坚定终端复苏信心，看多结构创新机遇--电子行业2024年度策略报告

分析师：马永正 SAC编号：S0870523090001

联系人：潘恒 SAC编号：S0870122070021

联系人：杨蕴帆 SAC编号：S0870123070033

联系人：陈凯 SAC编号：S0870123070004

主要观点

◆ 显示创新方面，我们重点关注MiniLED、电子纸及OLED板块。MiniLED行业迎来直显、背光双轮驱动，带动核心设备固晶机市场需求成长。背光方面，我们认为受益于电视大屏化及Mini LED背光成本下探，电视有望成为Mini LED背光技术的核心应用领域，23Q3MiniLED在高端电视中的渗透率突破20%，未来MiniLED背光电视仍有望有较大下沉空间。直显方面，我们认为MiniLED直显在商用显示及虚拟拍摄&电影屏等新兴领域都有广阔成长潜力。同时，我们建议持续关注MiniLED相关设备的订单进展，建议关注奥拓电子、新益昌、易天股份、兆驰股份。2024年电子纸B端&C端有望同时发力。电子纸平板是电子纸领域C端的重要品类，国内23Q1-Q3电子纸平板的销售表现优于全球，我们认为彩色化、学习本均有望提升消费者对电子纸平板的接纳度。B端应用包括电子纸标签、户外广告机、公交站牌、数字标牌等，数字标牌有望成为下一个业界关注点，其持续向大尺寸发展，建议关注莱宝高科和清越科技。小尺寸OLED产品2024年需求有望复苏，高世代产线投资启动或拉升设备投资。在智能手机市场中，OLED或持续向低阶渗透，叠加目前手机销量有所恢复，我们认为2024小尺寸OLED面板出货量或将成长；同时三星、京东方陆续宣布高世代线建设计划，我们建议持续关注OLED设备投资情况，相关标的华兴源创、易天股份、深科达，同时建议关注国产材料供应商奥来德、莱特光电。

◆ PC周期回归+新一轮AI创新强共振，相关零部件有望实现量价齐升。我们认为AI PC的发展将有望带动PC处理器、存储、散热系统、碳纤维和铝镁合金等迎来全面升级机遇：AI 大模型在PC端部署要求更高的存储容量，并且由于AI PC终端需要进行大量数据计算以及AI负载，芯片算力大幅提升产生大量热量，其对PC所搭载散热系统提出更高要求。建议关注边缘AI芯片、显示、光学、声学、散热、结构件、制造等核心产业链环节，如光大同创、春秋电子、全志科技、胜宏科技、福立旺、领益智造、汇创达、飞荣达、广信材料等个股。国内我们认为ARM+鸿蒙生态凭借其开放和创新的技术特点是国内信创PC长远发展的最佳选择，从低功耗的手机端+IOT向PC领域的拓展。据华为终端BG软件部总裁龚体透露，鸿蒙生态设备总量超过7亿台，预计到24年鸿蒙生态设备数量逐步达到8至10亿台。鸿蒙系统去安卓化实现自主可控有望成为万物互联的重要基石，建议关注华为鸿蒙生态合作伙伴芯海科技。

主要观点

◆ 苹果MR产品发行在即，强β机会有望落地。我们认为未来伴随苹果MR Vision Pro或将在2023年12月正式量产，终端需求有望得到提振，而且其中国内地供应链比例已经大幅提升至60%左右，国内厂商有望充分受益，建议关注产业链相关的设备、零部件及配套服务供应商，如立讯精密、歌尔股份、华兴源创、腾景科技、领益智造、三利谱、清越科技、伟时电子、兆威机电、精测电子、中石科技等，相关设备建议关注易天股份。

◆ 手机创新：折叠屏叠加3D打印/MIM工艺钛合金中框，共同助力手机端硬件创新升级，降本增效与市场下沉共同催化终端渗透率提升。我们认为折叠机凭借屏幕延伸、多任务处理以及高端前卫的设计风格等特点给用户带来更加丰富的玩机体验，华为、荣耀等国产厂商向上突破，竞争优势日益凸显。而钛合金机身的配备则可满足用户轻薄化的需求兼顾硬度和重量，3D打印工艺与其高度适配，在大尺寸，高复杂程度的加工中优势或更加明显，此外MIM工艺作为其重要补充，主要适用于大批量生产的小型精密并具有特殊要求的结构件。我们认为未来伴随材料成本下降和规模效应，成长空间广阔，建议关注3C领域渗透率提升带来的相关投资机会：建议关注结构件相关材料及其配套加工工艺的持续迭代，相关公司如统联精密、东睦股份、精研科技、金太阳、宇环数控、铂力特、华曙高科等。

◆ IOT耳机再迎边际创新，骨传导和OTC助听器百亿市场有待挖掘。骨传导/气传导耳机无需入耳佩戴，通过颅骨/气体震动来进行传导声音，即使双手捂住耳朵也可以听到声音，长时间佩戴不会损伤耳膜以及听觉神经，佩戴起来更加舒适，非常适用于运动场景，据Canalys数据，2023年全球骨传导耳机市场规模有望实现翻倍增长达到200亿，国内厂商如韶音表现较为亮眼。OTC助听器是在传统助听器基础上逐步发展并面向轻至中度听损患者的细分赛道，凭借较低的价格和与TWS耳机形式的高度结合，OTC助听器有望打开传统助听器难以触及的市场领域，据中国产业调研网预测，到2025年全球助听器市场规模有望达到83亿美元，OTC助听器带动的渗透率提升有望进一步提升这一水平。建议关注本土健康医疗板块的锦好医疗、乐心医疗，通过技术迁移进入该领域的天键股份、科大讯飞以及本土优质蓝牙芯片厂恒玄科技、中科蓝讯。

主要观点

◆ 关注汽车智能化&800V全域升级带动的投资机会。领航辅助驾驶已逐渐从高速高架等场景向通勤以及城市全区域渗透，激光雷达作为功能实现的核心部件，目前正在加速上车，据中商产业研究院数据，到2024年全球激光雷达解决方案市场规模预计将达到512亿元，海外上市的本土雷达厂禾赛科技、速腾聚创、图达通凭借与本土车企的多项定点市场份额全球领先，目前激光雷达的车端渗透率已跨越1%，市场规模有望在2024年加速成长。建议关注本土激光雷达上市公司万集科技、北斗星通以及激光雷达产业链上的核心部件供应商如长光华芯、炬光科技、永新光学。新能源汽车全面进入800V时代，功率升级在拔高大小三电系统性能要求同时，也带动了外部充电设施规格标准升级。据YOLE Intelligence预测，碳化硅功率器件市场规模有望从2023年的27亿美元增长至2028年的89亿美元，年均复合增长率将达到27%，未来碳化硅分立器件有望向新能源车型全面渗透。2023年全球针对碳化硅板块的投融资以及合作规划层出不穷，海外功率大厂也已开始布局强化对中国市场的渗透，本土碳化硅全产业链建设也在持续推进，2024年有望看到更多国产替代机会。建议关注碳化硅产业链各环节的头部公司如天岳先进、晶盛机电、晶升股份、三安光电、斯达半导、时代电气。

◆ 3D机器视觉方面，机器人需要3D视觉进行空间感知，其作用效果类似于人眼之于肢体，波士顿动力和小米CyberOne均采用TOF深度相机方案，特斯拉Optimus和优必选WALKER X均采用多目视觉方案。我们认为，随着人形机器人新产品百花齐放以及工业机器人市场高速成长，处于发展初期的3D视觉未来有望延续高增长态势。另外，我国3D工业相机市场仍处于早期发展阶段，但内外资品牌有明显应用场景划分，外资品牌主要应用于中高端领域中，产品价值量相对本土产品更高，国产品牌在汽车、3C、锂电池、半导体晶圆检测、芯片检测等领域中仍有较大替代空间。建议关注奥普特、埃科光电、海康机器人。

主要观点

◆ 半导体设备与材料进入深度国产替代阶段。在过去几年快速国产替代后，半导体设备材料进入到2.0时代，我们看好国产替代率比较低的部分前道设备、核心零部件、先进封装相关设备与材料，其中光刻机目前国产化率不足1%，作为核心半导体前道设备，我们认为其国产化具有急迫性，上海微电子在该领域持续攻关，同时国内厂商在部分光刻机核心零部件环节也实现了多点突破。对于其他前道设备而言，2023年光刻机囤积现象凸显，我们认为在囤积光刻机后国内晶圆厂有望开始进行国产其他设备的批量招标，从而推升国内相关厂商业绩。其次，阀、压力计、密封圈等多数核心零部件我国自给率不足10%，富创精密、新莱应材等国内相关企业正在细分领域深耕，奋起追赶海外先进水平。另外，先进封装技术所需工艺设备发生变化，核心设备国产化率偏低，国产化潜力较大。建议关注光刻机相关标的炬光科技、茂莱光学、苏大维格；半导体核心零部件板块，建议关注富创精密、华亚智能；先进封装领域建议关注光力科技、芯碁微装、华海诚科、深科达、通富微电、甬矽电子、易天股份等。

◆ 半导体芯片国产化替代步入深水期，我们看好尚未被市场充分挖掘的“小而美”差异化赛道，例如环境光传感器、PLC芯片值得被充分关注。1）环境光传感器：市场份额主要为国外AMS-OSRAM、威世等国外以及昇佳电子等台系大厂所占据，据昇佳电子2022年年报所预估的数据，其全球市场份额约为30%，参考国外大厂的产品布局，手机显示区域以及体验感的升级离不开环境光传感器的升级，国产厂商有望逐步打破技术壁垒进入业绩兑现期，建议关注美芯晟、汇顶科技、保隆科技等个股；2）PLC芯片：华为全屋智能5.0搭载自研PLC解决方案，号称“业界首创PLC智能主机”，可实现全家设备调度的本地化计算，即使断网、全家依然稳定可控，24年有望迎来国产化元年，强β属性显著！建议关注力合微、钜泉科技等个股。

风险提示：中美贸易摩擦加剧、行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期◆ Mini LED背光电视渗透率有望持续提升。据TrendForce数据显示，2024年Mini LED背光技术产品出货量有望实现1379万台，同比增长4%。我们认为受益于电视大屏化及Mini LED背光成本下探，电视有望成为Mini LED背光技术的核心应用领域——23Q3Mini LED背光电视销量同比+46.6%，在6000元以上彩电中渗透率达到了21.6%，同比+4.8 pct。我们认为Mini LED直显商用显示市场规模有望持续成长，虚拟拍摄等新兴应用领域成市场增量。洛图科技预计，在中国大陆商用显示典型产品中≤P2.5的LED显示屏渗透率攀升，2023年有望实现约30%。另外，XR虚拟演播室、虚拟影棚、LED电影屏等也具有一定规模的潜在应用空间。Mini LED COB封装扩产或带动固晶机需求。根据我们的往期研究，相比SMD，倒装COB封装在成本、芯片密度、稳定性等方面均有优势，兆驰股份/高科视像/雷曼光电扩产计划有望带动固晶设备需求。

图1 2022Q3/2023Q3 Mini LED彩电销量及渗透率

资料来源：奥维云网，上海证券研究所；注：高端彩电指价格6000元以上的彩电

图2 中国大陆≤P2.5的LED显示屏的商用显示市场规模（亿元）

资料来源：洛图科技，上海证券研究所

图3 XR虚拟拍摄下的LED显示屏市场规模预测（亿元）

资料来源：迪显，上海证券研究所

电子纸终端应用可以分为B端和C端，B端包括电子纸标签、户外广告机、公交站牌、智能拉手等，C端包括电子纸平板、显示器、笔记本、手机等产品。据洛图科技乐观预测，2023年，全球电子纸产业整体市场规模将达到360亿美元，同比 +140% ， 2023-2025年复合增长率或高达41.7%。

图4 2022-2025年全球电子纸产业规模预测

资料来源：洛图科技，上海证券研究所

C端电子纸平板：中国表现优于全球，学习本增速亮眼

据洛图科技数据显示，中国23Q1-Q3全渠道销量同比略有下跌，但跌幅远低于全球整体水平，并且中国23Q1-Q3线上销量实现同比+1.8%。

按应用场景可将电子纸平板分为阅读器、智能办公本、智能学习本，其中阅读器和智能办公本销量都有稳健表现，智能学习本表现突出（23H1电子纸在智能学习本中的渗透率已达5.8%，同比+5.1 pct）。

图5 23Q3中国电子纸平板线上市场产品销量结构及电子纸平板发展特点

	22Q3销量	23Q3销量	YoY	23Q3占比	YoY
单位	万台	万台	%	%	pct
阅读器	8	8.3	4	48.5	-9.4
智能办公本	5.6	6.8	21	39.8	-0.8
智能学习本	0.2	2	900	11.7	10.2

彩色普及度提升,截至11月1日，洛图科技监测发布的39款新品中彩色占比31%。

国产品牌对国内市场拥有了全面主导权，且国产品牌普及推升电子纸平板智能化渗透率

受益于低碳智能、护眼便携等优势，我们认为智能学习本将持续崛起

资料来源：洛图科技，上海证券研究所

B端数字标牌：节能环保，大尺寸趋势

洛图科技报道B端的数字标牌将是继标签、平板之后业界最为关注的品类之一。

◆ EInk元太科技测算得，电子纸广告牌碳排放大大优于液晶屏和传统纸质海报。

目前，用于数字标牌的电子纸产品已经量产和开发中的尺寸包括11.3/13.3/25.3/32/42寸等，未来三年内将规划更大的55寸和75寸。

图6 2021-2023年电子纸产业代表性企业投资动向

企业	时间	投资动向耗资1.26亿元升级笔触控技术的核心芯片及笔交互智能数字产品解决方案
汉王科技	2023.8	投资动向耗资1.26亿元升级笔触控技术的核心芯片及笔交互智能数字产品解决方案
亚世光电	2021.8	耗资2.69亿元建设细分市场定制化光电显示组件生产线项日：投入4199万元建设研发中心项目
掌阅科技	2023.8	耗资3.45亿元投入技术中心建设项目
莱宝高科	2023.12	拟与地方政府合作投资微腔电子纸显示器件项目，计划总投资90亿元；以中大尺寸的彩色电子纸为主，定位于差异化的中高端电子标签、电子纸平板等细分蓝海市场

资料来源：洛图科技，前瞻产业研究院，上海证券研究所

◆ 集邦咨询数据显示，OLED面板在智能手机市场中的渗透率持续攀升，2023年有望实现超50%。因此，我们认为，受益于渗透率提升及终端需求复苏，手机OLED面板出货量有望持续上行。

◆ 另外，随着越来越多手机品牌导入国产柔性OLED，中国柔性OLED市场份额有望持续攀升。麦吉洛咨询预计，2023年全年中国面板厂商柔性OLED出货量占比将超过40%。另外，据中商产业研究院预测，2023年我国OLED市场规模有望达426亿美元。

◆ OLED在笔电、平板中的渗透率不足3%，我们认为随着三星显示、京东方高世代线陆续开始建设，IT OLED有望成为OLED产业未来驱动力。同时，产线建设也或将带动OLED设备投资修复。据DSCC数据显示2024年OLED显示器设备投资金额将达到约46亿美元，同比增速超50%。

◆ 据中商产业研究院预测，2023年我国OLED材料市场规模有望达50亿美元。据宁波卢米蓝新材料有限公司董事长陈志宽介绍，OLED材料国产化率达到约20%。我们认为该比例仍偏低，在降本需求及海外管制风险提升驱动下，OLED材料国产替代迫切性提升，国内OLED材料厂商有望逐步迎来高速发展期。

图7 智能手机面板中OLED渗透率

资料来源：TrendForce，Pchome电脑之家，上海证券研究所

图8 2017-2023年中国OLED市场规模预测

资料来源：中商产业研究院，上海证券研究所

图9 8.6代线IT OLED产线投资情况

资料来源：WitDisplay，上海证券研究所

图10 2018-2023年中国OLED材料市场规模预测

资料来源：中商产业研究院，上海证券研究所

◆ 我们认为自主创新叠加国产化替代机遇或将推动信创产业链的快速发展，而信创PC作为其关键基础硬件之一，未来成长空间广阔！我们认为ARM+Linux路线凭借其开放和创新的技术特点是信创PC长远发展的最佳选择，ARM架构未来有望实现从手机端向PC的拓展。Linux是从支持RISC指令集硬件发展而来，更适用于ARM架构，而Android和国产OS均是Linux 的发行版，得益于ARM+Android生态有丰富的应用经验，可以快速移植到ARM+Linux生态并在信创PC产品中成功运用。

图11 X86架构和ARM架构对比

特征性能
	指令集架构	x86	Arm
	指令集类型	CISC复杂指令集	RISC精简指令集
	应用领域	占领PC和服务器芯片市场大部分份额	占领移动端市场大部分份额，全球95%的智能手机、平板电脑芯片都采用Arm架构，Arm在PC市场逐步发力
	指令集数目	超过3000条：拥有庞大的指令集，且不同分支不兼容；基于x86设计的微处理器虽结构复杂，但擅长处理难度较大的特殊任务	几百条：相较于x86，Arm则大幅简化架构，仅保留所需要的指令，可以让整个处理器更为简化，拥有小体积、高效能的特性

	硬件实现	复杂性高单条指令更长，表达的意义更多，功能更强，但各指令使用频率相差大，硬件要求更复杂	复杂性中单条指令更短，表达的意义更少，但使用频率更高，硬件要求中等
	功耗	高功耗、短续航经常性调用的指令约有20%，大部分指令集是待命状态，大幅增加硬件功耗	低功耗、长续航RISC中的“减少的指令“需要更少的晶体管，并且能够在不同的指令集之间进行流水线处理，这使得处理器具有很高的能效，同时最大限度地减少发热；与同样性能的x86处理器相比，Arm功耗低20%以上
	执行效率	执行效率低指令解码功能非常复杂，对执行效率有限制	执行效率高大量使用寄存器，且大多数数据操作都在寄存器中完成，指令执行速度更快；寻址方式灵活简单，执行效率高；指令长度固定，可通过多流水线方式提高处理效率，在任务相对固定的应用场合更能发挥优势
	模块化设计	不支持	支持开发者可根据需要灵活选择不同组合，实现定制化需求
	可拓展性	否	是支持多样化和快速变化的工作负载，更具可扩展性和成本效益；可根据不同利基市场提供更高的定制化服务
	自主可控	否	部分

资料来源：亿欧智库，上海证券研究所

图12 中国信创PC预计出货量（百万台）

资料来源：赛迪，上海证券研究所

PC出货量持续环比回升，复苏趋势或愈加明晰，展望2024年PC产业链有望迎来复苏叠加创新双轮周期共振，并且我们认为软硬件升级结合有望推动AI算力在PC端应用落地，伴随intel引入VPU架构的14平台Meteor Lake即将发布，为智能化实现功耗和性能平衡提供了硬件支持。

图13 AI PC 核心特征

图14 全球 PC季度出货量（亿部）

资料来源：iFinD，上海证券研究所

资料来源：AIPC产业（中国）白皮书，上海证券研究所图15 全球AI PC出货量（百万部）

资料来源：群智咨询，上海证券研究所

我们认为信创&AI PC的发展或带动PC处理器、存储、散热系统、轻量化材料等硬件规格全面升级，相关零部件有望实现量价齐升。

图16 PC散热流程一览

资料来源：卓茂仪器，易得通模切，艾邦加工展，上海证券研究所

图17 各类散热方式优缺点比较

散热方式	优点	缺点
人工合成石墨散热膜	导热系数高、比热容大、占用空间小、可塑性强。	生产工艺要求较高，且需要根据设备情况进行模切。
导热凝胶	优异导热性和电绝缘性，同时具备低游离度、耐高低温、耐水、耐气候老化等性能特点；	多用于CPU、内存模块
热管	具有极高的导热性、优良的均温性、热流密度可变性、热流方向可逆性、环境的适应性等特点，	价格一般比较高，技术有待提高仍然需要配合其他冷却方式带走热量，产品耐老化及耐振动性能仍有待提升。
均热板	热扩散系数高，内部热阻极低、热通量高、重量轻	结构相对复杂，工艺难度大
散热片	一般以铜制和铝制为主，产品成熟可靠，导热性能较好	体积较大
风扇	结构简单，技术成熟，安全可靠，且成本相对较低。	可靠性较低
液冷	散热效率较高，降温速度快，无振动，噪音小。	外围“支持系统"较庞大，易结露，成本太高

资料来源：思泉新材招股说明书，上海证券研究所
图18 各类轻量化材料性能对比

轻量化材料	替代材料	减重率	相对成本
高强度钢	低碳钢	10%	1
铝合金	钢、铸铁	40%-60%	1.3-2
镁合金	钢或铸铁	60%-75%	1.5-2.5
镁合金	铝合金	25%-35%	1-1.5
铝与复合材料	钢或铸铁	50%--65%	1.5-3+
钛合金	合金钢	40%-55%	1.5-10+
不锈钢	碳钢	20% -45%	1.2-1.7
玻纤	钢	40% -60%	1-1.5

资料来源：新材料在线，上海证券研究所

◆ 鸿蒙系统迎来再度升级，渗透率有望逐步提升，大厂提前卡位生态，后续有望开启应用测试和商用。据华为终端BG软件部总裁龚体透露，鸿蒙生态设备总量超过7亿台，预计到24年鸿蒙生态设备数量逐步达到8亿台至10亿台。以手机端为例，据Counterpoint Research数据显示，23Q1鸿蒙操作系统在国内手机市场份额已提升至8%，同比+5pct。我们认为鸿蒙生态经多年耕耘，未来有望进入快速成长期，为硬件端创新更好赋能，投资空间巨大。

图20 国内智能手机操作系统份额
图19 HarmonyOS 核心技术理念

资料来源：观察者网，Counterpoint，上海证券研究所
资料来源：华为官网，上海证券研究所

图21 HarmonyOS 4性能升级

资料来源：华为官网，上海证券研究所

◆ 据Wellsenn XR数据，23Q3全球VR销量为123万台，同比下降12%，环比下降15%，我们认为伴随苹果创新型产品Vision Pro或将在2023年12月正式量产，终端需求有望得到进一步提振，其中国内地供应链比例已经大幅提升至60%左右，建议关注苹果XR产业链相关标的投资机会！

图22 全球VR季度出货量（万台）

资料来源：WellsennXR，上海证券研究所

图23 苹果 Vision Pro 销量预计（万台）

资料来源：天极网，上海证券研究所

图24 MR设备主要硬件及其对应供应商

模块	Vision Pro技术方案	主要供应商
芯片	M2处理器及视觉效果处理专用芯片	代工：台积电
	Pancake透镜	杨明光学、玉晶光、G1S
光学	摄像头	大立光、玉晶光、高伟电子、立讯精密
	镜片检测	杰普特
	瞳距调节模组	兆威机电
显示	Micro-OLED	索尼
显示	硅基OLED检测设备	华兴源创
	toF模块	LG
传感器		结构光模块
传感器	空间传感器	智立方
声学	麦克风	歌尔股份、瑞声科技
声学	扬声器	歌尔股份
结构件	电池	欣旺达、德赛电池
结构件	结构件外壳	长盈精密、蓝思科技、瑞声科技、领益智选
组装	整机组装	立讯精密、和硕
通信	射频天线	信维通信
FPCB	软板PCB	鹏鼎控股、东山精密

资料来源：MarketMonitor，上海证券研究所

◆ 三星独占鳌头，华为、荣耀等国产厂商向上突破，打造特色化产品，未来市场份额有望继续拓展，据天极网数据，展望24年出货量有望突破3千万部，截止27年或突破1亿部：据TechInsights数据，23Q3三星全球折叠机出货量yoy-3.6%，国产厂商表现亮眼，华为/VIVO/OPPO/荣耀全球出货量yoy+12%/92%/+51%/+314%，放眼国内市场，三星系列折叠机的优势并不明显，23Q3前五大厂商分别为华为（34%）、三星（21%）、荣耀（16%）、OPPO（11%）、VIVO（9%）、小米（8%）。

图25 全球折叠机市场概况

资料来源：Techlnsights，上海证券研究所

图26 全球折叠机出货量预测（百万部）

资料来源：天极网，上海证券研究所

◆ 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金更好地兼顾硬度和重量，满足3C轻薄需求，但其发展一直受限于其材料加工难度大且良率低的困境，而3D打印有望成为其产业发展的重要催化剂（钛合金热传导率低，加工硬化严重，与刀具亲和性高，其被切削指数只相当于易削钢的20%）；

◆ 我们认为3D打印在大尺寸，高复杂程度的加工中优势或更加明显，未来有望逐步替代CNC等传统精密加工技术，而MIM结构件或成为3D打印的有效补充，其主要适用于大批量生产的小型精密并具有特殊要求的结构件。我们认为3D打印配合MIM件使用，未来伴随材料成本下降和规模效应，市场有望逐步下沉，成长空间广阔。

图27：金属 3D 打印技术与传统精密加工技术的比较

项目	金属3D打印技术	传统精密加工技术
技术原理	"增”材制造（(分层制造、逐层叠加）	"减”材制造 (材料去除、切削、组装）
适用场合	小批量、复杂化、轻量化、定制批化、功能一体化零部件制造	量化、大规模制造，但在复杂化零部件制造方面存在局限
使用材料	金属粉末、金属丝材等 (受限)	几乎所有材料 (不受限)
材料利用率	高，可超过95%	低，材料浪费
产品实现周期	短	相对较长
零件尺寸精度	±0.1mm （相对于传统精密加工而言偏差较大)	0.1-10μm (超精密加工精度甚至可达纳米级)
零件表面粗糙度	Ra2μm-Ra10um 之间 (表面光洁程度较低)	Ra0.1um以下（表面光洁度较高，甚至可达镜面效果)

资料来源：铂力特招股说明书，上海证券研究所
图28：MIM 工艺部分优势

优势	具体表现
更多的材料选择	MIM工艺几乎可使用绝大部分金属材料，特别适用于对材料性能较高的应用场景。考虑到经济性，主要的应用材料涵盖铁基、镍基、铜基、钛基金属或合金。
灵活的量产能力	MIM工艺可以灵活调整和迅速提升产量，从每天几百件到每天数十万件都可以快速响应。
极高的原料利用率	MIM工艺原料利用率接近100%，是一种近净成形技术，可有效避免材料的浪费。
显著的批量成本优势	MIM工艺近净成形，相较于其他工艺，特别是结构复杂产品，利用MIM工艺批量生产成本优势明显。

资料来源：统联精密招股说明书，上海证券研究所

骨传导耳机通过颅骨震动来进行传导声音，不需要耳膜的震动，即使双手捂住耳朵也可以听到声音。骨传导耳机不需要入耳佩戴，在使用时也可以听到外界声音并进行沟通，此外长时间佩戴不会损伤耳膜以及听觉神经，佩戴起来更加舒适；

百亿级市场高速逆势增长，国产品牌已经占据头部地位，竞争优势凸显。从2015年到2022年，全球骨传导耳机出货量从160万台增长到1630万台，预计2023年全球出货量有望达3000万台。

图30 全球骨传导耳机市场空间（亿元）
图29 2022年骨传导耳机品牌信息声量

资料来源：IEAE广州电子展上海证券研究所

资料来源：IEAE广州电子展，上海证券研究所

图31 骨传导耳机工作原理

资料来源：Shokz韶音，上海证券研究所

◆关注全球老龄化背景下具有较高发展潜力的助听器市场。世界卫生组织在2021年的《世界听力报告》中表示，听力损失目前影响着全球超过15亿人，其中4.3亿人患有致残性听力损失。平均听力水平随着年龄增长呈下降趋势，据民政部，全国老龄办数据表明，截止到2022年末，全国60周岁及以上老年人口28004万人，占总人口的19.8%，老龄化及老龄人群的听损问题均不容忽视。根据中国产业调研网预测，到2025年，全球助听器行业市场规模将增至83.3亿美元；与此同时，国内助听器行业市场规模也有望从2019年的55.1亿元增长至80.7亿元，CAGR达6.6%。

图34 主要发达国家听损人群结构及助听器渗透率
图32 2019-2025年全球助听器市场规模预测

图33 2019-2025年中国助听器市场规模预测

资料来源：《2019-2025年中国助听器行业发展深度调研与未来趋势预测》，锦好医疗公开发行说明书，上海证券研究所

图35 中国听损人群结构及助听器渗透率
图36 OTC助听器产品核心逻辑
资料来源：EuroTrak，上海证券研究所

资料来源：EuroTrak，上海证券研究所

资料来源：上海证券研究所

◆轻至中度听损群体的市场潜力巨大，融合TWS耳机形式的OTC助听器有望充分挖掘该细分市场。在各国听损患者中，轻至中度听损患者均占有较大的比重，而助听器在该类人群中的渗透率普遍偏低。2020年我国的轻至中度听损患者占总听损人群比重则高达93%，助听器在该群体中的渗透率仅有3%和20%。当前市场上的OTC助听器与TWS耳机充分结合，佩戴舒适且外形美观，同时更高的性价比也有望推动更多轻至中度听损患者产生购买意愿。我们认为未来随着更多的厂商进驻，OTC助听器这一细分市场的规模有望在渗透率逐步提升中不断扩大。

◆OTC助听器打破传统生态，有望开辟高潜力细分市场。传统的数字助听器市场高度集中，海外五大巨头占据了95%以上的市场份额，缺乏充分竞争，同时助听器高昂的价格也在一定程度上造成了较低的佩戴率。我们认为，随着“高性价比+TWS化”OTC助听器的不断发展完善以及听损患者对助听器态度的改观&价格接受度的提升，这一细分市场有望在供需双方的逐步努力下快速发展。

图39 森海塞尔 All-Day Clear Slim

图40 WSAxSONY CRE-C10

资料来源：IT之家，上海证券研究所

资料来源：听八方，上海证券研究所

图41 天键电声-妙音系列助听器
图42 科大讯飞-x享系列字幕助听耳机

资料来源：天猫商城，上海证券研究所

资料来源：京东商城，上海证券研究所

图37 全球数字助听器市场份额

资料来源：IDATE，助听器展，上海证券研究所

◆OTC助听器卡位之战已经开始。2022下半年FDA新规颁布后，海外助听器巨头也已迅速布局，目前SONOVA与WSA分别联合头部耳机大厂推出了OTC助听器产品。本土声学大厂天键股份也已凭借早期在健康声学的布局推出妙音music系列助听器；专注语音识别的科大讯飞也迅速卡位并推出C端医疗系列产品讯飞智能助听器，结合AiScene场景识别系统等应用赋能自身产品。我们认为，随着更多耳机厂进驻以及国产蓝牙芯片的升级，本土OTC助听器细分市场有望快速扩容。

图38 国内助听器拥有者产品价格情况

资料来源：EuroTrak，上海证券研究所

图43 数字健康设备发展网络

资料来源：我爱音频网，苹果官网，上海证券研究所

◆ 大厂相继入局有望推动提升助听功能的渗透率，进而推动助听器与TWS耳机的进一步结合。目前，苹果已在其Air Pods Pro添加“听觉”等应用以放大微弱的声音，并根据用户偏好调整某些声音频率。据彭博社马克·古尔曼表示，苹果计划在 2024年在其新款AirPods 4上增加助听器功能，苹果坚信其助听器产品将颠覆这个价值数十亿美元的行业。

◆新能源汽车进入稳增长期，关注汽车智能化与800V下汽车全域升级带动的投资机会。进入2023年，全球及中国的新能源汽车销量仍保持较高的同比增速，其中中国市场的同比增速为37.9%，且总销量达到949.5万辆。我们认为未来在新能源汽车渗透率不断提升的背景下，围绕其进行的800V升级和智能化仍然是半导体行业重要的投资方向。

图46 800V架构下新能源汽车核心增长点

资料来源：汽车工艺师，上海证券研究所

图44 2019-2023.11全球新能源汽车销量

资料来源：iFinD，上海证券研究所

◆各新势力车企加快领航辅助驾驶落地，激光雷达作为重要组成部分重要性持续提升。如今，领航辅助驾驶已逐渐从高速高架等场景向通勤以及城市全区域渗透，激光雷达作为实现这一功能的核心部件，其重要性逐步显现。结合各新势力车企的车型规划，城市NOA功能有望在2023年后开城提速，我们认为激光雷达的上车进度也将加快。

◆800V架构带动新能源汽车配套产品全域升级。新能源汽车向800V架构升级需要三电技术及配套功率器件各项性能指标提升以匹配更高的电压等级；同时800V高压系统下的充电环境需要充电桩配备高耐压、大容量的充电模块，支持高达350kW甚至更高功率的快速充电，我们认为由此也将带动新一轮充电基础设施投资。

图45 2019-2023年中国新能源汽车销量

资料来源：iFinD，上海证券研究所

图47 NOA的布局发展状况

资料来源：佐思汽车研究院，上海证券研究所

图48 2018-2028年碳化硅功率器件市场规模及预测（百万美元）

资料来源：Yole，上海证券研究所

◆碳化硅加速上车，全球领域的合作&投融规划密集发布。目前各大主流新能源汽车厂商都在积极布局碳化硅车型，据不完全统计，截至2023年上半年，全球已有40款SiC车型进入量产交付，可查到交付数据的SiC车型上半年累计销售达118.7万辆。2023年，以Wolfspeed、意法半导体及英飞凌为首的主要功率厂商均明确了碳化硅领域的投资规划，涉及碳化硅衬底和外延等产能的保供，以及与下游tier 1汽车零部件供应商的长期供应合作；其中，国内的天岳先进及天科合达也实现了与头部功率厂英飞凌的合作，本土碳化硅晶圆制造能力收获认可。

◆800V升级趋势下，整车功率提升带动碳化硅功率器件规模提升。在新能源汽车向800V架构升级的过程中也进一步推进了系统集成。进入2023年，碳化硅上车进度持续加快，产品应用部位主要包括主驱逆变器、车载充电系统（OBC）、电源转换系统（DC/DC）以及非车载充电桩，当前新能源汽车对充电效率的提升推动充电桩单桩功率持续提升。综合来看，我们认为碳化硅是未来新能源领域下最具潜力的赛道，据YOLEIntelligence预测，碳化硅功率器件市场规模有望从2023年的27亿美元增长至2028年的89亿美元，年均复合增长率将达到27%。

图49 2023年1-8月推出的SiC车型
图50 2023年碳化硅核心玩家投融资&合作规划

车型		公司	合作&投融资规划情况
1月	极氪001、比亚迪仰望、一汽红旗、极星	Wolfspeed	与tier1汽车零部件供应商博格华纳、采埃孚签订供货合约；获得12.5亿美元融资以扩大自身碳化硅及氮化镓产能
2月	Polestar、现代捷尼塞思、标致lnception EV 路特斯Eletre、玛莎拉蒂GranTurismo Folgore、	安森美	与Vitesc0签订价值19亿美元的10年期采购合约，包含对安森美的2.5亿美元直接投资
	雷克萨斯RZ、康明斯17XeePowertrain、奥迪A6 e-tron、Ram、现代IONIQ6 阿尔法罗密欧Giulia、路虎、小鹏SUVG6、	意法半导体	加快推进对Soitec碳化硅衬底的量产验证；与三安光电成立重庆 8英寸碳化硅外延、芯片代工厂，预计2025Q4投产，同时三安光电将建设独资配套衬底厂
3月 4月	Czinger 奇瑞汽车iCAR、极氪X、哪吒GT、合创汽车	罗姆&东芝	双方在功率半导体制造和增加批量生产合作计划已得到日本经济部的支持，双方将共计获得1,294亿日元的补贴，未来将强
5月	V09 庆铃汽车、宇通环卫	英飞凌	化碳化硅晶圆及功率芯片生产能力制定到2027年碳化硅产能扩张10倍、市场份额占据全球30%的远期规划；与国内的天岳先进、天科合达签订碳化硅衬底长期
6月	丰田Prius、江铃E路达、雷诺 H1st Vision、庆铃EVM600、金旅客车、三一魔塔1165		供货协议，未来将占据前者两位数份额向Wolfspeed支付20亿美元保证金以确保未来10年的碳化硅裸
7月	广汽埃安昊铂GT、Solaris Urbino、宇通C8E 跨界版	瑞萨电子	片及外延片供应承诺携手日本电装向美国Coherent投资10亿美元获取非控股权益以
8月	比亚迪豹5、上汽智己LS6、奥迪 RS E-tron、沃尔沃C40、沃尔沃XC40、东风汽车S73	三菱电机博世	确保碳化硅晶圆供应
			收购TSISemiconductor以增强自身碳化硅供应链

资料来源：艾邦半导体网，上海证券研究所
资料来源：Yole，芯智讯，LEDinside，电子发烧友网，上海证券研究所

◆激光雷达市场空间广阔。近年来全球智能网联汽车产业进入加速发展新阶段，据中商产业研究院数据显示，2022年全球激光雷达解决方案市场规模为120亿元，近五年年均复合增长率为63%，预计2024年将达到512亿元。受无人驾驶车队规模扩张、高级辅助驾驶中激光雷达应用渗透率提升、以及机器人及智慧城市建设等领域需求的推动，中国激光雷达市场驶入快车道。据中商产业研究院报告显示，2022年中国激光雷达市场规模约为26.4亿元。据中商产业研究院分析师预测，2023年中国激光雷达市场规模将达75.9亿元，2024年将达到139.6亿元。

图53 全球乘用车领域车载激光雷达市场份额

资料来源：Yole，中国信息通信研究院，上海证券研究所

图54 2022年全球激光雷达行业市场竞争格局

资料来源：Yole，中商产业研究院，上海证券研究所

图51 全球激光雷达解决方案市场规模及预测

资料来源：中商产业研究院，上海证券研究所

图52 中国激光雷达市场规模及预测

● 激光雷达加速渗透。自2021年开启量产上车后，全球激光雷达出货量快速提升，据汽车之心表述，2024年激光雷达全球出货量有望达到100万颗，对应1%的市场渗透率。我们认为，随着激光雷达量产和技术推动的降本，未来激光雷达将进入更广泛的车型，从而持续提升自身渗透率。

资料来源：Frost&Sullivan，中商产业研究院，上海证券研究所

图55 2023年上海车展激光雷达产品对应搭载车型数量一览

厂商&型号	速腾聚创 M系列	禾赛AT 128	图达通 Falcon	法雷奥 Scala	Luminar Iris	华为96线中长距激光雷达	探维 Duetto
搭载车型	22款	6款	6款	5款	2款	2款	1款

资料来源：汽车商业评论，上海证券研究所

◆持续加强激光雷达在车用领域的渗透，本土厂商已具有相当的国际影响力。据YoleIntelligence统计数据显示，到2022年，中国厂商已基本占据全球激光雷达的核心地位，其中禾赛科技更是以47%的市场份额处于全球第一。我们认为，新势力车企对激光雷达的大力支持是推动全球激光雷达快速放量以及本土厂商快速抢占全球市场的重要动力。

◆ 3D视觉能够采集视野内空间每个点位的三维坐标信息，通过算法获取三维立体成像，并根据这些数据信息分析得出有关目标对象在空间中的位置、形状、体积、平面度等信息；相比仅能获取平面图片的2D视觉，3D视觉技术提供了更为丰富的信息，进一步扩大了机器视觉的应用场景。市场上主流的3D视觉成像技术主要包括双目立体视觉技术、3D结构光技术、飞行时间（TOF）技术和3D激光扫描技术。

◆ 3D视觉最常用于三种场景——机器人视觉、物体数字化及检测。机器人需要3D视觉进行空间感知，其作用效果类似于人眼之于肢体，波士顿动力和小米CyberOne均采用TOF深度相机方案，特斯拉Optimus和优必选WALKER X均采用多目视觉方案。我们认为，随着人形机器人新产品百花齐放以及工业机器人市场高速成长，处于发展初期的3D视觉未来有望延续高增长态势。

◆ 我国3D工业相机市场仍处于早期发展阶段，但内外资品牌有明显应用场景划分。外资品牌主要应用于汽车、3C、锂电池、半导体晶圆检测、芯片检测等中高端领域中，例如2022年中国3D检测类相机出货量中外资品牌份额超过 60%，产品价值量相对本土产品更高。而国产品牌则更多专注于物流、工程机械、金属加工、3C电子等毛利率较低、对产品精度要求相对较低的中低端场景中。

图56 机器视觉在人形机器人的应用情况

机器人型号	视觉方案
波士顿动力	TOF深度相机
特斯拉Optimus	多目视觉(三颗Autopi lot摄像头)
小米CyberOne	TOF深度相机
优必选WALKER X	多目视觉

资料来源：BFT机器人，上海证券研究所

图57 2016-2025年中国3D视觉市场规模及预测

资料来源：高工机器人，上海证券研究所

图58 2022年中国3D检测类相机竞争格局（按出货量，单位：台/套）

资料来源：高工机器人，上海证券研究所

◆ 美日荷三国联动管控催化相关领域深度国产替代。据凤凰网报道，ASML只能在2023年底前继续将NXT:2000i 和更先进的DUV光刻机运送到中国，自2024年1月1日起公司不太可能获得向中国国内客户运送这些系统的出口许可证。日本方面，被列入出口管制的设备品类包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备等。2023年10月BIS修订后，美国3B001.f.1.b的DUV性能指标与荷兰3B001.f.4物项性能指标一致，3B001.k\~p的相关设备管控指标则基本与日本半导体出口管制新规中的相关设备性能一致。

图59 2022年8月以来半导体领域核心出口管制政策汇总

时间	国家
时间	国家	《芯片法案》发布，主要内容包括拨款约527亿美元促进半导体（芯片）制造、禁止受益企业在华参与任何重大交易包括实质性地扩大在华半导体制造能力、针对中国作出了禁止性或限制性规定，会对原在华拥有较为完整制程工艺企业的大陆扩充、先进制程工艺等带来直接影响，同时也阻碍了该等企业在华的经贸与投资活动。
2022.8	美国
2022. 10	美国	BIS发布出口管制EAR新规，主要内容包括（1）限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机；（（2）限制美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持；（3）限制中国获取先进半导体制造物项与设备；（4）新增31家中国实体公司、研究机构列入UVL（未经核实清单）名单等。
2022. 12	美国	BIS宣布将36家中国公司及研究机构加入出口管制黑名单。23家中国实体受到了更严格的限制。
2023.3	荷兰	荷兰贸易部长在信中提到计划对半导体技术的出口实施新的限制措施，将部分深紫外光（DUV）光刻机加入到出口限制范围内，以响应美国对华半导体的制裁行动。ASML未来预计需申请许可证才能出口最先进型号的DUV光刻机。
2023.3	日本	日本政府宣布修改《外汇对外贸易法》，主要内容包括：（1）新增管制物项。对6类23种尖端芯片制造设备增加出口管制限制措施。（2)修订出口许可证要求。对于新增受管制设备及相关技术，对出国商向中国出口申请相关许可证要求更加严格。
2023.6	荷兰	荷兰政府颁布了有关半导体设备出口管制的新条例。荷兰ASML表示，这些新的出口管制条例针对对象为先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统，根据新出口管制条例规定，ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统。
2023.10	美国	BIS发布了出口管制EAR新规，主要内容包括（1）扩张了出发出口许可证要求的国家及地区范围，避免部分国家向中国转运3A090物项。（2）限制了中国公司自中国发起和在海外发起3A090物项的研发和流片活动的能力。（3）进口非美国制造的相关设备可能被管控，在海外设立子公司或生产线等方式可能无法绕开限制。

资料来源：金杜律师事务所，36氪，制造业知识服务中心，全球技术地图，通力律师，中国日报网，方达律师事务所，上海证券研究所整理

◆ SEMI预计2024年全球半导体设备销售额将同比增长4.4%，分设备种类来看，前道设备仍保持核心地位，占比约90%，同比增速约2.8%；检测设备占比约同比增速约13.9%，封装设备同比增速约24.1%。分地区来看，SEMI预计在2023年进行大量投资后，2024年中国大陆半导体设备销售或出现温和收缩；但主要前道设备国产化率仍偏低，光刻机/离子注入/涂胶显影/薄膜沉积/刻蚀设备的国产化率分别为不足1%/不足10%/不足10%/不足20%/超过20%，叠加2023年我国受海外政策影响批量购入光刻机（23Q1-Q3单季度ASML中国大陆地区收入占比分别为8%/24%/46%），我们认为在囤积光刻机后国内晶圆厂有望开始进行国产其他设备的批量招标，从而推升国内相关厂商业绩。

图60 半导体设备销售额（十亿美元）

资料来源：SEMI，上海证券研究所

图61 半导体设备国产化情况

资料来源：中商产业研究院，上海证券研究所

图62 半导体设备国内供应商

	国内企业
薄膜沉积设备	北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等
光刻机	上海微电子等
刻蚀设备	中微公司、北方华创等
量/检测设备	精测电子、中科飞测、上海睿励等
清洗设备	盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微
涂胶显影设备	芯源微等
CMP设备	华海清科等
热处理设备	北方华创、屹唐半导体、盛美上海等
离子注入设备	万业企业、中科信

资料来源：中商产业研究院，上海证券研究所

◆ 光刻机由于研发难度大、超高精密、价格昂贵成为半导体制造设备的核心。EUV光刻机需10万+零部件、供应商5000家（覆盖欧洲、北美、亚洲等地）。另外，光刻机价格较高，且其在新建晶圆厂设备开支中占比第一。目前我国光刻机国产化率不足1%，但我们认为光刻机国产化具有急迫性，上海微电子等公司在光刻机整机上仍持续投入，并且国内厂商在部分光刻机核心零部件环节也实现了逐个突破。

图63 核心半导体设备均价对比，及新建晶圆厂设备开支结构

资料来源：ASML官网，中微公司、金海通、芯源微、拓荆科技招股说明书，

图64 光刻机核心零部件国内相关企业

公司	零部件	研发进展
华卓精科	双工作台	实现销售给上海微电子，但关键性能参数与ASML仍有差距
炬光科技	光场匀化器	应用于全球高端光刻机生产商的核心设备和国内主要光刻机研发项目和样机中
赛微电子	光刻机透镜部件	长期为光刻机厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务
茂莱光学	精密光学器件	公司研发的精密光学器件已应用于国产光刻机中
晶方科技	晶圆级光学镜头	ASML 为公司参与并购的荷兰 Anteryon 公司的最主要客户之一
苏大维格	定位光栅尺	光刻机用定位光栅尺部件已小批量供货

《2022年全球半导体设备支出将继续保持增长》，上海证券研究所；备注：PECVD采用拓荆科技2021年1-9月均价；刻蚀设备采用中微公司2018年均价；分选机采用金海通2022H1均价；涂胶显影机采用芯源微2019年1-6月均价；光刻机采用2022年
资料来源：各公司公告，上海证券研究所

图65 2021Q1半导体核心零部件自给率及国内主要半导体核心零部件公司业务进展

阀、压力计、密封圈等多数核心零部件自给率不足10%，富创精密、新莱应材等国内相关企业正在细分领域深耕，奋起追赶海外先进水平。

主要零部件	自给率	主要零部件	自给率	公司	产品	研发进展
石英制品	>10%	泵、陶瓷制品	5%-10%	富创精密	腔体、流量计底座、刻蚀阀体模组、气体管路等	多种产品通过海内外龙头客户认证后批量供货
边缘环	>10%	射频电源	1%-5%	华亚智能	晶圆刻蚀气体输送中心结构件、晶圆（清洗、沉积）控制平台结构件等	用于Lam Research、AMAT、中微半导体相关设备
反应腔喷淋头	>10%	机械臂	1%-5%	华亚智能	晶圆刻蚀气体输送中心结构件、晶圆（清洗、沉积）控制平台结构件等	用于Lam Research、AMAT、中微半导体相关设备
阀	<1%	MFC流量计	1%-5%
阀	<1%	MFC流量计	1%-5%	新莱应材	法兰、管件、钢瓶、传输阀、腔室等	被国内外客户广泛认可并大量使用
压力计	<1%	密封圈	<1%
			<1%	江丰电子	传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件等	硅、陶瓷及石英等零部件产品已具备交付能力

资料来源：芯谋研究，各公司公告，上海证券研究所

◆ 先进封装主要工艺包括倒装封装、晶圆级封装、2.5/3D封装、系统级封装等。

先进封装是超越摩尔定律的重要途径，可以实现低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求。2023年全球/中国市场中先进封装占比分别为48.8%/39.0% ，同比提升 1.6/1.0 pct 。我们认为未来先进封装技术在整个封装市场的占比有望逐步提升，从而有望推动先进封装市场规模持续扩大。

图66 传统FBGA封装和倒装封装对比，扇入型晶圆级封装&扇出型晶圆级封装对比，2.5D/3D封装示意图

资料来源：SK海力士，上海证券研究所

图67 全球先进封装市场规模

资料来源：集微咨询，上海证券研究所

图68 全球/中国先进封装占比

资料来源：集微咨询，Yole，上海证券研究所

◆ 先进封装技术所需工艺设备发生变化，核心设备国产化率偏低，国产化潜力较大。先进封装中核心设备包括贴片机、划片机、刻蚀机、研磨机等。据MIR DATABANK数据显示，2021年贴片机国产化率约3%，预计2025年将达到12%；划片机2021年国产化率约3%，预计2025年将达到10%。

◆ 半导体封装材料种类众多，部分材料依赖进口。半导体封装材料主要有粘合剂、基板、环氧树脂模塑料、引线框架、引线和锡球等。

图69 芯片封装流程及重点所需设备分析

资料来源：灼识咨询，上海证券研究所

图70 我国先进封装、封装设备及材料核心厂商

	国内企业
先进封装	甬矽电子、通富微电、华天科技、长电科技等
固晶机	新益昌、易天股份、深科达
划片机	光力科技
减薄机	华海清科
回流焊设备	劲拓股份
直写光刻	芯基微装
环氧塑封料及原材料	华海诚科、联瑞新材、壹石通
封装基板	兴森科技、深南电路、生益科技
电镀液	艾森股份、上海新阳

资料来源：各公司公告，上海证券研究所

据QY Research数据及预测，2022年全球集成接近和环境光传感器市场规模达到了2.82亿美元，预计2029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029），高端智能手机未来的升级发力点离不开光传感器的支撑，欧美光传感器巨头AMS-OSRAM目前已推出新一代屏下集成环境光、色温、接近传感器，极大优化了手机显示区域以及体验感。

环境光传感器— 细分优质赛道，市场份额主要为AMS-OSRAM、威世等国外以及昇佳等台系大厂所占据，国产厂商有望迎来向上突破：据昇佳电子2022年年报所预估的数据，其全球市场份额约为30%，此外汽车光传感器市场几乎为国外大厂所占据，据ASM-OSRAM官网数据，2021年AMS-OSRAM市场份额高达34%。

图71 全球集成接近和环境光传感器市场销售额（单位：百万美元，%）

资料来源：QYResearch，上海证券研究所

图73 智能手机屏幕与光传感器协同演进

资料来源：感光现象，上海证券研究所

图72 全球汽车光传感器竞争格局（2021）

资料来源：AMS-OSRAM官网，上海证券研究所

图74 全球汽车光传感器竞争格局（2021）

资料来源：AMS-OSRAM官网，上海证券研究所

◆ PLC（电力载波通信）是指利用现有电力线，通过载波方式将模拟与数字信号进行高速传输的技术，下游应用领域丰富：安装部署简化，无需重新布线。

◆ 2022年中国电力载波通信行业市场规模约241.61亿元，我们认为伴随PLC技术在智能家居以及光伏等民用新兴领域渗透率有望持续提升，对应芯片需求成长空间广阔。

图76 华为PLC-IOT智能家居解决方案
图75 2015-2022年中国电力通信载波芯片需求量（亿片）

资料来源：智研咨询，上海证券研究所

资料来源：智家观察，上海证券研究所

图77 PLC技术在光伏领域的应用

资料来源：海思，上海证券研究所

◆ 随着技术迭代及规模效应逐步显现，Mini LED产品降本节奏有望持续加快、市场规模或逐步提升， MiniLED领域建议关注奥拓电子、新益昌、易天股份、兆驰股份；电子纸领域，建议关注莱宝高科、清越科技、科大讯飞；OLED板块，建议关注国产材料供应商奥来德、莱特光电，与OLED设备供应商华兴源创、精测电子。

◆ IOT耳机再迎边际创新，骨传导和OTC助听器百亿市场有待挖掘。建议关注本土健康医疗板块的锦好医疗、乐心医疗，通过技术迁移进入该领域的天键股份、科大讯飞以及本土优质蓝牙芯片厂恒玄科技、中科蓝讯。

◆ 全球主流车企竞逐智能驾驶带动激光雷达加速上车，建议关注本土激光雷达上市公司万集科技、北斗星通以及激光雷达产业链上的核心部件供应商如长光华芯、炬光科技、永新光学；新能源汽车向800V架构全面升级，碳化硅分立器件重要性将持续提升，建议关注碳化硅产业链各环节的头部公司如天岳先进、晶盛机电、晶升股份、三安光电、斯达半导、时代电气、扬杰科技。

◆ 建议关注光刻机相关标的炬光科技、茂莱光学、苏大维格；半导体核心零部件板块，建议关注富创精密、华亚智能；先进封装领域建议关注光力科技、芯碁微装、华海诚科、深科达、通富微电、甬矽电子。

◆ 苹果MR产品发行在即，强β机会有望落地。建议关注产业链相关的设备、零部件及配套服务供应商，如立讯精密、歌尔股份、长盈精密、华兴源创、腾景科技、紫建电子、领益智造、三利谱、斯迪克、水晶光电、京东方A、清越科技、伟时电子、兆威机电、精测电子、中石科技等，相关设备建议关注易天股份。

◆ 手机创新：折叠屏叠加3D打印/MIM工艺钛合金中框，共同助力手机端硬件创新升级，降本增效与市场下沉共同催化终端渗透率提升。建议关注盖板材料技术的核心原材料及其加工工艺的国产化技术进展以及结构件的相关材料及其配套加工工艺的持续迭代，如统联精密、东睦股份、精研科技、金太阳、宇环数控、铂力特、华曙高科等。

3D机器视觉领域，建议关注奥普特、埃科光电、海康机器人。

◆ PC周期回归+新一轮AI创新强共振，相关零部件有望实现量价齐升。建议关注边缘AI芯片、显示、光学、声学、散热、结构件、制造等核心产业链环节，如光大同创、春秋电子、全志科技、胜宏科技、福立旺、领益智造、汇创达、飞荣达、广信材料等个股，建议关注华为鸿蒙生态合作伙伴芯海科技。

◆ 半导体国产化替代步入深水期，展望2024年，我们认为部分尚未被市场充分挖掘的“小而美”差异化赛道例如环境光传感器、PLC芯片值得被充分关注，环境光传感器建议关注美芯晟、汇顶科技、保隆科技等个股，PLC芯片建议关注力合微、钜泉科技等个股。

（1）中美贸易摩擦加剧；

（2）行业竞争加剧；

（3）终端需求复苏不及预期。

行业评级与免责声明

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格或相当的专业胜任能力，以勤勉尽责的职业态度，独立、客观地出具本报告，并保证报告采用的信息均来自合规渠道，力求清晰、准确地反映作者的研究观点，结论不受任何第三方的授意或影响。此外，作者薪酬的任何部分不与本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接相关。

公司业务资格说明

本公司具备证券投资咨询业务资格。

投资评级体系与评级定义

股票投资评级：	分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据公司基本面及（或）估值预期以报告日起6个月内公司股价相对于同期市场基准指数表现
股票投资评级：	的看法。买入	股价表现将强于基准指数20%以上
	增持	股价表现将强于基准指数5-20%
	中性减持	股价表现将介于基准指数±5%之间股价表现将弱于基准指数5%以上
	无评级	由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使我们无法给出
行业投资评级：	明确的投资评级	分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据行业历史基本面及（或）估值对所研究行业以报告日起12个月内的基本面和行业指数相
	对于同期市场基准指数表现的看法。
	增持	行业基本面看好，相对表现优于同期基准指数
	中性	行业基本面稳定，相对表现与同期基准指数持平
	减持
		行业基本面看淡，相对表现弱于同期基准指数相关证券市场基准指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；港股市场以恒生指数为基准；美股市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。

投资评级说明：

不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准，投资者应区分不同机构在相同评级名称下的定义差异。本评级体系采用的是相对评级体系。投资者买卖证券的决定取决于个人的实际情况。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，投资者不应以分析师的投资评级取代个人的分析与判断。

行业评级与免责声明

免责声明

本报告仅供上海证券有限责任公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。

本报告版权归本公司所有，本公司对本报告保留一切权利。未经书面授权，任何机构和个人均不得对本报告进行任何形式的发布、复制、引用或转载。如经过本公司同意引用、刊发的，须注明出处为上海证券有限责任公司研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。在法律许可的情况下，本公司或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券或期权并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供多种金融服务。

本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见和推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值或投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见或推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。

本报告中的内容和意见仅供参考，并不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负责，投资者据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或关联机构无关。

市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告作为投资决策的唯一参考因素，也不应当认为本报告可以取代自己的判断。

上海证券-电子行业2024年度策略报告：坚定终端复苏信心，看多结构创新机遇-240203.pdf