案简介 ......
表 3：传送网解决方案简介 ...... .......11
表 4：接入网解决方案简介 .......
表 5：存储相关解决方案简介 ....... ....... 13
表 6：智慧金融解决方案简介 ... ... 15
表 7：智慧交通解决方案简介.. .... 16
表 8：数字能源解决方案简介 ... ..... 19
表 9：智能光伏十大趋势简介 ..... .... 21
表 10：智能制造应用解决方案简介 . ...... 23
表 11：智能教育应用解决方案简介... .... 25
表 12：数字医院解决方案简介 ..... .... 26
表 13：云原生 2.0 产品简介 ...... .... 28
表 14：智能电动 DriveONE 产品. ...... 45
表 15：华为智能车云产品 .... .... 48
表 16：华为芯片产品简介 ......... ........ 51
表 17：TaiShan 服务器产品简介 ... ..... 54
表 18：鲲鹏主板产品简介..... ... 55
表 19：全闪存存储系统部分产品简介 ...................................
表 20：混合闪存存储系统部分产品简介 ....... ...... 56
表 21：微存储系统部分产品简介 ....... ... 57
表 22：分布式存储系统部分产品简介 ........ ....... 57
表 23：专用备份存储系统部分产品简介 ..... ..... 58
表 24：CloudEngine 16800 系列数据中心交换机产品简介.. ... 59
表 25：路由器部分产品简介 .... .... 60
表 26：光传输部分产品简介 ..... ....... 61
表 27：光接入部分产品简介 ... ... 61
表 28：OpenHarmony 三种基础系统类型及面向设备应用.. .... 67
表 29：美国出口管制清单简介 ........ ...... 71
表 30：部分进入美国政府“实体清单”的中国企业 . ... 71
表 31：美国对华为的制裁 ..... ..... 73
表 32：2020 及 2021 年全球 IaaS 市场份额... ..... 88
表 33：哈勃科技投资企业 ...... .... 94
表 34：华为产业链相关标的 .... . 98

1. 公司谋经营：聚焦 ICT 基础设施和智能终端

1.1. ICT 基础设施业务：核心基业，多领域覆盖

1.1.1. 数字化与低碳化驱动，ICT 全面布局运营商与政企市场

聚焦信息传输与处理，ICT 基础设施服务广大运营商和政企客户。华为 ICT（information and communications technology，信息与通信技术）基础设施业务以坚实的技术实力聚焦客户需求，结合数字化和低碳化趋势，推动全球数字经济发展。从市场角度看，ICT 基础设施业务覆盖运营商、政府和企业市场，通过产品与解决方案的创新，不断为客户提供服务。从产业角度看，ICT 基础设施业务包括联接产业和计算产业，前者致力于打造智能联接，后者聚焦于计算产业生态的构建。作为ICT 基础设施业务发展的两大驱动力，数字化与低碳化推动了公司的应用创新。数字技术与产业知识的有机结合，推动各行各业数字化转型；低碳化作为绿色发展的核心，是行业甚至国家可持续发展的核心，数字技术创新将助力社会实现低碳发展。

图 1：ICT基础设施业务简介

数据来源：公司年报，东北证券

1.1.2. 运营商业务：五大核心领域，助力运营商实现商业新增长

无线接入打造泛在千兆移动网络，助力运营商多业务发展。公司通过不断的技术创新，在 5G 规模商用、运营商数字化、产品与解决方案领域为运营商提供全方面的服务，助力全社会向泛在千兆进阶。5G方面，GSM发布最新统计信息，截至 2022年第一季度，韩国 5G 渗透率达到 44.92%，位列全球第一。第二至第四名分别为中国大陆 36.82%、香港 29.62%、日本 25.49%。2021 年，华为支持全球 70 多家运营商发布了 5G FWA业务，更好地承载高清视频和云游戏等应用，为运营商创造更多商业价值。运营商数字化方面，通过 5G在多个行业的规模商用，华为 5G 技术在8个典型应用场景中得到广泛使用，包括制造、矿山、钢铁、港口、化工、水泥、电网和医疗。产品与解决方案方面，华为通过 5G RAN、天线、微波等软硬结合的技术创新，为客户和用户带来最佳体验。

图 2：天津联通与华为打造的全球首个 Meta AAU

数据来源：公司年报，东北证券

以电信云原生的云化底座为基，打造稳固云核心网。为满足全面的用户个性化需求，华为云核心网助力运营商实现面向超宽带网络和全联接时代的转型，围绕运营商根本需求，推出系列解决方案和产品。华为帮助全球运营商部署了 60 多张全融合的核心网，累计服务全球超过十亿 VoLTE用户；在中国，华为助力三大运营商建设了全球商用规模最大的全融合核心网，累计为超 4亿5G 用户提供稳定可靠的服务。

表 1：华为云核心网解决方案

分类	简介
Cloud DB 解决方案	针对传统 SDM的云化演进，华为Cloud DB解决方案立足云化，面向5G及ICT 融合，通过构建统一融合的数据中心，实现高效、灵活的用户数据管理。同时通过分层解耦和硬件虚拟化的机制构建数据层公共接口，帮助运营商加速 NFV 转型、快速部署业务、加快新业务上市。
SmartPCC解决方案	Smart PCC解决方案包含策略控制服务器UPCC（PCRF）和策略运营平台POP （Policy Operation Platform），支持为2G/3G/4G/5G/IMS 用户提供差异化的QoS 和带宽策略，为用户提供差异化的体验保障，助力运营商实现体验变现。华为UPCC 采用领先的Cloud Native架构，支持微服务粒度的升级、扩容，为运营商构建敏
DSP解决方案	捷策略，加速差异化业务上线。聚焦于以用户为中心的数据聚合与开放,支持实时全联接数据的聚合、分析和开放，实现端到端帮助运营商快速发展4G、VoLTE和WTTx用户。
Cloud Core 解决方案	通过虚拟化技术(NFV)，实现核心网网元基础架构从专用硬件向通用硬件演进，从而实现软硬件解耦。能够提供虚拟化网元管理功能，自动化实现资源弹性部署和调度，提高网络效率。同时，基于行业领先的集成对接能力，提供敏捷化的业务配置对接能力，大大节省新业务上市时间。
Cloud Edge解决方案	基于NFV（网络功能虚拟化）、SOA（面向应用的构架）和云化架构设计的新一代移动宽带解决方案。
Single EPC解决方案	统一的、具有EPC基因的分组核心网，实现对MBB多种接入方式的支持和对多种业务的承载。具备简单可靠、高质体验、开放增收的能力特征，提升移动宽带网络效率、实现高效带宽管理和网络运维，满足移动宽带发展的终极需求。

数据来源：公司官网，东北证券

固网领域持续创新，构建数字经济智联网络。为了满足各种客户在不同场景的业务需求，华为通过千兆家宽、全光解决方案和智能 IP 网络解决方案三大方向构筑数字经济智联网络。在千兆家宽方面，推出 CO+AirPON 混合建网解决方案加速运营商和用户建立联系；推出 FTTR for Home 解决方案实现房间内无处不在的千兆 WiFi体验；通过提供基于业务体验的数字化平台，助力运营商拓宽业务模式，实现多场景覆盖。在全光解决方案方面，配合全光基础网和OXC极简站点，实现SDH 网络现代化转型，在有效节省空间与能耗的同时，提升各项业务效率，为客户提供高品质专线网络。在智能 IP网络解决方面，通过引入多项技术，帮助运营商打造差异化云专线，在海量用户规模下，提升网络资源利用率和业务运营效率，以智能云网保障最终用户体验。

表 2：数据通讯解决方案简介

解决方案	涉及产品信息	简介
智简骨干网解决方案	NetEngine 5000E 集群路由器	NetEngine 5000E 是华为面向互联网骨干节点、城域网核心节点、数据中心互联节点以及互联网承载节点推出的超级核心路由器。
智简骨干网解决方案	NetEngine 40E 全	NetEngine 40E应用在IP骨干网、IP 城域网以及其他各种大型 IP 网络的边缘位置，可以简化网络架构，是IP/MPLS承载网向宽带化、多业务、智能化发展的重要源动力
智能城域网解决方案	业务路由器 NetEngine 40E 全业务路由器	NetEngine 4OE主要应用在IP骨干网、IP城域网以及其他各种大型IP 网络的边缘位置，可提供丰富的业务类型和可靠的服务质量，可以简化网络架构，是IP/MPLS承载网向宽带
	CX600城域业务平台	化、多业务、智能化发展的重要源动力。 CX600 主要应用在移动承载网络的汇聚层或核心层，和华为公司ATN系列配合组网，提供端到端的多业务综合承载解决方案。
	ME60多业务控制网关	ME60 多业务控制网关主要应用在宽带业务接入的 BRAS 节点和IP/MPLS 网络的业务提
	ATN系列	供节点。 ATN 系列聚焦解决运营商在综合承载网络演进中接入层面临的挑战,提供可持续演进面向综合移动承载和FMC 融合的 IP精品承载网络方案。
智简数据中心网络解决方案	CloudEngine 数据中心交换机	CloudEngine系列是华为公司面向下一代数据中心推出的“云”级高性能交换机。
智简数据中心网络解决方案	Agile Controller- DCN	Agile Controller-DCN控制器是华为推出的新一代数据中心控制器，是华为CloudFabric 云数据中心网解决方案的核心组成部件。
智简广域网络解决方案	NetEngine AR6000/650系列	基于高性能 ARM多核处理器和NP 芯片，提供领先业界平均水平3倍的性能，同时融合了CloudWAN、云管理、路由、交换、VPN、安全、语音、MPLS 等多种功能，满足了企业业务多元化和云化趋势下对网络设备高性能的需求
智简广域网络解决方案	Agile Controller- Campus	作为华为CloudCampus与CloudWAN 解决方案的核心组件，实现对园区和分支网络的云化和自动化管理。
智简园区网络解决方案	园区交换机	面向大型城域核心、城域汇聚、城域边缘汇聚以及城域接入，可提供一体化城域互联解决方案。
	WLAN	提供丰富产品形态，面向室内、室外等各种应用场景，提供高速、安全和可靠的无线网络连接。
	Agile Controller- Campus	作为华为CloudCampus 与CloudWAN 解决方案的核心组件，实现对园区和分支网络的云化和自动化管理。
安全解决方案	防火墙及VPN	凭借多年的软硬件研发能力，华为打造出在性能和功能上都具备业界领先地位的Eudemon 系列防火墙产品和 SVN系列VPN产品。

AntiDDoS8000 DDoS防御系统	AntiDDoS8000产品是华为面向运营商推出的专业抗DDoS防御系统。
NIP/IPS6000E&IP S6000F系列	NIP6000E&IPS6000E&IPS6000F系列产品是华为面向运营商推出的新一代入侵防御产品。
大数据分析及 APT防御	华为 APT防御解决方案采用大数据分析方法，从海量的行为中评估 APT的攻击过程，准确的识别和防御APT攻击。

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表 3：传送网解决方案简介

解决方案	涉及产品信息	简介
F5G超级站点解决方案	OSN 1800系列	OptiXOSN1800 融合OTN及WDM特性，能够协助运营商将城域边缘的宽带、专线、移动等各种类型的业务实现统一传送。
	OSN 9800M系列	OptiX OSN9800 M系列具备超大容量、高度集成、光电融合、灵活高效等特点。既能支撑运营商全业务的快速发展,还能满足站点基础资源配套要求,帮助运营商实现单BitTCO 最优。
	MA 5800系列	MA 5800 系列是千兆超宽时代的 4K/8K/VRReadyOLT，支持多介质千兆汇聚、最佳 4K/8K/VR视频体验、多业务虚拟化共平台以及50GPON平滑演进等特性。
	F01M50系列	F01M50机柜为密闭型机柜，低噪声、低功耗、少维护、易部署，可放在无线基站、居民小区、楼道、城市街道、乡村野外等室外场，体积小，重量轻，一人即可操作；支持DC 和AC 直拉供电灵活部署。支持配置OTN和OLT设备，也支持其他1U的19英寸设备。
	OSN 9800U系列	OptiXOSN9800U系列产品是新一代大容量、智能化、融合光与分组功能的OTN产品，是业界最佳200G/400GOTN平台，适用于超级骨干网、骨干层。
骨干网现代化解决方案	OSN 9600U系列	OptiX OSN 9600U系列产品是新一代大容量、智能化、融合光与分组功能的OTN产品，是业界最佳200G/400GOTN平台，适用于超级骨干网、骨干层。
骨干网现代化解决方案	OSN 8800系列	OptiX OSN 8800 系列产品主要应用于国家干线、区域／省级干线和城域核心，集成了业界最先进的技术，如第二代软判FEC、100GOTN/MS-OTN、T-bit电交叉、CDCGROADM、光电智能 ASON 等技术，为大容量传送和调度提供了理想的解决方案。
网解决方案	极简城域OSN9800M系列	OptiXOSN9800M系列是全新一代波分旗舰产品，具备超大容量、高度集成、光电融合、灵活高效等特点。既能支撑运营商全业务的快速发展，还能满足站点基础资源配套要求，
网解决方案	OSN 1800系列	帮助运营商实现单BitTCO最优。适用于骨干、城域、接入等各网络层次。 OptiXOSN1800融合OTN及WDM特性，能够协助运营商将城域边缘的宽带、专线、移动等各种类型的业务实现统一传送。
OTN品质专线解决方案	骨干波分	骨干波分是面向超100G 时代的新一代大容量OTN产品，主要应用在骨干网，城域网的核心节点，光层集成OXC实现全光交换，超高集成度、充分节省客户机房空间，并实现绿色节能，是业界最佳100G/400G/1TOTN平台，可为运营商构建超宽、灵活、弹性、智
	城域波分	能的OTN/WDM传送解决方案。迈向ON2.0时代，城域波分系列产品作为全新一代波分旗舰产品，具备超大容量、光电融合、体积小巧等特点。既能支撑运营商全业务的快速发展，还能满足站点基础资源配套要
		求，帮助运营商实现单Bit TCO 最优。帮助运营商将城域边缘的宽带、专线、移动等多种类型的业务实现统一承载，通过高集成
	接入波分	度2M~100G全业务接入、OTN/SDH/分组统一交换、光层自动调测功能等先进技术，实现网络扁平化、有效降低建网成本和运营成本，为城域传送场景提供最佳解决方案。

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表 4：接入网解决方案简介

解决方案	涉及产品信息	简介
FTTR全光房间解决方案	华为 OptiXstar V173-30	华为OptiXstarV173-30是华为FTTR全光家庭星光F30 旗舰版的主FTTR，通过 XG- PON 或非对称 10G EPON技术实现用户的超宽带接入。
	华为OptiXstar K153-30	华为OptiXstarK153-30是华为FTTR全光家庭星光F30旗舰版的从FTTR，支持通过光纤上行实现超千兆宽带接入，为用户提供超千兆双频Wi-Fi及千兆网口。
	华为 OptiXstar K133-30	华为OptiXstarK133-30是华为FTTR全光家庭星光F30 旗舰版的从FTTR，支持通过光纤上行实现超千兆宽带接入，为用户提供千兆双频Wi-Fi及千兆网口。
	华为OptiXstar V173	华为 OptiXstarV173是华为FTTR全光家庭星光F30尊享版的主FTTR，通过XG-PON 或非对称10GEPON技术实现用户的超宽带接入。
	华为OptiXstar K153	华为OptiXstarK153是华为FTTR全光家庭星光F30 尊享版的从FTTR，支持通过光纤上行实现超千兆宽带接入，为用户提供超千兆双频Wi-Fi及千兆网口。
	华为 OptiXstar K133	华为OptiXstar K133是华为FTTR全光家庭星光F30 尊享版的从FTTR，支持通过光纤
	OptiXstar B850/B650系列	上行实现超千兆宽带接入，为用户提供千兆双频Wi-Fi及千兆网口。华为OptiXstar B850/B650 系列产品是面向政企用户设计的网关型ONU设备。
商业 PON解决方案	OptiXstar B610	华为OptiXstarB610产品是面向企业园区、视频回传等场景设计的ONU设备，可提供4
	SmartAX	个GE 接口，为用户带来高质量的语音、数据和高清视频等业务。
	MA5821S/MA5822S	SmartAXMA5821S/MA5822S 是华为技术有限公司推出的园区高密接入产品。
全光接入解决方案	SmartAX MA5800	MA5800 为超千兆宽带时代的 8KReady OLT平台，支持 PON/10G PON PON/10G Combo PON/P2P 等方式接入。

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软硬结合，以解决方案服务广大客户。公司以ICT硬件产品为核心，打造全方面服务，与客户共同创造新价值与体验。解决方案涵盖网络咨询与系统集成、网络保障与运维、业务体验咨询与系统集成、软件业务、OPEX 优化等多方面。在数字业务领域，通过无接触线上支付，为 20 多个国家的客户提供移动金融解决方案；在体验领域，推出 HUAWEI Smart Care®客户体验管理解决方案，助力全球180多个项目实现网络、体验、商业一体化；在运维领域，AUTIN™智能运维解决方案助力客户高效转型。

不止 IT，构筑运营商数智化转型的智能协同底座。随着 5G、物联网、云计算、智能等新兴技术迅速发展，运营商对数字化转型具有迫切需求，进一步对运营商的IT基础设施提出新要求。华为旨在通过战略协同，实现多云协同，快速切入行业，达到合作共赢的目的。在云服务领域，以客户需求为本，推出全协同分布式云；在存储领域，提供面向运营商业务全场景的数据基础设施，涉及闪存、分布式存储、专用备份存储等智能化解决方案；在计算领域，以鲲鹏、昇腾为核，为运营商客户提供极致性能的智能底座。

图 3：华为全协同分布式云解决方案

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表 5：存储相关解决方案简介

存储方案	相关产品	简介
OceanStor 全闪存存储	OceanStor Dorado 18500/18800 V6	采用 SmartMatrix 高可靠架构，支持端到端 NVMe，提供2100 万IOPS 高性能的高端全闪存存储系统。
	OceanStor Dorado 6800 V6	采用 SmartMatrix高可靠架构，可灵活扩展的高端入门级全闪存存储系统。
	OceanStor Dorado	拥有丰富企业级特性的中端智能全闪存存储系统，满足数据库、服务器虚拟
	5300/5500/5600 V6 OceanStor Pacific 9950 高	化，VDI等场景所需。每机箱5U、8节点高密NVMe SSD全闪存分布式存储，将卓越的性能、容量
OceanStor 分布式存储	密性能型分布式存储	和高可扩展能力融为一体，支持性能要求严苛的非结构化数据业务负载。
	OceanStor Pacific 9920 分布式存储	每机箱 2U、1节点SSD全闪存分布式存储，提供卓越的性能和灵活的部件配置组合，满足多样的结构化与非结构化业务负载访问诉求。
	OceanStor Pacific 9550 高	每机箱5U、120盘高密容量型分布式存储，提供极致的性价比和高可扩展能
	密容量型分布式存储 OceanStor Pacific 9540 分	力，支持大规模非结构化数据业务负载。每机箱4U、1节点分布式存储，提供高容量密度和灵活的部件配置组合，以
	布式存储	满足多样的结构化与非结构化数据业务负载访问诉求。
	OceanStor Pacific 9520 分布式存储	每机箱 2U、1节点分布式存储，提供灵活的机型和部件配置组合，以满足广泛的结构化与非结构化数据业务负载访问诉求。
OceanProtect 专用备份存储	OceanProtect X6000/X8000/X9000	专用备份存储，具有极致性能、高效缩减、稳定可靠的特点，帮助用户实现数据高效备份，节省 TCO。

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1.1.3. 政企业务：十大应用场景，推动政企数字化进程

数字化已成全球重要共识，多维度并行开启数字化转型。随着信息应用的便利性不断拓展加深，全球已逐步进入数字化社会时代。数字化转型主要涉及四大载体：国家-城市-行业-企业。国家通过战略举措和计划，引导行业知识和数字技术的深度融合，城市作为承接国家战略的平台，与国家一同对企业进行政策支持，进一步提升企业的体验和效率，实现经济价值、社会价值、产业价值和商业价值。

图 4：数字化转型全景

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推动社会数字化转型，众“智”成“城”打造数字政府。为了打造数字政府，华为在多领域提出多种解决方案，囊括智慧城市、智慧应急、智慧财税、智慧海关、智慧政务、智慧水务、智慧气象、智慧供热等多个方面。以城市智能体架构为基础，5G、云、智能终端等多技术协同建设满足城市数字化转型的多样化需求。

图 5：华为数字政府解决方案

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释放数字生产力，共建数智金融行业。数据是金融机构数字化的基石，更是转型的核心驱动力。为了保障金融行业稳定长远发展，释放数字生产力是至关重要的一环。华为以云、数据中心、分支网点等绿色智简的基础设施为支撑，以智慧化业务为引擎，实现AI客服、直播、智慧网点等情景化的数字交互，为多种金融应用场景提供全联接和全智能的服务。为了帮助金融客户进行数字化转型，华为推出一系列的解决方案，覆盖智简基础设施、金融上云、交易系统核心、决策与运营、产业金融、渠道转型、证券交易、数字支付等诸多领域。

图 6：华为数字金融场景示意图

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表 6：智慧金融解决方案简介

应用领域	解决方案	简介
施	智简基础设金融数据中心和园区网点	以多域协同、持续创新、绿色低碳、智能自治为目标，通过重塑算力、存力、联接力，促进多技术协同、异构协同、跨域协同，助力金融机构构建高效、高可用、高性能的“MEGA” 数字基础设施，加速业务创新，实现极致用户体验。
金融上云	金融上云解决方案	依托强大ICT基础设施能力打造安全、稳定、高效的金融云平台，可根据用户需求有多种部署形态，包括企业私有云、混合云、公有云和金融专区，并支持金融边缘云场景。
交易系统核心	分布式新核心解决方案	基于金融级可信高性能ICT底座、分布式技术平台和高性能分布式数据库，通过咨询规划与专业业务，携手伙伴端到端支持银行核心系统分布式转型。
决策与运营	数字化风控使能解决方案	数字化风控使能解决方案紧贴金融机构业务场景，充分借助数据分析、机器学习、知识图谱等技术手段，助力金融机构快速构建新型的自适应可量化领先智能反欺诈体系。
产业金融	动产融资金融仓解决方案	动产融资金融仓解决方案，采用华为云、人工智能、物联网、边缘计算、区块链等技术打造可信基础设施服务，并通过资源整合和联合伙伴打造产业金融生态服务,增强物理可信、权属可信和价值可信，助力金融机构产业金融创新，服务实体经济。智能云联络中心解决方案面向金融客户提供全渠道（语音、文字、视频等）一站式客户服
渠道转型	智能云联络中心解决方案证券与资管核心	务，在传统呼叫中心应用基础上，进一步集成了语音/语义识别、自然语言处理、高清视频、IoT等前沿技术，并基于华为在政府、金融、交通等行业客户服务领域的沉淀，为金融客户构建全流程客户服务体系，助力金融客户提升用户体验与服务效率。将分布式低时延架构应用到券商和资管公司的核心交易系统，实现分布式可靠消息极速传
证券交易数字支付	交易解决方案华为Fintech 在	递，可满足核心交易系统对高可用、高并发、低时延、水平扩展等特性的要求，相对于传统基于数据库的核心交易系统，具有极大的优势立足移动通信技术、数字化运营平台，构建数字金融服务新生态，使能各类合作伙伴开发
	普惠金融的应用	行业场景应用,为无处不在的数字金融服务提供基础，整体提升各行业服务的数字化水平。

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六大垂直行业数字化解决方案，覆盖大交通主要形态。华为秉持“人悦其行、物优其流”的理念，联合生态伙伴推出的综合大交通解决方案——将5G、云计算、大数据、人工智能为代表的 ICT 技术与智慧航空、智慧城轨、智慧公路、智慧物流、智慧铁路、智慧港口六大业务场景深度融合，全面提升交通运输行业的安全、绿色、效率及体验。

图 7：华为综合大交通解决方案示意图

数据来源：公司官网，东北证券

表 7：智慧交通解决方案简介

应用领域	解决方案	简介
智慧航空	机场运行一张图	基于机场数字平台，融合来自空管、机场和航司等30多个子系统的机场、航班和旅客数据，构建运行一张图解决方案。以智慧机场IOC为中心，涵盖智慧机场SOC、全景可视化、智能资源管理、航班保障节点采集、排队管理、地服智能排班、飞行区车路协同、机场群运行协同、飞行区作业智能监管等子场景，解决了未来机场运营管理中心对空侧、陆侧及地面交通的全局精准可视、智能精准预测及多域高效协同。
	机场综合网络	围绕业务需求和技术创新，打造机场云网解决方案，全面提升机场的安全、效率和体验，构筑智慧机场的数字化跑道。以eLTE、云计算、智能视频监控和IoT等创新ICT技术构建端到端智慧机场可视化运营
	eLTE地勤可视化	解决方案。通过摄像头、传感器、移动终端等构筑机场感知层，通过eLTE、Wi-Fi和敏捷网络打造立体传输管道能力，基于云平台搭建全局统一通信、视频云、IoT和大数据平台，从而实现机场全局数据共享和分析，打造机场协同决策系统和运行数据库，进而实现运行可视、安全可视和服务可视。
	机场围界防护	采用分布式光纤传感，能更准确识别出风雨的振动干扰，实现全天候、全覆盖、长距离、 “0”漏报、极低误报，提升围界智能防护水平，全面保障机场运营安全，极大改善人员工作体验。
智慧城轨	城轨云平台	城轨云平台统一承载ISCS、AFC、PIS、ACS、CCTV等多业务，实现资源共享，按需调配，弹性扩展，助力客户从线路运营向线网运营转型，为业务紧密联动和大数据分析打下基础。安全生产、内部管理、外部服务三网隔离，提供生产中心、灾备中心以及车站云节点的三重可靠性保障，满足三级等保。
智慧城轨	城轨运营通信	采用LTE和OTN承载网络，一网承载列车控制、调度、乘客资讯和视频监控等多种业务，充分提升网络资源利用率，为轨道交通安全运营与增效创收提供保障。包括城轨LTE- M、城轨智简全光网、城轨信号承载网
智能铁路	铁路运行一张图	基于云化平台，融合大数据、AI、视频等技术，构建铁路运行一张图，覆盖建造、装备、运营、安全等多个领域，包含铁路周界入侵报警、智能机务、智能客站、智能货场等子场景解决方案，实现铁路运行安全的智能监控、运输生产的提质增效、客货服务的优质体验，让铁路生产更加安全高效、让旅客出行更便捷畅通。
智能铁路	铁路运营通信	华为GSM-R、Hybrid MSTP、区间多业务宽带接入等方案，为铁路行业打造高可靠、灵活、可演进的铁路运营通信网。
智慧公路	高速一张图	以道路全要素数字化、网络化、智能化为目标，基于数字平台，构建收费稽核、视频云联、车路协同、智慧服务区等场景化解决方案，即通过1套全要素感知+1个高速大脑+N 个智慧应用，实现高速公路的可视、可管、可控、可服务，提高安全、效率及服务体验。
智慧公路	公路非现场治超网络	通过新技术手段，对违法超限运输行为进行采集、记录、传输，执法人员可基于采集的证据信息，事后对超限运输行为依法处理，并支持重点违法对象的精确打击。
智慧物流		融合大数据、IoT、人工智能、区链、GIS、BIM等新技术，围绕“仓储、运输&配送、物流节点”三大物流环节，构建“智慧运输”、“智能仓储”、“智慧枢纽”三大场景化解决方案，实现物流E2E全链条数字化、智慧化，使能物流行业客户持续降本增效。
智慧港口	自动化码头	车路协同：通过集卡之间、集卡与港区道路之间的通信，能够实现集卡的精确定位，实时掌握周边信息。远程操控：通过华为AirFlash，结合华为低延时摄像头，实现港口龙门吊以及岸桥的远程操控。
智慧港口	智能港口	智能理货：通过集装箱箱号识别，对接传统理货系统，替代原有人工理货的过程，提高安全性和理货效率。智慧闸口：通过车牌识别、车型识别、不停车称重等AI算法，实现港区闸口的快速过闸，提高港口的外集卡通行效率，避免港区道路的拥堵。

数据来源：公司官网，东北证券

低碳化+数字化，未来城市发展必由之路。作为未来社会发展的终极方向，低碳化目标要求城市能源系统进行高质量的转型。当前能源结构高碳、电力供需紧张、交通电动化冲击、能耗高效率低以及系统韧性不足五大挑战制约着城市能源体系的转型。为此华为致力于以数字技术驱动产业发展，通过分布式智能光伏、虚拟电场 VPP、V2X、综合智慧能源、智能微电网等产品和解决方案，实现能源流与信息流的有机融合，最终构建绿色低碳城市能源智能体。

图 8：绿色低碳城市能源智能体五大关键特征

数据来源：华为数字能源微信公众号，东北证券

以“碳中和”为目标，铺设数字能源之路。为了更好地实现可持续发展，构建绿色低碳的智慧化社会，华为提出“零碳+能源+数字化”的方法论，发布《全球能源转型及零碳发展白皮书》，与全球伙伴共同打造多场景解决方案。在电力领域，公司采用“ABC”技术（AI、BigData、Cloud）和“云-管-边-端”的全栈 ICT技术，以软件定义电力系统，推出智慧电力解决方案，涵盖智慧电厂、智慧电网、智慧服务等多方面的应用场景。在油气领域，公司提出“向数据要石油，向智能要发展”，通过物联网、数字管道、智能配送等 ICT 解决方案，助力油气业务数字化变革，服务全球 45个国家和地区以及全球TOP20国际油气公司中70%的客户。在矿业领域，公司成立煤矿军团，推出了矿鸿操作系统、矿山全光工业网、融合 IP 工业网、云和数字平台等应用，构建贯穿矿业全流程的智能解决方案体系。

表 8：数字能源解决方案简介

	应用领域应用场景	产品及解决方案	简介
	智慧发电智慧电厂	FusionCube 1000	基于分布式架构的超融合数据基础设施，为企业提供全栈IT 能力。其遵循开放架构标准，融合计算、存储为一体，并预集成分布式存储引擎、虚拟化和云管理软件，资源可按需调配、线性扩展。
		ROMAConnect 融合集成平台	支持数据、服务、消息、设备等多种集成方式配合使用。可管理包括公有云、私有云及边缘等多个ROMAConnect节点。
		AI计算平台	面向“端、边、云”优化设计的全场景 AI基础设施方案，电厂AI算法云端训练，远程按需加载，灵活部署更新，自动识别人员非安全作业及设备异常状态，减少人工监视及巡检投入。
	输变电通信网	OptiX OSN 1800 多业务光传送平台	支持OTN/PKT/SDH统一交换功能，以太网、TDM、专线等 2M~100G全业务接入，集成MPLS-TP 功能，解决城域网络以下光纤资源不足的问题，
		为金融，媒资，政府，能源，教育等提供了低成本、高效的业务传输方案。华为 OptiXtrans E6600 系列	基于MS-OTN架构，支持PCM、PDH/SDH、分组和OTN多业务高集成度光电融合平台，并具备向OSUOTN，第五代NHP 传送技术平滑演进能力，为能源，交通，政府，银行等行业提供高效的光传输解决方案。
		华为 OptiXtrans E9600 系列	采用新一代T级交叉平台，可灵活处理OTN/VC/PKT各类型颗粒交换，同时具备平滑演进到OSUOTN能力。单波100G~800G超高速率，支持 100M~400GE任意业务接入，带宽2M~100G按需无损调整，满足不同场景承载需求。SuperC+SuperL新光层,支持单纤 240 波@50GHz,96Tbit/s 超大带宽。大小槽位，灵活、按需部署，节省机房空间。支持1588v2/同
		NetEngine 8000 系列路由器	步以太和 ASON，具有丰富的管理和保护等功能系列产品涵盖大型框式、紧凑插卡盒式和固定盒式设备，完全满足核心、汇聚、接入等不同的网络场景，具备高性能、高可靠、低功耗、可演进等特性，可应用于企业广域网核心节点、大型企业接入节点、DC互联、园
	智慧电网电力数据中心	数据中心能源	区互联与汇聚节点和各种大型IDC 网络出口。简单、高效、可靠的智能数据中心能源解决方案，全系列产品，匹配多场景需求。可提供覆盖室内和室外的数据中心解决方案，以及UPS、智能温
		数据中心网络	控等核心部件和DCIM管理系统，支持快速部署、平滑演进。 CloudFabric 超融合数据中心网络，为企业提供全无损以太、全生命周期
		智能计算	自动化、全网智能运维的数据中心网络，新以太释放新算力。应用华为服务器的超强算力，结合“算、管、存、传”等系列技术，形成
		数据中心存储	智能计算系统级方案能力，加速传统数据中心智能化升级。华为OceanStor 存储产品齐全，包括全系列企业存储OceanStor 18000/6000/5000/2000V3 系列、全闪存阵列OceanStorDorado 系列以及
	园区		云存储 OceanStor 9000。集管理、控制、分析和 AI 智能功能于一体，提供园区网络的全生命周期
iMaster NCE-Campus 电力办公园区交换机		自动化管理，让网络管理更自动、运维更智能。面向电力企业，打造极简管理、稳定可靠、业务智能的园区网络。
无线局域网		兼容802.11a/b/g/n/ac/ax 标准,覆盖室内室外等各种应用场景,提供高速、
		安全和可靠的无线网络连接。
配电通信网	EC-IoT物联网关 AR502	All-in-one 设计的物联接入网关端到端通道保障物联数据端到端安全，支持双链路回传，短距无线能力强，可广泛用于配电计量等场景。
	OptiXstar MA5621E	网络侧提供GPON或 EPON 双上行接口，用户侧提供8个GE以太网接口，通过高性能的转发能力，为电力、制造、交通等工业生产场景提供理想的网络解决方案。
	DBS3900分布式基站	eLTE 宽带接入解决方案的专网接入设备，支持LTE主流频带，模块化结构，基带控制单元和射频模块分开部署，具有体积小、功耗低、安装灵活、快速部署等特点，适应多种应用场景。
智慧配用电	融合集成平台ROMA	融合集成平台ROMA，支持配电房海量终端接入，消除数据孤岛，树立融合集成领域新标杆。从定期巡检到状态巡检，支持多业务实时监控；操作监控联动，提高运维
	智能站点管理单元 SCC800	效率 70%；手机APP本地互联，提升现场运维人员作业效率。
	边缘计算物联网关 AR502H	具备强大的边缘计算能力，开放软硬件资源，支持多容器管理，APP随需部署。IP化PLC-IoT，复用电力线进行数据传输，可靠性高。
	软件定义摄像机	广泛用于配电房智能读表，态势监控等场景。可视化光纤接入的AP设备，网络侧提供1个GPON接口和GE接口，用
输电线路智能巡检	OptiXstar T620W	户侧提供1个GE以太网接口，与四无摄像机结合使用。工作在 4.91-5.97 GHz 公共频段的点对多点微波系统，支持视通(LOS)和
	公共频谱点对多点微波	非视通(NLOS)传输，以及点对多点灵活组网，能高效实现视频监控等海量信息化站点的业务回传。
	微边缘HoloSens IVS1800	“存算检灵活融合”的智能视频存储，32Tops超强算力，算力共享，开放生态。以视觉智能赋能生态，提升输电线路智能化程度。
	Atlas 800推理服务器	基于昇腾310芯片的推理服务器，最大可支持8个Atlas 300I推理卡，提供强大的实时推理能力，可以应用于人工智能平台部署。实现企业信息一体化的IT 基础设施平台，以“软硬件垂直深度集成和调
数字换流站运营	Fusioncube 超融合基础设施	优”、“快速部署”、“统一管理”的理念，提供应用融合部署，提升核心业务运作效率，降低整体采购成本。基于华为鲲鹏 920 处理器，可搭配昇腾标卡，提供强大的实时推理能力或
	Atlas800	Al训练能力，广泛应用于Al推理和训练场景中。面向互联网、分布式存储、云计算、大数据、企业业务等领域，具有高性能计算、大容量存储、低能耗、易管理、易部署等优点。业界首款“存算检灵活组合”的智能视频存储，融合了华为自主创新的
	IVS3800	vPaaS 平台、云计算、云存储、大数据等核心技术，1台起步，具有全云协同、硬核创新、数据智能三大亮点，可实现视图大联网、流直存、超级编码、异地容灾、多算法解析、于万级设防等功能。
	ROMA site	ROMAConnect的边缘形态，可部署于用户IDC、第三方公有云，与云端 ROMAConnect 反向互联。从不同地域、多种业务系统多种异构数据源（MySQL、MongoDB、RestfulAPI等）采集数据的同时，不破坏企业的安全边界。
智慧服务	OptiXtrans E6600 支持传送平台电力带宽	：新一代4-in-1融合传送 MS-OTN平台，支持 2M~100G全业务接入，单纤 OSU 技术的多业务光最大支持16T，适合带宽出租，并支持向下一代硬管道技术OSU平滑演进，提供带宽无损调整。
智慧服务	OptiXtrans E9600 支持 OSU 技术的智能光传送平台	面向企业的大容量、智能化、融合光和电新一代增强型 MS-OTN 平台，支持向下一代硬管道技术OSU平滑演进，单纤最大支持 48T，电力骨干网面向未来的超大带宽建网理想选择。
	PON OLT接入系列	光纤网覆盖全业务，简化网络架构，降低OPEX；支持大、中、小三种产品规格，满足不同家庭宽带场景需求。
	FusionModule 500&800 一体化方案	一体化预集成，工厂预调试；带板运输，现场即插即用；全密闭设计，环境适应性强，充分利用变电站空闲用地。
	多站融合FusionServer Pro X6000	高密部署，计算密度提升1倍；简化管理，支持汇聚管理方式管理多节点服务器；高效节能，支持全液冷散热方案，PUE~1.05；单机柜HPC 算力提升50%，多站融合“算力即服务。
	CloudEngine 6881	0丢包、低时延、高吞吐，满足AI时代业务诉求；丰富的数据中心特性; 最小3.3ms发包间隔 Telemetry，增强 ERSPAN；微分段，NSH。

数据来源：公司官网，东北证券

智能光伏，高效助力碳中和。华为凭借在数字技术和电力电子技术两大领域的优势，率先将 30多年积累的数字技术与光伏、储能融合，围绕发电、输配电、用电三大环节，推出针对五大场景的智能光储解决方案：智能光储发电机、智能组串式储能系统、行业绿电、家庭绿电及智能微网解决方案，其产品满足商用和户用两大领域，加速碳达标，实现碳中和。展望未来，随着以光伏为代表的新能源占比不断提升，如何持续降低光储系统度电成本，提升运营运维效率，保障端到端的系统安全是业界共同面对的关键难题。华为展望光伏行业发展十大趋势，为绿色可持续发展带来启发。

表 9：智能光伏十大趋势简介

趋势	简介
光储发电机	通过光储融合+GridForming技术，打造智能光储发电机，将新能源的控制逻辑，从电流源型控制转为电压源型控制，并具备强惯量支撑、瞬时稳压与故障穿越能力，让光伏发电从适应电网走向支撑电网，加速光伏成为主力能源。
高密高可靠	光伏电站向大功率、高可靠发展已成为趋势。以光伏逆变器为例，直流电压已经由1100V 提升到1500V。通过碳化硅、氮化镓等新材料的应用，以及将数字技术与电力电子技术、热管理技术等充分结合，预计未来5年，逆变器的功率密度将再提升~50%，同时保证设备的高可靠性。
组件级电力电子（MLPE）	在光伏系统中指能对单个或几个光伏组件进行精细化控制的电力电子设备，包括微型逆变器、功率优化器和关断器，组件级发电、监控和安全关断是其独特价值。随着光伏系统向着更安全、智能化发展，预计2027年MLPE在分布式市场渗透率将提升至20%-30%。将数字信息技术与光伏、储能技术进行跨界融合，基于分布式储能系统架构，采用电池模
组串式储能	组级能量优化、电池单簇能量控制、数字智能化管理、全模块化设计等创新技术，实现储能系统全生命周期内更高放电、更优投资、极简运维、安全可靠的价值。其具有组串式、智能化、模块化三大特点。当前，传统端侧BMS只能将有限的数据进行汇总和简单分析，几乎不可能做到故障的早期
电芯级精细管理	发现与预警。因此，需要让BMS（BatteryManagement System）“更敏感”、“更智能”，甚至要"预知未来”，这有赖于大量数据的采集与运算处理，并结合AI技术找到最优点、对趋势做出预判。通过融合数字技术、电力电子技术与储能技术，实现多能互补、协调互济。应用5G、AI、
“光储网”融合	云技术，能将海量分布式光储系统进行智能化管理、运营与电力交易，构建VPP虚拟电厂，为用户侧可调节资源参与市场交易、负荷侧响应，为电网削峰填谷提供坚强技术保障。
重构极致安全	光储安全是产业发展的基石，这要求我们站在全场景、全链路的角度系统考量，并充分融合电力电子技术、电化学技术、热管理技术与数字技术，重构系统极致安全。
安全可信	光伏系统在带来收益的同时，也蕴含着各种安全隐患，包括设备安全与信息安全。设备安全隐患主要指设备故障导致的停机，信息安全隐患指的是来自外部的网络攻击。为了应对这些挑战与威胁，企业与组织需要建立一整套"安全可信"的管理机制，具体包括系统与设备的可靠性、可用性、安全性和韧性，此外，光伏电站系统对外还需要注重对人身、环境的无害性以及对数据隐私性的保护。
全面数字化	引入诸如5G、物联网、云计算、传感技术和大数据等先进的数字化技术，传统的光伏电站就可以变成会"说话"和擅长"表达"的电站，可以达到用“比特"管理"瓦特"的目的，实现"发- 输-储-配-用"全链路的可视、可管、可控。 AI技术可以普遍应用到强波动、高不确定性的新能源领域，在制造、建设、运维、优化、
AI增效	运营等光储的全生命周期内发挥不可替代的作用。AI与云计算、大数据等支撑技术的融合不断深入，围绕数据处理、模型训练、部署运营和安全监测等各环节的工具链也将不断丰富。在新能源领域，AI也将与电力电子、数字化技术一样，带动整个产业的深刻变革。

数据来源：华为数字能源官网，东北证券

依托新 ICT，促进行业智造。随着信息技术和制造业的深度结合，数字技术愈发成为科技创新的驱动力。公司凭借强大的5G、云计算、大数据、人工智能等新 ICT技术，助力传统制造企业实现数字化转型。数字技术与研发结合，让工程设计、仿真验证等作业更加高效；围绕生产与供应，多解决方案加速提升管理能效，构建核心竞争力；依托华为云，实现线上线下业务结合，帮助客户打造营销平台，增强客户体验。公司已经助力超过8000 家制造企业向“智造”迈进，客户包括三一集团、上汽大众、中国一汽、宝钢股份等多家制造厂商。

图 9：华为智能制造决方案示意图

数据来源：公司官网，东北证券

表 10：智能制造应用解决方案简介

应用领域	应用场景	产品及解决方案	简介
	CAE仿真解决方案	OceanStor Pacific 9540	每机箱 4U、1节点形态分布式存储，每节点提供大容量和灵活的部件配置组合，以满足广泛的结构化与非结构化业务负载访问诉求。
		TaiShan 200 Pro 2480 高性能服务器	2U4路机架服务器，基于鲲鹏920处理器，最高能够提供256核、3.0GHz主频的计算能力和最多25个SSD硬盘。2480 高端服务器具有领先的数据库性能、创新的RAS 特性以及权威的安全可信认证，为企业关键业务提供高可靠算力。
		CloudEngine 8800 系列交换机	CloudEngine 8800 系列交换机是面向数据中心推出的新一代高性能、高密度、低时延灵活插卡以太网交换机。
	研发与创新	工程设计桌面云解决方案	FusionCube 1000	基于分布式架构的超融合数据基础设施，为企业提供全栈IT能力。其遵循开放架构标准，融合计算、存储为一体，并预集成分布式存储引擎、虚拟化和云管理软件，资源可按需调配、线性扩展。
	研发与创新	工程设计桌面云解决方案	FusionCube 500	针对企业分支场景设计的一款小型化新品，集计算、网络、存储等数据中心所需元素于一体，整栈仅有5U高度，较业界节约54%空间占用；支持灵活配置，可调整节点与存储空间的配比；同时支持非机柜部署，即插即用。
	方案	自动驾驶数据存储解决方案	OceanStor Pacific 9550	每机箱 5U、120 盘高密容量型分布式存储，提供极致的性价比和高可扩展能力，支持大规模非结构化数据业务负载。
		自动驾驶数据存储解决方案	Atlas 800 推理服	基于Intel处理器的推理服务器，最多可支持7个Atlas 300I 推理加速卡，支持
		案生产与供应产线关键供电解决	工业AI质检解决方	务器 Atlas 800 训练服	560 路高清视频实时分析，广泛应用于中心侧AI推理场景。基于Intel 处理器+华为昇腾 910 芯片的AI训练服务器，具有最强算力密度、
				务器	高速网络带宽等特点。该服务器广泛应用于深度学习模型开发和训练，适用于智慧城市、智慧医疗、天文探索、石油勘探等需要大算力的行业领域。
				AI平台 ModelArts Huawei HoloSens	面向开发者的一站式 AI平台，为机器学习与深度学习提供海量数据预处理及交互式智能标注、大规模分布式训练、自动化模型生成，及端-边-云模型按需部署能力，帮助用户快速创建和部署模型，管理全周期AI工作流。
				IVS3800 OceanStor Pacific	业界首款基于华为鲲鹏+昇腾芯片的智能视频存储，用于边缘云节点，具有创新、智能、开放特性。每个5U机箱里可容纳8个存储节点，采用全NVMe SSD主存，结合全PCIe
				9950 高密性能型分布式存储	4.0设计，每机箱可提供128TB至614.4TB裸容量，以及高达160GB/s带宽、 200 万IOPS领先性能，相较业界其他同类产品每U性能密度高30%。
				电力模块 FusionPower6000	融合了从中压变压器到负载馈线端的全功率链路,为大型数据中心提供MW 级的供、配、备电一体化解决方案。
不间断电源 UPS5000-H				采用全新 100kVA/3U 热插拔功率模块，一柜一兆瓦，有效节省占地面积和安装工时，iPower 智能手段提升系统可靠性，简化运维，智能在线模式实现99.1% 超高效率、优指标的同时，保障全模式间0ms 切换。
智能锂电 SmartLi				配套华为UPS 及第三方UPS 推出的电池储能系统解决方案，具有安全可靠，使用寿命长，占地面积小，运维简单等优点。采用磷酸铁锂电芯，锂电池中最安全电芯。业界独有的主动均流控制技术,支持新旧电池混用,显著降低Capex。
华为Wi-Fi6工				基于边缘计算智能系统提供的宽带技术支持，确保整个生产过程中所需的流量
厂解决方案		全联接工 Wi-Fi 6	业CPE	得到最全面的保障，使生产过程更易于管理。
厂解决方案		全联接工 Wi-Fi 6	华为AirEngine	相比Wi-Fi5，网络带宽提升4倍，并发用户数提升4倍,网络时延从平均 30ms 降低至10ms，可助制造业形成跨设备、跨系统、跨产区、跨地区的互联互通。

	CloudEngine S8700	面向云园区网络推出的全新一代框式汇聚/接入交换机，提供电信级可靠保障，是构建云园区网络汇聚/接入交换机的理想选择。
	AR502H系列边缘计算物联网关	具备强大的边缘计算能力、丰富的物联网接口，满足恶劣的温度、湿度和电磁干扰环境下的网络通信需求，广泛应用于各种物联网场景。
化运营解决方案	生产数字咨询规划服务解决方案	携手咨询伙伴共同向金融、政府机构、交通运输、制造、电信科技、消费品、能源与资源、房地产、证券金融、广电、媒资、教育及医疗等行业客户提供业务与数字化转型相关咨询服务。
化运营解决方案	数据使能	为客户提供数据全生命周期管理解决方案，释放数据价值
汽车数字化门店解决方案销售与服务决方案	IVS1800	面向汽车4S 店等连锁场景边缘应用场景的视频存储盒子类设备，具有超强计算性能、人性化本地人机界面设计、设备即插即用、易于管理运维等特点
	NetEngine AR6000-S& AR600-S 新一代	融合路由、交换、VPN、安全、MPLS 等多种功能，为不同行业、规模、应用场景提供多样化的企业路由器产品选择。基于创新CPU+NP异构转发架构，高性能，高可靠有线和无线一体化接入（如E1、xDSL、xPON、LTE等）最
	系列企业路由器 C6620-10-Z23 智能球型摄像机	高转发性能可达280Mpps 1T200 万智能球型摄像机,支持1TOPS 算力；支持人群态势分析、机非人、车辆、车辆事件检测、交通数据统计；支持背光自适应、透雾自适应、速度自适
	汽车数字化营销解	智慧门店解决方	应；采用1/2.7"CMOS；软件定义，支持算法在线加载与升级。融合人工智能、物联网、大数据、5G等先进技术，旨在重构门店人、货、场，
		案	助力品牌和门店建立起和用户的深度链接软硬件一体化解决方案，帮助零售商门店数字化、体验增强化以及数字业务化
		HiLens 解决方案	端云协同多模态 AI开发应用平台，提供简单易用的开发框架、开箱即用的开发环境、丰富的AI技能市场和云上管理平台，对接多种端侧计算设备面向企业客户提供全渠道（语音、文字、视频等）一站式客户服务平台的云服
		方案	云客户CEC解决务。云客服在传统呼叫中心应用基础上，进一步增加语音/语义识别、自然语言处理、5G视频、IoT等前沿技术，为企业构建全流程智能化客户服务体系，助力企业提升客户服务水平和服务效率

数据来源：公司官网，东北证券

ICT弥补数字鸿沟，促进教育公平。为了促进教育信息化建设，需要全面深入地运用现代化信息技术来促进教育改革和教育发展，以此得到信息化教育的成果。华为以 ICT 技术为基础，在远程教育方面，通过统一教学云平台、智能双路导播和移动接入技术，实现录播和互动教学的有机融合；在云课堂方面，通过创新的多媒体教学方式提升教学效果；在校园网络方面，推出无线校园网+全光网络的模式，满足大带宽、广覆盖、高可靠的网络诉求；在教育云数据中心方面，依托领先的服务器、模块化数据中心基础设施，打造绿色节能的数据中心。公司在各教育细分领域充分发挥联接与云计算等技术的优势，推进教育公平，加速我国教育信息化进程。

表 11：智能教育应用解决方案简介

应用场景	产品及解决方案	简介
远程教育	RPG2系列多功能智真	RP100/RP200 系列多功能智真，可提供多种尺寸和安装方式，是会议室一体化高性价比视频会议系统。
	TE40/50 高清视频会议终端	TE40/50 是双路1080P60全高清视频会议终端,具有丰富的音视频接口、多视角传送和Wi- Fi互联功能，是行业客户中小型到超大型视频会议集成建设的理想选择。
	CloudMCU云化 MCU	支持基于VMware 和华为 Fusion Sphere 实现云化和弹性部署，集中管控会议资源，满足各类企业和服务提供商的云化需求。
	SMC2.0视讯业务管理平台	SMC2.0是华为公司推出的视讯业务管理系统，主要面向企业的视频通信业务，提供统一管理、集中控制的解决方案。
	RSE6500 高清视频
	会议录播服务器 FusionAccess 云课	RSE6500是华为新一代录播服务器，实现会议信息的高清录制、直播和移动点播。
云课堂	堂解决方案	利用了FusionAccess 桌面虚拟化技术，利用虚拟机教学，在提供完整虚拟桌面服务和丰富教学软件功能的同时，极大的降低电教室的管理工作量。
校园网络	无线局域网	华为无线局域网产品形态丰富，兼容802.11a/b/g/n/ac/ax 标准，覆盖室内室外等各种应用场景，提供高速、安全和可靠的无线网络连接。
	园区交换机	面向企业、政府、教育、金融、制造等各行业，打造极简管理、稳定可靠、业务智能的园
	防火墙及应用安全	区网络。支持业界最多的6300+应用识别，集传统防火墙、VPN、入侵防御、防病毒、数据防泄漏
	网关 iMaster NCE-	等多种安全功能于一体，开启多重防护下仍保持高性能，帮助企业构筑网络安全防护。使用大数据分析技术和机器学习算法，旨在通过每时刻每用户的数据分析，提供卓越的网
	CampusInsight	络服务保障体验。
	私有云	利用云计算和大数据技术，提供资源池化、全栈云服务能力，为客户提供融合资源池、托
		管云、混合云等场景下的解决方案。适配各行业客户需求，帮助客户推进行业数字化转型。
教育云数据中心	FusionModule2000 智能微模块数据中	采用模块化设计，将供配电、温控、机柜通道、布线、监控等集成在一个模块内，达到快速交付，按需部署的需求。通过i3构筑核心子系统智能化，全面提升供配电、温控系统可
	心	靠性、节能性，并引入AI技术，实现供配电和制冷的智能联动控制，并对机房资产进行自动化管理，显著提升数据中心的可靠性、可用性及运维效率。
	FusionDC1000B预制模块化数据中心	主要包括设备模块和电力模块，根据不同需求，可以灵活选择模块数量，组合出符合客户需求的数据中心。所有模块工厂预制预测试，最小化现场工作量，实现基础设施的快速部署。同时方案融入AI技术，提升数据中心可靠性及可用性，降低系统能耗。
	UPS5000-S系列 (50-800kVA)	基于高性能DSP 的全数字控制与高速通信技术实现业界优扩展性和可用性。模块效率业
	FusionModule500	界领先，全模块化热插拔设计，完美匹配了云计算时代数据中心高效运营的需求。一体化集成UPS、配电、监控、电池在一个机柜内。所有部件工厂预制、预装、预调试,
	微型智能模块化数	现场安装简单易行，可实现快速部署。自带远程web界面监控功能，可实现单个网点远程

数据来源：公司官网，东北证券

数字时代为健康护航，ICT 赋能智慧医疗。通过大数据、云计算技术的深度融合，华为致力于利用最先进的物联网技术，实现患者与医务人员、医疗机构、医疗设备之间的互动，构建智慧医疗服务体系。在移动医疗、数字医院网络、中小医院网络以及全光医疗网络领域，公司基于数十年的医疗卫生行业服务经验，提供高品质的医疗网络解决方案。通过云端共享，建立区域人口健康信息平台和分级诊疗解决方案，实现“全连接医疗”的目标。

表 12：数字医院解决方案简介

应用场景	相关产品	简介
移动医疗数字医院网络中小医院网络		·整机最大交换容量307.2Tbps ·最大支持12个业务板槽位，最多支持96个100GE端口 S12700 系列敏捷交换机·丰富的端口类型，支持100GE、40GE、10GE、GE端口
	无线局域网	·有线无线深度融合，最大支持管理10KAP 广泛应用于交通、制造、教育等各行业大型园区汇聚、接入或中小型园区核心。华为无线局域网产品形态丰富，兼容802.11a/b/g/n/ac/ax 标准，覆盖室内室外
	华为 OptiXstar S890H	等各种应用场景，提供高速、安全和可靠的无线网络连接。面向企业园区Wi-Fi6AP回传场景设计的miniONU设备，支持上行1个XGS-
全光医疗网络	华为 OptiXstar S892E	PON 大带宽接口，下行1个10GE(PoE++)接口，为用户带来高质量数据承载。面向企业园区Wi-Fi6AP回传场景设计的ONU设备，支持上行1或2个XGS- PON 大带宽接口，下行支持4个10GE(PoE++)接口，为用户带来高质量的语
	华为 OptiXstar P871E	音、数据和高清视频等业务体验面向企业园区的面板式ONU设备，可简单快速的安装在86型电工盒上。上行
		提供1个GPON/XGS-PON端口，用户侧提供2个GE以太网接口。

数据来源：公司官网，东北证券

智能互联网时代，构筑面向未来的互联网基础设施。随着数字技术的快速发展，全球呈现“物理世界数字化、数字世界智能化”的新特征。互联网行业向多元化、智能化、全光化以及多云化转变的趋势愈发明显。华为通过数据中心网络、无线网络、IoT、园区网络、传送网打造至强、极简、智能的联接产业，通过华为云、智能计算和智能数据与存储，以“一云两翼双引擎”的战略布局为客户提供最强算力，进而为互联网客户提供 ICT基础设施，构筑坚实的数字化底座。

图 10：华为智能互联网方案

数据来源：公司官网，东北证券

新 ICT构筑智慧园区，全栈数据中心服务多级客户。在建筑和园区领域，华为通过整合新 ICT 技术，帮助政府、能源、制造、地产等行业的多家客户打造“安全、绿色”的智慧园区，包括深圳湾科技生态园、上海体育场、菲律宾联合银行智慧创新中心等多个国内外项目。除此以外，围绕企业数据中心、公共服务数据中心和IDC租赁数据中心三类市场，提出全栈数据中心的理念，为金融与政企客户构建集中式DC 解决方案，为垂管型政府组织和集团企业构建多级 DC 产品方案，助力客户实现跨域业务提速。

1.2. 云计算业务：一切皆服务，持续使能千行百业

1.2.1. 以服务为核心，华为云构筑智能世界云底座

基础设施即服务，业务全球可达。为了更好地帮助客户实现智能化转型，华为持续加大在全球范围内的数据中心建设和网络布局，通过云网协同，实现万物互联的目标。2021 年，华为云新开服 4 个区域，已经在全球共计 27 个地区运营 65 个可用区，服务全球 170多个国家和地区的用户。

技术即服务，创新持续不断。为了为客户提供稳定领先的云服务体验，华为投入十余万研发工程师和每年上百亿美元的研发资金，以云服务的形式将原生云、人工智能、大数据、数据库、音视频等技术提供给千行百业的客户。打造了数字内容生产线 MetaStudio、AI 开发生产线 ModelArts、软件开发生产线 DevCloud、数据治理生产线四条开发生产线，帮助客户提升效率，创造更大价值。

经验即服务，使能千行百业。在 2021年的华为全联接大会上，华为云开天aPaaS正式上线，将华为自身 30多年的数字化转型的经验开放为云上服务，联合伙伴共建行业 aPaaS。五大行业aPaaS涉及工业、政务、供热、煤矿以及教育，通过华为云的生态优势，降低开发者的门槛，企业可以借助华为云aPaaS 所提供的能力和经验，加快数字化转型的步伐。

图 11：华为云一切皆服务框架

数据来源：华为开发者大会，东北证券

1.2.2. 技术引领服务创新，加速客户数字化和智能化升级

云原生 2.0，助力企业迈入智能升级新阶段。云原生服务中心（Operator Service Center，OSC）是面向服务提供商和服务使用者的云原生服务生命周期治理平台，提供大量的云原生服务，并使用自研部署引擎，支持所有服务包统一管理、统一存储、全域分发，帮助客户简化云原生服务的生命周期管理。基于云原生 2.0，华为云已支撑金融、互联网、汽车、物流、零售、能源等行业客户实现云原生转型，进一步释放数字化转型价值。

图 12：华为云原生全景图

数据来源：公司官网，东北证券

表 13：云原生 2.0 产品简介

产品线	产品	简介
云原生基础设施	分布式云原生 UCS	首个分布式云原生产品，为企业构建云原生部署、管理、应用生态的全域一致性体验
	云容器引擎CCE	面向云原生2.0 打造CCE Turbo 容器集群，实现计算、网络、调度全面加速
	智能边缘小站	标准化整机柜交付，将华为云服务延伸到客户本地
软件开发生产线 CodeArts	全场景微服务	帮助用户实现微服务应用的快速开发和高可用运维，提供高性能微服务框架和服务注册、服务治理等全场景能力
	云原生 DevSecOps	一站式、全流程、安全可信的云原生DevSecOps平台，开箱即用，预置最佳实践，助力质量提升和效率倍增
	函数工作流	基于事件驱动的函数托管计算服务，通过函数工作流，只需编写业务函数代码并设置运行的条件，无需配置和管理服务器等基础设施
AI开发生产线 ModelArts	AI盘古大模型	盘古大模型由NLP大模型、CV 大模型、多模态大模型、科学计算大模型多个大模型构成，通过模型泛化，解决传统AI作坊式开发模式下不能解决的AI规模化、产业化难题
	知识计算	基于一站式AI开发平台 ModelArts 打造的业界首个全生命周期知识计算解决方案，助企业打造知识计算平台
	天筹AI求解器	通过运筹学和AI相结合，突破业界运筹优化极限，针对线性和整数模型寻找最优解, 以通用形式描述问题，高效计算最优方案
数据治理生产线 DataArts	智能数据湖	基于Lakehouse 湖仓一体架构，实现存算分离，让一份数据支持多种分析，让一个架构同时支持 SQL、BI和 AI
	FusionInsight	新一代、全场景数据仓库，一站式分析，性能、容量无限扩展，守护高价值数据、创享
	云数据仓库DWS	高价值分析，企-QW业数字化转型坚实伙伴华为自研的最新一代高性能企业级分布式关系型数据库，完全兼容MySQL。既拥有商
	数据库GaussDB	业数据库的性能和可靠性，又具备开源数据库的灵活性
数字内容生产线 MetaStudio	云渲染引擎实时音视频	让创意脱颖而出，业界领先的性能体验，适用于各种渲染场景的优化解决方案华为云实时音视频服务为行业提供高并发、低延迟、高清流畅、安全可靠的全场景、全
数字内容生产线 MetaStudio	云桌面	互动、全实时的音视频服务，适用于在线教育、办公协作、社交文娱、在线金融等场景华为云桌面服务，免除大量的硬件部署投入，云桌面可按需申请轻松使用，支持云桌面的快速创建、部署和集中运维管理

数据来源：公司官网，东北证券

AI服务持续创新，降低AI应用门槛。华为云持续迭代ModelArts一站式AI开发平台，打造最大 32EFlops算力的超大规模训练软集群。发布盘古系列预训练大模型和天筹AI求解器，加速模型迭代和决策优化，通过“数据+知识”双轮驱动的解决方案，加快企业核心系统 AI 智能化进程。目前，华为云 AI 服务已经在城市、金融、医疗、工业、交通等 10 余个领域具有广泛实践，帮助客户利用 AI 提升生产效率。

图 13：华为云 ModelArts 产品介绍

数据来源：公司官网，东北证券

数据促进政企数字化转型，媒体服务提升数字内容生产力。华为云 Fusion Insight 提供了云原生、湖仓一体、存算分离的大数据云服务产品组合，加速政务、金融、运营商、泛企业、互联网等行业客户的数字化转型。在数据库方面，华为云通过关系型数据库、非关系型数据库、数据库生态工具与中间件，为客户打造高效、安全的数据服务。在媒体服务方面，发布 Spark RTC 实时音视频服务、MetaStudio数字内容生产线、超低时延直播、网络研讨会等系列媒体服务，不断提升数字内容生产力。

图 14：华为云数据库产品介绍

关系型数据库非关系数据库数据库生态工具&中间件品	云数据库GaussDB白主创新	应用于金融、电信、政府等行业关键核心系统，高性能场曼
	云数据库GaussDB（for MySQL）自主创新	中大型企业生产系统（高性能，大数据容量），例如全融、互联网等
	云数据库RDS forMySQL	开源MySQL业务上云，享受云数据库的安全、弹性、高可用，降低企业TCO
	云数据库RDS forPostgreSQL	开源PostgreSQL业务上云，享受云数据库的安全、弹性、高可用，降低企业TCO
	云数据库RDSforSQLServer	企业用户微软生态上云，支持高可靠数据业务需求
	云数据库GaussDB（forMongo）白丰创新	应用于游戏（装备、道具）、泛互联场景
	云数据库GaussDB（for Cassandra）白主创新	泛互联网日志数据存储（并发写入量大，存储容量高）、工业互联网数据存储（写入规模大、存储容里大）
	云数据库GaussDB（for Influx）自主创新	工业互联网时序数据、用户银行流水数据、物联网数据存储（时序）
	云数据库GaussDB(for Redis）白主创新	Key-Value存储模式，可用于互联网场景
	文档数据库服务DDS	兼容MongoDB协议，应用于游戏（装备、道具）、泛互联网场景
	数据复制服务DRS	用于数据库在线迁移和数据库实时同步
	数据管理服务DAS	数据库一站式开发，DBA智能运维，企业流程审批，字受便捷、智能、安全、高效的数据库管理手段
	数据库和应用迁移UGO	异构数据库迁移，数据库对象DDL的SQL转化和应用SQL转化
	分布式数据库中间件DDM	配套RDSforMySQL的分库分表场景

数据来源：公司官网，东北证券

持续深耕行业，华为云 Stack 助力行业生态繁荣。华为云 Stack 是部署在政企客户本地数据中心的云基础设施，基于云边端协同的架构同步华为云的创新能力，匹配政企从 On Cloud 入云到 In Cloud 用云的路径和核心诉求，通过本地化部署满足合规要求，加速政企智能升级和业务创新。据IDC数据，华为云 Stack连续两年位居中国软件定义计算软件市场第一，连续五年位居中国云系统软件市场第一，连续两年位居中国容器软件市场第一，连续四年位居中国云系统和服务管理软件市场第一。通过华为云 Stack 可以实现从业务上云到云上创新，包括分布式新核心、智能数据湖、应用集成与治理、人工智能等场景。除此以外，Stack8.1 已经面向 7 大行业的23 个场景化方案发布，新增物联网、应用性能管理等多个高阶服务。

图 15：华为云Stack产品架构

数据来源：公司官网，东北证券

1.3. 消费者终端：“1+8+N”战略，打造五大场景智慧生活

“1+8+N”战略，打造五大场景极致体验。华为以智能手机为核心，实施“1+8+N”全场景智慧生活战略。其中，“1”代表智能手机；“8”代表平板电脑、PC、VR 设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱、车机；“N”代表泛IoT 设备。全场景智慧生活包含五大应用场景，分别为智慧办公、运动健康、智能家居、智慧出行和影音娱乐。华为持续深耕底层技术，坚持多元化创新，以 HarmonyOS和 HMS生态作为核心驱动及服务能力，努力让用户在多个场景下拥有一贯的极致体验。

图 16：“1+8+N”战略实现全场景智慧化

数据来源：互联网公开资料，东北证券

无缝连接设备，HarmonyOS 实现全场景交互体验。在消费者终端方面，鸿蒙生态产品能够在系统层面连为一体。HarmonyOS 提供多设备、多入口的分发能力，具备极简连接、万能卡片、极简交互、硬件互助等创新功能，。鸿蒙生态拥有丰富多元的入口，可基于场景和用户意图实现“服务直达”。

图 17：鸿蒙系统提供多设备、多入口的分发能力

数据来源：华为官网，东北证券

1.3.1. 智能手机：砥砺前行，高中低档全覆盖

高中低机型全覆盖，各系列分向发力。华为智能手机主要分为Mate、P、nova和畅想等系列，其中 Mate和 P系列定位高端，nova系列定位中端，畅想系列定位低端。Mate 系列主推性能、安全和长续航功能，屏幕较大，目标群体主要是商务人士。Mate系列相比同代的 P 系列在处理器、内存等硬件方面占据优势，性能参数更强。P 系列专注于时尚和摄影，定位高端，目标群体为年轻消费者。发布时间上，P 系列通常在上半年发布，处理器采用上一代Mate系列芯片，而Mate系列常在下半年发布，采用麒麟最新一代处理器。除了高端机型之外，nova系列专注于外观、拍照，定位在年轻消费群体，畅享系列则定位中低端。

图 18：Mate 50 Pro 宣传图

数据来源：知乎，东北证券

图 19：nova 10 SE 宣传图

数据来源：网易，东北证券

自研处理器“麒麟”，与华为手机相互成就。2012年1月，华为Ascend 系列手机上市，初期的 D2、P6 以及 Mate1 等机型均搭载海思 K3V2 芯片。由于海思 K3V2 存在发热较大、兼容性差等问题，D2、P6 以及 Mate1 等机型销量不佳。2013 年，华为发布 Kirin910，弥补前代短板，开始挽回消费者信心。2013 年华为发布搭载Kirin910 的 P6 S，2014 年 5 月发布搭载 Kirin910T 的 P7，华为手机逐渐从众多国产品牌中脱颖而出。2014年9月，华为发布搭载 Kirin925的 Mate7，成为首个爆款机型，引起抢购热潮。其后数年，麒麟处理器在制程和性能上不断提升，成为华为手机品牌成长的优质引擎。2020 年10月，华为发布5nm制程的 Kirin9000，提供集成5GSA 基带解决方案。而后由于美国制裁，麒麟芯片的生产中断。后经供应商申请，华为能够采购 4G版高通、联发科处理器。

图 20：华为手机系列芯片推出时间

芯片	型号	发布时间	工艺	5G	CPU	GPU
海思K3V2		2012	40nm		·4 x A9 1.5GHz	Vivante GC4000 16核
麒麟旗舰系列	Kirin910	2013	28nm		·4 x A9 1.6GHz	Mali-450 MP4 533 MHz
	Kirin920	2014	28nm		·4 x A151.7GHz·4 x A7 1.3GHz	Mali-T624 MP4 600 MHz
	Kirin930	2015	28nm		·4 x A53 2.2-1.9GHz·4 x A53 1.5GHz	Mali 628 MP4 680 MHz
	Kirin950	2015	16nm		·4 x A72 2.3GHz·4 x A53 1.8GHz	Mali T880 MP4
	Kirin960	2016	16nm		· 4 x A73 2.4 GHz·4 x A53 1.8 GHz	Mali G71 MP8
	Kirin970	2017	10mm	·	·4x A734x A53	12 core Mali-G72
	Kirin980	2018	7nm		·2+2+4 flex-scheduling mechanism2 x A76 2.6GHz+ 2x A76 1.92Ghz + 4 x A55 1.8Ghz	10 core Mali-G76
	Kirin990	2019	7nm		·2 x A76-Based@2.86GHz·2 x A76-Based@2.09GHz·4 x A55@1.86GHz	16 core Mali-G76
	Kirin990 5G	2019	7nm+ EUV	√	·2xA76-Based@2.86GHz·2 x A76-Based@2.36GHz4 x A55@1.95GHz	16 core Mali-G76
	Kirin9000E	2020	5nm EUV	√	·1 x Cortex-A77@ 3.13 GHz· 3 x Cortex-A77@ 2.54 GHz4 x Cortex-A55 @2.05 GHz	22-core Mali-G78,Kirin Gaming+ 3.0
	Kirin9000	2020	5nm EUV	√	1 x Cortex-A77@ 3.13 GHz· 3 x Cortex-A77@ 2.54 GHz·4 x Cortex-A55@2.05 GHz	24-core Mali-G78, Kirin Gaming+ 3.0
麒麟中高端系列	Kirin620	2014	28nm		·8 x A53 1.2 GHz	Mali-450MP4 500MHz
	Kirin650	2016	16nm		·4 x A53 2.0GHz+4 x A53 1.7GHz	Mali-T830900 MHz
	Kirin710	2018	12nm		·4 x A73 2.2GHz+4 x A531.7GHz	Mali-G51
	Kirin810	2019	7nm		·2 x A762.27GHz+6 x A55 1.88GHz	Mali-G52
	Kirin820	2020	7mm	√	·1 x Cortex-A76 Based@2.36GHz· 3 x Cortex-A76 Based@2.22GHz4 x Cortex-A55@1.84GHz	6-core Mali-G57, Kirin Gaming+ 2.0
	Kirin985	2020	7nm	√	·1 x Cortex-A76 Based@2.58GHz· 3 x Cortex-A76 Based@2.40GHz·4 x Cortex-A55@1.84GHz	8-core Mali-G77, Kirin Gaming+ 2.0

数据来源：海思官网、电子发烧友，东北证券

商务旗舰巅峰，Mate 系列昂首高端手机市场。作为华为旗舰机型，Mate 系列是华为手机冲击高端市场的急先锋，从 Mate 系列的发展可以窥见华为智能手机的成长历程。初期的两款 Mate 手机在市场上反响一般，没有引起广泛关注。2014 年 9 月发布的 Mate7，选用 Kirin925 芯片，首次加入指纹识别技术，成为华为冲击高端市场的首个爆款。此后，2018 年发布的 Mate 20 搭载全球首款 7nm 工艺的 Kirin980、莱卡三摄、40W 有线闪充以及无线反向充电，凭借硬件实力，Mate 20 系列成为华为能够媲美苹果和三星的首款旗舰产品。2020年下半年，Mate40 Pro搭载全球首款5nm 处理器 Kirin 9000，并且拥有超感知 Leica 镜头、66W 快充以及 EMUI 11 系统支持。

图 21：华为历代商务旗舰机——Mate系列

数据来源：华为消费者业务网站、中关村在线、NOTEBOOKCHECK，东北证券

图 22：华为 Mate 系列手机主要信息

发布时间	名称	处理器	中国大陆起售价格	摄像头		屏幕		电池
			（元）	后置	前置	大小（英寸）	分辨率	容量（mAh)	最大快充功率	无线充电功率
2013.02	Ascend Mate	海思K3V2	2688	8MP	1MP	6.1	1280x720	4050	/	/
2014.03	Ascend Mate 2	Kirin 910	2888	13MP	5MP	6.1	1280×720	4050	/	/
2014.09	Ascend Mate 7	Kirin 925	2999	13MP	5MP	6	1920×1080	4100	/	/
2015.11	Ascend Mate 8	Kirin 950	2999	16MP	8MP	6	1920×1080	4000	18W	/
2016.11	Mate9系列*	Kirin 960	4699	20MP+12MP	8MP	5.9	1920×1080	4000	22.5W	/
2017.10	Mate 10系列*	Kirin 970	4899	20MP+12MP	8MP	6	2160×1080	4000	22.5W	/
2018.10	Mate 20系列*	Kirin 980	5399	40MP广角+20MP超广角 +8MP	24MP	6.39	3120×1440	4200	40W	15W
2019.02	Mate X	Kirin 980		16999 40MP超感光+16MP超广角+8MP长焦+ToF		8	2480×2200	4500	55W	/
2019.09	Mate 30系列*	Kirin 990	5799	40MP超广角+40MP超感光 +8MP长焦+3D深感	32MP	6.53	2400×1176	4500	40W	27W
2020.02	Mate Xs	Kirin 990		16999 40MP超感光+16MP超广角+8MP长焦+ToF 50MP超感知+20MP		8	2480×2200	4500	55W	/
2020.10	Mate 40系列*	Kirin 9000	6199	+12MP长焦 50MP超感知+16MP超广角+12MP长焦+8MP	13MP超感知 +3D深感	6.76	2772×1344	4400	66W	50W
2021.02	Mate X2	Kirin 9000 Snapdragon	17499	超级变焦 50MP广角+13MP超广角		8	2480×2200	4500	66W	/
2022.04	Mate Xs 2	8884G	9999	+8MP长焦 50MP超光变+13MP超广角	10.7MP超广角	7.8	2480×2200	4600	66W	/
2022.09	Mate 50系列*	Snapdragon 8 Gen1 Plus	6799	+64MP潜望式长焦	13MP超广角 +3D深感	6.74	2616×1212	4700	66W	50W

数据来源：华为消费者业务网站、中关村在线，东北证券（注*：系列手机数据选取 Pro 机型）

逆境下砥砺前行，Mate 50创新可圈可点。2022年9月，华为正式发布Mate 50 系列。由于麒麟芯片不能流片，Mate 50 系列采用高通骁龙 8+ 4G 处理器，不支持 5G通信。系统方面，Mate50系列搭载Harmony3.0系统，拥有智能桌面布局、大文件夹、卡片组合等功能。Mate 50 系列拥有诸多创新。在地面无网络信号时，Mate 50系列手机能够突破地面网络限制，支持北斗卫星消息，通过畅连发送位置信息。屏幕方面，Mate50系列采用120Hz曲面屏，配合1440HzPWM调光，能够有效减少频闪，观感清晰舒适。影像方面，Mate 50 系列搭载 XMAGE 影像，拥有超光变主摄，物理光圈十档可调，景深范围和虚化程度随心变化。Mate50采用聚能泵技术，当手机电量剩余 1%时，系统自动开启应急模式，可通话 12 分钟。此外，Mate50 首发搭载昆仑玻璃，整机抗跌落能力相比普通玻璃提升 10倍。

图 23：Mate50 首发 Harmony 3.0 系统

数据来源：开源社区软件，东北证券

图 24：Mate50系列可变光圈镜头

数据来源：腾讯网，东北证券

图 25：Mate50系列卫星通信示意图

数据来源：IT 之家，东北证券

轻薄时尚，P 系列定位时尚旗舰。P 系列自诞生之初被定位为轻薄时尚，面向年轻群体市场。从 P 系列的摄像功能发展看，每代 P 系列机型都有所创新突破。P9 系列，华为和徕卡合作研发 1200 万像素双摄像头，P10 系列新增光学防抖功能，P20系列首次配备徕卡三镜头，P30 系列搭载后置徕卡四摄并支持潜望式变焦，之后的P40 和 P50 系列在像素及变焦上持续升级。目前华为 P 系列有 5 款手机在售，分别是 P50E、P50、P50 Pro、P50 Pocket 和 Pocket S，配置和价位各自不同，其中 P50Pocket和 PocketS 为折叠屏，主打精巧、随身携带。

图 26：历代P系列顶配配置

发布时间	型号	处理器	RAM（GB)	ROM（GB）	后置相机(MP)	屏幕(英寸)	系统	电池(mAh )
2012.01 Ascend P1		德州仪器OMAP4460	1	4	8	4.3	Android 4.0	1670
2013.02	Ascend P2	海思K3V2	1	16	13	4.7	Android 4.1	2420
2013.06	Ascend P6	海思K3V2E	2	8	8	4.7	Android 4.2.2	2000
2014.05	Ascend P7	Kirin 910T	2	16	13	5.0	Android 4.4	2530
2015.04	P8 MAX	Kirin 935	3	64	13	6.8	Android 5.0	4360
2016.04	P9 Plus	Kirin 955	4	128	12+12	5.5	Android 6.0	3400
2017.02	P10 Plus	Kirin 960	6	256	20+12	5.5	Android 7.0	3750
2018.03	P20 Pro	Kirin 970	8	256	40+20+8	6.1	Android 8.1	4000
2019.03	P30 Pro	Kirin 980	8	512	40+20+8+ToF	6.47	Android 9.0	4200
2020.03	P40 Pro	Kirin 990	8	512	50+40+12+3D深感	6.58	Android 10.0	4200
2021.08 P50 Pro		Kirin 9000	8	512	50+40+13+64	6.6	HarmonyOS 2	4360

数据来源：说明书网、百度百科，东北证券

nova、畅享系列定位中低端机型，差异化覆盖市场。华为nova 系列为中端机型，特点是轻薄、时尚外观，目标群体为年轻消费者。华为nova 系列主打优秀前置影像体验，目前分为 10 SE、10Z、10 以及 10Pro。以 nova 10 Pro 为例，其前摄包含 60MP超广角追焦摄像头、8MP人像特写摄像头。华为畅想系列定位于中低端机型，目前最新机型为畅想 50z、畅享 50 和畅享 50 Pro。

图 27：华为部分在售智能手机机型

数据来源：华为商城，东北证券

悉心养育又忍痛割爱，整体出售荣耀资产。荣耀起初是华为旗下的一款手机型号，2013 年华为正式将“ 荣耀”品牌独立。其后几年，荣耀品牌实现较快发展。2017年，荣耀实现 4986 万台销量以及 716 亿元销售额，登顶中国智能手机榜首。2020年 11月17日，华为投资控股有限公司整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳智信新信息技术有限公司。对于交割完成后的荣耀，华为不占有荣耀股份，不参与经营管理与决策。

1.3.2. 智慧办公：覆盖PC、平板等多产品，打造全场景智慧办公

设备协同+生态融合，打造智慧办公新体验。智慧办公领域，华为以设备协同和生态融合为核心，为消费者带来智慧办公新体验。设备协同方面，华为采用一碰传、多屏协同，让多设备形成超级终端，实现设备互联、高效接力、能力共享。生态融合上，华为移动应用引擎融合了 PC和移动两种应用生态，使得用户可以用PC操作手机。截至 2021 年底，华为 PC 上架应用超过 4200 个，包括花瓣剪辑、华为云空间、华为应用市场等。

图 28：多屏幕协同操作

数据来源：华为消费者业务网站，东北证券

图 29：华为移动应用引擎

数据来源：华为消费者业务网站，东北证券

主打智慧交互，华为 PC完成全线布局。自华为入局PC，便将“智慧交互”作为品牌重点：2016年首款轻薄本MateBook拥有华为分享功能；2018年推出一碰传技术；2019 年率先实现 Windows 和安卓手机无缝连接；2020 年实现多屏协同和云服务。2021年，华为推出MateBookXPro2022，首次搭载超级终端，PC 成为万物互联的新入口，与手机、平板、显示器、智慧屏一拉即合。目前华为 PC 家族完成全线布局，包括主打高端市场的MateBook X 系列、面向主流市场的 MateBook 数字系列、拥有高品价比的 MateBookD系列以及轻薄便携的 MateBookE系列。

图 30：MateBook X Pro 配置信息

数据来源：华为商城，东北证券

图 31：MateBook E 二合一笔记本

数据来源：CNMO，东北证券

平板十年锻造，MatePad Pro 突破体验边界。自 2011 年发布 MediaPad，华为是国内为数不多坚持做平板电脑的厂商。2019年，华为升级平板品牌，更名为 MatePad，此后产品线逐步扩充。目前华为平板包括 MatePad Pro、MatePad、低端的 MatePadSE 以及墨水屏 MatePad Paper。2022 年 7 月，新款 MatePad Pro 和 HUAWEI M-Pencil正式发布。新款 MatePadPro搭载HarmonyOS3 的拥有多设备通信共享、远程操作PC、PC 应用引擎等新功能，突破平板体验边界。

图 32：MatePad Pro（12.6 英寸）参数

操作系统	HarmonyOS 2	RAM	8GB	前置摄像头	800万，F2.0光圈，固定焦距
CPU型号	海思麒麟9000E	ROM	128GB	后置摄像头	1300万，F1.8光圈，自动对焦;8M广角，F2.4光圈，固定焦距；3D深感摄像头
CPU核数	八核	存储扩展支持	NM存储卡（最高可支持256GB）
屏幕尺寸	12.6英寸	Wi-Fi工作频段	2.4GHz & 5GHz
屏幕类型	OLED	GPS	支持	照片分辨率	后置摄像头：4160×3120像素；前置摄像头：3264×2448像素
分辨率	2560 x 1600	蓝牙	Bluetooth5.2，支持低功耗蓝牙，支持SBC、AAC，支持LDAC高清音频	照片分辨率	后置摄像头：4160×3120像素；前置摄像头：3264×2448像素
屏幕比例	16:10	蓝牙	Bluetooth5.2，支持低功耗蓝牙，支持SBC、AAC，支持LDAC高清音频	传感器	光线感应器、重力感应器、陀螺仪、指南针、霍尔传感器
屏幕PPI	240	电池容量	10050mAh(典型值)	传感器	光线感应器、重力感应器、陀螺仪、指南针、霍尔传感器

数据来源：华为商城，东北证券

释放企业高效生产力，商用产品全方位部署。华为终端产品包括消费产品和商用产品，其中，华为商用产品专注于服务政府和企业客户。华为商用产品家族包括商用笔记本、台式机与显示器、平板、智慧屏、穿戴等品类，覆盖客户包括政府及教育、医疗、能源、制造、交通、金融六大行业。以商用平板为例，华为平板C7支持企业化定制，使得系统安全有保障，移动办公更安心。

图 33：华为部分在售PC、平板及商用产品

数据来源：华为商城，东北证券

不断完善产品布局，智慧办公版图逐步完整。华为智慧办公家族不断完善品类，还推出了 MateStation 台式机、MateView 显示器、PixLab 打印机以及相应品类下的商用产品和解决方案等。为满足全场景智慧办公的多样需求，华为未来会进一步构建完整的智慧办公版图。

图 34：华为智慧办公版图

数据来源：深圳商报，东北证券

图 35：华为打印机一碰打印功能

数据来源：IT 之家，东北证券

1.3.3. 运动健康：硬件检测+软件算法+健康服务，运动健康全栈升级

硬件检测+软件算法+健康服务，共建开放生态。运动健康领域，华为布局软硬件和服务，拥有无缝协同的完整生态。2021年10月，华为发布运动健康全栈升级战略，将硬件检测技术、软件算法平台与数字健康服务三大竞争优势整合。目前，HUAWEIHealth 致力于软硬件的连接，HUAWEI Research 面向机构开放研究开发框架，WearEngine构建穿戴互联管理，鸿蒙智联提供高效便捷的设备接入能力。未来华为将持续开放研究平台，赋能生态伙伴，共建运动健康智慧生态。

图 36：HUAWEI Health 致力于运动健康的“中间件”

数据来源：华为开发者联盟，东北证券

图 37：HUAWEI Research 助力专业研究

数据来源：华为开发者联盟，东北证券

全面健康检测，智能穿戴设备获广泛认可。HUAWEIWatchD 腕上心电血压记录仪拥有医疗级血压检测能力。此外，HUAWEI WATCH、儿童手表 4 Pro、手环 6 等多款智能穿戴设备提供健康检测，检测功能包括心率、血氧、血压、睡眠、压力、心电图等。根据华为 2021 年报，2021 年 Q3 华为手表和手环出货量全球第一，截至2021年底，华为智能穿戴设备全球累计发货量超过1 亿。运动健康领域，华为全球累计服务用户超过 3.2亿。

图 38：华为 WATCH 3 Pro 主要参数

处理器	HiSilicon Hi6262	功能	eSIM通话、心电分析、心率监测、睡眠监测、血氧测量、体温测量、跌倒检测&&SOS、家人关怀、应用市场、语音助手、NFC支付、GPS定位、运动检测
存储	RAM2 GB+ROM16GB	功能
手表重量	64g	传感器	加速度传感器、陀螺仪传感器、地磁传感器、光学心率传感器、ECG、气压传感器、环境光传感器、温度传感器
电池容量	790mAh 锂电池
屏幕尺寸	1.43英寸 AMOLED屏分辨率：466*466
表壳材质	钛金属+陶瓷	其他配置	Wi-Fi、eSIM、语音控制、NFC支付、Mic、Vibrator、NFC、
充电方式	无线充电	其他配置	Wi-Fi、eSIM、语音控制、NFC支付、Mic、Vibrator、NFC、
蓝牙	2.4 GHz，支持BT5.2、BR +BLE	匹配系统	Harmony 2.0及以上；Android 6.0及以上；iOS 9.0及以上

数据来源：NOTEBOOKCHECK、华为商城，东北证券

手表耳机二合一，HUAWEI WATCH Buds 引领全新体验。2022 年 12 月，华为发布首款弹盖磁吸式耳机手表 HUAWEIWATCH Buds。华为 WTCH Buds 在翻盖下置入 TWS 耳机，整机厚度 14.99mm，整体设计架构高度集成。此外，该款手表首次支持广域耳廓触控功能，耳廓周围都可操控。健康管理方面，WATCHBuds还搭载华为TruSleepTM睡眠监测技术，睡眠检测更精确。

图 39：HUAWEI WATCH Buds 引领全新体验

数据来源：新浪财经，东北证券

积极开展研究合作，助力健康风险识别及院外疾病筛选。华为与专业机构积极合作，共同探索院外疾病筛选、慢性管理等解决方案。截至 2021 年底，基于 HUAWEIReaearch 研究平台，华为与超过 60家医疗机构合作，研究内容包括心脏、睡眠呼吸暂停、呼吸健康、血压健康等。其中，心脏健康研究在 2021年欧洲心脏病学会上发布 6 项成果，截至2021年底，加入心脏健康研究的用户数达到 380万，筛查出高风险超 1.5 万人，房颤筛查准确率达 94%。

1.3.4. 智能家居：华为智慧屏打造智慧体验，1+2+N 引领全屋智能

增强画质音频体验，智慧屏实现超级娱乐。智能家居领域，华为智慧屏包括V、SE、S、X、B 等多系列。其中，智慧屏V75 Pro 采用自研的鸿鹄 8核处理器和SuperMiniLED背光技术，力求还原真实世界的细腻色彩，音效采用 HUAWEI SOUND 帝瓦雷影院声场，带来影院体验。软件方面，应用包括 HarmonyOS、畅连通话、智慧屏 K 歌等，实现使用场景的拓展。

图 40：华为智慧屏 V75 Pro 主要配置

屏幕尺寸	75英寸	处理器	A73八核1.8Ghz
分辨率	3840×2160像素	网络	有线/Wi-Fi 2.4GHz/5GHz
操作系统	HarmonyOs	端子接口	HDMI 2.0 ×2:HDMI 2.1×1;RF 射频接口;USB3.0:RJ45;S/PDIF（同轴）
运行内存	6GB	音效	HUAWEI SOUND
存储容量	64GB	额定功率	440W
产品特色	畅连通话、AI体感游戏、智慧屏K歌、分布式办公、一碰投屏、投屏分屏、智慧语音助手、超级终端

数据来源：华为消费者业务网站、知乎，东北证券

全屋智能引领交互革命，1+2+N提升智慧体验。华为全屋智能基于“1-2-N”方案，其中，采用1 个智能主机作为计算中枢，2套核心方案包括中控屏和智慧生活APP，N 个子系统包括安防、照明、网络控制等。全屋互联方面，采用PLC-IoT 和全屋Wi-Fi6+，实现网随电通，全屋无死角覆盖。

图 41：华为 1+2+N 全屋智能解决方案

数据来源：华为消费者业务网站，东北证券

1.3.5. 影音娱乐：音频技术不断创新，AR 眼镜未来可期

音频技术不断创新，音视频服务资源丰富。影音娱乐领域，华为硬件产品包括TWS耳机、智能眼镜、智能音箱、智慧屏、手机、PC、平板等设备。通过HarmonyOS 分布式能力，用户能够实现智能配对、双设备连接和超级终端功能，体验全场景影音娱乐。音乐视频服务方面，华为音乐在全球 170多个国家提供服务，拥有超过5千万曲库量；华为视频支持一站式观看多平台，提供AiMax 影院的近千部高品质大片。

HUAWEIVision Glass 发布，AR 交互未来可期。2022 年 12 月，华为发布 HUAWEIVision Glass，支持空中投影等效 4 米 120 英寸虚拟巨幕，屏幕采用 Micro LED，实现双目 1080P 全高清画质体验。生态方面，华为全面开放设备、内容和硬件接口。

根据华为终端 BG，截至 2022 年 10 月，HUAWEI AR Engine 的装机量超过 19 亿次，基于平台的上架应用超过 3400 款，覆盖机型达到 140 款，已成为全球 Top3 的 AR开发平台。

图 42：HUAWEI Vision Glass 主要参数

屏幕尺寸	单屏0.49英寸	陀螺仪	支持
屏幕色彩	90% DCI-P3（120% sRGB）	加速传感	支持
屏幕类型	双Micro OLED屏幕	视场角	约41度
屏幕分辨率	1920 *1080	瞳距	63.5mm±4mm
屏幕像素密度PPI	4523(SPR)	重量	112g（含线缆）
屏幕刷新率	60Hz	近视调节	0-500度，支持单眼独立调节

数据来源：华为商城，东北证券

1.3.6. 智能汽车：三种合作模式，平台与生态双路出击

“平台+生态”战略，构建 iDVP、MDC 和 HarmonyOS 智能座舱三大生态圈。华为聚焦 ICT 技术，坚持不造车，为车企提供领先的 ICT智能汽车解决方案。发展战略方面，华为坚持“平台+生态”，围绕 iDVP、MDC 和 HarmonyOS 智能座舱三大平台，构建生态圈。iDVP（intelligent Digital Vehicle Platform）华为汽车数字平台，提供计算与通信架构 CCA、车载操作系统、多域协同软件框架 HASCore和整车级工具链，帮助车企快速开发跨厂、跨设备应用。MDC（MobileData Center）定位是智能驾驶计算平台，用于实现智能驾驶全景感知、地图&传感器融合定位、决策、规划、控制等。HarmonyOS 智能座舱生态，提供全面开放的工具和技术支持，降低座舱系统的集成和开发难度。

图 43：华为汽车“平台+生态”战略

数据来源：华为智能汽车解决方案公众号，东北证券

图 44：iDVP 平台生态

数据来源：华为智能汽车解决方案公众号，东北证券

图 45：MDC平台生态

数据来源：华为智能汽车解决方案公众号，东北证券

图 46：HarmonyOS 智能座舱平台生态

数据来源：华为智能汽车解决方案公众号，东北证券

零部件供应、HI及智选车三种模式，助力车企智能化转型。华为汽车业务有三种模式，零部件供应模式、HI解决方案集成模式和智选车模式。零部件供应模式下，华为向车企提供零部件，包括电机、电池管理系统、智能驾驶和智能座舱相关部件等。HI（Huawei Inside）模式下，华为向车企提供全栈智能汽车解决方案，包括计算与通信架构、智能座舱、智能驾驶等。智选车模式下，华为深度参与车企的产品定义、核心零部件选用、营销服务体系等领域，合作车型进入华为终端店面进行销售。

图 47：华为汽车商业模式、七大解决方案及生态建设

数据来源：华为智能汽车解决方案公众号，东北证券

1.3.6.1. 零部件供应模式：专注增量部件，七大解决方案

七大智能汽车解决方案，助力车企造好车。随着汽车架构向集中式演进，各种功能集成到中心处理器中，零部件逐渐变成标准件。华为致力于提供增量部件，持续为产业注入活力。2022年11月第 12届中国汽车论坛上，华为表示，近三年零部件研发累计投入约 30亿美元，拥有 7000多名研发人员，在苏州建立智能网联车试验场和九大联合创新实验室。截至 2022年 3月，华为已经构建智能驾驶、智能电动、智能座舱、智能车控、智能网联、智能车载光和智能车云共七大解决方案，已上市激光雷达、AR-HUD 等30余款智能汽车零部件。

智能驾驶：MDC 平台+自研传感器+ADS 系统。硬件层面包括计算平台和传感器，软件是华为 ADS（Autonomous Driving Solution）系统。华为推出 MDC 计算平台，运行 Huawei AOS（Huawei’s intelligent driving operating system）智能驾驶操作系统、Huawei VOS（Huawei’s intelligent vehicle control operating system）智能车控操作系统和MDCCore，并配套提供完善的开发工具链。传感器方面，华为开发 96线车规级激光雷达、4D成像雷达，带来丰富的感知增强应用。此外，华为 ADS 系统是领先的全栈算法，超级数据湖促进 ADS 持续迭代优化。

图 48：华为 MDC 平台架构图

数据来源：华为 MDC 智能驾驶计算平台白皮书，东北证券

智能电动：智能电动 DriveONE，打造卓越乘车体验。华为智能电动创建于 2018年，是华为数字能源公司的子业务之一。智能电动 DriverONE将电力电子技术与数字化技术融合，专注于电驱控制、电池安全及三电故障预测等领域，目前产品包括三合一电驱动系统、多合一电驱动系统、车载充电系统以及动力云。

表 14：智能电动 DriveONE 产品

产品	特点
三合一电驱动系统	深度集成电机控制器（MCU）、电机和减速器，体积小，重量轻，效率高。
多合一电驱动系统	超融合架构的动力域解决方案，集成了电机控制器（MCU）、永磁同步电机、减速器、车载充电机（OBC）、电压变换器（DC/DC）及电源分配单元（PDU）六大部件，支持融合BMS 软件算法。超融合架构的动力域解决方案，集成了电机控制器（MCU）、永磁同
车载充电系统	步电机、减速器、车载充电机（OBC）、电压变换器（DC/DC）及电源分配单元（PDU）六大部件，支持融合BMS 软件算法。
动力云	包括云端智能预警系统、电池管理系统。融合大数据和AI能力，基于云端海量数据，构建三电多物理场数字孪生模型，提供三电全生命周期管理。

数据来源：华为数字能源技术，东北证券

智能座舱：CDC 智能座舱平台，全场景协同。CDC（Cockpit Domain Controller）智能座舱是独立的软硬件体系，包括 Harmony 车机 OS、Harmony 车域生态平台和智能硬件三大平台。汽车使用场景有“多用户、多外设、多联接”的特点，Harmony车机 OS 定义了HMS-A、12个车机子系统和 500多个HOS-CAPI，真正面向全场景。硬件方面，基于麒麟芯片，华为拥有座舱模组、车载智慧屏和 AR-HUD三大智能硬件平台。

图 49：CDC 智能座舱平台

数据来源：未来汽车日报，东北证券

智能车控：VDC智能电动平台，车企差异化体验。从架构角度，华为三个域控制器分别为智能座舱 CDC（Cockpit Domain Controller）、整车控制 VDC（Vehicle DomainController）和智能驾驶 ADC（ADAS Domain Controller）。其中，VDC 整车控制平台包括 TMS（Thermal Management System）热管理系统、BMS（Battery ManagementSystem）电源管理系统和 VCU（Vehicle Control Unit）整车控制器，针对不同用户偏好，开放给车企进行差异化整车控制。

图 50：VDC智能电动平台架构图

数据来源：未来汽车日报，东北证券

智能网联：1底座+2引擎+3测试+N应用，引领行业标准。华为智能网联解决方案通过 1 底座+2 引擎+3 测试+N 应用的整体架构，构建“全息感知、全域联接、全局智能、云边协同”的整体设计。华为智能网联致力于推动 C-V2X标准落地，产品包括 5G 基带芯片 Balong 5000、车载通信模组、T-Box、RSU、路侧天线、路测基站等。

图 51：华为智能网联方案架构

数据来源：华为官网，东北证券

智能车载光：开启 AR-HUD 新窗口，打造极致视觉体验。智能车载光主要包括光源、成像芯片、空间光学、光学算法等技术应用，系列产品包括AR-HUD、智能光显、智能车灯等。2022年以来，华为陆续与华阳多媒体、中汽中心和国汽智联等展开智能车载光合作，追求极致车载视觉体验。

图 52：华为 AR-HUD

数据来源：汽车总站网，东北证券

图 53：华为智能车灯 X Light

数据来源：Hi 智车，东北证券

智能车云：云伴智行，使能智能网联生态。华为智能车云整合云计算、大数据、车联网、V2X 等 ICT 技术，四大子服务方案包括自动驾驶云服务、车联网云服务、高精地图云服务和三电云服务。此外，V2X 云服务不仅提供基础的 V2X 联接能力，还能为无人驾驶车队提供车队协同、路径规划、统筹调度等服务。

表 15：华为智能车云产品

产品	内容
自动驾驶云服务	提供数据、训练、仿真、评测、监管服务，通过一站式云服务，使能车企、开发者、评测机构及政府部门，让自动驾驶开发更智能、更高效、更便捷，造好自动驾驶车，使自动驾驶更安全。
车联网云服务	构建人、车、路、云端“数字挛生”资产，确保车辆实时在线，通过对车联状态进行智能化分析，实现故障提前预测、预警，保障车辆行驶安全；通过OTA为消费者带来常用常新业务体验。
高精地图云服务	为行业客户提供海量地图数据存储及应用合规能力，并基于大数据及人工智能，助力客户快速构建车联网位置应用、自动驾驶仿真、自动驾驶运营等业务。基于车辆VHR数据服务，在云端基于电池的温度、电压、电流、内阻等数据进行大数据分析，建立
三电云服务	云端模型，对电池故障进行精准检测、电池热失控进行提前预警，同时结合云端OTA，制定智能充电策略，保障电池安全和寿命精准管理。
V2X云服务	构筑V2X服务，成为道路基础设施和车辆互通的桥梁。构筑智能协同驾驶服务，为L4自动驾驶车队构筑云端大脑，助力自动驾驶规模化商用

数据来源：华为官网，东北证券

1.3.6.2. Huawei Inside 模式：全栈智能汽车解决方案，与车企共同开发

与车企共同开发，HI模式共创精品。HuaweiInside模式下，华为支持车企打造高端智能汽车子品牌，该子品牌的系列车型将搭载华为全栈智能汽车解决方案，车身将打上 HI 标识。HI 模式的硬核技术是全栈智能汽车解决方案，包括 1 个全新的智能汽车数字平台和 5大智能系统，以及激光雷达、AR-HUD 等全套智能化部件。目前，HI模式下的合作车企包括北汽集团、长安汽车和广汽集团等。

图 54：HI模式提供全新智能汽车数字平台

数据来源：华为智能汽车解决方案公众号，东北证券

图 55：HI模式提供 5大智能系统

数据来源：华为智能汽车解决方案公众号，东北证券

联手北汽发布极狐阿尔法S·HI版，HI模式首次应用量产。2022年5月，极狐阿尔法 S·HI 版正式发布。该款车型搭载华为 HI 全栈智能汽车解决方案，拥有高阶智能驾驶系统、HarmonyOS 智能座舱、400TOPS 算力、3.4 秒零百加速和双冗余系统。其中，华为ADS配备较强的硬件，包括3个激光雷达、6个毫米波雷达、13个摄像头和超声波雷达，共34颗传感器以及 MDC810智能驾驶计算平台。

HI模式下联合开发阿维塔，广汽埃安合作车型尚待发布。2022年8 月，以HI模式联合开发的阿维塔11和阿维塔 011发布。阿维塔由宁德时代、华为和长安汽车联合开发，采用新一代智能汽车技术平台 CHN。华为 HI 方面，阿维塔 11 采用华为DriveONE 高压电驱动系统、高压平台 AI 闪充、HarmonyOS 智能座舱和华为 ADS。此外，广汽集团与华为合作开发 L4级自动驾驶车辆，计划于 2024年量产。

图 56：极狐阿尔法S·HI版

数据来源：搜狐网，东北证券

图 57：阿维塔 11 的华为 DriveONE 高压电驱动系统

数据来源：华为智能汽车解决方案公众号，东北证券

1.3.6.3. 智选车模式：联手赛力斯，打造问界品牌

联手赛力斯，打造问界品牌。智选车模式下，华为深度参与造车业务，负责产品设计开发、零部件供应以及渠道销售。华为联手赛力斯，推出赛力斯华为智选 SF5、问界 M5、M5EV和M7。2021 年12月，AITO 问界M5发布，搭载华为鸿蒙座舱，核心动力为华为 DriveONE，全程华为深度参与研发制造。2022 年 7 月，问界 M7发布，搭载华为 DriveONE 纯电动增程平台、AITO 零重力座椅、全新升级 HarmonyOS智能座舱和 6 座大空间。

图 58：问界 M5 部分功能

数据来源：AUDIO，东北证券

图 59：问界 M7 安全保护

数据来源：赛力斯汽车，东北证券

多家车企展开合作，智选车模式逐步展开。2020 年 12 月，奇瑞与华为签订全面合作框架协议，双方在云计算、大数据、智能汽车解决方案等领域展开深入合作。2022年 9 月，奇瑞在“瑶光2025 奇瑞科技DAY”上公布，华为智选车与奇瑞合作打造智能电动品牌 EOX，规划至少 5 款高端智能电动车型。2019 年，华为与江淮汽车签署全面合作框架协议暨 MDC 平台项目合作协议，双方在智能汽车解决方案等多领域合作。随着华为智选车模式的逐步展开，华为汽车业务有望逐步放量。

2. 看家有本领：芯片、计算、联接、系统，高筑核心竞争力

2.1. 芯片：研发实力强劲，业务发展核心

自研芯片实力强劲，构筑行业发展基石。作为华为的自有芯片部门，华为海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发、生态发展、销售服务等职责，其产品覆盖智慧视觉、智慧 IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。通过自研芯片，相关产品可以进行快速迭代，奠定公司发展基础。

表 16：华为芯片产品简介

应用领域	产品型号		产品描述
智慧视觉智能终端	IPC	Hi3516EV200	2M/3MIP摄像机 SoC
		Hi3516EV300	3M/5MIP摄像机 SoC
		Hi3516DV200	4M IP 摄像机 SoC
	AI- 公共 IPC	Hi3516CV500	AI 2M IP摄像机 SoC
		Hi3516DV300	AI4M/5MIP摄像机 SoC
		Hi3516AV300	AI 5M/4K IP摄像机 SoC
		Hi3519AV100	AI 4K IP摄像机 SoC
		Hi3559AV100	AI8KIP摄像机 SoC
	安全 NVR	Hi3536DV100	4路 1080p25 NVR SoC 芯片
		Hi3536CV100	8M/4M1080p25 NVR SoC 芯片
		Hi3535AV100	6路1080p30 智能 NVR SoC 芯片
		Hi3520DV500	4路 1080p AI DVR SoC 芯片
		DVR	Hi3521DV200	8路1080p AIDVR SoC 芯片
			Hi3531DV200	16 路1080p AI DVR SoC 芯片
			Hi3518EV300	消费类 2M/3MSmart Camera SoC
		消费类 Camera	Hi3556V200 Hi3559V200	2K Mobile Camera SoC
				4K Ultra-HD Mobile Camera SoC
			Hi3516DV300	AI 4M/5MIP摄像机 SoC
	Hi3519AV100		AI 4K IP 摄像机 SoC
	Hi3559AV100		AI 8K IP 摄像机 SoC
智慧IoT	蜂窝IoT	4G Cat4模组中间件	LTE/DC-HSPA+/TD-SCDMA/GSM 多模Modem
	蜂窝IoT	Boudica 150	NB-IoT Cat-NB1/Cat-NB2
	电力载波 IoT	Hi3911V200	完全兼容国家电网互联互通标准，具备稳定、可靠、安全的通信能力
		Hi3921EV100	支持P1901.1协议，应用于光伏、工业照明高温电力线等应用
		Hi3921SV100	支持P1901.1协议，集成Flash 存储，应用于家庭、工业、路灯等
	短距无线 IoT	Hi3861LV100
		Hi3861V100	低功耗MCUWiFi芯片，适用智能门锁、智能猫眼等低功耗物联网
		Hi3881V100	MCUWiFi芯片，适用于大小家电、电工照明等常电类物联网智能宽带透传WiFi芯片，适用于IPCamera、OTT等常电类物联网智能
	智慧媒体	电视	Hi3751V900	产品 8KP120超高清芯片
	智慧媒体	电视	Hi3731V110	高清电视芯片

	Hi3751V350	高性价比智能 FHD 芯片
	Hi3751V351		高性价比智能 FHD 芯片
		Hi3751V560	高性能、高画质智能4K电视芯片，内置 Tcon和DDR
		Hi3751V563	高性能、高画质智能4K电视芯片，内置 Tcon和 DDR
		Hi3751V810	高性能4K旗舰电视芯片
		Hi3751V811	高性能 8KReady 电视芯片
	机顶盒	Hi3716MV430C/S/T	高性能 Zapper+芯片，支持高安和多种DVBCAS 加密
		Hi3796CV300	8K融合智能计算终端芯片
		Hi3796MV200	高端 4KP60 机顶盒芯片，应用于海外DVB 市场
		Hi3798CV200	高端 4KP60 机顶盒芯片
		Hi3798MV200	针对国内运营商市场和广电市场设计的4K机顶盒芯片
		Hi3798MV200H	针对国内广电客户的4KP60 机顶盒芯片，支持AVS/国密/TVOS 等
		Hi3798MV310	4KP60机顶盒芯片
XR	Hi3796CV300	高端 8K+VR/AR
智慧商显	Hi3751V350	高性价比智能 FHD 芯片
	Hi3751V351	高性价比智能 FHD 芯片
	Hi3751V560	高性能、高画质智能4K电视芯片，内置 Tcon和DDR
	Hi3751V563	高性能、高画质智能4K电视芯片，内置 Tcon和DDR
	Hi3751V811	高性能8K Ready 电视芯片
麒麟旗舰系列芯片	9000	全球首款 5nm 5G SoC
	9000E	全球首款 5nm 5G SoC
	9905G	华为首款旗舰5G SoC
	990	旗舰 SoC芯片，卓越性能与能效
	980	卓越人工智能芯片
	970	华为首个人工智能移动计算平台
	960	全球首款达到金融级安全认证的手机SoC
	950	全球首款商用 TSMC 16nm FF+工艺的 SoC
			业界领先八核CPU架构，平衡性能与功耗
		930 920	全球首款商用并支持LTECat.6的 SoC
	麒麟	910
	处	985	第一款手机SoC芯片
	理器		5G SoC新成员
	820	8系列全新5G SoC
麒麟中高端系列芯	810	华为自研达芬奇架构 NPU
片	710	12nm 中高端 SoC 芯片
	710A	12nm 中端 SoC 芯片，710降频版本首款采用旗舰级16nmFF+工艺的中高端手机 SoC
	650 620	业界首款八核64为LTE多模SoC 芯片
车规芯片	990A	华为首款车机控制芯片
昇腾		华为首款全栈全景人工智能芯片
（HUAWEI Ascend)	人工智能芯片	310 910 算力最强AI处理器
鲲鹏	云计算处理器	920 业界领先的 ARM-based 处理器
	BMC	Hi1710	第一代高集成低功耗可拓展BMC SoC
	BMC	Hi1711	业界首款集成RoTBMCSoC，支持安全启动、智能运维、移动运维
巴龙	通信芯片	5000	全球首款 7nm 5G多模终端芯片
		5G01	全球首款基于3GPP标准的商用5G芯片
		765	全球首款、业界唯一支持8*8MIMO技术的Modem 芯片
		750	业界首款支持LTECat12/13（UL）终端芯片
		720	业界首款支持LTECat.6的终端芯片解决方案
		710	首款支持LTECat.4的终端芯片
		700	业界首款支持LTE TDD/FDD 的终端芯片
天罡通信芯片	/	业界首款5G基站核心芯片
凌霄	联接芯片	凌霄650	全球首款全套WiFi6+芯片方案
凌霄	联接芯片	Hi5630	华为首款电力线通信芯片，理论传输速率可达千兆比特每秒以上

数据来源：公司官网，东北证券

2.2. 计算产业：信息时代，构筑行业基石

2.2.1. 服务器：计算新生态，构筑数字化基石

鲲鹏+昇腾，推动产业智能升级。华为以“鲲鹏+昇腾”两大芯片，为客户提供多样性算力，通过实施“硬件开放、软件开源、使能伙伴、发展人才”的策略推动行业发展。鲲鹏计算产业始于 2019年，基于完整的基础软硬件生态，在政府、金融、电信、电力、交通等多个行业均有广泛应用。昇腾AI计算产业致力于构筑 AI技术生态与商业生态，通过持续升级，华为已经联合 40余家合作伙伴发布“昇腾智造”、“昇腾智行”、“昇腾智巡”等行业解决方案，覆盖制造、智慧城市、交通、能源等领域。

图 60：华为鲲鹏+昇腾计算平台

数据来源：华为官网，东北证券

鲲鹏展翅，构筑计算新时代。鲲鹏计算平台包括基于鲲鹏处理器的 TaiShan服务器、鲲鹏主板及开发套件。其中 TaiShan 服务器是华为新一代数据中心服务器，基于华为鲲鹏处理器，适合为大数据、分布式存储、原生应用、高性能计算和数据库等应用高效加速，以满足数据中心多样性计算、绿色计算的需求。鲲鹏主板包含服务器主板以及台式机主板，前者具有多核、超大内存带宽、支持 PCIe 4.0 和 100GE 网络等计算能力，后者兼容业界主流内存、硬盘、网卡等硬件，支持 Linux 桌面操作系统，具有高性能、接口丰富、高可靠性等特点

表 17：TaiShan 服务器产品简介

参数	2480高性能	2280E边缘型	1280高密型	2180均衡型	2280均衡型		5290存储型	5280存储型
形态	2U机架服务	2U边缘型机架	1U机架服务	2U机架服	2U机架服务		4U机架服务	4U机架服务器
形态	器	服务器	器	务器	器	器
CPU	4个鲲鹏920	2个鲲鹏920	2个鲲鹏920	1个鲲鹏920	2个鲲鹏920		2个鲲鹏920	2个鲲鹏920
内存	32个DDR4-	16 个 DDR4-	32个 DDR4-	16个DDR4-	32个 DDR4-		16个 DDR4-	32 个 DDR4-
插槽	2933 DIMM插	2933 DIMM 插	2933DIMM	2933 DIMM	2933DIMM		2933DIMM	2933 DIMM 插
	槽	槽	插槽	插槽	插槽	插槽		槽
本地存储 PCIe						最多16个3.5	最多配置72	前端配置24个
	25盘位型号：		最多配置10	最多14个		英寸或 27个	个3.5英寸	3.5 英寸
	前端配置25	最多配置10个	个2.5英寸	3.5英寸	2.5英寸		SAS/SATA/S	SAS/SATA/SSD
	个2.5英寸	2.5 英寸	SAS/SATA/S	SAS/SATA	SAS/SATA		SD 硬盘和2	硬盘，后端可最
	SAS/SATA硬	SAS/SATA/SSD		HDD硬盘	HDD 硬盘、		个2.5英寸	多配置16个3.5
	盘；8盘位型	硬盘或者8个	SD硬盘或者	或	SAS/SATA		SATA/SSD 硬	英寸
	号：前端配置8	2.5英寸 NVMe	8个2.5英寸	SAS/SATA	SSD 硬盘或		盘，以及4个	SAS/SATA/SSD
		个 SAS/SATA SSD硬盘	NVMe SSD	SSD硬盘	16个2.5英寸	2.5	英寸	硬盘，以及4个
	硬盘		硬盘		NVMe SSD		NVMeSSD	2.5 英寸 NVMe
					硬盘	硬盘		SSD硬盘
					2个板载网络			2个板载网络插
板载网络	1个灵活IO	1个板载网络插	2个板载网络					卡，最多支持
	卡，支持	卡，每个插卡支	插卡，每个插	1个板载网	插卡，每个插			8*GE电口或者
	4*10GE光口	持4*GE电口或	卡支持4*GE	络插卡，支	卡支持4*GE	4*GE	电口
	或者4*25GE		电口或者		电口或者		+4*25/10GE	8*25GE/10GE
	光口;1个板载	者4*10GE光口	4*10GE光口	持4*GE电	4*10GE光口	光口		光口或者4*GE
		或者4*25GE光	或者4*25GE	□	或者4*25GE			电 □
	LOM，支持 4*GE电口	□	光口		光口			+4*25GE/10GE
								光口
	最多9个PCIe	6个全高半长	最多2个	最多3个 PCIe 4.0 x8		最多8个	最多6个PCIe
	4.0插槽，支持	PCIe 4.0 x8或2	PCIe 4.0 x16	或1个PCIe	PCIe4.0 x8或		4.0x8或1个	最多8个PCIe
	3个 PCIe 4.0		+1个PCIe	4.0 x16 + 1		3个 PCIe 4.0	PCIe 4.0	4.0 x8或3个
	x16和6个	个全高全长	4.0 x8标准插	个 PCIe 4.0	x16+2个		x16+4个 PCIe	PCIe 4.0 x16+2
PCIe x8插槽		PCIe 4.0 x16	槽	x8标准插槽	PCIe4.0x8标准插槽	槽	4.0 x8标准插	个 PCIe x8
电源	2个热插拔
	900W 交流或		2个热插拔2个热插拔		2个热插拔	2个热插拔			或2个热插拔2个热插拔
	2000W交流或	1200W	或 900W	900W 或	或 2000W交流	900W			2000W交流2000W交流2000W交流电
	1200W直流或		2000W交流电	2000W交流	电源模块，				电源模块，支源模块，支持
	1500W直流电	源模块，支持		电源模块，	支持1+1冗	电源模块，
	源模块，支持	1+1冗余		支持1+1冗余余		支持 1+1冗持1+1冗余			1+1冗余
	1+1冗余					余
6个热拔插风			7个热拔插风4个热拔插		后4个热拔插风4个热拔插风
风扇	扇模组，N+1	4个热拔插风扇	扇模组，N+1		风扇模组，	扇模组，N+1扇模组，N+1			4个热拔插风扇
		模组,N+1冗余							模组，N+1冗余
	冗余		冗余	N+1冗余	冗余		冗余

温度5℃~40℃

期：0℃~45℃

短期：- 5℃~55℃或长 5℃~35℃5℃~40℃5℃~40℃5℃~35℃

5℃C~35℃

数据来源：公司官网，东北证券

表 18：鲲鹏主板产品简介

主板型号	处理器型号	内存插槽	PCIe扩展
S920X00	2个鲲鹏 920处理器	最多支持32个 DDR4-2933 内存插槽	支持8个PCIe 4.0 x8或者3个PCIe 4.0 x16 +2个 PCIe 4.0 x8
S920X01	1个鲲鹏 920处理器	最多支持 16 个 DDR4-2933 内存插槽	支持3个 PCIe 4.0 x8 或者1个PCIe 4.0 x16 + 1 个 PCIe 4.0 x8 最多5个PCIe4.0，其中1个专用的 PCIe
S920S03	持24核	1*鲲鹏 920，主频 2.6GHz，支4个 2933MT/s DDR4DIMM,最大内存128G	扩展槽位，另外4个为标准的 PCIe扩展槽位
S920X02	2.6GHz/3.0GHz可选	4*鲲鹏920，主频32个最大3200MT/sDDR4 DIMM，最大内存 4TB	6个PCIe 4.0 x8+3个PCIe 4.0 xl6标准插槽
S920X02K	4*鲲鹏 920，主频 2.6GHz，支3 持48核	32个2933MT/s DDR4 DIMM，最4 大内存4TB	4个PCIe 4.0 x8+2个PCIe 4.0 x16标准插槽
	S920X032*鲲鹏 920 5230/5250 可选	16个DDR4 DIMM，最高 2933MT/s，最大内存1TB	最多6个PCIe4.0 x8标准插槽或2个全高半长PCIe4.0 x16和2个PCIe 4.0 x8标准插槽
S920X05	·支持2*鲲鹏 920 ·支持48核/64核，2.6GHz	32 个 DDR4 DIMM 插槽	最多支持9个的PCIe4.0接口;一个RAID 扣卡或OCP专用的 PCIe扩展槽位；8个标准的 PCIe扩展槽位;
S920S00	3210）	2个鲲鹏 920处理器（5220或最多支持16个DDR4-2933内存插槽	支持8个PCIe 4.0 x8或者3个PCIe 4.0 x16+2个PCIe 4.0 x8
S916X00	支持2*鲲鹏916	最多16个DDR4 内存插槽，支持 RDIMM	支持1个PCIe3.0 x8的半高半长槽位和4 个 PCIe3.0 x8的全高全长槽位
D920L11	1 个鲲鹏 920 处理器，支持 2.6GHz，提供4/8/12核配置	2 个DDR4-2666 UDIMM/RDIMM 插槽，最大容量64GB	支持1个 PCIe 3.0 xl6、1个PCIe 3.0 x4 以及1个PCIe 3.0 x1 插槽
D920S10	2.6Ghz	1个鲲鹏 920 处理器，4/8核，4个DDR4-2666UDIMM插槽，最大容量64GB	支持1个PCIe3.0 X16、1个 PCIe3.0 X4 以及1个PCIe3.0X1插槽

数据来源：公司官网，东北证券
注：D920L11 和 D920S10 为台式机主板，其余为服务器主板

2.2.2. 存储：数据基础设施，使能行业百态

数字经济时代，多存储解决方案助力行业永续发展。随着科技快速发展，当前社会已经步入数据大爆炸的时代，在海量的数据面前，华为OceanStor 数据存储致力于以多样化数据应用可靠存储底座来服务千行百业的客户。华为 OceanStor 存储在全球拥有 12 个研发中心、超过 4000 名研发人员、3000+专利，已经在全球 150 多个国家服务于 15000+客户。当前华为已经推出全闪存存储、混合闪存存储、微存储、分布式存储、全场景数据保护、FusionCube超融合基础设施以及数据管理引擎等多种产品，将帮助各行各业的客户实现永续发展。

表 19：全闪存存储系统部分产品简介

型号	OceanStor Dorado 6800 V6	OceanStor Dorado 5300 V6	OceanStor Dorado 5500 V6	OceanStor Dorado 5600 V6
最大缓存（双控，随控制器扩展）	512GB~32TB	256GB~2TB	384GB~4TB	768GB~8TB
支持的存储协议	FC,iSCSI, NFS,CIFS,F- NVMe, NVMe Over RoCE, NDMP		FC，iSCSI，NFS，CIFS，FC-NVMe，NVMe Over RoCE, NDMP，S3*
前端通道端口类型	8/16/32 Gbit/s FC/FC-NVMe, 10/25/40/100 GbE，25 Gb NVMe over RoCE	8/16/32 Gbit/s FC/FC- NVMe,10/25/40/100GE, 25G NVMe over RoCE	8/16/32 Gbit/s FC/FC-NVMe, 10/25/40/100GE，25/100 G NVMe over RoCE
后端通道端口类型	100G RDMA/SAS 3.0		100G RDMA/SAS 3.0
最大可热插拔I/O 模块数/控制框	28	6	12	12
最大前端主机接口数/控制框	96	40	48	48
硬盘类型	1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB palm-sized NVMe SSD		1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB palm-sized NVMe SSD
硬盘类型	960GB/1.92TB/3.84TB/7.68TB/1 5.36TB SAS SSD		960GB/1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB SAS SSD
支持SCM	800GB/1.6TB SCM		800G/1.6TB SCM
RAID 支持	RAID5，RAID6，RAID-TP,	RAID5，RAID6,	RAID5，RAID6，RAID10，RAID-
存储管理软件	跨框RAID等设备管理（DeviceManager）、多路径管理（UltraPath）、远程维护管理（eService）	RAID-TP	TP，跨框RAID

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表 20：混合闪存存储系统部分产品简介

型号	OceanStor 18510	OceanStor 18810
控制器架构	SmartMatrix多控制器高速互联架构
最大缓存（双控，随控制器扩展）	512 GB-32 TB	1 TB-32 TB
支持的存储协议	FC,iSCSI,NFS,CIFS，FC-NVMe，NVMe over RoCE，FTP，HTTP，NDMP，S3*
前端通道端口类型	8/16/32 Gbps FC/FC-NVMe,1/10/25/40/100 Gbps Ethernet,25 Gbps NVMe over RoCE
后端通道端口类型	100 Gbps RDMA/SAS 3.0
最大可热插拔I/O 模块数/引擎	28
最大前端主机接口数	768
硬盘类型	NVMe SSD，SAS SSD，SAS，NL-SAS
支持SCM	800 GB/1.6TB SCM*
RAID支持	RAID 5,RAID 6, RAID-TP

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表 21：微存储系统部分产品简介

型号	OceanStor Micro 1300	OceanStor Micro 1500
硬件架构	2U25盘	2U36盘
通道端口类型	25/100 Gb NVMe over RoCE,16/32 Gbit/s FC
最大容量	500TB	1000 TB
最大访问带宽	20GB/s	40GB/s
最大IOPS	500,000	1,000,000
主要部件冗余配置	控制器（1+1），风扇（3+1）冗余，电源模块（1+1）冗余	控制器（1+1），风扇（3+1）冗余，电源模块（1+1）冗余
每个 Storage Pool 的最大 Namespace个数	1024
EC支持
存储管理软件	框内大比例硬化EC 支持 22+3,23+2等比例设备管理 (DeviceManager)，远程维护管理(eService)

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表 22：分布式存储系统部分产品简介

产品型号	OceanStor Pacific 9950	OceanStor Pacific 9550	OceanStor Pacific 9540
系统架构	全对称分布式架构	全对称分布式架构	全对称分布式架构
存储访问协议	NFS、SMB、POSIX、 MPI-IO、HDFS 和 S3等	NFS、SMB、POSIX、MPI- IO、HDFS 和 S3等	NFS、SMB、POSIX、MPI- IO、HDFS 和 S3等
每机箱裸容量	128 TB ~ 614.4 TB	720 TB~2160TB	144 TB ~（ 648TB
每机箱高度	5U	5U	4U
每机箱节点数	8	2	1
每节点最大主存盘数	10	60	36
主存盘类型	Half-Palm NVMe SSD	3.5英寸 SATA HDD 或 NL-	3.5英寸 HDD
每节点处理器	鲲鹏 920处理器	SAS HDD 鲲鹏 920处理器	2颗鲲鹏920处理器
每节点最大内存	256GB	256 GB	256 GB、512 GB
每节点系统盘	2个 480 GB SSD	2个480 GB SSD	2 个 600 GB SAS HDD
前端业务网络类型*	·25 GE 或 100 GE TCP/IP	·10 GE、25 GE 或 100 GE	·10 GE、25 GE 或 100 GE TCP/IP ·25 GE 或 100 GE RoCE
	·100 GE RoCE ·100 Gb/s EDR/HDR	TCP/IP	·100 Gb/s EDR InfiniBand
		·100 GE RoCE	·10 GE、25 GE 或100GE RoCE
	InfiniBand	·100 Gb/s EDR/HDR InfiniBand	·100 Gb/s EDR InfiniBand
数据冗余保护机制		纠删码(Erasure Coding)：支持N+M冗余保护，M支持2、3或4
机箱尺寸（高×宽× 深）	219.5 mm × 447mm × 926 mm	219.5 mm x 447 mm x 1030 mm	·鲲鹏机型：175 mm×447 mm × 790 mm ·x86机型：175 mm×447 mm ×
每机箱最大重量（含硬盘）	≤115 kg	≤164 kg	748 mm ≤65 kg
工作环境温度	5℃~35℃	5℃~35℃	5℃~35℃

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表 23：专用备份存储系统部分产品简介

型号	OceanProtect X6000		OceanProtect X8000		OceanProtect X9000
形态	全闪存形态	HDD形态	全闪存形态	HDD形态	全闪存形态	HDD形态
数据缩减率*	最高可达72:1
最大物理备份带宽	19TB/hr		55TB/hr		155TB/hr
最大逻辑备份带宽	22TB/hr	8TB/hr	57TB/hr	24TB/hr	172TB/hr	48TB/hr
最大节点数量	1 2 2
系统可用容量	16TB-300TB 150TB-2.0PB 480TB-3.6PB
数据盘类型	3.84TB/7.68TB	4TB/8TB/14TB	3.84TB/7.68TB	4TB/8TB/14TB	7.68TB	8TB/14TB
数据盘类型	SAS SSD	NL-SAS	SAS SSD	NL-SAS	SAS SSD	NL-SAS
RAID级别	RAID 6(默认)，可选 RAID 5、RAID-TP
前端通道端口类型	8/16/32 Gbit/s FC,10/25/40/100 GbE
前端存储协议	NFS, SMB,FC, iSCSI
软件功能	在线重删压缩，多租户，配额管理，快照，远程复制，审计日志，智能服务质量控制，数据销毁，源端重删，安全快照，WORM，阵列加密
系统管理	设备管理(DeviceManager)，远程维护管理(DME IQ)

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2.3. 联接产业：智能互联，联接千行百业

打造智能联接，四大应用领域持续发力。随着行业数字化升级，联接场景从个人与家庭转变为千行百业的互联，联接带宽从百兆转变为任意媒介千兆；联接网络运维模式从人工转变为超自动化。华为提出智能联接理念，在无线领域、光领域、数据通信领域以及云核心网领域帮助客户实现高效、快速的联接体验。

智能云网，多产品线帮助企业快速上云。据 IDC 统计，到 2021 年底，将有 80%企业加速上云节奏，而随着数字化转型的不断深入，围绕“数字化、智能化、服务化”，华为打造端到端智能云网解决方案，提供云园区网络、云广域网络、超融合数据中心网络、网络安全四大场景，让企业上好云、用好云。作为业界领先的企业网络产品供应商，华为推出多类型、多应用场景的产品，包括园区交换机、数据中心交换机、无线局域网、路由器、网络安全以及网络管控&分析软件，帮助政府、金融、交通、智能制造、教育、医疗、电力、矿山等行业实现智能联接。

图 61：华为企业网络产品线

数据来源：华为官网，东北证券

表 24：CloudEngine 16800 系列数据中心交换机产品简介

型号	CloudEngine 16804	CloudEngine 16808	CloudEngine 16816
交换容量(Tbps)	387/1161	645/1935	1290/3870
包转发率(Mpps)	115,200	230,400	460,800
业务槽位	4	8	16
交换网槽位		6（未来可扩展到9）
交换架构		Clos 交换、信元交换、VoQ
风道类型		标准前后风道
虚拟化		支持M-LAG
		支持VS（1:16虚拟化）、CSS 集群
		支持 VxLAN routing 和 VxLAN bridging、BGP-EVPN

支持 QinQ access VxLAN
	支持VLAN、STP、LACP 等二层协议
L2/L3	支持静态路由、IPv4/IPv6 动态路由协议
	支持IP分片重组
安全可靠	微分段
	支持硬件BFD（最小3.3ms发包间隔）
智能运维	支持 telemetry 数据采集
	ERSPAN增强
	支持iPCA
可编程特性	支持 NETCONF 北向接口
	支持Ansible 自动化配置，Module开源发布

数据来源：公司官网，东北证券

表 25：路由器部分产品简介

参数	NetEngine 8000 X8	NetEngine 8000 X4	NetEngine 8000 M14	NetEngine 8000 M8	NetEngine 8000 M6	NetEngine 8000 M4
交换容量	750.69 Tbps	375.34 Tbps	132.6 Tbps	115.4 Tbps	85 Tbps	48.66 Tbps
转发性能	172,800 Mpps	86,400 Mpps	25,200 Mpps	14,400 Mpps	12,600 Mpps	9600 Mpps
最大单板能力	4 Tbps	4 Tbps	200 Gbps	200 Gbps	50 Gbps	200 Gbps
容量密度 (G/U)	2025	1633	400	400	80	800
网板	8,7+1	8,7+1	2,1:1	2,1:1	2,1:1	2,1+1
线卡	8	4	14	8	6	4
电源模块	Max 10, N+1	Max 6, N+1	2，1+1(DC)	2，1+1	2,1+1	2,1+1 (DC)
风扇模块	12，11+1	6,5+1	4,2+2 (AC) 4,3+1	2,1+1		4,2+2 (AC)
外形尺寸 (宽深高)	442 mm x 861.4	442 mm x 861.4	442 mm x 220	442 mm x 220	2,1+1 442mm x	2,1+1 442 mm x 220
	mm x 702.3	mm x 435.6	mm x 222 mm	mm x 132.6 mm	220mm x
	mm(15.8U)	mm(9.8U)	(5U)	(3U)		mm x 88.4
典型功耗	11,017 W	5,913 W	1,270 W	485W	88.9mm(2U) 220 W	mm (2U)
满配重量	296.6 kg	186.2 kg	27.4 kg	16.5 kg	3.52 kg	350W (预估) 3.52 kg(预估)

数据来源：公司官网，东北证券

智简全光网，让联接无处不在。作为下一代网络连接方式，全光网基于光纤实现网络传输和交换过程，由于不需要电光和光电转换，全光网宽带的带宽可以达到50到100Mbps，大大高于传统铜线接入方式。华为聚集光传送、光接入、光终端三大系列产品进行持续性创新，在 ISP、能源、交通、金融、教育、医疗、制造等全行业实现广泛应用，打造无处不在的智能光联接。

图 62：华为光传送与光接入产品线

数据来源：华为官网，东北证券

表 26：光传输部分产品简介

参数	华为 OptiXtrans E6616	华为 OptiXtrans E6608	华为 OptiXtrans E6608T
尺寸（高×深×宽）	221mm x 224mm x 442mm	88mm x 220mm x 442mm	88mm x 220mm x 442mm
重量（空机盒）	10.6kg	4.9kg	4.9kg
业务槽位	直流机盒：14	直流机盒：6	直流机盒：7
业务槽位	交流机盒：12	交流机盒：4	交流机盒：5
交叉容量	OTN: 2.8T	OTN: 800G	N/A
	PKT:920G	PKT: 400G
	SDH:160G H/20G L	SDH: 60G H/10G L
最大波数	DWDM80 波	DWDM 80 波	DWDM 80 波
最大波数	CWDM8波	CWDM8波	CWDM8波
中心波长范围		DWDM:1529.16nm～1560.61nm（C Band，ITU-TG.694.1）
中心波长范围		CWDM: 1471nm~1611nm （S+C+L Band，ITU-TG.694.2）
单通道最大速率		200 Gbit/s
安装方式		19英寸机柜
		ETSI300mm 深机柜，A63B
		ETSI 600mm 深机柜，A66B
供电方式		110V AC ~ 240V AC， -48V DC ~ -60V DC

数据来源：公司官网，东北证券

表 27：光接入部分产品简介

参数	EA5800-X17	EA5800-X15	EA5800-X7	EA5800-X2
可配套的机柜	N63E-22、N66E-18	N66E-22	N63E-22、N66E-22	N63E-22
单板配置	主控板槽位：9、10	主控板槽位：8、9	主控板槽位：8、9	主控板槽位：3、4
	业务板/上行板槽位:	业务板/上行板槽位:	业务板/上行板槽位:	业务板/上行板槽位:
	1~8、11~19	1~7、10~17	1~7	1~2
	通用接口板槽位：0	通用接口板槽位:0	通用接口板槽位：0	通用接口板:不支持
电源接口板槽位： 20、21		电源接口板槽位： 18、19	电源接口板槽位：10、 11	电源接口板槽位：0
宽×深×高（mm）	11U高，21英寸宽不带挂耳：		6U高，19英寸宽	2U高，19英寸宽
		11U高，19英寸宽	不带挂耳：	不带挂耳：
		不带挂耳： 493×287×486	442×268.7×263.9	442×268.7×88.1
		442×287×486	带 IEC挂耳:	带 IEC挂耳：
		带挂耳：	482.6×268.7×263.9	482.6×268.7×88.1
最大重量	535×287×486	482.6×287×486	带 ETSI挂耳： 535×268.7×263.9	带ETSI挂耳： 535×268.7×88.1
(带挂耳)	45kg	35kg	26kg	9.4kg
最大输入电流	60A	60A	40A	直流供电：20A 交流供电：10A
供电方式	直流供电	直流供电	直流供电	直流供电（双路备份）交流供电+蓄电池备电直流供电：-38.4V～-
工作电压范围	-38.4V ~ -72VDC	-38.4V ~ -72VDC	-38.4V~-72VDC	72V 交流供电：100V~ 240V
额定电压	-48V/-60V	-48V/-60V	-48V/-60V	直流供电：-48V/-60V 交流供电：110V/220V
工作环境温度工作环境湿度		-40℃～+65℃，最低启动温度为-25℃。	（说明：65℃指业务框进风口的温度。）
气压环境	5%RH~95%RH 70kPa~106kPa	5%RH~95%RH	5%RH~95%RH	5%RH~95%RH
		70kPa~106kPa	70kPa~106kPa	70kPa～106kPa
海拔高度			4000m以下空气密度会随海拔变化，从而影响设备散热能力，所以工作环境温度会随海拔变化。
业务板每槽位最大	≥100Gbit/s
带宽（背板）主控板交换容量	MPLAE:3.6Tbit/s MPLAE:3.6Tbit/s		MPLAE:3.6Tbit/s
（负荷分担模式）	MPLBE:8Tbit/s	MPLBE:8Tbit/s	MPLBE:8Tbit/s	248Gbit/s
	MPLAE:100Gbit/s	MPLAE:100Gbit/s
每业务槽位最大带宽			MPLAE:100Gbit/s	40Gbit/s
(主控负荷分担模式)	MPLBE:200Gbit/s	MPLBE:200Gbit/s	MPLBE:200Gbit/s
系统二层包转发率	5298Mpps	5298Mpps	5298Mpps	714Mpps
（负荷分担模式）				V100R018C10及之
ARP/路由表项	131072	131072	131072	前版本：131072 V100R019C00及之
交换转发时延	具有较低的转发时延。100Mbit/s以太网端口发送 64Byte以太网数据包，时延不超过 20us。			后版本：32768
满负荷误码率	端口满负荷传输时，比特差错率（误码率）<10e-7。
	典型配置系统可用度：>99.999%

系统可靠性指标	系统平均故障间隔时间MTBF（年）：≈45

说明：因为组网环境的差异及设备使用的单板不同，EA5800的MTBF时间参考值为45年，现场可更换单元(FRU)的平均修复时间参考值为2小时。此处仅为参考值，如果需要更详细的信息请
GPON/XG(S)-PON	联系华为技术有限公司相关人员提供。
端口数	272 240	112	32
GE/FE端口数	816	720 336	96
10GE端口数	408 360 168 16
TypeC倒换时延	<30ms（使用工业光环网单板）

数据来源：公司官网，东北证券

2.4. 操作系统：鸿蒙构建万物互联，欧拉助力数字基础设施

2.4.1. 鸿蒙系统：分布式操作，构建万物互连

面向全场景，HarmonyOS 满足各类终端要求。HarmonyOS 是一款“面向未来”、面向全场景的分布式操作系统。对于消费者，HarmonyOS 将生活场景中的各类终端进行能力整合，可以实现不同终端设备之间的快速连接、能力互助、资源共享。对于应用开发者，HarmonyOS 采用分布式技术，使应用程序的开发实现与终端设备的形态差异无关，便于聚焦上层业务逻辑、高效开发应用。对于设备开发者，HarmonyOS采用组件化的设计方案，可根据设备的资源能力和业务特征进行灵活裁剪，满足各类终端设备对于操作系统的要求。

图 63：鸿蒙系统构建万物互连

数据来源：人民网，东北证券

覆盖五大场景，生态体系逐步健全。HarmonyOS以八大创新技术为鸿蒙底座，3万多个API为鸿蒙砖块，全链路自研开发套件为鸿蒙工具，覆盖智慧办公、运动健康、智能家居、智慧出行和影音娱乐五大场景。2022 年 7 月，华为发布 HarmonyOS 3，在多屏协同、性能共享、UI设计、安全补丁等方面有重大提升。截至2022年11月，搭载 HarmonyOS 的华为设备已超 3.2 亿台，鸿蒙智联已有合作伙伴超 2200 家，产品发货量超 2.5 亿台，全球鸿蒙开发者超 200 万名，HarmonyOS 原子化服务多达 5

万个。

图 64：鸿蒙世界

数据来源：HarmonyOS 公众号，东北证券

2.4.1.1. 消费者：整合终端能力，覆盖五大场景

全屋智能创造有趣居家体验，智慧办公提升会议效率。如前文所述，华为全屋智能采用“1+2+N”解决方案，是鸿蒙系统在智能家居领域的应用落地。鸿蒙智联智能家居解决方案，涵盖智能家电、中控交互中心、安防产品和个护产品等端到端领域，拥有碰一碰获取服务、多模态交互等能力。鸿蒙智联智慧办公解决方案，涵盖个人多设备的移动办公，和多人多设备的会议室办公两大场景，能够降低使用难度，提升会议效率。

图 65：华为全屋智能

数据来源：华为消费者业务网，东北证券

图 66：华为智慧办公

数据来源：36 氪，东北证券

运动健康，影音娱乐提供沉浸体验。鸿蒙智联运动健康解决方案，涵盖智能健身、健康监测、健康保健三大健康场景，利用分布式能力，实现超级运动终端、智能运动私教、个人健康顾问等功能。鸿蒙智联影音娱乐解决方案，包含音视频播放、录制以及配套件等设备，便于携带控制，提供沉浸式体验。

智慧出行实现场景联动，车机成为鸿蒙生态新入口。智慧出行领域，鸿蒙座舱能够连接车载带屏设备、车载 IoT 设备、个人出行设备等，实现服务跨设备流转、双屏协同等功能。问界系列将在 2023 年 Q1 分批升级 HarmonyOS 3，引入原子化服务、差异化体验、AI 等功能，将车变为鸿蒙生态的新入口。

图 67：鸿蒙质量在影音娱乐的优势

数据来源：华为官网，东北证券

图 68：鸿蒙智联在智慧出行的优势

数据来源：华为官网，东北证券

2.4.1.2. 应用开发者：高效开发多终端应用，全方位技术支持

一次开发，支持多种设备自由流转。进入万物互联时代，开发者需要支持多样化设备以及跨设备协作。鸿蒙系统提出三大技术理念，分别是一次开发、多端部署；可分可合，自由流转；统一生态，原生智能。“一次开发、多端部署”是指仅需一套代码，一次开发上架，支持开发者高效开发多种终端的应用。“可分可合，自由流转”是指鸿蒙系统提供原子化服务，无需显式安装，是支持自由流转的轻量化程序实体。“统一生态，原生智能”是指鸿蒙系统倡导应用生态统一、多方共建，支持开发者自由选择原生框架和三方跨平台框架。

图 69：鸿蒙生态应用核心技术理念

数据来源：华为开发者联盟，东北证券

提供从端到端的开发支持，提升开发效率。鸿蒙系统为开发者提供端到端的开发能力支持，包括鸿蒙开发套件、开发者支持平台。鸿蒙开发套件包含设计、开发、测试、运维套件以及 OS 开放能力集。通过鸿蒙开发套件，开发者能够开发鸿蒙生态应用、原子化服务。鸿蒙生态三方库是在鸿蒙系统上可重复使用的软件库，能够帮助开发者重用技术资产，提升开发效率。开发支持平台致力于帮助开发者快速成长，包括社区学堂、成长计划和技术支持。

图 70：鸿蒙生态应用开发能力全景图

数据来源：华为开发者联盟，东北证券

2.4.1.3. 设备开发者：组件化设计，OpenHarmony 赋能设备开发

采用组件化设计，OpenHarmony 助力硬件集成。OpenHarmony 是面向全场景的开源分布式操作系统，基于开源方式，采用组件化设计。OpenHarmony 支持在 128KiB到 xGiB RAM 资源的设备上运行系统组件，基于目标硬件能力，设备开发者可以自由集成系统组件。OpenHarmony 目前定义三种基础系统类型，包括轻量系统、小型系统和标准系统。此外，设备开发者可以按需配置，选择一系列系统组件，拓展特色功能或定制开发。

图 71：OpenHarmony 整体技术架构

数据来源：gitee，东北证券

表 28：OpenHarmony三种基础系统类型及面向设备应用

基础系统类型	面向设备应用
轻量系统（mini system）	面向 MCU类处理器例如ArmCortex-M、RISC-V32位的设备，硬件资源极其有限，支持的设备最小内存为128KiB,可以提供多种轻量级网络协议，轻量级的图形框架，以及丰富的 IOT
小型系统（small system）	总线读写部件等。可支撑的产品如智能家居领域的连接类模组、传感器设备、穿戴类设备等。面向应用处理器例如 ArmCortex-A 的设备，支持的设备最小内存为1MiB，可以提供更高的安全能力、标准的图形框架、视频编解码的多媒体能力。可支撑的产品如智能家居领域的 IP Camera、电子猫眼、路由器以及智慧出行域的行车记录仪等。
	面向应用处理器例如 ArmCortex-A的设备，支持的设备最小内存为128MiB，可以提供增强标准系统（standard system）的交互能力、3DGPU以及硬件合成能力、更多控件以及动效更丰富的图形能力、完整的应用框架。可支撑的产品如高端的冰箱显示屏。

数据来源：OpenHarmony，东北证券

2.4.2. 欧拉系统：不断迭代升级，拓展应用场景

面向数字基础设施，欧拉系统不断迭代升级。欧拉开源操作系统（openEuler）是面向数字基础设施的开源操作系统，支持服务器、云计算、边缘计算、嵌入式等应用场景，致力于提供安全、稳定、易用的操作系统。2019 年，华为将服务器操作系统的能力开放，欧拉系统正式开源。2022 年 3 月，openEuler22.03 LTS 正式发行，成为首个支持数字基础设施全场景的长周期版本。欧拉版本共有两类，其中长生命周期版本每两年发布一次，在创新基础版本上提供长生命周期管理；创新版本每半年发布一次，集成最新技术进展。

图 72：openEuler 版本发展

数据来源：欧拉操作系统技术白皮 22.03，东北证券

支持多种设备，覆盖全场景应用。欧拉目前支持x86、ARM、SW64、RISC-V 多处理器架构，未来将拓展PowerPC 等更多芯片架构支持，不断完善多样化算力生态体验。欧拉致力于成为全场景覆盖的操作系统，其应用边界从最初的服务器，逐步拓展到云计算、边缘计算、嵌入式等场景。欧拉通过联合创新、社区共建，不断强化场景化能力，努力实现统一操作系统支持多设备，应用一次开发覆盖全场景。

图 73：欧拉支持多种设备，覆盖全场景应用

数据来源：OpenEuler，东北证券

坚持内核创新，持续贡献上游社区。欧拉内核研发团队拥有较强的研发活力，持续贡献 Linux Kenel 上游社区，补丁贡献集中在芯片架构、ACPI、内存管理、文件系统、Media、内核文档、针对整个内核质量加固的bug fix及代码重构等内容。在 LinuxKernel 5.10和 5.14中，欧拉内核研发团队代码贡献量排名全球第一，十多年来合计向上游社区贡献超过 1.7万补丁。

图 74：欧拉凭借研发实力持续贡献 Linux Kenel

数据来源：欧拉操作系统技术白皮 22.03，东北证券

性能可靠性较高，中国服务器操作系统新增市场份额占比达 22%。服务器操作系统分为 Windows Server、Netware、Unix 和 Linux，其中欧拉系统属于 Linux 派别。欧拉系统面向企业级通用服务器，支持鲲鹏处理器和容器虚拟化技术，具有较高的性能、可靠性、易维护性以及安全性。欧拉系统能够与业界软硬件良好兼容，满足日常业务运维和管理的需求。2022 年 12 月，操作系统产业峰会预沟通会上，华为表示截至2022年11月，欧拉系统装机累计实现245万套，在中国服务器操作系统领域，欧拉占新增市场份额的 22%。

图 75：欧拉系统用于农信社柜面业务系统服务器

数据来源：51CTO，东北证券

图 76：统信服务器操作系统欧拉版应用架构图

数据来源：51CTO，东北证券

发挥边缘计算价值，广泛用于边云协同场景。随着智慧城市、自动驾驶、工业互联网等应用落地，集中式云计算在带宽负载、网络延时、数据管理成本等方面难以支撑，边缘计算价值得到凸显。openEuler 22.03 LTS Edge 是欧拉系统面向边缘计算的版本，集成 KubeEdge+边云协同框架，具备边云应用统一管理能力和发放等基础能力。其应用场景包括智能制造、城市交通、高速收费稽查医疗影像识别、智慧园区等广泛的边云协同场景。

图 77：欧拉系统在边缘计算领域的功能描述

数据来源：欧拉操作系统技术白皮 22.03，东北证券

嵌入式软件应用场景丰富，欧拉系统助力安全可靠运行。随着我国工业软件以及信息化服务的需求持续增加，嵌入式软件发展日渐壮大，占工业软件市场份额的 57.4%。openEuler 22.03 Embedded是欧拉系统面向嵌入式领域的版本，能够提供丰富的嵌入式软件包构建能力，支持实时/非实时平面混合关键部署，并集成分布式软总线。欧拉嵌入式系统可广泛应用于航天航空、工业控制、电信设备、汽车及医疗等领域，随着 5G 和 AI 等新型技术成熟，有望应用于物联网 IoT 设备、边缘智能计算设备等。

图 78：欧拉系统嵌入式软件功能描述

数据来源：欧拉操作系统技术白皮 22.03，东北证券

欧拉系统广泛应用于金融、运营商、能源、物流等领域，用户包括国家电网、中国联通、中国移动、兴业银行、中国建设银行等。欧拉系统致力于实现企业核心业务系统的安全可靠运行，应用案例包括兴业银行核心业务系统国产化改造项目、中国建设银行分布式信用卡核心业务系统、华电芜湖电厂 DCS 核心控制系统等。随着欧拉生态的逐步完善，我们认为，欧拉系统的应用场景和市场份额有望获得持续成长。

图 79：欧拉应用案例：兴业银行某核心业务系统

数据来源：OpenEuler，东北证券

图 80：欧拉应用案例：建银分布式信用卡业务系统

数据来源：OpenEuler，东北证券

3. 破局从芯起：浴火经磨难，涅槃起创新

3.1. 美国制裁复盘：伟大的背后都是苦难

多重手段频施，美国制裁不断。为了限制别国发展，稳固自身霸主地位，美国采取众多制裁手段，涉及出口、财政、行政、外交、经贸等多个领域。其中，美国政府最常用的制裁手段便是出口管制，美国商务部工业和安全局(BIS)的“实体清单”与“未经核实清单”和“拒绝清单”一同构成美国出口管制的重要手段，主要实施对象为我国企业，以此限制获取来自美国的技术及产品。

表 29：美国出口管制清单简介

未经核实清单		实体清单	拒绝清单
英文全称	Unverified List	Entity List	Denied Persons List
认定标准	无法核实该实体是“善意使用”	严重违反美国国家安全和（或）外交利益	违反美国《出口管制条例》（EAR）等规定
影响后果	不再适用出口许可证例; 需额外申请，并补充所有交易方的最终用户和最终信息申明	需申请特殊许可证，美商获得许可后可继续供应；当"拒绝推定” 时，若无极有说服力的理由，授出口交易权申请不会被批准	禁止进行受 EAR 监管的
代表企业或国家	北方华创、磁电科技（2022 年）、药明生物（2022年）三安光电（2019年）	华为、中芯国际、长江存储、上海微电子、寒武纪等众多中国企业、单位、学校院所、个人	中兴通讯（2018年）、朝鲜、伊朗

数据来源：互联网公开资料，东北证券

“实体清单”长度只增不减，覆盖范围只扩不缩。作为美国政府最常用的出口管制手段，“实体清单”是最广为人知的一种，名单中的实体采购美国产品时需要申请特殊许可证，美国公司获得许可后，方可继续供应。自贸易战以来，美国商务部的实体清单名单越来越长，涉及中电、华为、中兴、海康威视、中芯国际、福建晋华等等研究单位以及高科技企业。今年 12 月 15 日，美国商务部又将 36 家公司列入实体清单，其中长江存储、上海微电子属于从未经核实清单转入实体清单，其他还包括寒武纪、ICRD、鹏芯微等实体，美国对华限制程度愈发加深。

表 30：部分进入美国政府“实体清单”的中国企业

时间	主要企业	禁令理由或内容
2018年4月 16日	中兴通讯	拒绝中兴通讯的出口特权，禁止美国公司向中兴通讯出口电讯零部件产品，期限为7年。
2018年8月 1日	中国电子科技集团公司旗下8家上市公司：海康威视、四创电子、国睿科技、太极股份等	以国家安全和外交利益为由,将44家中国企业列入出口管制清单，实施技术封锁
2018年10 月30日	福建晋华	以涉及违反美国国家安全利益的行为和大规模生产 DRAM，将对美国军用系统供应商造成威胁为由，限制对福建晋华的出口
2019年5月 15日	华为及其 70家关联企业	以威胁国家安全为由，禁止华为在没有特别许可的情况下获得半导体供应，包括外国企业制造的使用美国软件

或技术或生产的芯片。

2019年10 月7日	8家人工智能相关企业：海康威视、商汤科技、依图科技、旷视	以侵犯少数民族的人权问题为由，将中国28家实体列入实体清单，包括新疆维吾尔自治区人民政府公安局、19
2019年10 月7日	科技、大华科技、科大讯飞、厦门美亚柏科、溢鑫科创	家附属政府机构以及8家企业
2020年5月 23日	360、中云融信、云从科技、深网视界、云天励飞、银晨智能等33	最终用途用于中国军事项目方面存在重大风险
2020年6月 24日	家科技公司华为、海康威视在内的 20家中国高科技企业	美国国防部公布"中国军方拥有、控制或有联系"公司清单
2020年7月 21日	华大基因、欧菲光、碳元科技、今创集团、美菱集团等上市公司或其关联方	因新疆问题将 11 家中企纳入“实体清单”。企业涉及纺织、轨道交通设备、电子设备，甚至发饰品等多个领域
2020年8月 17日	新增 38个华为子公司	进一步加大对华为及其关联公司的限制，对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目增加许可证要求：即华为
2020年9月 15日	华为出口禁令生效	（或其他实体清单实体）作为采购方、中间人或最终用户时，该交易将在取得美国商务部额外发放的许可证后方可继续进行
2020年8月 26日	子旗下多家研究所、中国船舶等	中国交建旗下5家公司、中国电将24 家中企列入实体清单，因"帮助中国军方在南海修建人工岛”
2020年12 月18日	中芯国际以及相关实体、中国科学仪器材料、大疆、光启集团等科技公司	以保护美国国家安全为由,将包括中芯国际在内的 59 家中企列入实体清单
2021年1月 14日	有限公司、箩筐技术公司小米公司等	中海油、中微半导体设备（上海）美国国防部在“中国军方拥有或控制的中国企业清单” 中，再增列9家中企。以涉嫌危害"国家安全"为由，将中海油列入实体清单
2021年4月 8日	国家超级计算中心济南、国家超级计算中心深圳、国家超级计算中心无锡等	美国商务部将七个中国超级计算实体添加到"实体清单” 中，实施出口管制，并声称其从事的活动"违反美国国家安全或外交政策利益”
2021年7月 9日	北京燕京电子、北京海力联合科科学研究院	美国商务部对《出口管制条例（EAR）作出了修改。将技、中国电子科技集团公司电子34个实体（其中包括 22个中国大陆实体和1名中国大陆个人）列入“实体清单”
2021年11月 24日	深圳嘉兆科技、杭州中科微电子、合肥微尺度物质科学国家研究中心等12家中国企业中国军事医学科学院及其旗下	美国商务部以从事违反美国国家安全或外交政策利益活动为由，将27家机构列入实体清单，实施严格的出口限制。其中，中国机构有12家美国商务部以违反美国外交政策或国家安全利益为由将
2021年12 月17日	的 11 家机构、上海爱信诺航芯电子科技等	位于中国、格鲁吉亚、马来西亚和土耳其的数十个实体列入所谓"实体清单”，其中有34个实体位于中国
2022年2月 14日	江苏天元金属粉末有限公司	美国商务部称，将其加入“实体清单"是基于美国国务院 2019 年5月依据《伊朗、朝鲜和叙利亚不扩散法》第3 条对该公司作出的制裁决

数据来源：互联网公开资料，东北证券

美国全面制裁下，华为负重前行。自2019年5月15日美国商务部以国家安全为由，将华为公司及其 70 家附属公司列入出口管制“实体清单”以来，美国对华为的制裁就不断加深。2020 年 5 月 15 日，美国升级禁令，只要有公司用美国设备和技术给华为生产芯片，就必须得到美国批准。在此制裁下，华为芯片全面断供，手机出货量锐减，国内外收入同步下滑。随后美国联邦通信委员会又将华为认定为“国家安全危险”，将华为在内 5 家公司列入“对国家安全构成威胁的通信设备和服务清单”，限制华为设备进入海外市场，对华为实施全面封锁。在这样恶劣的环境下，华为通过出售资产调整战略，依然保持高额研发投入，以“活下来”为核心继续负重前行。

表 31：美国对华为的制裁

时间	制裁手段	具体制裁措施及事件
2019年5月15日	实体名单，25% 含美率	美国商务部以国家安全为由，将华为公司及其70家附属公司列入出口管制"实体清单”。华为向美国企业购买元器件,如果美国制造的组件占总价值的 25%以上，需要向商务部获得许可。
2019年5月20日		美商务部首次发布针对华为的90天临时许可。
2019年8月19日	=	美商务部再次宣布将临时许可延期90天，推迟到11月19日。
2019年11月18日		美商务部又一次延长临时许可期限90天至2020年2月16日。
2020年2月13日	-	美政府第四次延长华为临时许可至2020年4月1日。
2020年3月11日	-	美政府第五次次延长华为临时许可至5月15日。
2020年5月15日	限制供应商， 0%含美率	美国升级禁令，只要有公司用美国设备和技术（达到一定比例，推定为0%）给华为生产芯片，就必须得到美国批准。
2020年6月30日	认定安全威胁	美国联邦通信委员会宣布将华为、中兴认定为"国家安全威胁”。
2020年8月17日	实施禁令，制裁子公司	美国升级禁令实施，华为面临彻底断供。同时宣布将21国的38家华为子公司列入实体清单，大部分为华为云计算相关的公司。
2020年12月	拆除并更换	美国联邦通信委员会要求美国运营商“拆除并更换"中兴和华为设备，并为此设立了一个“补偿项目”。
2021年3月12日	列入安全威胁清单	美国联邦通信委员会宣布将华为在内5家公司列入“对国家安全构成威胁的通信设备和服务清单”。
2021年4月	限制5G供应商	美国限制华为的器件供应商，只要涉及美国技术的产品，就不允许供应给华为的5G设备。

数据来源：互联网公开资料，东北证券

资产剥离调整，断臂求生以待雨过天晴。华为三十多年发展历程中，大的资产剥离案例屈指可数，在被美国制裁的这几年中，就陆续剥离了华为海洋、荣耀手机以及X86 服务器业务。2019 年，美国将华为列入“实体清单”，威胁将切断华为海洋与供应商的联系，因此华为作价10.04亿元将海缆通信业务出售给亨通光电。2021年，因美国制裁华为 X86 服务器芯片无法获取，加之国内服务器市场竞争激烈，华为将X86服务器业务出售给河南超聚变。与此同时，消费者业务受到巨大压力，为让荣耀渠道和供应商得以延续，保留部分智能手机的优质业务，同时带来现金流补充以抵御外部不确定性，华为将荣耀手机业务剥离，与X86服务器业务共计售得574.31亿元。

图 81：华为资产剥离时间线

数据来源：互联网公开资料，东北证券

3.2. 堆叠重构，开山为径

海思芯片代工断供，外购芯片受阻。2020 年 9 月 15 日，美国对华为芯片实施全面“断供”，任何使用美国技术的半导体公司不能向华为提供产品或技术，台积电等企业停止向华为供应芯片。由于自研的麒麟 5G 芯片无法生产，华为只能采购7nm制程的高通骁龙 4G 处理器，华为旗舰手机竞争力减弱。根据 Counterpoint Research，2022年Q3华为海思在全球智能手机 AP 市场的市占率跌至 0%，意味着麒麟手机芯片库存已经耗尽。在美国禁令下，华为无法采购英特尔 X86 芯片，于 2021 年出售X86 服务器业务。

图 82：全球智能手机AP出货量市占率

数据来源：Counterpoint Research，东北证券

2022 年 3 月，在世界移动通信大会以及华为 2021 年年度报告发布会上，华为轮值董事长郭平表示，华为正在努力实现三个“重构”，包括基础理论重构、架构重构、软件重构，这三个重构将支撑华为 ICT行业长期可持续的发展；同时，华为努力跨越摩尔定律限制，用面积换性能、用堆叠换性能，使得非先进工艺也能够维持华为在未来产品里面的竞争力。

3.2.1. 三个“重构”保障竞争力：理论重构、架构重构、软件重构

先进工艺受限，重构基础理论、架构和软件，寻求系统突。面对先进工艺和高算力芯片的供给端限制，华为需要从原先基于单点技术领先的路线上，拓宽技术路径，积极寻求系统层面的突破。华为正加大对根技术的战略投入，将科技发展作为重中之重，提出了基础理论、架构和软件三个“重构”设想。

理论重构，打开通信领域广阔空间。华为正尝试在规则上再进一层，比如在信道增容的问题上，试图突破香农定理的极限。香农信息熵论中，给出了信息熵的定义，即可以用之来推算传递经二进制编码后的原信息所需的信道带宽。熵，度量的是消息中所含的信息量，而语言结构的复杂程度和语言中字词的使用频率都会影响这一结果。当下，信道容量几近极限，华为对新一代 MIMO 和无线 AI 等理论与技术持续探索，以期能够进一步逼近香农极限；同时，加深对语义通信（SemanticCommunication）等新基础理论的研究，尝试突破香农极限的可能性。语义通信是一种可将用户的需求和信息含义融入通信过程中的全新架构，该架构有望成为未来万物智联网络的新型基础范式，在通信速率已逼近香农极限的情况下，有望从根本上解决基于数据的传统通信协议中存在的跨系统、跨协议、跨网络、跨人机等的不兼容、难互通等问题，实现“万物透明智联”。华为对新基础理论的研究，有望为通信领域打开更广阔的空间。

图 83：现有理论和架构无法满足数字化需求，理论需要重构

数据来源：互联网公开资料，东北证券

架构重构，技术融合绕开工艺瓶颈，打破传统计算架构激发 AI 应用潜能。当下和未来，无线通信依然面临高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战，华为积极探索光电融合。频率越高，带宽越大，速率越快。无线网络频率，从2G时期的1GHz频率以下，发展至5G 时期的6GHz 频率以下（Sub6），至毫米波甚至提高到了 20GHz以上。高频、超大带宽、超高速，对天线和基站等无线设备的处理能力提出了更高的要求。未来的无线射频和基带中，众多芯片需要应对极为复杂的信号处理，而普通的电芯片可能难以胜任。第六代移动通信，业界普遍认为会用到毫米波高频段，频率将在几十GHz 频率以上甚至达太赫兹 THz，对于传统射频技术而言，数模转化的实现难度极大。但是，对于光波而言，其频率更高，在高频无线信号的处理上有巨大的优势，尤其是模拟信号可以直接通过光传输。华为通过光电融合的新架构，绕开电子芯片工艺的瓶颈，实现更高的通信效率。在计算架构方面，传统的计算架构是以 CPU 为中心的冯诺依曼架构，其特征是计算和存储功能分离。传统 CPU 擅长处理整型、浮点运算，但当今世界，大量新应用涌现，特别是对于AI和大数据类应用，其需要处理庞大的计算密集型任务，CPU处理这类应用的效率不高。而GPU、NPU及计算类新硬件中，集成了大量的ALU（算术逻辑单元），处理计算密集型任务更为高效，但因传统计算架构原因，无法直接访问内存、存储，亦影响了效率的施展极限。因此，华为提出重构计算架构，抛弃原有的以CPU为中心的架构，设计以 AI为核心的“对等”架构，充分释放GPU、NPU等处理计算密集型任务的效率和能力。华为通过计算架构的重构，为AI和大数据应用开辟更广阔的空间。

图 84：华为架构重构
架构重构：跨域融合构建可持续发展的新架构

数据来源：互联网公开资料，东北证券

软件重构，实现以 AI为中心的混合计算全栈软件重构。华为提出了 “软件性能倍增计划”，比如，通过软件优化将无线小区数和调度用户等关键指标提升一倍；通过鸿蒙和欧拉两大操作系统，可以直接连接鲲鹏和昇腾计算体系中的多种硬件，更快速的做到任务分发，从而更有效地发挥硬件的潜能；通过 Mindspore 框架，解决大规模异构并行计算中的AI和大数据、AI和HPC并行问题，为数据科学家和算法工程师提供设计友好、运行高效的 AI开发体验。

图 85：华为软件重构

数据来源：互联网公开资料，东北证券

通过对基础理论、架构和软件的三个“重构”，在硬件和软件端充分协同，有望尽可能减小先进工艺缺失导致的技术代差劣势，从更顶层和系统级思维出发，维持华为在系统级产品上的竞争力。

3.2.2. 用面积和堆叠跨越摩尔定律限制

芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC 等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等技术，能够一定程度弥补先进制程的缺失，用面积和堆叠换取算力和性能。

3.2.2.1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet 提升算力，必有取舍

何谓先进封装？

先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。换言之，只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。传统的封装是将各个芯片单独封装好，再将这些单独的封装芯片装配到 PCB主板上构成完整的系统，芯片间的信息交换属于 PCB 级的互连（interconnect），又称板级互连；或者将不同的芯片贴装到同一个封装基板 Substrate 上，再完成系统级的封装，芯片间的通讯属于 Substrate级的互连。这两种形式的封装互连技术，芯片间的信息传输需要通过 PCB 或 Substrate 布线完成。理论上，芯片间的信息传输距离越长，信息传递越慢，芯片组系统的性能就越低。因此，同一芯片水平下，PCB级互连的整体性能比 Substrate级互连的性能弱。

在摩尔定律失效之前，芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升（制程提升使得芯片集成晶体管数量提升）。但随着摩尔定律失效，芯片制程提升速度大大放缓，芯片系统性能的提升只能通过不断优化各个芯片间的信息传输效率，圆晶Wafer级封装互连技术的价值凸显。

Wafer 级的封装互连技术，将不同的 SoC 集成在 TSV（硅通孔技术：Throughsilicon via）内插板（interposer）上。Interposer 本身材料为硅，与 SoC 的衬底硅片相同，通过TSV技术以及再布线（RDL）技术，实现不同SoC 之间的信息交换。换言之，SoC 之间的信息传输是通过 Interposer 完成。Interposer 再布线采用圆晶光刻工艺，比 PCB 和 Substrate 布线更密集，线路距离更短，信息交换更快，因此可以实现芯片组整体性能的提升。图 XX 示例为 CoWoS 封装（Chip on Wafer onSubstrate）,CPU/GPU die 与 Memory die 通过 interposer 实现互连，信息直接通过interposer 上的 RDL 布线传输，不经过 Substrate 或 PCB，信息交换快，系统效率高。

从半导体制程进入 10nm 以来，摩尔定律已经失效，即芯片迭代不再满足“集成电路芯片上所集成的晶体管数目，每隔 18 个月就翻一番；微处理器的性能每隔18 个月提高一倍，而价格下降一倍”。在后摩尔定律时代，对于“more than moore”的延续，先进封装是业界公认的有效途径。

图 86：PCB级的封装互连

数据来源：东北证券

图 87：Substrate 级的封装互连

数据来源：东北证券

图 88：Wafer级的封装互连

数据来源：东北证券

何谓 Chiplet？

Chiplet 即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通过封装，重新将各个“小”芯片组合起来，功能上还原原来“大”芯片的功能。Chiplet可以将一颗大芯片拆解设计成几颗与之有相同制程的小芯片，也可以将其拆解成设计成几颗拥有不同制程的小芯片。

图 89：Chiplet 结构示意图

数据来源：互联网公开资料，东北证券

图 90：Chiplet 如何提升晶圆制造工艺的良率

·Chiplet后，坏点落在小芯片上的概率减小

·如下图，将一颗大芯片分割成1234编号的四个小芯片。如果左上方大芯片的2号小芯片失效，则可以用中间大芯片中的2号小芯片与原来大芯片的134编号小芯片组合，形成完整的芯片，提升芯片良率。

数据来源：互联网公开资料，东北证券

Chiplet可以提升芯片制造的良率。对于晶圆制造工艺而言，芯片面积（Diesize）越大，工艺的良率越低。可以理解为，每片 wafer 上都有一定概率的失效点，对于晶圆工艺来说，在同等技术条件下难以降低失效点的数量，如果被制造的芯片，其面积较大，那么失效点落在单个芯片上的概率就越大，因而良率就越低。如果 Chiplet的手段，将大芯片拆解分割成几颗小芯片，单个芯片面积变小，失效点落在单个小芯片上的概率将大大降低。芯片面积Diesize与良率成反比。（注：以上解读仅为东北电子团队调研学习理解后的观点，不具备业界技术权威性，仅供投资者理解基础概念用）

先进制程和先进封装，对芯片性能、轻薄化的提升，孰更显著？

在提升芯片性能方面，先进制程路线是通过缩小单个晶体管特征尺寸，在同等芯片面积(Die size)水平下，提升晶体管集成度（同等设计框架，芯片性能/算力与晶体管数目正相关）；而先进封装并不能改变单个晶体管尺寸，只能从系统效率提升的角度，一是让CPU 更靠近Memory，让“算”更靠近“存”，提升每一次计算的算存效率。二是让单个芯片封装内集成更多的元件：信号传输速度排序，Wafer > ICsubstrate > PCB，元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，从系统层面提升芯片性能。

图 91：先进制程通过微缩晶体管尺寸而增加单个芯片晶体管集成数目以实现芯片性能提升

数据来源：互联网公开资料，东北证券

图 92：先进封装通过集成更多元件和提升元件之间的协作效率而实现芯片性能的提升

数据来源：互联网公开资料（TSMC），东北证券

在芯片轻薄化方面，在不牺牲芯片整体性能的前提下，先进制程能够在算力和晶体管数目不变时，通过缩小单个晶体管特征尺寸，实现芯片面积(Die size)缩小；

而先进封装，因为封装对晶体管尺寸无微缩的能力，只能通过更精细的材料、更致密的结构来实现轻薄化。比如，手机 AP 处理器的封装多采用 FCCSP 的封装形式，其结构包括一个 CSP 载板，而 Fanout（TSMC 与 APPLE 公司合作，APPLE 公司的A 系列芯片多采用InFO 技术封装，即Fannout）封装，取消了CSP载板（CSP载板约 0.3mm厚度），封装后的芯片更轻薄，对整机（手机）结构空间余量有重要提升。

图 93：先进制程实现芯片轻薄化

数据来源：互联网公开资料，东北证券

图 94：先进封装实现芯片轻薄化

数据来源：互联网公开资料，东北证券

在高性能和轻薄化两个方向上，先进制程可以做到兼顾，而先进封装则有取舍。比如，APPLE 的A系列芯片，从A10 升级到A11 时，由16nm工艺提升至10nm工艺，芯片面积从 125mm2减小至 88mm2，而晶体管集成数则由 33亿颗增加至43亿颗；A 系列芯片从 A13 升级到 A14 时，晶圆工艺从 7nm 升级到 5nm，芯片面积从98mm2减小至88mm2，而晶体管集成数则由 85亿颗增加至 118亿颗，做到了性能提升和轻薄化的兼顾。而先进封装，要做到芯片性能提升，因为封装对晶体管尺寸微缩没有效果，提升性能一是增加芯片内部各元件的协作效率，二是往一个系统中堆叠更多的元件（本质上也是提升了系统内的晶体管数据），代价就是系统体积、面积更为庞大，即先进封装提升性能的代价是牺牲轻薄，实现轻薄的代价是牺牲性能的提升。

图 95：先进制程，性能和轻薄；先进封装，性能或轻薄

数据来源：互联网公开资料，东北证券

在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。通常我们可以见到的是，高性能、大算力的芯片，会考虑上先进封装（2.5D、

CoWoS 等），但这些大算力芯片往往也同时采用的先进制程工艺，也就是说，先进封装/Chiplet 应用通常只出现在顶级的旗舰芯片的封装方案选择中，并不是一个普适性的大规模应用方案。比如寒武纪的 7 nm AI 训练芯片思元 290，从芯片宣传图片可以看出，其可能采用“1+4”架构，即 1 颗 CPU/GPU 搭配 4 颗 HBM 存储的Chiplet封装形式，该芯片也是寒武纪的旗舰芯片产品之一；华为海思昇腾910芯片，采用 7 nm的先进制程工艺，从宣传图可以看出，也是采用了多颗芯片堆叠的CoWoS结构，也系Chiplet的一种形式。这些芯片都是在拥有先进制程的基础上，为了进一步提升芯片性能，而采用了CoWoS 这些2.5D先进封装技术，说明了先进制程在工艺路线的选择上是优于先进封装的，先进制程是升级芯片性能的首选，先进封装则是锦上添花。

图 96：提升芯片性能的两条路：先进制程和先进封装

数据来源：ISSCC 2021（TSMC），东北证券

图 97：寒武纪思元290芯片

数据来源：寒武纪公司官网，东北证券

图 98：华为海思昇腾 Ascend 910 芯片

数据来源：华为海思官网，东北证券

3.2.2.2. 大功耗、高算力的场景，先进封装/Chiplet 有应用价值

在先进制程不可获得的情况下，通过芯片堆叠（先进封转/Chiplet）和计算架构重构，以维持产品性能。以 APPLE 的 A 系列芯片参数为例，A12、A10、A7 芯片分别采用 7 nm、14/16 nm（Samsung 14 nm、TSMC 16 nm）、28 nm 制程。A 系列的手机 AP芯片，通常芯片面积（DieSize）在约 100mm2大小。在这 100mm2 大小的芯片上，A12、A10、A7 芯片分别集成了约 69 亿、33亿、10 亿颗晶体管。下面，我们简单进行算术换算，讨论降制程如何维持芯片的算力。如果芯片工艺从7nm降至14nm，A12 芯片上7nm 工艺集成69 亿颗晶体管，如果用 14 nm 工艺以试图达到接近的算力，首先要保证晶体管数目与A12 芯片一致，即\~70亿颗，且在未考虑制程提升对单个晶体管性能有显著提升的背景下，14nm工艺的芯片需要两倍于 7nm工艺的面积，即\~200mm2；如果芯片工艺从 7nm降至28nm，参考 28nm的A7芯片只集成了 10 亿颗晶体管，如果要达到 70 亿晶体管数目，则需要将芯片面积扩大至\~700mm2。芯片面积越大，工艺良率越低，在实际制造中得到的单颗芯片的制造成本就越高，因此，在先进制程不可获得的背景下，降制程而通过芯片堆叠的方式，的确可以一定程度减少算力劣势，但是因为堆叠更多芯片，需要更大的 IC 载板、更多的Chiplet 小芯片、更多的封装材料，也导致因为制程落后带来的功耗增大、体积/面积增加、成本的增加。因此，我们认为，降制程通过芯片堆叠绕开先进制程限制的技术路径，在大功耗和高算力的场景，有应用价值，且需在制程跨度并不夸张的前提下。比如，通过14nm的两颗芯片堆叠，去达到同样晶体管数目的 7nm芯片性能；通过多颗 28nm的芯片堆叠，去达到 14nm芯片性能。此种堆叠方案在HPC（服务器、AI推理）、基站类大芯片领域可能有适用价值，但对于消费电子领域如手机AP芯片和可穿戴芯片，在其应用场景对空间体积有严苛约束的条件下，芯片堆叠则较难施展。

图 99：芯片堆叠如何保持芯片算力

数据来源：互联网公开信息整理，东北证券

3.2.2.3. 我国先进制程产能储备极少，先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性

尖端科技全球化已死，大陆先进制程的产能极为稀缺、紧缺。按不同晶圆尺寸统计，大陆 6 英寸晶圆产能已占全球近一半，而 12 英寸产能仅为全球约 10%。按不同制程统计，大陆 90 nm 以上制程占全球约 20%，20-90 nm 制程占全球约 10%，20 nm以下制程仅占全球约 1%。大陆高端制程占比低，产业结构存在明显短板，未来扩产空间大。高端制程扩产投入大，3nm制程芯片每万片产能的投资约100亿美元，远高于 28nm制程芯片每万片约 7亿美元的投资。弥补大陆晶圆产业结构短板，需重点投资高端制程晶圆制造产能，既需要完成技术攻关，又需要大额投资支持，任重而道远。

图 100：半导体各制程规模与大陆占比（非存储）

数据来源：各公司年报，东北证券

先进封装/Chiplet 可以释放一部分先进制程产能，使之用于更有急迫需求的场景。从上文分析可见，通过降制程和芯片堆叠，在一些没有功耗限制和体积空间限制、芯片成本不敏感的场景，能够减少对先进制程的依赖。可以将当下有限的先进制程产能，以更高的战略视角，统一做好规划，应用在更需要先进工艺的应用需求中。

3.3. 消费者、运营商、企业，三大业务回顾展望

3.3.1. 总体业绩：拐点在即，未来可期

消费电子带动前期快速增长，受美国限制后开启业务新结构。受益于公司消费电子的快速增长，2021年前华为营收稳定增长，2010年和2020年公司营收分别为1825.48亿元和 8913.68 亿元，2010-2020 年 CAGR 达到 17.18%。2020 年开始受美国制裁，业务萎缩严重，2021年总营收 6368.07亿元，同比下降 28.56%。从各业务板块来看，2010-2020 年运营商业务营收 CAGR 为 7.58%；企业业务营收 CAGR 为 32.91%；消费者业务营收 CAGR 为 31.64%。2021 年运营商业务营收 2814.69 亿元，同比下降6.99%；企业业务营收 1024.44 亿元，同比增长 2.1%；消费者业务营收 2434.31 亿元，YoY 为-49.59%，下滑严重。

图 101：华为各业务营收（亿元）

数据来源：公司年报，东北证券

图 102：华为各业务营收占比

数据来源：公司年报，东北证券

业绩拐点显现，未来增长空间广阔。受到美国制裁影响，公司芯片获取困难，导致2021年业绩下降明显。从长远看，运营商业务作为公司业绩的中流砥柱，将保持稳定态势。消费者业务中手机环比销量已经开始改善，服务器与汽车逐步放量，公司通过硬件版本切换以及外购 4G 芯片渠道打通，供应问题得以缓解，未来成长可期。2022 年 12 月 30 日，华为轮值董事长徐直军在新年致辞中表示预计公司 2022 年实现营收 6369亿元，相较2021年的 6368亿元实现止跌，未来华为将奋勇前进，有质量地活下来。

图 103：华为各业务营收预测（亿元）

数据来源：公司年报，东北证券测算
注：公司其他业务营收占比小，粗略估计 2022 年后不变

3.3.2. 运营商业务保持稳健，通信设备占比居全球前列

通信设备市场份额快速提升，处于全球绝对领先地位。受益于在通信设备市场的长期耕耘，华为从4G 时代的追赶者成为 5G 时代的引领者，其市场地位不断提升。据

Dell’OroGroup 数据统计，2007-2020 年华为通信设备销售额占全球比例从 6.31%迅速增长至30.83%。2021年尽管海外市场禁止华为5G 基站进入，其通信设备营收占全球的市场份额仍然有27.74%，远超第二名15.75%的市场占比。

图 104：全球前五大通信设备供应商市场份额

数据来源：Dell’Oro Group，东北证券

通信设备营收占运营商业务营收过半，5G 推动下占比持续提升。通过计算华为通信设备营收与其运营商业务营收的占比，可以发现在2020年之前均保持50%左右。从 2020年开始大规模布局5G 基站，通信设备价值量上升，2020年和2021年通信设备营收占运营商业务比例分别为 61.26%和64.06%。展望未来，随着 5G 的全面商用以及 6G 时代的到来，叠加软件服务快速发展，公司通信设备营收占运营商业务营收比例有望维持稳定。

图 105：华为通信设备营收（左）及其占运营商业务营收比例（右）

数据来源：Dell’Oro Group，东北证券

国内运营商业务需求稳定，整体规模稳定。从需求端看，国内运营商市场空间相对稳定，5G商用稳步推进。受到西方国家对华为 5G方案的限制，海外市场环境相对较差。考虑到华为基站端芯片供给逐步好转，通信设备营收规模保持稳定。假设华为通信设备营收占运营商业务营收规模的比例保持稳定，可推算出未来运营商业务

规模可稳定在 3000 亿元。

图 106：华为通信设备营收（左）预测及其占运营商业务营收比例（右）

数据来源：Dell’Oro Group，东北证券测算

3.3.3. 服务器+华为云+光伏共同发力，企业业务规模有望翻倍

X86服务器受限被剥离，自研鲲鹏奋力前行。2021年前，华为凭借X86和鲲鹏（ARM架构）两款服务器迅速抢占市场份额，出货量占全球市场份额从 2012年不到1%增长至 2020 年的 7%。由于美国把华为列入实体清单，限制对华为的芯片供给，无法向英特尔采购X86芯片，同时基于ARM架构的鲲鹏芯片也因先进制程制造端受到限制，无法生产（2021 年鲲鹏销量来自库存）。基于 X86 架构的服务器难以生产。同时市场格局愈发复杂，业务竞争愈发激烈，同质化严重。华为于 2021年出售X86服务器业务，由河南超聚变接手。未来华为将把鲲鹏作为主力服务器，通过不断迭代持续深耕，同时通过先进封装技术（3D 堆叠、3D 封装）在制程并非最领先的情况下做出最领先的芯片或者系统。

图 107：全球服务器出货量(百万台)及华为市占率

数据来源：IDC，Gartner，东北证券

图 108：鲲鹏/X86出货量（千台）

数据来源：智研咨询，IDC，东北证券

国内云计算市场发展迅速，华为云占国内市场比重稳步提升。据中国信通院和艾媒咨询数据，我国私有云和公有云市场规模增速显著，2016 年私有云和公有云市场规模分别为 344.8 亿元和 170.1 亿元，2021 年两者增长到 1048 亿元和 2181 亿元，CAGR 分别为24.9%和66.57%。受益于公有云市场规模的快速增长，中国云市场规模维持高增速，2016-2021年CAGR 达到 44.37%。华为云营收规模呈现超过行业增速的高速增长，营收规模从2016 年的8亿元增长至2021 年的 201亿元，CAGR达到 90.56%。华为云在国内市场占比也稳步提升，2021 年占国内市场规模的 6.22%。作为公司重点发展的业务之一，未来成长空间巨大。

图 109：中国云市场规模（亿元，左）及增速（右）

数据来源：中国信通院，艾媒咨询，东北证券

图 110：华为云营收（亿元，左）及国内市场占比（右）

数据来源：中国信通院，网络公开数据，东北证券

IaaS市场全球前五，国内第二。据Gartner报告显示，2020 年华为云首次跻身IaaS供应商前五，进入全球头部阵营。2021年继续位居全球第五，仅次于亚马逊、微软、谷歌、阿里。2021年全球基础设施即服务（IaaS）市场总计为 909亿美元，同比增长 41.4%。华为云在连续两年增长超过 200%后，2021 年的增速有所放缓。IDC 预测，未来 5年华为云仍将占据国内 IaaS 市场份额第二的位置。

表 32：2020 及 2021 年全球 IaaS 市场份额

公司	2021营收/百万美元	2021市占率	2020营收/百万美元	2020市占率	YoY
亚马逊	35380	38.90%	26201	40.80%	35%
微软	19153	21.10%	12659	19.70%	51.30%
阿里巴巴	8679	9.50%	6117	9.50%	41.90%
谷歌	6436	7.10%	3932	6.10%	63.70%
华为	4190	4.60%	2681	4.20%	56.30%
其他	17056	18.80%	12697	19.80%	34.30%
总计	90894	100%	64286	100%	41.40%

数据来源：Gartner，东北证券

芯片为业绩之本，供给缓解推动服务器与华为云快速增长。对于服务器芯片和云计算芯片，先进封装技术可以在制程降低的情况下实现性能的维持，在先进制程不可获得的情况下，通过舍弃空间可以保证芯片的供应。由此来看，华为服务器和云计算芯片的供应将得以改善，相关业务的营收规模将进入快速放量阶段。我们预测到2025 年，华为鲲鹏服务器出货量将达到 80 万台，贡献约 400 亿营收。随着华为云在国内市场占比提升以及国内云市场规模的快速增长，预计 2025 年华为云营收将达到千亿规模。

图 111：华为服务器出货量预测（千台）

数据来源：中国信通院，艾媒咨询，东北证券测算

图 112：华为云营收预测（亿元，左）及国内市场占比（右）

数据来源：中国信通院，网络公开数据，东北证券测算

光伏逆变器全球份额第一，储能逆变器增长空间巨大。在全球光伏装机量快速增长的时代，受益于华为在电力电子和数字技术领域多年的耕耘，华为光伏逆变器出货量稳定增长，市占率长期位居全球第一。2021 年华为光伏逆变器出货量为 52GW，占全球市场规模的 30%。未来假设华为市占率保持30%，2025 年华为出货量将达到177GW。当前储能市场正处于快速增长的前期，2021 年全球储能逆变器出货量为5.9GW，到2025年有望增长到 120GW。2021年华为储能逆变器出货量约1GW，占全球市场的 17%。若以 15%的占比测算，到 2025 年华为储能逆变器出货量将达到18GW。从营收端来看，假设 2021 年光伏逆变器和储能逆变器单位价格分别为 0.2016元/W 和 0.2117 元/W，对应营收分别为 104.83 亿元和 2.12 亿元。假设 2022 年后单价以 2%左右幅度下降，到 2025 年华为光伏逆变器和储能逆变器可分别实现营收333 亿元和35亿元。

图 113：全球及华为光伏逆变器出货量（GW，左）与华为占比（右）

数据来源：GTM Research，东北证券测算

图 114：全球及华为储能逆变器出货量（GW，左）与华为占比（右）

数据来源：GTM Research，东北证券测算

3.3.4. 消费者业务：手机有望迎来复苏，汽车或成重要增长极

手机业务因制裁营收下降，汽车业务有望成为重要增长极。2016-2020 年，华为消费者业务营收由 1798亿元增长至 4829亿元，CAGR为28%，消费者业务营收实现高速增长，主要原因系智能手机营收增长强劲。2021 年华为消费者业务实现营收2434亿元，同比下降50%，主要原因系旗下荣耀手机品牌整体出售，其营收不再计入华为报表，同时华为被美国持续打压，麒麟处理器流片受阻，智能手机出货量下滑较为严重。2022年，由于芯片受限，预计华为智能手机业务承压。此外，2022年华为联手赛力斯推出汽车品牌问界，有望成为消费者业务重要增长极。

图 115：华为消费者业务营收拆分（亿元）

数据来源：Omida、IDC、奥维睿沃、 CNMO 手机中国，东北证券
（注：电脑、平板、可穿戴、智慧屏和汽车的营收由东北电子团队测算，汽车业务营收为问界系列整车销售收入）

2010-2020年多款机型获得成功，华为智能手机高速增长。2010-2020年，华为旗下Mate 系列、P 系列等多款机型获得广泛认可，同时麒麟处理器性能实现较强提升，其间手机出货量由 0.03 亿台增长至 1.90 亿台，CAGR 高达 51%。2020 年 11 月，受制于美国制裁，为保证荣耀品牌得以延续，同时补充华为现金，华为整体出售荣耀资产。

2021年智能手机业务承压，2022Q3手机出货量同比及环比同时为正。2021年，受制于“缺芯”问题，华为智能手机全球出货约3500万台，较 2020年下滑82%。2022年智能手机业务继续承压，Q1-Q3出货量分别为560、640、860万台，全球出货量占比分别为 1.9%、2.05%、3.0%，其中，2022 年 Q3 是 2021 年以来手机销量首次同比及环比增速同时为正。2022 年，华为在芯片处于劣势的背景下砥砺前行，9 月发布 Mate 50 系列，带来可变光圈、卫星通信等诸多创新点。新款手机多处创新的助力下，我们预计 2022 全年华为智能手机销量达到 3000 万台，较 2021 年下降趋势减缓。目前华为打通海外 4G 芯片采购通道，配套硬件完成切换，同时新品拥有HarmonyOS 3.0 等创新功能的加持，我们认为智能手机业务有望迎来复苏。

图 116：华为智能手机出货量（左轴）及全球市占率（右轴）

数据来源：Omdia，东北证券

图 117：全球智能手机厂商出货量（百万台）

数据来源：Omdia，东北证券

因制裁平板出货量下滑，鸿蒙促进平板销量增长。2014-2020 年，华为平板电脑销量由 300万台增长至1450万台，CAGR 为30%；全球平板出货量占比由 1.3%提升至 8.7%。2021 年，由于采购海外芯片以及自身芯片流片受阻，2021 年华为平板电脑全球出货 970 万部，同比下滑 32%；全球出货量占比下滑至 5.7%。2022 年华为平板出货量下降趋势减缓，前三季度，华为平板电脑出货670万台，同比下降5.6%；全球出货量占比为 5.7%。我们预计 2022 全年华为平板销量为 920 万部，下滑趋势较 2021年有所减缓。随着鸿蒙生态的逐步完善，预计2023 年华为平板销量有望迎来复苏。

图 118：华为平板电脑出货量（左轴）及全球占比（右轴）

数据来源：IDC，东北证券

图 119：全球平板电脑厂商出货量（百万部）

数据来源：IDC，东北证券

运动健康功能推陈出新，可穿戴有望稳步增长。2017-2021年，华为可穿戴设备出货量由 460万部增长至4270万部，CAGR为 75%；全球可穿戴设备出货量占比由3.4%提升至 7.3%。2022Q1 华为可穿戴设备出货量为 770 万部，占全球可穿戴出货量比例为 7.31%，我们预计 2022 全年华为可穿戴设备出货量为 3500 万部。目前华为可穿戴系列的运动健康检测功能不断推陈出新，随着华为智能手机出货量复苏，鸿蒙生态逐步健全，并且 WATCH Buds等新品不断推出，我们认为，华为可穿戴设备出货量有望迎来稳定增长。

图 120：华为可穿戴设备出货量（左轴）及全球占比（右轴）

数据来源：IDC，东北证券

图 121：全球可穿戴设备厂商出货量（百万部）

数据来源：IDC，东北证券

背靠国内广阔市场，鸿蒙影响力驱动PC&智慧屏业绩增长。根据 CNMO数据，2017-2020年华为笔记本国内市占率 0.5%提升至16.1%，结合中国笔记本电脑销量，得出2017-2020年华为笔记本电脑的国内销量由15万台提升至 544万台。2021年，英特尔处理器供应受限，华为笔记本电脑国内销量为 292万台，国内市占率下滑至8%。根据 Canalys，2022 年前三季度，华为在我国大陆的台式机和笔记本电脑出货量为257 万台，我们预计2022年华为在我国大陆的台式机和笔记本电脑出货量为340万台。华为智慧屏方面，2019-2021年华为智慧屏的销量分别为 10、50、150万台，预计 2022 年销量有望达到 200 万台。背靠国内广阔市场，随着鸿蒙系统带来跨终端等新鲜体验，华为有望在PC&智慧屏市场实现高速成长。

图 122：华为笔记本电脑中国销量（左轴）及国内市占率（右轴）

数据来源：CNMO 手机中国，东北证券
（注*：2022 年预测销量为华为在我国大陆的台式机和笔记本电脑合计出货量）

图 123：华为电视出货量（百万台）

数据来源：奥维睿沃、海观数码，东北证券

问界品牌前景可期，汽车业务有望再造华为消费业务。2022年 2月，华为发布问界M5，2022 年 7 月发布问界 M7。2022 年 3-11 月，问界系列交付量合计 6.6 万辆，预计全年销量有望达到7.6万辆。此外，华为供应零部件和HuaweiInside两种模式同样贡献利润。随着华为智选车模式的逐步展开，合作车企进一步拓展，我们认为，华为智能汽车业务有望成为消费者业务重要增长极。

图 124： 2022年问界系列月度交付量（左）及增速（右）

数据来源：汽车之家，东北证券

3.4. 哈勃出击，力图破局

半导体行业快速发展，各环节国产化程度不一。半导体作为数字信息时代的命脉，产业链复杂且绵长，企业交错纵横于世界各国。纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。对于半导体行业的诸多细分领域，任何一个环节受限，都会对产业链造成巨大影响。据我们在研报《正确认识大陆半导体各环节差距，逐个击破》中测算，从收入规模来看，2021年中国大陆芯片国产化率约为11.53%，大陆晶圆制造国产化率约为 18.62%，封测国产化率约为 41.43%，核心半导体设备的国产化率约为7.59%，零部件国产化率约为 4.87%，EDA&IP 国产化率约为16.14%，半导体材料国产化率约为27.91%。对于大芯片设计、晶圆制造、核心设备、零部件以及材料等关键领域，只有国家大力扶持，产业链奋力发展，才能实现突破。

图 125： 2021 年各环节国产化率及全球市占率

数据来源：东北证券
注：坐标轴为以 2 为底数的对数表示

加强产业短板，华为哈勃广泛布局。哈勃投资成立于2019 年4月23日，是华为旗下的投资平台，包括哈勃科技创业投资有限公司和深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙两大主体，投资领域为第三代半导体（碳化硅）、EDA 工具、芯片设计、激光设备、半导体核心材料等多个领域。哈勃投资是在华为遭美国制裁的背景下专门成立的，通过投资和华为的技术去帮助整个产业链，旨在增强产业链自主程度，避免受制于人。截至今年10月，哈勃投资在半导体、光电芯片、材料、软件等多个领域投资了 74 家企业，其中有 9 家企业已经上市，包括天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微半导、长光华芯以及源杰半导体。

表 33：哈勃科技投资企业

公司名称	核心业务	投资日期	持股比例
广州颖力土木科技	软件技术推广服务；建筑工程、土木工程技术服务；智能化安装工程服务；软件开发；计算机和辅助设备修理；电子设备工程安装服务等	/	14.00%
深创投	大型投资企业集团	/	1.67%
哈勃投资	华为旗下的投资公司，主要从事创业投资业务	/	1.00%
锦艺新材	提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案	2021.12.29	5.66%
山口精工	特微型轴承研发商，致力于特微型轴承的研发与制造，为用户提供微型轴承、薄壁型轴承、高速轴承等产品	2021.12.27/
炬光科技	半导体激光器研发商，开发和生产高功率二极管等激光器并提供解决方案		2021.12.242.96%
中蓝电子	摄像头配件研发商，专注于从事移动设备摄像头用超小型自动变焦马2021.12.10		）6.41%
达和镜头的设计开发、生产制造与市场营销
东芯股份	半导体设计公司，主要从事存储芯片（MEMORY）的研发及销售微光学产品研发商，主要产品包括刻线光栅、微透镜阵列、磨锥光纤、	2021.12.104.00%
鲲游光电	微光学元件镀膜、微光学元件封装、光学模组、机器人自动化生产中的光电传感元器件、光电空间定位器件等	2021.11.22 5.31%
灿勤科技	微波电子陶瓷产品，要产品包括微波滤波器、双工器、谐振器、功分器、耦合器、振荡器、微波开关、GPS 天线等	2021.11.163.44%
粒界科技	计算机图形学和视觉技术开发商	2021.11.163.30%
上扬软件杰冯测试	半导体及太阳能光伏解决方案提供商半导体器件专用设备制造、销售；电子专用材料研发	2021.10.26	/ 45.00%
	智能网联驾驶测试与评价服务商,基于模拟仿真、智能交通测试系统，	2021.10.8
赛目科技	可为用户提供城市开放道路测试牌照发放第三方检测服务	2021.9.23	3.00%
纵慧芯光裕太微电	光电半导体高科技公司，提供高功率以及高频率VCSEL解决方案车载核心通讯芯片研发商，专注于车载以太网芯片研发	2021.9.2	4.66% 9.29%
青芯意诚	企业管理咨询；信息咨询服务；企业管理	2021.8.31 2021.8.5	15.79%
锐石创芯	射频器件供应商，专注于手机射频前端产品的研发及销售，产品包括射频功放芯片、基板以及射频前端测试系统，广泛应用于手机、物联网、车联网等移动终端领域	2021.7.26	6.90%
云道智造	开发工业互联网平台，致力于实现仿真技术大众化和仿真软件国产化，拥有IBE仿真安卓完全自主知识产权	2021.7.16	5.00%
杰华特微电子	微电子技术外商投资企业，特致力于功率管理芯片的研究	2021.7.15	3.48%
阿卡思微电子	集成电路设计自动化系统（EDA）的研发和咨询	2021.7.2	5.00%
新港海岸	无晶圆半导体提供商，拥有超高清显示及光通信两条产品线，专注于高速传输芯片 fabless 的设计，主要为高清显示和企业网络应用提供高速接口IC、集成电路等产品和系统解决方案	2021.6.25	6.86%
无锡飞谱电子	专注于工业设计与仿真分析软件研发的企业，公司基于电磁场核心算法的领先技术，所开发的专业软件工具能够为芯片设计与制造、高速封装与集成、天线设计与布局、雷达隐身与探测等产品开发提供快速和先进的分析验证及解决方案	2021.6.156.18%
科益虹源	激光设备制造商，专注准分子激光设备的研发、生产、制造和销售，为用户提供准分子激光集成系统和技术支持服务，形成了技术研究、产品开发、生产装调、集成测试、老化装置和试验、检测的产业链	2021.6.2	4.76%
北京晟芯	计算机系统服务;销售计算机、软件及辅助设备、电子产品、机械设备；产品设计;专业承包	2021.4.16	9.00%
天科合达	从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的企业，研究范围涵盖晶体生长设备、晶体生长技术、晶片加工技术以及清洗技术等方面	2021.3.11	4.82%
唯捷创芯	射频与高端模拟集成电路研发商，旗下主要产品有智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块、射频前端集成电路模块	2021.3.5	3.57%
立芯软件	EDA 工具开发商，专注于物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化EDA工具开发	2021.2.26	18.00%
本诺电子材料	提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域	2021.2.2410.00%
九同方微	IC 设计软件研发商，旗下产品有eWave、ePCD、eSpice、eSim等，应用于集成电路、RFIC、高速互连 SI、手机等，覆盖通信、国防、医 2020.12.2612.86%
电子鑫耀半导	疗和基础科学等领域砷化镓及磷化铟衬底（单晶片）的研发、生产	2020.12.11 23.91%
体瀚天天成	碳化硅外延晶片研发商，公司的产品包括碳化硅外延片、半导体晶片检测、碳化硅裸芯片、碳化硅器件、晶片晶格畸变状态检测仪等，同2020.11.274.64%
全芯微电子	时为用户提供 SBD、JBS 的代工相关服务半导体装备及工艺解决方案提供商，专注于新型电子器件生产设备的研发、设计、销售及售后，可提供整线设备解决方案和电子科技领域内的技术咨询服务。广泛服务于化合物半导体、LED、SAW、OLED、	2020.11.236.32%
昂瑞微	光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域射频前端芯片和射频 SoC 芯片的供应商，专注于射频/模拟集成电路和 SoC 系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。主要产品包括面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片，支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台	2020.10.284.82%
芯视界微电子	光电转换器件研发商，主要从事研发光电转换器件设计和单光子检测成像技术的业务服务	2020.9.27	7.66%
中科飞测	工业智能检测设备商	2020.9.25	3.30%
思瑞浦	模拟集成电路研发商，公司的产品包括放大器、比较器、数据转换器、音频和视频产品、接口电路等	2020.9.21	4.99%
新共识	计算机软件及网络的技术咨询、技术开发、技术服务，成年人的非证书劳动职业技能培训，展览展示服务；计算机软硬件产品、电子产品 (除电子出版物)、通讯器材的设计、销售	2020.8.28	4.17%
山东天岳	半导体晶体及衬底材料研发制造商，集各类半导体晶体及衬底材料的研发设计、生产制造与销售为一体，主要产品包括碳化硅产品及蓝宝石产品，并为用户提供蓝宝石晶片加工服务	2020.8.14	7.05%
东微半导体	半导体器件技术和产品研发商，公司的产品包括高压GreenMOS、中低压 SFGMOS等，可应用于电源系统、存储器等相关领域	2020.7.10	6.59%
长光华芯	开发、生产和销售高功率半导体激光器，主要产品包括单Bar、垂直叠阵、水平阵列、光纤耦合模块、工业激光系统等类型	2020.6.23	4.98%
富烯科技源杰半导	石墨烯导热膜研发商光通信半导体芯片研发商，进行高速半导体芯片的研发、设计和生产，	2020.6.18	8.92% 4.36%
体	为用户提供半导体设备	2020.6.5
庆虹电子	工业用连接器，产品适用于通讯网络、计算机、服务器、通信交换机2020.1.19 表面波器件制造商，公司拥有能生产0.25um微线条芯片生产线，能		32.14%
好达电子	生产CSP倒装产品封装的生产线，主要产品有中频声表滤波器、声表谐振器、双工器及其它射频滤波器等，应用于手机、通信基站、汽车电子及其它射频通讯领域	2020.1.6	5.30%
深思考人工智能	专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的AI公司		2019.9.183.53%

数据来源：网络公开资料，东北证券

持续研发投入，不断技术创新以求突破。华为自成立以来，一直保持高强度的研发投入，以保证在技术上的领先地位。近十年来，华为累计研发投入 8450亿元，每年在基础研究上的投入超过200 亿元，其研发投入占营收比重均在10%以上。在2020年被全面限制后，公司营收和利润受到影响，但是研发投入不减反增，2021研发投入 1427 亿元，占营收比重达到了 22.41%。2022 年前三季度，华为研发投入达到1105.81 亿元，同比增长 8.05%，占营收比重进一步增长至 25.07%。正是十年如一日的积极研发，华为才能在基础理论和产业应用中实现众多突破，截至2021年末，华为在全球范围内的发明专利累计申请量已经超过20 万件，累计授权量超过11万件。

图 126：华为历年研发投入（左）及占营收比重（右）

数据来源：华为年报，东北证券

4. 产业链机会：复苏回归、稳健增长、结构改善

华为在芯片端的布局自救，哈勃投资在产业链中的纵横捭阖；鲲鹏生态亦日臻完善，服务器回归众望所归；消费者业务，通过鸿蒙OS、光学和通信创新，极大提升产品力，复苏拥星星之火；光伏储能、智能汽车，稳扎稳打，平台与品牌优势显著；尽基站端建设放缓，但我国在数字经济基础设施的发展商，预计会有较大增量，华为传统的运营商业务也有结构改善的机会。

通过对华为业务的梳理，我们将华为产业链的机会总结为三个类型：复苏回归、稳健增长、结构改善。相关标的如下：

表 34：华为产业链相关标的

领域	公司名称	主营业务
芯片	伟测科技	公司聚焦第三方集成电路测试领域，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司可测试的晶圆和成品芯片涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等多品类。
	长川科技	主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，公司主要产品包括测试机和分选机，其中测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试机等；分选机包括重力下滑式分选机、平移式分选机等。公司主要从事LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户
	新益昌	实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。公司已经成为国内LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，成功进入了半导体固晶机和锂电池设备领域。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头、直线电机及音圈电机等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
	芯碁微装	公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节
	芯源微	主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理 (如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。
	华大九天	公司主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务。公司主要产品包括模拟电路设计全流程 EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造 EDA工具等EDA工具软件，并围绕相关领域提供技术开发服务
	兴森科技服务器	公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。
安路科技	公司主营业务为FPGA芯片和专用 EDA软件的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA芯片供应商。公司主要向客户提供FPGA产品，包括FPGA芯片和专用 EDA软件两部分。
消费者业务天音控股		公司继续聚焦产业互联网战略，加快数字化转型步伐，坚持以数字化分销和数字化零售与服务业务为核心，以彩票业务为重点，聚焦以智能手机为核心的3C数码领域并逐步向产业链上游延伸，着力构建新型消费品品牌的渠道运营能力，以建设“一网一平台"为抓手，逐步形成"1+N"战略布
5G手机。	局和"重点业务海外发展布局"的发展策略。公司主要业务分为：数字化分销业务、数字化零售与服务业务、彩票业务、移动转售和移动互联网业务。旗下WIKO品牌发布搭载华为鸿蒙系统的
光弘科技	公司的主营业务为专业从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的 PCBA 和成品组装，并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务(EMS)。公司提供电子制造服务的主要产品包括消费电子类(智能手机、平板电脑)；网络通讯类(网络路由器、基站定位终端)；物联网、汽车电子类(OBD、行车记录仪)等电子产品。
强瑞技术	公司主要从事工装和检测用治具及设备的研发、设计、生产和销售，致力于为客户提供实现自动化生产、提高生产效率和良品率的治具及设备产品。
电连技术	公司专业从事微型电连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务。公司具备高可靠、高性能产品的设计、制造能力，自主研发的微型射频连接器具有显著技术优势，已达到国际一流连接器厂商同等技术水平，产品广泛应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等新兴产品中。
艾为电子	公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智能手机领域处于优势地位
圣邦股份	公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC 转换器、OVP、负载开关、LED 驱动器、微处理
安洁科技	器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司专业为智能手机、台式电脑及笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备和智能家居产品等中高端消费电子产品和新能源汽车提供精密功能性器件生产和整体解决方案。公司从事消费电子精密功能性器件产品系列包括：粘贴类、绝缘类、缓冲类、屏蔽类、遮光类、散热类、导电类和光
德邦科技	学胶膜等内部功能性器件，及装饰类、触控面板、视窗防护玻璃等外部功能性器件。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点"小巨人"企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同
希荻微	的封装工艺环节和应用场景。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品覆盖DC-DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、 AC-DC 芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。
思特威杰美特	公司的主营业务为高性能CMOS 图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS 图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防监控、机器视
光伏储能	觉、智能车载电子等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。公司是一家专业从事移动智能终端配件的研发、设计、生产及销售的高新技术企业，产品类型以智能手机与平板电脑保护类配件为主，涵盖移动电源、数据线等其他配件。公司主要从事以IGBT、FRED 为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、
	宏微科技
	生产和销售。公司成功实现了IGBT、FRED等功率半导体器件(涵盖芯片、单管、模块及电源模组)的全产品链布局。公司是一家专业从事电子真空器件的研发,生产与销售的公司.公司的产品按照功能和应用场景主要包括陶瓷真空电容器,陶瓷高压真空继电器,高压直流接触器,陶瓷真空开关管,交流接触器和真
	国力股份空有源器件等。
东微半导	公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新
	型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级及汽车级领域的高压超级结 MOSFET、中低压功率器件等产品领域实现了国产化替代。公司主要从事电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件、
	飞荣达	轻量化材料及器件、功能组件等的研发、设计、生产与销售，并能够为客户提供相关领域的整体解决方案，致力成为ICT领域新材料及智能制造领先企业。公司主营触控显示业务和动力传动业务，触控显示业务主要为触摸屏及触控显示一体化相关产
	蓝黛科技	品的研发、生产和销售，产品主要包括电容触摸屏、显示模组、触控显示模组、盖板玻璃等。动力传动业务主要为动力传动总成、传动零部件及铸造产品的研发、设计、制造与销售，主导产品包括变速器总成及齿轮轴等零部件、新能源减速器总成及新能源传动系统零部件、汽车发动机平衡轴总成及齿轮轴零部件、汽车发动机缸体、汽车转向器壳体以及机械压铸零部件等。公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、
	炬光科技长光华芯	模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”)。公司重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，向不同客户提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐
	纳芯微	步实现高功率半导体激光芯片的国产化。纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供1100余款可供销售的产品型号，广泛应用于汽车
	菲菱科思	电子、工业控制、信息通讯和消费电子等领域。公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入主流汽车供应链并实现批量装车。公司的主营业务为网络设备的研发、生产和销售，以ODM（含JDM）/OEM模式与网络设备品
运营商业务		牌商进行合作，为其提供交换机、路由器及无线产品、5G基站类、防火墙&VPN产品、通信设备组件等产品的研发和制造服务。公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、
	源杰科技	10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

数据来源：Wind，东北证券

4.1. 复苏回归：Chiplet 打通“任督二脉”，鲲鹏与鸿蒙两翼齐飞

Chiplet 等技术在一定程度可以弥补先进制程缺少的劣势，我们看好华为通过“堆叠”、“重构”能够在芯片端实现突破，先进封装 Chiplet等相关标的，有望迎来重要机遇。

在 HPC 服务器等大芯片领域，兴森科技在超大封装 FCBGA 载板领域有较深积淀，是国内领先的 IC载板厂商，我们看好其作为鲲鹏服务器产业链中极为稀缺的半导体硬件标的，有望陪伴大客户攻坚克难，共同成长。

鸿蒙 OS 极大程度减少了产品对硬件性能的依赖，有力地增强了华为消费电子的产品竞争力，以及考虑到若 Chiplet 等技术能减少华为对先进制程的依赖，可将未来稀缺的先进制程产能（如果有的话）分配给对制程更敏感的消费电子应用，配合华为在光学、通信、材料等领域创新，华为在消费电子端有望迎来破局。

重点推荐标的如下：

伟测科技（688372.SH）：兼CP与 FT测试之长，引领国内第三方测试公司聚焦第三方集成电路测试领域，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司可测试的晶圆和成品芯片涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等多品类，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。中国大陆地区第三方测试市场集中度较低，各家规模较小，伟测科技营收规模与技术水平均处于国内领先地位。看好公司在集成电路第三方测试领域持续耕耘，凭借优异的产业链合作，不断的技术创新和高品质的测试服务逐步扩大市场份额。预测公司 2022-2024 年总收入分别为7.96/11.25/15.25 亿元，实现归母净利润 2/3.38/5.19 亿元。采用可比公司 PEG估值，2023年市值看到150亿元，维持“买入”评级。

长川科技（300604.SZ）：测试机出货持续增长，国产替代先进封装之关键公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备以及 AOI光学监测设备等，主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。公司测试机和分选机的核心性能参数接近国外先进水平，同时服务本土客户响应迅速，合作开发快速进步。公司产品质量可靠，性能稳定，在保证国产供应链安全的背景下，测试机及分选机业务有望充分受益于国产替代进程，国内市场份额有望获得持续提升。看好公司测试机、分选机、探针台不断迭代提高，持续兼并扩张，有望充分受益于国产替代进程。预计公司 2022-2024 年营收分别为 27.79/37.66/50.59 亿元，归母净利润 5.70/8.49/12.75 亿元，维持“增持”评级。

新益昌（688383.SH）：中山新项目助产能扩张，固晶设备龙头地位持续巩固

公司先后推出多种类型的 LED 固晶机、MiniLED 固晶机以及半导体芯片固晶机，业务涵盖LED固晶机、半导体设备、电容器老化测试设备、锂电池设备四大块。公司作为国内 MiniLED 固晶设备领先企业，将充分受益全球 Mini LED渗透率的不断提升。半导体封测领域，2021 年公司半导体封装设备收入达到 2.15亿元，同比增长超8倍，进入快速放量阶段。凭借先进的技术水平，公司半导体固晶设备和焊线设备已获得通富微电子、扬杰科技、固锝微等多家下游客户认可。通过收购开玖自动化，拓展LED 和半导体焊线机，丰富了公司的产品线。看好新益昌在LED固晶机和半导体封装设备领域不断实现技术创新，实现营收与利润的快速增长。预计公司2022-2024 年营收 13.73/16.82/21.01 亿元，归母净利润 2.61/3.3/4.30 亿元，维持“增持”评级。

芯碁微装（688630.SH）：业绩符合预期，泛半导体领域持续成长

公司为国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术，并能积极参与全球竞争的 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商。公司国内PCB 市占率不断提升，LDI产业化加速。PCB 行业为公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备的主要应用领域。PCB 板广泛应用于通讯电子、计算机、消费电子以及国防航空航天等领域。公司发布定增预案，拟投资 31756.19万元用于扩大直写光刻设备生产，预计达产后可形成年产210（台/套）生产规模；光伏铜电镀领域，“LDI 曝光+电镀”有望代替丝网印刷，大大降低金属化成本，若能实现产业化应用，公司作为设备龙头将优先受益。看好公司在泛半导体领域持续成长，预计公司 2022-2024 年净利润分别为 1.51亿，2.11亿和2.91亿，维持“增持”评级。

芯源微（688037.SH）：前道 Track 新品发布，全面完善产品线

芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，可用于 6 英寸及以下单晶圆处理(如 LED 芯片制造环节)及 8/12 英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。伴随公司前道涂胶显影机各项技术的突破与进步，客户认可度不断提升，公司 offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售。在前道物理清洗领域，公司生产的 SpinScrubber 设备已达国际先进水平，陆续获得中芯国际、上海华力、武汉新芯等多个前道大客户的批量重复订单，国内市占率稳步提升。在后道先进封装和化合物、MEMS、LED等小尺寸领域，公司的涂胶显影设备和单片式湿法设备已成为众多一线大厂的主力量产设备。近期，公司推出前道浸没式高产能涂胶显影机，可全面覆盖 I-line、KrF、ArF 以及 ArFi 等多种光刻技术，不断提升产品性能与竞争力。看好公司在国产替代背景下，不断攻克前道涂胶显影机和单片式清洗机的难点，提升产品性能，持续拓展市场占有率，实现营收与利润的快速增长。预计公司 2022-2024 年实现营收13.71/19.81/24.86 亿元，EPS 分别为 1.48/2.62/3.63 元，维持“买入”评级。

华大九天（301269.SZ）：从点到面，国产 EDA 龙头迎来爆发期

华大九天继承了中国首个自主知识产权EDA“熊猫系统”的核心技术，历时 10年在高度垄断的EDA 市场打开局面，收入实现高速增长。公司注重打造拳头产品和扩大产品覆盖面：平板电路工具和模拟电路仿真工具全球领先，重资投入数字电路EDA，积极进军存储、射频、光电芯片等特殊领域；公司注重研发投入和人才储备，积极需求资本市场支持，打开融资渠道和并购渠道；公司拥有全球顶尖的 FPD 客户生态（京东方、华星光电、TCL 等），国内一流的 Fabless 和 Foundry 生态（中芯国际、Tower Jazz、上海兆芯、芯源、平头哥等），形成较强示范效应。随着 EDA/集成电路产值比和国产化率提高，预计中国EDA市场 2025年有望达244 亿元，华大九天成为优先受益者。

兴森科技（002436.SZ）：业绩短期承压，FCBGA 封装基板加速推进

公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。作为国内 IC 基板的先行者，目前公司已具备 3.5 万平米/月的 BT 载板产能，随着珠海兴科产能逐步释放，将有望持续受益于 IC载板国产化趋势。此外，公司此前分别于今年2月和6月公告拟投资60/12亿元在广州和珠海建设月产能2000/200亿颗的 FCBGA 载板业务，达产后年产值 56/16 亿元。珠海项目目前进入装机产线安装调试阶段，预计于今年年底完成产线建设，公司有望成为国内首家实现 FCBGA 封装基板量产的企业，助力公司抢占国内头部芯片设计客户。看好公司在 FCBGA 封装载板领域不断提升产能，抢占市场份额。预计公司 2022/2023/2024 年 EPS 分别为 0.37/0.50/0.75 元，维持“买入”评级。

安路科技-U（688107.SH）：根植中国，面向世界，国产 FPGA创新者

公司于 2011 年成立，2019 年 FPGA 芯片出货量在中国市场本土公司中排名第一，目前拥有 PHOENIX 高性能产品系列、EAGLE 高性价比产品系列、ELF 低功耗产品系列、FPSoC 系统级产品系列，广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等，是国内极少数通过多家国际领先通信设备商认证的供应商之一，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，与中芯国际、台积电、华天科技等供应商建立了稳定的合作关系。长期来看，FGPA 占逻辑电路产值比持续提升，中国市场用户国产化诉求日益增强，公司作为本土领先 FPGA 公司整体受益短期来看，高增速主要来自客户端的渗透率不断提升，同时拓展更多客户，核心在于加快新产品的推出速度。看好公司在FPGA领域持续深耕，不断扩大市场份额。预计公司 2022-2024年收入分别为11.4、16.5、23.3亿元，维持“买入”评级。

天音控股（000829.SZ）：华为全渠道合作商，销服一体新零售

公司主要业务包括数字化分销业务、数字化零售与服务业务、彩票业务、移动转售和移动互联网业务。数字分销业务是公司核心业务，凭借强大的渠道网络和分销能力，公司与苹果、华为和三星长期深度合作，致力于打造全方位智能终端供应链服务。数字化零售与服务业务方面，公司拥有线上商城&线下门店的新零售模式，旗下能良电商覆盖多零售平台以及三大运营商体系，线下门店覆盖全国核心商圈。此外，公司在体彩和福彩领域拥有较高市占率，同时与三大运营商合作，进行电信业务的经营。公司拥有丰富的渠道资源和全面的产业整合能力，国内营销网络覆盖广、效率高、成本低，海外渠道网络稳步拓展，分销网络覆盖拉美、中东非、亚太、欧洲等 57个国家。公司长期看好新能源汽车销售业务，未来有望利用渠道优势，以多年成熟的营销管理经验为抓手，助力华为新能源车销售，实现营收和利润的增长。看好公司拥有高效的销售服务生态，与华为、苹果全渠道合作，成长动力充足，预计公司 2022-2024 年营收分别为746.08/833.71/921.00 亿元，归母净利润分别为 2.24/2.77/3.28 亿元，维持“增持”评级。

光弘科技（300735.SZ）：通信终端为基，多维度产业布局

公司主要从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的 PABA和成品组装，并提供从制程技术到仓储物流等完整服务的 EMS。随着惠州二期生产基地全面达产，公司产能大幅提升。公司于 2021 年启用三期智能生产基地、云计算和工业互联网平台的建设，保障未来三年产能提升空间。此外，公司积极拓展海外基地，深化全球化布局。成功控股收购印度光弘后，公司投资建设越南、孟加拉光弘，并于 2021年陆续投入使用。公司全球布局，有望满足全球市场需求，与客户在世界范围展开广泛合作。看好公司在原有通信终端业务基础上，大力拓展智能穿戴、汽车电子、新能源等业务，积极导入行业头部客户，有望实现多业务共同增长。预计公司2022-2024 年营收分别为 42.92/54.39/67.63 亿元，归母净利润分别为3.57/4.43/5.88 亿元，维持“增持”评级。

强瑞技术（301128.SZ）：华为+苹果供应商，产品+客户拓展迎发展

强瑞技术成立于 2005年8月30日，公司成立以来始终致力于手机等移动终端产品工装和检测用治具及设备的研发、生产和销售。目前公司在业内具有一定的知名度，与华为、荣耀、富士康、立讯精密、小米、OPPO、维沃等等全球知名厂商保持了长期稳定的供货关系。目前公司一方面积极参与华为终端在PC、TV、眼镜、手表、车机、PC 各大板块的延伸业务，优化收入结构；另一方面持续发力开拓苹果、小米、OPPO、vivo等其他的移动终端电子产品品牌商客户。看好公司在移动终端产品工装和检测用治具及设备领域持续发展，增强自身产品竞争力。预测公司 2022-2024 年收入分别为 4.77/5.83/7.24 亿元，归母净利润分别为 0.61/0.95/1.23 亿元，维持“增持”评级。

电连技术（300679.SZ）：产品结构不断优化，消费电子有望边际好转

公司凭借在射频领域设计、制造方面的经验，在2014年布局汽车连接器产品研发，2016年布局车载智能物联高清影像的各类防水产品，2019年布局千兆以太网的各类高速智能连接器产品研发。目前车载连接器产品已经成功导入国内整车厂，比如BYD、吉利、长城、长安等。随着新能源汽车产销量大幅增长，单车使用的连接器数量及价格将进一步增加，这将带动公司产品结构不断优化，盈利能力改善。公司目前下游手机客户为小米、华为、荣耀、欧珀、步步高、三星、中兴等全球知名手机企业，并已进入闻泰通讯、华勤通讯、龙旗科技等国内知名智能手机设计公司供应链，预计公司 2023 年消费电子业务有望边际改善。看好公司在汽车连接器领域的核心竞争力以及消费电子行业回暖带来的投资机会。预计公司 2022-2024年实现营收分别为 32.91/42.77/53.92 亿元，归母净利润分别为5.03/6.39/8.74 亿元，维持“买入”评级。

艾为电子（688798.SH）：苦练基本功，静待周期反转

公司成立于 2008年，以音频功放产品起家，形成音频功放、电源管理、马达驱动、射频前端等四大业务线，产品型号超过 1000 款，2022 年半年度产品销量约 21亿颗，主要应用于智能手机和AIoT 领域，同时在工业汽车新智能硬件领域积极布局，目前覆盖了三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商。公司2022 年上半年开始全面推行管理变革，构建高效的产品研发管理体系；研发和市场方面，公司不断加大研发投入，研发人员达到 663 人，推动各条业务线不断出新品以及先进工艺平台拓展，市场从消费类电子渗入至 AIoT、工业、汽车等领域，且汽车领域已应用到比亚迪、零跑等品牌汽车中。我们认为公司从各方面苦练内功，其效果将在长期竞争中不断显现。伴随着未来国内外需求复苏，看好公司消费电子业务和工业汽车双轮驱动，业绩或将迎来大幅度反弹。预计公司 2022-2024 年收入为 20.74/26.15/33.72 亿元，归母净利润为 0.49/1.99/4.09 亿元，维持“买入”评级。

圣邦股份（300661.SZ）：任凭风浪起，稳坐钓鱼台

公司成立于 2007年，经过 15年发展，信号链和电源管理两大方向均衡布局，2021 年信号链和电源管理芯片分别占收入的31.7%和 68.3%，结构上接近模拟 IC 行业整体结构，两大领域共有25大类产品，可供销售料号达到 4000 余款；从下游结构上看，手机/非手机消费、工业、通信等均形成相当体量，汽车产品正在快速导入和放量，车规级产品料号保持快速增加态势；公司产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品，在国际市场逐步拿下更多市场份额。预计公司之后将以每年数百颗料号的速度不断扩充产品系列，在模拟 IC 国产化的浪潮中实现持续稳定的高增长。直面周期，进可攻、退可守。看好公司在抵御周期影响方面将具备较高的韧性。预计公司 2022-2024 年收入分别为32.24/44.03/58.29 亿元，归母净利润分别为 9.92/13.66/18.20 亿元，维持“买入”评级。

德邦科技（688035.SH）：业绩高速增长，加快高端电子封装材料国产替代公司的芯片固晶材料产品、晶圆 UV 膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外，公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，后续有望率先实现国产化。IC封装材料技术难度大，与其他下游应用材料具备工艺配方&技术共通性：智能终端材料，公司已进入苹果、华为等供应链并实现大批量供货，仍有份额提升空间；动力电池封装材料，公司已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电等头部企业验测，并起量。公司拟募集6.44 亿元用于高端电子专用材料生产项目、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目，伴随着产能的陆续释放，公司有望成长为高端电子封装材料巨头。看好公司在封装材料的全系列产品布局，以及在客户端方产品认证的进展和国产化进度。预计公司 2022/2023/2024年 EPS 分别为 1.03/1.81/2.76 元，维持“买入”评级。

希荻微（688173.SH）：从消费电子到汽车、云计算，团队底蕴深厚

公司成立于 2012 年，2015 年公司多款 DC-DC 芯片进入高通平台参考设计，多款锂电池快充芯片进入联发科参考设计，2018年进入现代、起亚汽车供应链，2019 年全球首发高压电荷泵，进入华为 mate30 顶级旗舰机，2020年进入联发科、小米、OPPO 供应链，目前公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，已具备与国内外龙头厂商相竞争的性能，在手机等消费电子领域，公司产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户。公司不断加大汽车、工业、云计算的投入，目前送样产品 9 款，在研产品 15 款，车规产品均按照 AEC-Q100 Grade1 标准要求开发，同时公司持续提升功能安全体系建设以确保在汽车、工业、云计算领域的长期发展。汽车方面，公司相关产品包括车规 DC-DC、高侧开关、LDO，战略合作伙伴包括日本 tier1 厂商和韩国品牌客户，云计算方面，公司产品方向包括 Efuse/Hotswap，战略合作进展方面，已经 design-in 世界头部存储厂商的 SSD 项目，未来这些方向将为公司贡献全新增量。预计公司 2022-2024 年收入为 6.62/10.53/15.13 亿元，归母净利润为 0.41/1.23/2.44亿元，维持“买入”评级。

思特威-W（688213.SH）：安防领域 CIS领军者，业务扩展新看点

思特威于 2017 年04 月 13日在上海成立，成立以来始终专注于 CMOS 图像传感器芯片的研发及销售，2020年实现安防领域全球出货量第一，目前产品高中低产品全面布局，像素涵盖 100 万-5000 万，广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子和智能手机四大方向。公司传统业务稳定发展保持领先，新业务进展顺利。公司在行业内处于较高水平，积累了优质的安防头部客户如大华股份（全球第二大安防企业）等，产品具有较高的ASP；在高价值市场车载电子领域已有产品通过车规级认证，并在多家主车厂开始量产验证和小批量出货；消费电子领域聚焦高端旗舰机，推出基于 22nm 制程的 50MP 超高分辨率图像传感器；此外机器视觉领域产品持续放量，新的业务发展将赋予公司增长新动力。看好公司在安防、车载以及消费电子领域持续耕耘，不断提升市场份额。预测公司 2022-2024 年总收入 43.01/60.08/76.86 亿元，归母净利润分别为 5.57/8.60/11.43 亿元，维持“买入”评级。

4.2. 稳健增长：光伏储能向阳而生，智能汽车破界而行

全球能源变革与能源自给已成近年主旋律，光伏发电与储能系统相互成就，欣欣向荣。光伏与储能行业成本效率优先，然其中仍有颇具附加值的环节——逆变器与能源管理。华为于蓬勃发展的新能源广阔蓝海中，专注高技术附加值的逆变器与与能源管理之核，用比特管理瓦特，乘风破浪勇立潮头。

百年汽车工业正迎来电动化智能化大变革，作为当今最具产品创新力的产品，智能电动汽车的市场空间远超手机，足以容纳多巨头大展宏图。作为电力电子技术之翘楚，华为通过多条路径赋能车企造好车，在智能网联、智能驾驶、智能座舱、智能电动、车云服务方面勇攀技术高峰，重视产品化落地，有望成为带动传统车企破界焕新的力量之源。

重点推荐标的如下：

宏微科技（688711.SH）：产能增长下游高景气，三季报业绩超预期

公司为国内 IGBT 领军企业，已实现新能源汽车/光伏储能/工控等多领域覆盖，进入比亚迪、汇川、臻驱、蜂巢电驱（长城汽车子公司）、A 客户、阳光、固德威、格瑞瓦特、台达、松下等头部客户。2021年公司新能源类（车+发电）收入占比接近 1/4，下游结构向新能源持续优化，预计 2022 年新能源类收入占比有望提升至 45%。公司对标英飞凌第7代 IGBT 的M7i微沟槽 1200VIGBT 首颗产品已通过客户认证并收获小批量订单，中大电流规格的系列化产品拓展正在进行中，预计 2023年将开始全面推向市场。碳化硅方面，光伏逆变器用高效 IGBT 和 SiC 二极管混合模块已批量出货，设计电压 1200V、电流300A-600A新能源车主驱SiC模块处于研发验证阶段。看好公司在 IGBT 领域持续优化产品结构，增强产品竞争力。预计公司 2022/23/24年归母净利润分别为 1.1/1.6/2.4亿元，维持“买入”评级。

国力股份（688103.SH）：电子真空器件老牌厂商，多领域开拓成长

国力股份深耕电子真空器件的研发、制造和服务，自研的高压直流接触器是电源控制的关键安全器件，用于电池控制系统和整车高压配电系统中的连接和分段。公司的高压直流接触器载流能力强、安全性能高，符合清陶能源固态锂电池业务的研发理念。双方致力于新能源科技领域安全应用方向，有望发挥各自优势，互相赋能。新能源汽车及充电设施领域，公司陶瓷材料技术优势凸显，自研配套高压直流接触器，陆续与多家知名新能源电池、电控行业龙头及整车厂商展开合作。航天航空及军工领域，主要产品为陶瓷高压真空继电器、陶瓷高压直流接触器等，产品型号及应用场景不断扩充，营收稳步提高。半导体设备领域，公司主要产品为陶瓷真空电容器及陶瓷高压真空继电器，应用于 ETCH、PECVD、气相清洗等设备，有望充分受益于国产替代进程。光伏风能及储能领域，公司积极开拓应用市场，目前市场占有率低，成长空间广阔。看好公司在电子真空器件领域持续深耕，在新能源汽车、半导体设备、光伏风能及储能多点开花。预计公司 2022-2024 年营收分别为 7.58/12.53/17.46 亿元，归母净利润分别为0.97/1.92/3.16 亿元，维持“增持”评级。

东微半导（688261.SH）：业绩持续高增，新能源占比持续提升

公司为功率半导体领军企业，注重技术创新，在产品性能、芯片面积、产品结构具备比较优势。公司在光伏逆变、新能源车OBC、充电桩、高端工控等高景气赛道加大布局，产品需求旺盛，随着后续新增产能的陆续开出，业绩有望持续高增。今年前三季度，公司高压超结 MOS 实现收入 6.4 亿元，收入占比为 80%，中低压 SGTMOS收入1.2亿元，收入占比为 15%，超级硅收入 152 万元，收入占比为 0.2%，TGBT 收入 3239 万元，收入占比为 4.1%，同增 19 倍。从应用领域看，工业和车规级产品营收占比接近77%，营收结构进一步优化。看好公司进一步优化产品结构，布局高景气赛道，实现业绩高增。预计 2022/2023/2024 年公司营业收入分别11.7/16.7/22.2 亿元，归母净利分别为 3.0/4.5/5.9 亿元，维持“买入”评级。

蓝黛科技（002765.SZ）：传动+触控双轮驱动，产能扩张加速前行

蓝黛科技深耕汽车零部件行业二十载，后通过收购台冠科技开启动力传动与触控显示双主业协同发展的产业布局。公司以传统零部件业务稳住传动业务基本盘，核心聚焦新能源齿轴，通过先期投入、定增等方式不断扩大产能。公司触摸屏业务稳步扩张，在收购台冠科技建立第二支柱后，触控板块贡献 60%以上营收。汽车大屏化趋势明显，公司与汽车零部件业务协同，积极和头部 tier1 共同开拓汽车领域的车企客户。公司 2022 年开始进入产能持续扩张期，看好公司 NEV 齿轴和车载触控业务放量。预计公司2022-2024 年归母净利润分别为 2.17/2.98/3.97 亿元，维持“增持”评级。

炬光科技（688167.SH）：利润高速增长，静候激光雷达业务放量

公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、光刻机核心部件生产商，激光雷达整机企业，半导体和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、信息技术五大领域。公司与 B客户的激光雷达发射模组定点项目已基本完成产线建设，进入量产前验证阶段。此外报告期内公司与一新客户开展模块项目合作，有望 2022年获得定点并于 2023年实现量产。陆续获得项目定点印证了公司线光斑、面光斑发射模组产品的技术优势和市场认可度。看好公司在激光雷达、家用医美和泛半导体制程领域迅速成长，重点关注激光雷达业务进展。预计公司2022-2024 年实现营业收入 7.04/12.02/19.57 亿元，实现归母净利润1.19/1.92/3.07 亿元，维持“买入”评级。

长光华芯（688048.SH）：激光芯片领军企业，多元化布局打开成长空间公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化，其产品广泛应用于光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、激光雷达、医学美容、机器视觉定位、智能安防、3D传感与摄像等领域，目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，具备产业链垂直一体化优势。经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和 3 英寸、6英寸量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。看好在智能驾驶对激光雷达搭载需求提升、3D 传感应用的增多和数据中心对光通信基础设施的推动下，公司在高功率半导体激光芯片、VCSEL激光芯片、高速光通信芯片三轮驱动，打开未来成长空间。预计 2022/23/24年，公司归母净利润分别为 1.9/2.9/4.2亿，维持“买入”评级。

纳芯微（688052.SH）：战略布局初迎收获期，汽车电子收入大幅增长

公司以信号调理和隔离产品起家，目前已在电源管理和信号链的主流料号进行全面布局，在大力研发投入支持下，公司上半年陆续推出低边开关、车规级 LDO、车规级LIN收发器等多款新产品，完成高精度ADC的设计与投片。产品线做大做全、下游全面布局是公司发挥规模效应、构建长期竞争力的关键。公司始终定位开发高性能高可靠性产品，一旦产品推出即可快速放量，这主要取决于公司打造了严格的产品设计、工艺管控等整套流程，可实现核心能力的快速复用，这也是公司长期最核心的竞争力。看好公司在风光储等电网侧和新能源汽车的支持下，实现业务高增。预计公司 2022/2023年归母净利润分别为 4.19/7.16亿元，维持“买入”评级。

4.3. 结构改善：数字经济蓬勃发展

数字经济作为我国全面迈向现代化国家新征程的关键，信息通信基础设施将肩负起更多使命。泛在 5G 的全面覆盖、千行百业的高效赋能、运维能效的智慧管理以及众多层面的创新应用，不断夯实信息通信与计算的基础力量，助推我国乃至全球开启数字化可持续发展的正向循环。ICT 基础设施如竹基般扎根蓄力，撑起数字经济的蓬勃发展，千行百业的兴盛繁荣也将滋养壮大软硬一体化的 ICT 根基。

重点推荐标的如下：

菲菱科思（301191.SZ）：工业互联网提档升级，基础网络设备放量在即公司以网络设备的研发、销售为核心业务，产品覆盖交换机、路由器及无线产品、5G基站类、防火墙＆VPN产品、通信设备组件等。随着我国 5G从民用到企业级应用的转变，公司相关 5G 产品有望快速占领市场份额，迎来业绩增长。公司紧跟网络通信设备行业的技术发展趋势，形成了百兆、千兆、万兆系列交换机的三大研发平台以及CPU 模块、交换模块和电源模块三大核心模块。疫情影响下，全球各行业加速了数字化转型，提出高带宽、低延迟的网络要求，海量数据流量需求推动了网络设备的快速迭代。公司多款交换机将有效满足不同客户的定制化需求。看好菲菱科思在网络通信设备领域不断推陈出新，加速技术迭代和产能释放，实现业绩快速增长。预计公司 2022-2024 年营收 26.75/35.34/47.7 亿元，归母净利润1.99/2.33/3.08 亿元，维持“增持”评级。

5. 风险提示

下游需求不及预期，客户导入不及预期，新产品研发不及预期。

研究团队简介：

[Table_Introduction]李玖：北京大学光学博士，北京大学国家发展研究院经济学学士（双学位），电子科技大学本科，曾任华为海思高级工程师、光峰科技博士后研究员，具有三年产业经验，2019 年加入东北证券，现任电子行业首席分析师。

武芃睿：英国南安普顿大学光电研究中心硕士，华中科技大学光电信息本科，武汉大学工商管理学士（双学位）。曾任华为和上海微电子光电工程师，具有三年产业经验，2020 年加入东北证券，现任电子行业高级分析师。

重要声明

本报告由东北证券股份有限公司（以下称“本公司”）制作并仅向本公司客户发布，本公司不会因任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。

本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。

本报告中的信息均来源于公开资料，本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。报告中的内容和意见仅反映本公司于发布本报告当日的判断，不保证所包含的内容和意见不发生变化。

本报告仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或征价。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的证券买卖建议。本公司及其雇员不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，在任何情况下，我公司及其雇员对任何人使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。

本公司或其关联机构可能会持有本报告中涉及到的公司所发行的证券头寸并进行交易，并在法律许可的情况下不进行披露；
可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务、财务顾问等相关服务。

本报告版权归本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的，须在本公司允许的范围内使用，并注明本报告的发布人和发布日期，提示使用本报告的风险。

若本公司客户（以下称“该客户”）向第三方发送本报告，则由该客户独自为此发送行为负责。提醒通过此途径获得本报告的投资者注意，本公司不对通过此种途径获得本报告所引起的任何损失承担任何责任。

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。本报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则，所采用数据、资料的来源合法合规，文字阐述反映了作者的真实观点，报告结论未受任何第三方的授意或影响，特此声明。

投资评级说明

股票投资评级说明	买入	未来6个月内，股价涨幅超越市场基准15%以上。	投资评级中所涉及的市场基准：A 股市场以沪深 300 指数为市场基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为市场基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为市场基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普 500 指数为市场基准。
	增持	未来6个月内，股价涨幅超越市场基准5%至15%之间。
	中性	未来6个月内，股价涨幅介于市场基准-5%至5%之间。
	减持	未来6个月内，股价涨幅落后市场基准5%至15%之间。
	卖出	未来6个月内，股价涨幅落后市场基准15%以上。
行业投资评级说明	优于大势	未来6个月内，行业指数的收益超越市场基准。
	同步大势	未来6个月内，行业指数的收益与市场基准持平。
	落后大势	未来6个月内，行业指数的收益落后于市场基准。

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陈梓佳	021-61001887 19512360962	chen_zj@nesc.cn
屠诚	021-61001986 13120615210	tucheng@ nesc.cn
康杭	021-61001986 18815275517	kangh@nesc.cn
丁园	021-61001986 19514638854	dingyuan @ nesc.cn
吴一凡王若舟	021-20361258 19821564226	wuyifan @ nesc.cn
021-61002073 17720152425
李航（总监） 010-58034553	华北地区机构销售 18515018255
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刘璇（总监）	华南地区机构销售
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刘曼	0755-33975865 15989508876 18516772531	liuman@ nesc.cn
王泉王谷雨	0755-33975865 0755-33975865	wangquan @ nesc.cn
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梁家 0755-33975865	18817867663 13242061327	liangjy @ nesc.cn
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曹李阳	021-61002151	liugang @ nesc.cn
曲林峰		caoly @nesc.cn
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闫琳	010-58034555	yanlin@ nesc.cn
张煜苑	17862705380 010-58034553 13701150680	zhangyy2@nesc.cn

浴火经磨难，涅槃起创新

报告摘要：

[Table_PicQuote历史收益率曲线

[Table_R相关报告

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目 录

图表目录

1. 公司谋经营：聚焦 ICT 基础设施和智能终端

1.1.2. 运营商业务：五大核心领域，助力运营商实现商业新增长

1.1.3. 政企业务：十大应用场景，推动政企数字化进程

1.2. 云计算业务：一切皆服务，持续使能千行百业

1.2.1. 以服务为核心，华为云构筑智能世界云底座

1.2.2. 技术引领服务创新，加速客户数字化和智能化升级

1.3. 消费者终端：“1+8+N”战略，打造五大场景智慧生活

1.3.1. 智能手机：砥砺前行，高中低档全覆盖

1.3.2. 智慧办公：覆盖PC、平板等多产品，打造全场景智慧办公

1.3.3. 运动健康：硬件检测+软件算法+健康服务，运动健康全栈升级

1.3.4. 智能家居：华为智慧屏打造智慧体验，1+2+N 引领全屋智能

1.3.5. 影音娱乐：音频技术不断创新，AR 眼镜未来可期

1.3.6. 智能汽车：三种合作模式，平台与生态双路出击

1.3.6.1. 零部件供应模式：专注增量部件，七大解决方案

1.3.6.2. Huawei Inside 模式：全栈智能汽车解决方案，与车企共同开发

1.3.6.3. 智选车模式：联手赛力斯，打造问界品牌

2. 看家有本领：芯片、计算、联接、系统，高筑核心竞争力

2.1. 芯片： 研发实力强劲，业务发展核心

2.2. 计算产业：信息时代，构筑行业基石

2.2.1. 服务器：计算新生态，构筑数字化基石

2.2.2. 存储：数据基础设施，使能行业百态

2.3. 联接产业：智能互联，联接千行百业

2.4. 操作系统：鸿蒙构建万物互联，欧拉助力数字基础设施

2.4.1. 鸿蒙系统：分布式操作，构建万物互连

2.4.1.1. 消费者：整合终端能力，覆盖五大场景

2.4.1.2. 应用开发者：高效开发多终端应用，全方位技术支持

2.4.1.3. 设备开发者：组件化设计，OpenHarmony 赋能设备开发

2.4.2. 欧拉系统：不断迭代升级，拓展应用场景

3. 破局从芯起：浴火经磨难，涅槃起创新

3.1. 美国制裁复盘：伟大的背后都是苦难

3.2. 堆叠重构，开山为径

3.2.1. 三个“重构”保障竞争力：理论重构、架构重构、软件重构

3.2.2. 用面积和堆叠跨越摩尔定律限制

3.2.2.1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet 提升算力，必有取舍

何谓先进封装？

何谓 Chiplet？

·Chiplet后，坏点落在小芯片上的概率减小

先进制程和先进封装，对芯片性能、轻薄化的提升，孰更显著？

3.2.2.2. 大功耗、高算力的场景，先进封装/Chiplet 有应用价值

3.2.2.3. 我国先进制程产能储备极少，先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性

3.3. 消费者、运营商、企业，三大业务回顾展望

3.3.1. 总体业绩：拐点在即，未来可期

3.3.2. 运营商业务保持稳健，通信设备占比居全球前列

3.3.3. 服务器+华为云+光伏共同发力，企业业务规模有望翻倍

3.3.4. 消费者业务：手机有望迎来复苏，汽车或成重要增长极

3.4. 哈勃出击，力图破局

4. 产业链机会：复苏回归、稳健增长、结构改善

4.1. 复苏回归：Chiplet 打通“任督二脉”，鲲鹏与鸿蒙两翼齐飞

重点推荐标的如下：

新益昌（688383.SH）：中山新项目助产能扩张，固晶设备龙头地位持续巩固

芯碁微装（688630.SH）：业绩符合预期，泛半导体领域持续成长

芯源微（688037.SH）：前道 Track 新品发布，全面完善产品线

华大九天（301269.SZ）：从点到面，国产 EDA 龙头迎来爆发期

兴森科技（002436.SZ）：业绩短期承压，FCBGA 封装基板加速推进

安路科技-U（688107.SH）：根植中国，面向世界，国产 FPGA创新者

天音控股（000829.SZ）：华为全渠道合作商，销服一体新零售

光弘科技（300735.SZ）：通信终端为基，多维度产业布局

强瑞技术（301128.SZ）：华为+苹果供应商，产品+客户拓展迎发展

电连技术（300679.SZ）：产品结构不断优化，消费电子有望边际好转

艾为电子（688798.SH）：苦练基本功，静待周期反转

圣邦股份（300661.SZ）：任凭风浪起，稳坐钓鱼台

希荻微（688173.SH）：从消费电子到汽车、云计算，团队底蕴深厚

思特威-W（688213.SH）：安防领域 CIS领军者，业务扩展新看点

4.2. 稳健增长：光伏储能向阳而生，智能汽车破界而行

重点推荐标的如下：

宏微科技（688711.SH）：产能增长下游高景气，三季报业绩超预期

国力股份（688103.SH）：电子真空器件老牌厂商，多领域开拓成长

东微半导（688261.SH）：业绩持续高增，新能源占比持续提升

蓝黛科技（002765.SZ）：传动+触控双轮驱动，产能扩张加速前行

炬光科技（688167.SH）：利润高速增长，静候激光雷达业务放量

纳芯微（688052.SH）：战略布局初迎收获期，汽车电子收入大幅增长

4.3. 结构改善：数字经济蓬勃发展

重点推荐标的如下：

目录

2.1. 芯片：研发实力强劲，业务发展核心

电子行业华为产业链深度报告：浴火经磨难，涅槃起创新-东北证券-2023.1.4-112页