周期底部复苏，重视消费电子、AI、自主可控三大方向电子行业2024年度投资策略

姓名罗通（分析师）

证书编号：S0790522070002

邮箱：luotong@kysec.cn

姓名刘书珣（联系人）

证书编号：S0790122030106

邮箱：liushuxun@kysec.cn

2023年11月8日

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核心观点

1.复盘：电子行业2023年前三季度整体处于去库阶段，自主可控持续推进

（1）消费电子：国内受行业去库存影响，前三季度景气整体承压，国外新兴市场需求相对较好，AIOT相关下游库存去化速度更快，目前整体下游库存均恢复健康，新机陆续发布及新品创新有望带动出货持续增长。

（2）半导体：从3月份开始国内及全球半导体销售额开始环比持续增长，随着下游补库需求提升，芯片行业需求逐步复苏。受上游原厂控产及下游需求逐渐复苏影响，存储产品开始出现涨价迹象；国外政策持续趋严，设备、材料、高端芯片等国产替代逻辑持续增强。

行业在Q4库存已经恢复健康，随着下游需求逐渐复苏，2023Q4及2024年电子板块有望受益于低基数效应，表现出同比增长，重点关注消费电子、AI、国产替代三条主线。

2.消费电子主线：行业景气逐步复苏，华为手机回归催化整体市场需求，关注折叠屏手机及MR带来的新增量

产业链库存逐渐恢复健康水平，2024年行业景气有望温和复苏背景下，一方面华为新手机发布后出货量高增，同时Q4其余安卓系手机厂商陆续发布各自旗舰机型，消费电子需求有望逐步提升。同时折叠屏产品创新，价格下探，出货量有望维持高速增长。苹果MRVision Pro 将在2024年上半年实现销售，在光学、显示、交互上均有显著创新。

3.AI带来多种创新，短期关注算力需求带动的硬件相关需求，长期关注边缘AI的智能交互升级

AI大模型推出后，持续迭代进化，Chatgpt多模态推出，更新联网功能，能理解对话中需要浏览网络数据的需求并实时搜索做出回答，智能助理更近一步，单位算力成本降低推动场景泛化与落地。短期算力服务器相关配套环节需求旺盛且国产替代重要性持续提升，建议关注受益于算力需求提升的相关环节标的。长期关注AI在边缘端的应用及落地情况，智能交互升级的AI终端将有望成为拉动产业需求重要驱动力。建议关注相关Soc芯片厂商及相关终端的ODM与品牌商。

KYSEC

核心观点

4.国外政策持续趋严，自主可控逻辑进一步强化

据CNBC10月17日消息，美国商务部宣布计划向中国限制出售先进AI芯片。此外，计划扩大美国半导体设备出口管制清单，可能会阻碍应用材料、泛林和KLA等公司向中国销售和出口半导体设备。美国对先进AI芯片出口限制，短期或影响国内自主算力发展，但长期不改国内算力市场成长空间，国产替代重要性进一步提升。制造及封测：随着下游需求逐渐复苏，晶圆厂及封测厂稼动率有望逐渐提升，同时先进制造及现金封装重要性在目前国际背景下重要性进一步提升，建议关注相关制造商及封测厂商。设备及零部件：中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间，设备需求订单有望在2023Q4及2024年释放，国内半导体设备厂商发展机遇仍较大。材料：随着晶圆厂稼动率逐渐提升将带动对于半导体材料的需求，同时半导体材料国产化率仍低，国产半导体材料厂商有望受益周期向上和国产替代的双重催化。

5.风险提示

国际政策影响，市场竞争加剧，下游需求不及预期，国产替代不及预期

目录 CONTENTS

行情回顾

复盘：电子行业2023年前三季度整体处于去库阶段，自主可控持续推进

消费电子主线：行业景气逐步复苏，华为手机回归催化整体市场需求，关注折叠屏手
机及MR带来的新增量
AI带来多种创新，短期关注算力需求带动的硬件相关需求，长期关注边缘AI的智能交
互升级
国外政策持续趋严，自主可控逻辑进一步强化

估值与投资建议

风险提示

一、行情回顾

11电子：2023年年初至今涨幅靠前的板块为通信、传媒及计算机行业

·2023年初至今，通信、传媒及计算机指数涨幅居前，涨幅分别为22.38%、13.30%、8.36%。其中电子行业指数涨幅7.78%,位列第四位。

图：2023年年初至今涨幅靠前的板块为通信、传媒及计算机行业

数据来源：Wind、开源证券研究所注：数据时间为2023/1/1至2023/10/31

12二级板块：2023年初至今光学光电子+17.23%，跑赢电子行业9.45个百分点

2023年初至今涨幅排名靠前的行业指数分别为：光学光电子（+17.23%）、消费电子（+15.85%）、电子化学品（+10.14%）。

图：2023年初至今光学光电子+17.23%，跑赢电子行业9.45个百分点

数据来源：Wind、开源证券研究所注：时间为2023/1/1至2023/10/31

12三级板块：2023年初至今集成电路封测跑赢电子行业指数14.51个百分点

2023年初至今光学元件跑赢电子行业指数14.51个百分点。2023年初至今底涨幅排名靠前的细分板块分别为：光学元件（+22.29%）、集成电路封测（+20.90%）、面板（+19.27%）

图：从电子细分板块来看，2023年初至今光学元件（+22.29%）跑赢电子行业指数14.51个百分点

数据来源：Wind、开源证券研究所注：时间为2023/1/1至2023/10/31

二、复盘：电子行业2023年前三季度整体处于去库阶段，自主可控持续推进

2.1半导体销售额：2023M9全球与中国半导体销售额环比持续回暖

2023M9全球半导体销售额为448.9亿美元，同比-4.5%/环比+1.90%，同比跌幅进一步缩窄，环比保持正增长。

·2023M9中国半导体销售额为130.5亿美元，同比-9.4%/环比+0.5%，同比跌幅进一步缩窄，3/4/5/6/7/8/9月销售额均环比增长，趋势持续向好。

图5：2023M9全球半导体销售额同比跌幅进一步缩窄，环比保持正增长

数据来源：SIA、开源证券研究所

图6:2023M9中国半导体销售额同比跌幅进一步缩窄，环比持续增长

数据来源：SIA、开源证券研究所

2.1需求—手机：2023Q2全球与中国智能手机出货量同比跌幅缩窄

美光预计2023年智能手机销量同比下滑中个位数百分比，在2024年同比增长中个位数百分比

图7：2023Q2全球智能手机出货量跌幅缩窄

数据来源：IDC、开源证券研究所

图8：2023Q2中国智能手机出货量环比增长

数据来源：IDC、开源证券研究所

2.2需求—手机：2023年8月中国智能手机出货量同环比均回正

据中国信通院数据，8月智能手机出货量1898.5万部，同比0.03%/环比+9.82%。

图9：2023年8月中国智能手机出货量同比回正

数据来源：中国信通院、开源证券研究所

2.3需求-PC：全球Q3出货量及国内9月销售量同比降幅缩窄，环比增长

受宏观经济下行等因素影响，2023Q3全球PC出货量同比降幅缩窄，环比增长。根据IDC统计数据，受宏观经济下行、消费者和商业部门需求疲软以及IT预算下调等诸多因素的影响，全球PC市场已经连续7个季度出现收缩，2023Q1全球PC出货量为0.57亿台，同比-29%；2023Q2全球PC出货量0.62亿台，同比-13.6%，环比+8.3%；2023Q3全球PC出货量0.68亿台，同比-7.6%，环比+10.7%。

2023M9国内笔记本电脑销售量同比降幅扩大。2023M1全国笔记本出货量仅84.45万台，创2019年以来单月新低，但2月环比+40%，3月环比稳定，同比-10%。9月出货量为120.36万台，同比环比分别-20.46%/-20.37%。

图15:2023Q3全球PC出货量环比上升10.71%

数据来源：IDC、开源证券研究所

图16:2023M9中国笔记本电脑出货量同比环比分别-20.46%/-20.37%

数据来源：Wind、开源证券研究所

2.3需求—PC：PC及笔电产业链公司均对2023H2需求指引乐观

·宏基、华硕、纬创均给出对2023H2PC及笔电产业链乐观展望，其中宏基目前看2023H2有一些零星订单，逐季向好，期待2023Q3、2023Q4返校潮和圣诞季节的拉货效应；华硕认为2023H2收入优于2023H1；纬创预计未来营收将逐季增长，其中笔电和PC出货量将有双位数增长。

IDC对2024年PC和平板电脑的商业购买需求表示乐观。IDC预计2023年全球PC和平板电脑出货量将达到3.85亿台，同比-15.2%，原因为随着全球经济低迷，叠加需求继续降温，导致PC和平板电脑前景被下调。IDC预计市场将在2024年反弹，原因为商业需求预计将在2024年恢复，届时全球销量将达到4.03亿台，到2027年底将增长到4.25亿台。

表7：PC及笔电产业链公司最新对需求拐点判断，预计下半年PC需求将逐步复苏

厂商最新指引

预计23H2有一些零星订单回来，逐季往正面发展，可以期待第3/4 宏基季度返校潮及圣诞季节的拉货效应，对23H2营运呈现乐观态度

公司目标23H2营收重回正轨，不仅营收和获利要优于上半年，且华硕要优于2022年同期

纬创公司预计营收表现逐季增长，而笔电、PC出货量将有双位数增长

资料来源：经济日报、开源证券研究所

图17：IDC预测2024年全球PC+笔记本电脑出货量将迎来反弹（单位：百万台）

资料来源：IDC

2.4.1需求—消费电子：2023Q2为消费电子出货量出现复苏趋势

消费电子需求：2023Q2为消费电子出货量出现复苏趋势

2023Q2全球智能音频设备出货有所回升。个人音频市场在2023Q2出现回暖趋势。据Canalys数据，2023Q2全球智能音频设备（包括TWS，无线头戴，无线颈挂）出货量达到9568万部，同比-2%，跌幅持续收窄。其中TWS恢复同比+8%的增长，出货量达到6816万部。

图18：2023Q2全球智能音频设备出货环比有所回升

数据来源：Canalys、开源证券研究所

图19:2023Q2全球TWS出货量恢复同比8%的增长

数据来源：Canalys、开源证券研究所

2.4.1需求—消费电子：2023Q2全球智能音频设备出货量前三厂商为苹果/三星/boAt

2023Q2全球智能音频设备出货量前三厂商为苹果/三星/boAt。Canalys报告数据显示，2023Q2苹果公司在全球智能音频设备出货量中仍保持领先地位，份额占比26%，三星（包括哈曼子公司）仍位居第二，份额占比9%。boAt超过小米位居第三，份额占比7%。

表8：2023Q2全球智能音频设备出货量前三厂商为苹果/三星/boAt

厂商	市场份额年增长率
苹果	26% 2%
三星	9% 3%
boAt	7% 38%
小米	5% 6%
OPPO	4% 25%

数据来源：Canalys、开源证券研究所

KYSEC

2.4.1需求—消费电子：2023Q2全球可穿戴腕带设备出货量同比+6%

2023Q2全球可穿戴腕带设备出货量同比+6%。2023Q2全球可穿戴腕带设备出货量4400万台，同比+6%，主要受益于日常生活中消费者对于可穿戴设备的需求不断增加。另外印度市场需求正在快速增长，当地消费者对智能可穿戴腕带设备有着较高需求，Noise、Fire-Boltt和boAT等厂商在印度积极布局，推动印度基础手表市场的飞速增长。截至2023Q2，Noise、Fire-Boltt和boAT在印度市场占有率分别为32%/27%/18%。

图20：2023Q2全球可穿戴腕带设备出货量为4400万台

资料来源：Canalys

表9：印度市场对可穿戴腕带需求高，拉动当地品牌增长

排名品牌	占有率	年度增长率
1	Noise 32%	93%
2	Fire Boltt	27% 86%
3	boAt 18%	61%
4	Titan	4% 125%
5	Huami 1%	-39%

数据来源：Canalys、开源证券研究所

2.4.1需求—消费电子：IDC预计2023年全球可穿戴设备市场将迎来反弹

IDC预计2023年全球可穿戴设备市场将迎来反弹。根据IDC发布全球季度可穿戴设备跟踪报告，相比2022年出货量同比-7.74%，预计全球可穿戴设备的出货量将在2023年反弹到5.04亿台，同比+2.44%。并且IDC预计整体可穿戴市场2022-2027年CAGR达5%，2027年出货量将达到6.29亿部。

图21：IDC预计2023年全球可穿戴设备出货量将迎来反弹（单位：百万台）

数据来源：IDC、开源证券研究所

2.4.2需求—AR：消费级AR眼镜贡献增长，预计2023年同比+33%

2023H1国内AR/VR头显出货量为32.8万台，同比-44%。其中AR出货6.8万台，同比+143%；VR出货26万台，同比-53.3%。VR一体机部分由于头部厂商降本增效策略调整以及部分厂商出现资金困境，前两个季度合计出货20万台，同比下滑60.3%;分体式VR上半年出货6万台，主要得益于一季度SonyPlayStationVR2发布后的出货拉动。份额方面，国内VR市场份额仍以Pico为主导，2023H1占据58.7%的市场份额，远超第二名Sony的11.7%市场份额。

图22：2023H1国内VR出货量同比下滑

数据来源：IDC、开源证券研究所

图23：2023H1Pico占据国内58.7%的出货份额

数据来源：IDC、开源证券研究所

2.4.2需求—AR：2023年预计全球AR市场规模563亿美元，同比+40.3%

2022年全球AR市场规模预计为401.2亿美元，2023年预计全球AR市场规模为563亿美元，同比+40.3%。预计到2032年全球AR市场规模将达到11889.8亿美元，2023\~2032年预测复合年增长率将达到40.34%。

图24:预计2032年全球AR市场规模将达到11889.8亿美元（单位：十亿美金）

数据来源：precedenceresearch、开源证券研究所注：市场规模包括设备、技术、组件和应用

2.4.2需求—AR：2023年预计全球AR出货量高增，同比+33%

2023Q2全球AR头显出货量10.8万台，环比+11%，同比+26%。2023年全球AR出货量预计达56万台，同比+33%，主要增长来源于观影类AR眼镜，特别是来自中国的Nreal、Rokid、雷鸟、华为、荣耀、努比亚等品牌的眼镜，以及影目、李未可、奇点临近、Vuzix等信息提示AR眼镜等。

图25：2023Q2全球AR头显环比高增长

数据来源：维深WellsennXR、开源证券研究所注：不含无屏AR

图26：预计2023年AR市场受AR眼镜贡献增长迅速

数据来源：维深WellsennXR、开源证券研究所注：不含无屏AR

2.4.3需求—VR：2023Q2为传统淡季，2024年有望迎来行业回暖

2023年预计全球VR市场规模292.7亿美元，同比+22.4%。据precedence research数据，2022年全球VR市场规模预计为239.2亿美元，2023年预计全球AR市场规模为292.7亿美元，同比+22.4%。预计到2032年全球VR市场规模将达到1872.8亿美元，2023\~2032年预测复合年增长率将达到22.9%。

图27：预计2032年全球VR市场规模将达到1872.8亿美元（单位：十亿美金）

数据来源：precedenceresearch、开源证券研究所注：市场规模包括设备、技术、组件和应用

2.4.3需求—VR:2023Q2全球VR出货量为144万台，环比-37%

2023Q2全球VR出货量为144万台，环比-20.9%。销量下滑主要原因系二季度为传统VR淡季，另外头部品牌如MetaQuest2产品老旧、Quest Pro性价比低、再加上二季度无重磅新品开售等因素导致销量下滑。维深Welsenn XR将2023年全球VR预计出货量从2023Q1的1100万台下调至800万台，同比-19%。VR预期销量下滑的原因主要系苹果认为Visi0nPro对2023年VR潜在购买用户会带来较强的观望情绪，同时2023年Meta预计由原本的700万台下调到500万台，PSVR2150万台，Pico50万台。预计2024年全球VR出货量将提升到1200万台。

图28：2023Q2全球VR头显环比下滑

数据来源：维深WellsennXR、开源证券研究所

图29:预计2024全球VR头显将达1200万台

数据来源：维深WellsennXR、开源证券研究所

2.5需求—汽车端：国内9月乘用车及新能源车销量同环比保持增长

全国内汽车出货量来看，2023年9月，乘用车销量为248.73万辆，同比+6.67%/环比+9.44%。新能源汽车2023年9月销量90.40万辆，同比+27.77%/环比+6.82%。

图30:2023M9国内乘用车销量同比+6.67%

数据来源：中国汽车工业协会、开源证券研究所

图31：2023M9国内新能源汽车销量同比+27.77%

数据来源：中国汽车工业协会、开源证券研究所

2.5需求一汽车端：华为在手机业务全面回归之后，智能汽车业务也迎来销量起势

2023年，华为问界受特斯拉大幅降价以及“蔚小理”冲击，销量持续下滑，其中问界M7受冲击最大，2023年4月\~8月月销量不足千台。问界新M7于9月12日正式发布并开启交付，定价超预期，首周六单日订单超2000台。中秋国庆假期问界新M7订单量屡创新高。2023年9月份销量达到5248台，10月6日问界新M7单日大定突破7000辆，截止至10月6日问界新M7累计大定50000台。

图32：新款问界M9销量远超预期

数据来源：懂车帝、开源证券研究所

图33：新款问界M79.12\~10.6大定5W台

数据来源：AITO汽车公众号

2.6需求—服务器：2023年需求承压，AI服务器成为高增长赛道

2023年Q2全球服务器出货量下降，品牌方以及云端业务服务商对2023年Q3持保守态度。2023年Q2全球服务器出货量环比-5.7%。预计2023Q3将会有小幅反弹，环比+1.5%，主因北美云端服务商需求低迷，大量资金流入AI服务器采购。展望2023年Q4，美中云端服务商计划增加普通服务器和AI服务器的采购，预计整体服务器出货量将会回升，环比+5.6%。

图38：2023年Q2全球服务器出货量下滑

资料来源：Digitimes Research

2.6需求—服务器：全球服务器年度出货量2023年短期承压，未来有望恢复增长态势

2023年全球服务器出货量为1489万台，同比-17.53%，长远来看，服务器需求将会迎来增长，2022-2027年全球服务器出货量CAGR预计达6.1%，2027年有望达2427万台。

未来AI服务器出货增速将高于服务器整体。2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量预计118万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，2022-2026年AI服务器出货量CAGR预计达22%。

图39:预计全球服务器出货量2022-2027年CAGR达6.1%

数据来源：DigitimesResearch、开源证券研究所

图40：预计全球AI服务器出货量增速将快于普通服务器

数据来源：TrendForce、开源证券研究所

2.6需求—服务器：AI服务器代工厂商对2023H2和2024年需求持乐观态度

·英业达、纬创、广达均对2023H2和2024年AI服务器需求呈现乐观预期。纬创和广达拥有充足的在手订单，展望2023H2业绩将持续增长。英业达对2024年AI服务器客户需求保持乐观展望，并且预计未来AI服务器将持续推动公司营收增长。

全球服务器BMC龙头信骅2023M9营收同比跌幅持续收窄，环比持续增长。全球服务器BMC龙头信骅2023年9月营收3.22亿新台币，同比跌幅缩小至32.51%，环比+32.10%。

表10：AI服务器代工厂商对2023H2及2024年需求表示乐观

AI服务器代工厂商	未来展望
英业达	预测AI服务器客户需求强劲，随着美系客户需求稳定上升，将带动2024年营收有所增长。
广达	公司现阶段订单需求大，同时新一代AI服务器将于2023H2逐步进入放量期，并预计随着2024年供应链回暖后将会迎来更高增长。
纬创	公司表示下游大型云端客户需求强劲，订单充足，预计2023H2 业绩表现将会持续增长。

资料来源：经济日报、开源证券研究所

图41：全球服务器龙头信骅2023年9月营收同比跌幅缩小至32.51%

数据来源：Wind、开源证券研究所

2.7海外IDM大厂：2023Q3库存及库存周转天数连续两季环比下降

海外IDM大厂：2023Q3海外IDM厂商库存总额环比-5.1亿美元，库存周转天数环比-4.7天，库存及库存周转天数连续两个季度出现下降。

图：2023Q3国际IDM大厂库存周转天数连续两个季度降低

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所注：包括英特尔、德州仪器、Qorvo、意法半导体、安森美、瑞萨

2.7海外PC链：2023Q3英特尔库存持续去化，AMD库存拐点初显

英特尔：2023Q3，英特尔库存及库存周转天数延续此前下降趋势，库存环比-5.2亿美元，库存周转天数环比-5.6天。

AMD：2023Q3，AMD库存拐点初现，为2020Q4以来首次下降，环比-1.2亿美元，库存周转天数自2022Q1以来首次下降，环比-3.0天。

搜芯易报道，英特尔在2023Q3法说会上表示，该季度公司所有业务均好于预期，其中PC业务表现最为突出，在经历了长达一年的去库布局之后，公司PC产品的库存已趋于正常水平。

图：2023Q3英特尔库存和周转天数持续下降

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

图：2023Q3AMD库存拐点初现，库存周转天数环比下降

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

2.7海外手机链：2023Q3库存持续下降，库存周转天数拐点初现

海外手机链：2023Q3，海外手机链厂商库存总额环比-6亿美元，库存水位连续三个季度出现下降，为2020年以来首次。库存周转天数环比明显降低，环比-17天，为2021年来首次出现明显下降。

据芯智讯报道，联发科在法说会上表示，在过去几个月中，公司观察到整体渠道库存的改善，尤其在手机领域。凭借良好的库存管理，联发科库存已经连续五个季度降低，至2023Q3末，公司库存周转天数已达到健康水平，预计未来将持续改善。

图：2023Q3海外手机链厂商库存持续下降，库存周转天数拐点初现

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所注：包括高通、联发科、Qorvo

2.7国内手机链：韦尔股份、卓胜微库存及周转天数连续多季下降

韦尔股份：2023Q3，公司库存及周转天数持续下降，已接近2021Q3水平，库存环比-22.8亿元，库存周转天数环比-87.1天。

卓胜微：2023Q3，公司库存及周转天数连续多季下降，其中库存周转天数下降趋势明显，已低于2021Q3时期水平；具体数值方面，库存环比-0.4亿元，库存周转天数108.8天。

根据韦尔股份2023年10月底的投资者关系活动记录表显示，公司0V64B的原有库存预计将在今年年底售完，近期公司在下单补库以保证客户机型需求的稳定供应，后续随着供需关系以及代工市场价格的变化，该系列产品的毛利率预计将有所改善。

图：2023Q3韦尔股份库存逐渐去化，周转天数持续降低

数据来源：Wind、开源证券研究所

图：2023Q3卓胜微库存逐渐去化，周转天数持续降低

数据来源：Wind、开源证券研究所

2.7海外MCU链：2023Q3意法半导体、瑞萨库存及周转天数环比下降

意法半导体：2023Q3，公司库存及周转天数环比分别下降1.8亿美元、6.0天，库存拐点初显，为2021Q1以来公司库存及周转天数同时出现降低。

瑞萨：2023Q3，公司库存及周转天数延续此前趋势，环比继续降低，库存环比-0.4亿美元，库存周转天数环比-5.4天。

图：2023Q3意法半导体库存拐点初显

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

图：2023Q3瑞萨库存逐渐去化，周转天数持续降低

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

2.7海外模拟链：2023Q3德州仪器库存增速放缓，MPS库存持续降低

德州仪器：2023Q3，公司库存及周转天数仍在上升，环比分别上升1.8亿美元、5.4天，但整体增速已有放缓趋势。

MPS：2023Q3，公司库存及周转天数环比分别降低0.3亿美元、24.0天，公司库存自2022Q4达到高点之后，已连续多季出现降低，去库趋势明显。

德州仪器在法说会上表示，因为库存目前已接近理想水平，所以公司在2023Q3开始选择降低稼动率，这对利润表产生了影响，预计该影响在2023Q4会更大。

图：2023Q3德州仪器库存和库存周转天数增速放缓

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

图：2023Q3MPS库存和周转天数环比持续降低

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

2.7海外功率链：2023Q3安森美库存及周转天数仍在上升

安森美：2023Q3，公司库存及周转天数延续此前上升趋势，环比分别上升1.2亿美元、4.0天，皆为近年来高位水平。

英飞凌：2023Q2，公司库存环比+3.0亿美元，库存周转天数+5.4天，二者皆为近年来高位水平。

安森美在法说会上表示，公司计划继续降低稼动率，从而进一步控制库存，公司正在努力降低风险并将库存保持在一个可控的范围内。

图：2023Q3安森美库存及库存周转天数持续提升

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

图：2023Q2英飞凌库存及周转天数持续提升

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

2.7全球分销商：2023Q3安富利库存及周转天数环比仍在提升

安富利：2023Q3公司库存及库存周转天数仍在上升，未见回落趋势，二者环比分别上升2.9亿美元、5.5天，均为近年来高位水平。

●艾睿电子：2023Q2，公司库存环比-0.74亿美元，为2021年来首次降低，库存周转天数略有上升，环比+2.3天。

图：2023Q3安富利库存环比仍在提升

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

图：2023Q2艾睿电子库存环比小幅下降

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

2.7全球分销商：大联大库存持续减少，库存周转天数拐点初现

2023Q2，大联大库存环比-1.8亿美元，库存周转天数环比-8.6天。大联大库存水平在2022Q3达到峰值之后，已连续三个季度出现下降，2023Q2库存周转天数亦实现从2022年以来的首次环比降低。

据满天芯报道，大联大副总经理林春杰指出，目前消费电子供应链库存已调整充分，未来主要看需求端的复苏节奏，汽车电子、工业和服务器相关需求仍然强劲，但总体经济前景还不明朗。

图：2023Q2大联大库存持续减少，库存周转天数明显降低

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

三、消费电子主线：行业景气逐步复苏，华为手机回归催化整体市场需求，关注折叠屏手机及MR带来的新增量

3.1新增量—华为：2023年9月25日华为召开全场景新品发布会

华为方面：2023年9月25日华为召开全场景新品发布会，新品涉及平板、可穿戴、AI0T、智能汽车等多领域。同时华为在2023年8月29日率先上线Mate 60系列手机，并于新品发布会后上线Mate 60RS非凡大师版本，标志着以华为高端手机为代表的产品全面回归。

表6：华为于2023年8月-9月推出多款新品

发布时间	品类	型号	重点参数/重点功能
2023.8.29	手机	Mate 60系列	5000万后置像素+1300万超广角摄像头+3D摄像头卫星通话+有线超级快充+无线反向充电
2023.9.25	手机	Mate 60 RS非凡大师	配置与Mate60 Pro+基本保持一致
2023.9.25	平板	MatePad Pro	首款柔性OLED平板+星闪技术+可选配星闪手写笔 88W快充+空间音频
2023.9.25	无线耳机	Freebuds Pro 3	麒麟A2芯片+星闪核心技术Polar码动态降噪+离线查找+超长续航
2023.9.25	智能手表	Ultimate Design非凡大师黄金智能腕表	双向北斗卫星消息+户外探险模式专业健康管理+百米深潜技术
2023.9.25	智能手表	Watch GT4	首创智能向星天线，定位准确度提升30%
2023.9.25	智能眼镜	智能眼镜2	双振膜澎湃单元+逆声场防漏音全天候智慧播报+续航提升明显
2023.9.25	智慧屏	V5 Pro	鸿鸽900芯片+双NPU+高阶AI计算隔空触屏交互+千级分区miniLED

数据来源：科技美学公众号、开源证券研究所

KYSEC

3.1新增量—华为：季度出货峰值为6659万部，季度市占率峰值为20.2%

从出货量来看，华为手机全球出货量于2019Q3达到最高值6659万部，在此之前均保持较好的上升趋势，全年出货量从2015年的1.07亿部增长到2019年2.41亿部，CAGR为22.4%。后由于国际贸易关系原因，华为手机出货量大幅下滑，自2020Q3开始断崖式减少，最终于2021Q3开始季度出货量稳定在700万部左右。

从市占率来看，华为手机全球市占率在2015Q1为5.2%，同期苹果市占率为18.3%。随后华为市占率持续提升，并于2018Q2首次超过苹果的12.1%，取得15.9%的市场份额。2021Q2，华为手机市占率达到最高值20.2%，后由于国际关系和供应链受限使得市占率大幅下降，最终维持在2%左右。

图12：华为手机出货量自2020Q3起大幅下滑

数据来源：IDC、开源证券研究所

图13：华为手机全球市占率于2020Q2达到最高值20.2%

数据来源：IDC、开源证券研究所

3.1新增量—华为：自Mate60系列发布以来，供货量远远不能满足预定量

自Mate60系列发布以来，线上线下渠道均出现火爆抢购的现象，供货量远远不能满足预定量。其中支持卫星通话的Mate 60Pro和支持北斗天通双星的Mate 60+最受关注。据《IT时报》，2023年Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+的出货量已上调至2000万台。据《日经亚洲》，华为有望在2024年计划出货6000-7000万部手机，相比2023年翻一倍，华为有望在2024年重回手机的主流梯队。注圾而狂从山山

图14:华为商城官网Mate60系列已售罄需预约申购

数据来源：华为商城官网

3.1 新增量—华为：在国内中高端市场曾占据56.0%份额

据IDC统计，2019年中国中高端市场（300-500美金）全渠道中华为和荣耀共占据56%的份额，排名第一；2019年华为手机热卖主要系国际关系原因带动国内民众对华为的支持热潮以及华为高端5G产品P30系列和Mate30系列的热销。综合来看，华为手机在国内中高端市场曾取得亮眼的成绩，若华为解决供应链问题，华为手机有望重现往日的佳绩。

图4:2019年华为和荣耀占中国中高端手机56%份额

数据来源：IDC、开源证券研究所

图5：2021Q2年苹果占中国高端手机市场43%份额

数据来源：Counterpoint、开源证券研究所

3.1 华为技术创新：硬件端在手机上首次搭载星闪技术

华为首次将星闪技术应用在移动设备上，有望革新短距离通信技术。星闪技术(NearLink)是国际星闪无线短距通信联盟发布的新型无线短距通信标准技术。华为新品不同程度地搭载或支持星闪技术，其中手机新品Mate60系列支持星闪功能,通过星闪低功耗、低时延、高速率、高可靠等技术特性，提高使用星闪设备流畅性体验。

以智能家居场景为例，星闪技术可以控制数百量级的白电、黑电、照明等直连设备，可精确同步灯组的点亮和熄灭，空口时延0.25ms；而传统蓝牙只能控制数个直连设备，且同步控制时可能出现失步现象，响应时延约为10ms。从覆盖广度来看，星闪可覆盖2倍于蓝牙的范围，从而可降低全屋无死角覆盖的成本。

表4：华为新品不同程度搭载或支持星闪技术

设备种类	具体型号	具体功能
手机	Mate60系列	支持星闪功能，通过星闪低功耗、低时延、高速率、高可靠等技术特性，提高使用星闪设备流畅性体验。
耳机		暂不支持星闪连接，但采用星闪核心技 FreeBuds Pro3术，基于星闪Polar码技术，信号传输抗干扰能力提升2倍
平板	MatePad Pro 13.2 HUAWEI M- Pencil（第三代）	支持星闪手写笔，信号抗干扰，连接更稳定

资料来源：华为官网、开源证券研究所

图11：星闪技术对比传统无线连接有低功耗、低时延等优势

资料来源：ittbank公众号

图12：星闪可控制数百量级的设备

资料来源：ittbank公众号

3.1 华为技术创新：Mate60 Pro支持卫星电话，软硬件均为国产自研

华为新品Mate60Pro为全球首款支持卫星通话的大众手机，可以让用户在没有地面信号的情况下拨打和接听卫星电话。Mate60Pro的卫星通信功能由天通一号移动卫星执行，其覆盖我国领土以及东亚和东南亚地区及海域，可为中国及周边用户提供全天候稳定可靠的话音、短消息和数据等移动通信服务。天通一号卫星通话从卫星到系统均为国产自研，彻底摆脱高科技卡脖子情形，且通话成本远小于海事、铱星等系统。

图14:华为Mate60Pro支持卫星通话

资料来源：华为商城官网

图15：天通一号主要覆盖中国及周边海域

资料来源：卫星电话服务商公众号

3.1华为技术创新：软件端发布鸿蒙HarmonyOS4，小艺助手接入盘古大模型

2023年8月的开发者大会上，华为正式发布鸿蒙HarmonyOS4系统，新系统从个性化设置、效率卡片、处理引擎等方面进行改进和提升。HarmonyOS4接入盘古大模型，使得小艺助手智能化程度大幅提升。盘古大模型主要包括自然语言大模型、视觉大模型和多模态大模型。由于自然语言成为人机交互新媒介，小艺助手可以更加智能地理解人类语言，提供逻辑推理、任务规划、工具调用、创作辅助等服务。

图16:HarmonyOS4针对效率工具进行改进

资料来源：华为商城官网

图17：全新小艺助手接入盘古大模型

资料来源：科技行者公众号

3.1 手机新增量—折叠屏：出货量逆势增长，中国为主要出货市场

全球手机销量低迷，折叠屏为唯一正向增长的品类。据Counterpoint数据，2023Q2全球折叠屏手机销量同比+10%，达到210万部，而同期智能手机销量同比-9%。据IDC数据，2023Q2中国地区折叠屏手机出货量为125.6万部，同比+173.0%。国内折叠屏手机占据全球50%以上的出货份额。

从竞争格局来看，2022年华为占据国内折叠屏手机第一的位置，占据47.4%的份额，其次为三星和OPPO，分别占据16.5%和13.8%的份额。

图18：2023Q2全球折叠屏手机销量同比+10%

数据来源：Counterpoint

图19：2023Q2国内折叠屏手机出货125.6万部

数据来源：IDC、开源证券研究所

图20：华为占据中国折叠屏市场份额47.4%

资料来源：IDC、开源证券研究所

3.1 手机新增量—折叠屏：折叠屏主要技术难点—屏幕和铰链

折叠屏手机成熟的关键在于硬件设备能否为手机的功能性、耐用性、便携性等方面提供有效支撑，尤其离不开折叠屏手机的两大组成部分—即屏幕与铰链。

屏幕方面，目前已有多层膜封装的成熟技术，可以有效保留屏幕的视感和灵敏度并增强屏幕折叠的耐用性。铰链方面，目前技术已经迭代到折叠无缝的水滴形铰链方案，各厂商采用纤维复合材料、钛合金、高强度钢等材料提升铰链的轻盈性。

机身厚度方面，折叠屏手机机身厚度呈明显的下降趋势，厚度平均值从2021年15.1mm下降到2022年13.4mm，2023Q3厚度为11.1mm，最薄可以做到8.6mm，于普通直板智能手机8mm左右的厚度十分接近。

图16:折叠屏技术难点之一为屏幕

资料来源：艾瑞咨询公众号

图17：折叠屏技术难点之二为铰链

品牌	铰链名称	材料应用情况
华为	双旋水滴铰链	纤维复合性材料+高强度钢
荣耀	鲁班钛金铰链	盾构钢+钛合金
OPPO	超韧精工拟锥铰链	纤维复合性材料+超韧合金
VIVO	超耐久轻量铰链	纤维复合性材料+航空钢
小米	龙骨连杆转轴	高耐磨陶瓷钢材料+超级钢

资料来源：艾瑞咨询公众号

图18：中国折叠屏手机机身厚度逐渐减小

资料来源：艾瑞咨询公众号

3.1 手机新增量—折叠屏：价格带逐渐下放，为大范围普及奠定基础

. 随着折叠屏技术成熟和良率提升，折叠屏手机的成本和售价逐渐下降

图16：\$800-\$1000价格段折叠屏手机占比逐渐提升

数据来源：IDC

图18：中国折叠屏手机平均价格逐渐降低

数据来源：艾瑞咨询公众号

3.2消费电子新增量—VR/AR：为全新形态，继手机后下一个现象级产品

2016年为消费级VR设备元年，Facebook发布Oculus rift消费者版本，Pico、HTC、索尼等公司也开始发布消费级VR头显。根据各厂商的定价趋势，普通版VR头显价格在3000人民币以内，高配版价格在10000人民币左右，整体价格带与手机类似。

互联网等内容公司为推进VR行业发展的先锋，传统手机厂商态度较为保守。国内以字节旗下的Pico为代表厂商，国外以Meta旗下的Oculus为代表厂商。

表16:主流厂商有Pico、Meta、创维、HTC、Apple等

主流品牌VR产品发布时间和售价对比
	发布时间	2016.4	2017.12	2018.7	2020.3	2021.5	2022.9	预计2023
Pico	产品	Pico Neo DK	Pico Neo	Pico G2	Pico Neo 2	Pico Neo 3	Pico 4	Pico 5
	价格			$249	$699	$390	$430	-
	发布时间	2013	2016	2018	2019	2020	2022	预计2023
Meta	产品	Oculus Rift DK1	Oculus Rift	Oculus go	Oculus Quest	Oculus Quest 2	Oculus Quest Pro	Oculus Quest 3
	价格	$300	$599	$199	$399	$399	$399
	发布时间	2020	2021	2022	2022
创维	产品	Skyworth W1	Skyworth W1 Pro	Skyworth Pancake 1C	Skyworth Pancake 1
	价格	$499	$499	$450	￥2999起
	发布时间	2016	2018	2019	2021	2021
HTC	产品	VIVE	VIVE Pro	VIVEFocus	VIVE Focus 3	VIVEFlow	待定
	价格		$599	$599	$1300		VIVE XR Elite
		$799				$499	$1099
Apple	发布时间	2023.6.5
	产品	Vision Pro
	价格	$3499

数据来源：VR-compare、开源证券研究所

3.2VR/AR:2023年出货量承压，Meta和Pico分别引领国内外市场

2021年全球VR头显出货量为1029万台，首次突破1000万台的门槛。2022年受全球消费疲软影响，VR出货量有小幅下降。全球竞争格局来看，2020年9月Meta推出新品OculusQuest2，售价299美元，较上一代Oculus quest价格便宜100美元。该产品使得Oculus市占率从2020Q3的29%提升到2020Q4的74%，并到2022Q4一直保持60%以上的份额。

国内市场来看，2023H1国内VR出货26万台，同比-53.3%，AR出货6.8万台，同比+142%。国内市场主要由Pic0引领,2023H1占据58.7%市场份额，其次为索尼和DPVR。

图4:Meta占据全球VR市场主要份额

数据来源：Counterpoint、开源证券研究所

图16:2023年中国VR/AR市场出货量下滑明显

数据来源：IDC、开源证券研究所

图18:Pico占据中国VR/AR市场主要份额

数据来源：IDC、开源证券研究所

3.2 新兴产品VR/AR：苹果发布MR新品，树立行业标杆

北京时间6月6日凌晨，苹果发布首款头显设备VisionPro，并发布配套操作系统VisionOS，售价3499美元，2024年初上市。硬件方面：VisionPro芯片采用M2并新增传感处理芯片R1，以提供更加丝滑自然的画面体验；屏幕采用索尼硅基OLED显示屏，总显示像素2300万；Pancake模组采用定制的三镜式镜片，配合高分辨率屏幕保证极致的视觉效果。从成本来看，Vision Pro占据48.4%的BOM成本，约为730美元。

虽然苹果首款产品定价高昂，发售时间等待较长，但该产品为XR硬件产品行业立下标杆，重新定义XR设备行业标准，也会带入大量生态开发者参与构建软件场景，逐渐提高内容丰富度，为未来XR行业的爆发积蓄力量。

图4:VisionPro售价3499美元

资料来源：极客公园公众号

图16:VisionPro屏幕显示像素2300万

资料来源：EEPW公众号

图18：屏幕为VisionPro成本最高的零部件

数据来源：WellsennXR、开源证券研究所

四、AI带来多种创新，短期关注算力需求带动的硬件相关需求，长期关注边缘AI的智能交互升级

4.1服务器长期需求：全球服务器年度出货量2023年短期承压，未来有望恢复增长态势

·2023年全球服务器出货量为1489万台，同比-17.53%，长远来看，服务器需求将会迎来增长，2022-2027年全球服务器出货量CAGR预计达6.1%，2027年有望达2427万台。

·未来AI服务器出货增速将高于服务器整体。2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量预计118万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，2022-2026年AI服务器出货量CAGR预计达22%。

图：预计全球服务器出货量2022-2027年CAGR达6.1%

数据来源：DigitimesResearch、开源证券研究所
图：预计全球AI服务器出货量增速将快于普通服务器

数据来源：TrendForce、开源证券研究所

4.1交换机长期需求：全球数据量激增，交换机需求量快速增长

·长远来看，全球交换机需求将会迎来增长，2022-2026年全球交换机销售规模CAGR预计达6.78%，2027年有望达426亿美元·未来中国交换机市场增速将高于全球交换机市场规模整体增速，2022-2026年中国交换机市场规模CAGR预计达15.55%,2026年有望达到730亿元

图：预计全球交换机市场规模2022-2026年CAGR为6.78%

数据来源：亿渡数据、开源证券研究所

图：预计中国交换机市场规模2022-2026年CAGR为15.55%

数据来源：亿渡数据、开源证券研究所

4.1服务器短期需求：AI服务器代工厂商对2023H2和2024年需求持乐观态度

表：AI服务器代工厂商对2023H2及2024年需求表示乐观

AI服务器代工厂商	未来展望
英业达	预测AI服务器客户需求强劲，随着美系客户需求稳定上升，将带动2024年营收有所增长。
广达	公司现阶段订单需求大，同时新一代AI服务器将于2023H2逐步进入放量期，并预计随着2024 年供应链回暖后将会迎来更高增长。
纬创	公司表示下游大型云端客户需求强劲，订单充足，预计2023H2业绩表现将会持续增长。

资料来源：经济日报、开源证券研究所

4.1服务器短期需求：2023Q2北美云计算厂商资本开支同比下滑，但愿意加大AI投资

·北美云计算厂商2023Q2资本开支合计375.08亿美元，同比-7%。亚马逊在2023Q2法说会上表示，生成式AI将为亚马逊云带来更多的增长机遇。Meta在2023Q2法说会上表示，公司期望在2024年增加对AI服务器投资，以支持公司在推荐和生成式AI开发方面的工作。

图：2023Q2北美云计算厂商资本开支同比-7%（单位：亿美元）

数据来源：Bloomberg、开源证券研究所

4.2AI芯片供给：芯片禁令升级，英伟达芯片供给受阻

美国发布针对芯片的出口禁令新规，英伟达芯片供应受阻。2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规（《先进计算芯片规则（AC/SIFR）》），新规将于11月16日生效，旨在限制中国购买和制造高端芯片（用于先进计算和AI技术的芯片）的能力，此次出口限制涉及的产品包括但不限于：A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX4090，以及任何集成了一个或多个以上芯片的系统，包括但不限于英伟达DGX、HGX系统。

表：《先进计算芯片规则（AC/SIFR）》将限制重点放在“性能密度”参数上

新规变化	具体表现
取消限制	不再以“互联带宽”参数为限制标准
新增限制	新增了总处理性能TPP和性能密度PD限制

资料来源：芯智讯、开源证券研究所

表：《先进计算芯片规则（AC/SIFR）》将限制满足两种类型、四种类别的芯片

限制类型	限制条件
3A090.a	TPP>4800
3A090.a	TPP>1600 且 PD>5.92
3A090.b	2400<TPP<4800 1.6<PD<5.92
3A090.b	TPP>1600且3.2<PD<5.92

数据来源：BIS、开源证券研究所

注：TPP（总处理性能，Total Processing Performance）=2×MacTOPS（峰值算力）×bits（位宽）=算力×位宽;PD（性能密度，PerformanSSceDensity）=TPP/芯片面积（单位：平方毫米）

4.2AI芯片供给：国内AI芯片、GPU厂商有望受益于新规条件下的国产替代

国产AI芯片蓬勃发展，GPU厂商正加速追赶，国产替代有望加速。国内壁仞科技壁砺104P产品TPP参数数值已达8192，已超过英伟达A100、A800产品TPP参数数值，有望实现国产替代；国内GPU厂商加速推出新一代GPU产品，海光信息深算二号即将发布，有望进一步加速国产替代。

表：国内AI芯片、GPU厂商正加速追赶，国产替代有望进一步加速

公司代码	公司	产品	算力情况		TPP
公司代码	公司	产品	FP16算力（TFLOPS)	FP32算力（TFLOPS）	TPP
	壁仞科技	壁砺104P		256	8192
	壁仞科技	壁砺100P	-	249	7968
	华为	昇腾910	320	-	5120
■	算能科技	SC7-FP300	128	:	2048
-	登临科技	Goldwasser-XL	128	-	2048
■	天数智芯	BI-V100	128	1	2048
■	昆仑芯	昆仑芯R200	128	-	2048
=	天数智芯	MR-V100	96	-	1536
688256.SH	寒武纪	MLU370-X8	96	■	1536
300474.SZ	景嘉微	JM9200	1	1.2	38.4

资料来源：壁仞科技官网、华为官网、寒武纪官网、算能科技官网、登临科技官网、天数智芯官网、昆仑芯R200产品手册、长沙景美集成电路设计有限公司官网、开源证券研究所注：TPP=FP16算力×16或 TPP=FP32算力×32

4.3服务器/交换机：服务器/交换机升级换代在即，有望推动PCB需求恢复增长

·服务器/交换机平台几乎每2年左右时间升级换代一次。服务器/交换机平台升级，PCB与覆铜板的规格不断提升，单机价值量持续提升

·新一代服务器/交换机产品发布，将会刺激客户购买新机型，采购量有望提升

图：服务器平台升级换代

厂商	Platform	Purley		whitley	Eagle Stream		Birch Stream
Intel	CPU	Skylake	Cascade Lake	lce lake	Sapphire Rapids	Emerald Rapids	Granite Rapids
	Nano Process	14nm	14 nm+	10mm	Intel7	Intel7	Intel3
	PCle Gen	PCle3.0	PCle 3.0	PCle 4.0	PCle 5.0	pCle5.0	PCle 5.0
	MP Time	2017Q3	2019Q3	2021Q1	2023H1	2023H2	2024
	Memory Support	DDR4-26666-1 Channel	DDR4-2933 6- Channel	Up To 8-Channel DDR4-3200	Up To 8-Channel DDR5-4800	Up To 8-Channel DDR5-5600	Up To 12-Channel DDR5-6400
	CCL Material	Mid Loss	Mid Loss	LowLoss	Very Low Loss	Very Low Loss
	Layer count	8to12	8to12	12 to 16	16to20	16to20
AMD	Architecture	Zen	Zen2	Zen3	Zen4		Zen5
	CPU	Naples	Rome	Milan	Genoa	Bergamo	Turin
	Nano Process	14nm	7mm	7mm	5nm	5mm	4nm/3 nm
	PCle Gen	PCle 3.0	PCle 4.0	PCle 4.0	PCle 5.0	PCle 5.0	PCle 5.0
	MP Time	2017Q3	2019Q3	2020Q4	2022 Q4	2023	2024
	Max Memory Capacity	2 TB DDR3- 2400/2666	4 TB DDR4- 3200	4 TB DDR4-3200	6 TB DDR5-4800
	CCL Material	Mid Loss	LowLoss	LowLoss	Very Low Loss	Very Low Loss
Layer count	8to12	12 to 16	12 to 16	16to20	16to 20

资料来源：联茂官网、Wccftech、AMD官网、开源证券研究所

图：交换机芯片持续升级换代

资料来源：800Gmsa

4.4PCB：服务器/交换机升级换代在即，有望推动需求恢复增长

·服务器/交换机需求高增，数通板需求快速增长。服务器与交换机大量采用高速高多层PCB板，未来随着服务器与交换机需求量不断增长，预计2022-2027年全球服务器、有线/无线基础设施市场规模CAGR为7.6%、4.2%和4.1%，高于PCB行业整体增长水平，将分别达到142亿美元、84亿美元和45亿美元。

图：服务器（左）/交换机（右）使用大量高速高多层PCB

资料来源：广合科技招股说明书、Sean Choi等《FBOSS:Building Switch Software atScale》、开源证券研究所

图：预计数通板增速快于PCB行业平均水平

数据来源：Prismark、鹏鼎控股募集说明书、开源证券研究所

4.4PCB新增需求：AI服务器单机PCB价值量是普通服务器的5.6倍

·AI服务器PCB板主要可分为GPU板组、CPU板组与配件板，以NVIDIADGXA100为例，其PCB价值含量较一般服务器增加5.6倍，其中有约94%增量来自GPU板组，主要因为一般服务器大多没有配置GPU，而NVIDIADGXA100共配置8颗GPU

·NVIDIADGXH100的PCB用量仅较DGXA100增加0.3%，但平均ASP（平均销售价格）却提升44.2%，致使DGXH100的PCB产值较A100提升45%

图：AI服务器PCB价值量更高

资料来源：联茂官网、开源证券研究所

4.4PCB厂商展望：中国台湾PCB/CCL厂商看好服务器/交换机2023H2拉动业绩增长

·中国台湾供应服务器/交换机的PCB/CCL厂商，看好2023H2相关业务的业绩。金像电、联茂和台耀的营收中数通板占比很高，纷纷看好AI服务器、服务器平台切换、交换机芯片升级带动的业绩增长。

图：台股PCB与覆铜板厂商看好服务器/交换机拉动业绩增长

台厂	数通板营收占比	2023M9营收	同比（%）	环比（%）	业绩展望
金像电	Sever 59%	28.55	-4.13	+3.82	23Q4一般服务器以及网通交换器缓慢复苏，且AI服务器持续增长，单季可望创高
台光电		43.37	29.32	+11.46	网通以及AI伺服器相关材料仍持续增长，台光电整体 23Q4仍可望维持高档表现
联茂	HSD-L 49%	23.12	+10.47	+1.43	随着全球云端服务中心（CSP）加速补充AI相关资本支出推升AI服务器加速布建，以及次世代服务器Intel Eagle Stream与AMD Genoa新平台渗透率拉升，带动高阶高速攻击材料升级和板层数增加
台耀	基础建设59%	14.99	+0.6	+8.42	由于AI服务器可望自第4季开始出货量，加上800G仓库物料可望自23Q4开始出货，随着高阶新物料出货量， Q4营收有望好于Q3

资料来源：Wind、金像电官网、台耀官网、联茂官网、MoneyDJ、经济日报、Yahoo、钜亨网、开源证券研究所

4.5 封装基板：先进封装需求旺盛，封装基板行业空间持续扩容

·封装基板是先进封装不可或缺的部分，有机封装基板的成本在芯片封装中占有较高的比重，其中属于中低端的引线键合类基板在其封装总成本中占比约为40%\~50%,而高端倒装芯片类基板的成本占比则可高达70%\~80%。

·据Prismark预测，2020年-2027年，全球封装基板产值复合增长率达到11.8%，远高于PCB整体行业的增长速度。

图：封装基板成本占芯片封装成本的大部分

数据来源：微电子制造公众号、开源证券研究所

图：2020-2027年全球封装基板产值复合增长率达11.8%

数据来源：Prismark、印刷电路板资讯、开源证券研究所

4.6长期：端侧AI需求-手机：各厂商AI手机逐渐落地，有望迎来AI手机元年

SoC厂商技术迭代让终端独立运行大模型成为可能，AI有望成为智能手机下一轮技术创新的原动力。2023年10月，各厂商AI手机逐渐落地，有望开启AI手机元年，有望迎来手机市场的复苏。

图：各厂商AI手机逐渐落地，有望迎来AI手机元年

发布了与AI大模型结合的HarmonyOS 4

Pixel8系列首次搭载AI大模型。Pixel8Pro是第一款可以在设备上运行谷歌AI模型的手机展示了可搭载AI大模型的AI智能手机

实现了10亿和70亿参数AI大语言模型在手机端侧的落地

发布小米14系列手机,搭载6亿参数自研大模型

2023年8月4日

2023年10月4日

2023年10月10日

2023年10月24日

2023年10月26日

资料来源：智能涌现、雷科技、钛极客、科技数码部落、雷军公众号、各公司logo均来自于各公司官网、主观科技论、IT之家、vivo官方旗舰店、中关村在线、果粉俱乐部、开源证券研究所

4.6长期：端侧AI供给-手机：高通、联发科已推出支持大模型的SoC芯片

国际领先的手机SoC芯片厂商均有AI相关布局，加速大模型在终端的独立运行，高通、联发科已推出支持大模型的SoC芯片。

图：手机SoC龙头已推出支持大模型的SoC芯片，助力AI手机加速渗透

2023年10月18日

2023年10月25日

2023年11月6日

资料来源：智能涌现、芯绑Pro、联发科官微、快科技、中关村在线、各公司logo均来自于各公司官网、开源证券研究所

4.7长期：端侧AI需求-PC：联想全球首款AI PC亮相，有望步入AIPC时代

AI有望成为PC市场的新一轮需求拉动。微软Copilot的推出则预示着AI技术在PC端的应用已提上日程，PC端厂商逐渐推出AIPC,有望进入AIPC时代。

图：联想全球首款AIPC亮相，有望步入AIPC时代

资料来源：知in、创客派pai、联想集团、IT之家、PChome电脑之家、通讯产业报网、各公司logo均来自于各公司官网、开源证券研究所

4.7长期：端侧AI供给-PC：海外龙头陆续推出支持AI的处理器芯片

在硬件端，AMD、英特尔、苹果、高通等海外龙头厂商也看好未来AI技术对于PC市场的需求拉动，并陆续推出了相关硬件产品，进一步为PC上的AI应用提供便利。

AMD AMDd

推出首款搭载专用AI硬件“RyzenAI”的x86 处理器Ryzen 7040

2023年1月5日

图：海外大厂已部署AI处理器芯片，助力AIPC发展

发布M2Ultra芯片，芯片集成32核神经网络引擎

2023年6月6日

发布酷睿Ultra处理器“Meteor Lake"，内置神经网络处理器

发布可应用于PC上的XElite芯片，可运行130亿参数的模型

2023年9月19日

2023年10月24日

资料来源：松果智能Hub、智东西、芯东西、中国电子报、超能网、苹果官网、个人图书馆、电脑报、各公司logo均来自于各公司官网、开源证券研究所

4.8长期：端侧AI需求，各终端厂商积极卡位大模型，推动智能终端搭载大模型进程

各终端厂商积极卡位大模型，推动智能终端搭载大模型进程。主要的终端品牌厂商均在AI大模型领域进行自研或寻求外部合作，有望加速终端智能交互的升级迭代，成为终端出货成长新动能。

表：终端厂商积极卡位大模型，推动智能终端搭载大模型进程

厂商	AI大模型布局
小米	2023年8月14日，小米在年度演讲中公布，最新的13亿参数大模型已经成功在手机本地跑通，部分场景可以媲美60亿参数模型在云端运行结果。
华为	2023年8月4日，华为 HDC 2023开发者大会上发布HarmonyOS4，搭载的智慧助手小艺已经接入了华为盘古大模型。在华为全联接大会2023 期间，基于华为FusionCubeA3000训/推超融合一体机，华为联合紫东太初、智谱A1、科大讯飞、宇树科技等企业发布智能数字人、智能编程助手、智能医疗助手、智能巡检机器人等，打造AI新新人类，加速场景化大模型商用落地。
VIVO	2023年9月21日，Vivo副总裁、OS产品副总裁周围在新浪微博透露，Vivo即将发布自研AI大模型，将在 riginOS 4.0上率先搭载以“中央化智能助理”形式呈现。
OPPO	2023年9月28日，OPPO小布助手公布安第斯大模型(AndesGPT)的最新进展，该模型登上 SuperCLUE 测评基准的9月排行榜，AndesGPT在“知识与百科”能力测试得分达98.33，仅次于GPT4排名国内第一。未来该模型将持续加持OPPO智能助手小布的AI能力，逐步应用于更多OPPO核心产品中。
荣耀传音	2023年6月29日，荣耀CEO赵明在上海世界移动通信大会上表示，未来将把AI大模型引入端侧赋能Y0Y0智慧助手，打造更加个人化、人性化, 隐私保护更周全的端侧个人模型，带来多模态自然交互、精准意图识别、复杂任务的闭环服务等新体验。
谷歌	传音于2023年9月发布了InfinixZERO30 5G搭载了融合AIGC的Folax 语音助手，还拥有AI壁纸成器等功能。 2023年10月4日，谷歌硬件发布会上发布了新一代智能手机Pixel8系列等新品，Pixel8Pro是第一款可以直接在设备上运行谷歌AI模型的手机，
联想	其算量是Pixel7上最大的ML模型的150倍。
	2023年10月24日，联想创新科技大会上，联想全球首款AIPC在大会上首度亮相

资料来源：腾讯科技、电子发烧友网、华为、doneWs、IT之家、联想集团、AI云科技、每日经济新闻、开源证券研究所

4.8长期：端侧AI需求-AIoT：AI渗透率逐渐升高，有望拉动SoC芯片需求

AIoT渗透率逐渐升高，未来有望拉动SoC芯片需求。智能音箱领域，2023年2月9日，小度首次提出，将打造人工智能模型“小度灵机”，应用到小度全系产品；2023年8月17日，Vifa推出全球首台搭载ChatGPT的AI音箱；2023年9月19日，阿里发布搭载AI大模型的智能音箱。智能机顶盒领域，2023年7月31日，中移智家推出了高端AI电视机顶盒；2023年9月15日，创维数字展出了带有AI功能的机顶盒。

图：各厂商逐渐推出搭载AI功能的智能机顶盒

图：智能音箱逐渐搭载AI模型

资料来源：IT之家、重庆商报、南方都市报、Vifa官方、互联网那些事、AI奇点网、创维数字公司公告、中国移动智慧家庭、量子位、小度小度、未来精灵、深圳市宝安区五类百强企业联合会、创维官网、开源证券研究所

4.8长期：端侧AI供给-AIoT：国内厂商有望受益于渗透率升高带来的营收增长

国内SoC厂商为端侧AI算力供应商，有望受益于AIoT渗透率升高带来的营收增长。在智能终端中，SoC芯片为AI算力的提供者，国内SoC厂商中，瑞芯微、晶晨股份、富瀚微、全志科技等厂商的SoC均带有NPU功能内核，可为AI大模型提供算力支持，有望受益于AIoT渗透率升高带来的营收增长。

表：国内SoC厂商可提供算力支持，有望受益于AIoT渗透率升高带来的营收增长

公司	型号	CPU	GPU	NPU
瑞芯微	RK3588	4A76+4A55	Mali-G610	6TOPS
晶晨股份	A311D	4A73+2A53	Mali-G52	5TOPS
富瀚微	MC6880	RISC-V	1	4TOPS
富瀚微	MC6670	RISC-V	1	4TOPS
晶晨股份	S928X	A76+4*A55	Mali-G57	3.2TOPS
全志科技	A523	8*A55	Mali-G57	2TOPS
全志科技	T527	8*A55	Mali-G57	2TOPS
晶晨股份	A113X2	4*A55		1.2TOPS
瑞芯微	RK3568	4*A55	Mali-G52	1TOPS

表：国内厂商持续向AI领域发展

厂商	在AIoT领域的进展
瑞芯微	高性能AIoT芯片RK3568已在多场景落地商用，应用覆盖云终端、物联网网关、工控、NAS等，并且深入布局推广更多AIoT产品
富瀚微	2023Q1-Q3公司研发主要投向高性能人工智能边缘计算系列芯片等项目，已推出AIISP产品
恒玄科技	公司在TWS耳机的通话降噪方面继续深耕，不断提升AI算法的降噪能力，公司自研的BECONPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中
全志科技	在AI算法的应用场景中，公司主动积极推进NPU和DSP的AI专用算力在终端产品应用的落地；在扫地机器人领域，公司推出了新一代 MR系列高性能八核+AI专用算力芯片及解决方案
北京君正创维数字	公司进行了AIISP的算法研发，进一步优化提升了部分性能；对部分AI算法进行了模型升级，并持续展开新算法的预研与开发。
	公司与微软签订了Azure企业级EA服务协议，包括GPT3.5及4.0应用服务等，已研发出搭载ChatGPTAI服务软件的OTT盒子。

数据来源：瑞芯微官网、极术社区、集微网、富瀚微官网、晶晨股份官网、瑞芯微公司公告、富瀚微公司公告、恒玄科技公司公告、全志科技公司公告、北京君正公司公告、创维数字公司公告、开源证券研究所注：各公司进展情况截止到2023.10.31的各公司公告

五、国外政策持续趋严，自主可控逻辑进一步强化

5.1 下游多领域驱动，半导体行业长期高景气

2022-2030年CAGR6.7%，2030年全球半导体市场需求有望达10300亿美元。根据SIA数据，2022年全球半导体终端市场规模达6120亿美元，其中前五大下游应用包括计算和数据存储、无线通信、汽车电子、工业电子及消费电子，分别占比34%、33%、9.5%、9.2%、8.2%。

2022-2030年，预计汽车电子和工业电子市场增速最快，汽车电子市场规模将从580亿美元增长至1600亿美元，CAGR14%，工业电子将从560亿美元增长至1400亿美元，CAGR12%。

图：2023年全球半导体终端市场需求有望实现10300亿美元

数据来源：SIA、开源证券研究所

图：2022年计算和数据存储下游需求占比最高

数据来源：SIA、开源证券研究所

5.2国内厂商：2023Q3国内封测板块整体业绩环比改善

2023Q3国内封测板块整体业绩环比改善。2023Q3，国内封测板块厂商营收合计189.15亿元，同比-2.15%，环比+18.05%；国内封测板块厂商归母净利润合计6.7亿元，同比-52.88%，环比+45.69%。

图67：2023Q3国内封测板块厂商营收环比回暖

数据来源：Wind、开源证券研究所（封测板块厂商包含长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片、气派科技、汇成股份、晶方科技）

图68：2023Q3国内封装板块厂商业绩环比改善显著

数据来源：Wind、开源证券研究所（封测板块厂商包含长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片、气派科技、汇成股份、晶方科技）

5.2 国内厂商：2023Q3国内封测板块单季度营收环比持续改善

2023Q3国内封测板块单季度营收环比持续改善。营收方面，长电科技、顾中科技、伟测科技营收环比涨幅前三，分别为+30.8%/+20.53%/+18.56%。利润方面，国内封测板块公司归母净利润环比走势分歧，其中顾中科技2023Q3归母净利润环比增长居首，+33.98%。

表17：2023Q3国内多数封测板块公司营收环比持续改善

公司简称	营收（亿元）	YoY	QoQ	归母净利润（亿元）	YoY	QoQ	扣非净利（亿元）	YoY	QoQ
长电科技	82.57	-10.10%	30.80%	4.78	-47.40%	23.96%	3.68	-52.57%	14.03%
顾中科技	4.58	73.09%	20.53%	1.23	85.79%	33.98%	1.14	151.46%	50.81%
伟测科技	2.04	8.87%	18.56%	0.19	-63.77%	-56.57%	0.14	-67.77%	-56.87%
甬矽电子	6.48	12.00%	16.19%	-0.41	-145.07%	-0.12亿元	-0.50	-235.21%	-0.05亿元
通富微电	59.99	4.29%	13.91%	1.24	11.39%	3.16亿元	1.02	26.14%	3.17亿元
汇成股份	3.38	43.20%	7.07%	0.60	20.52%	7.70%	0.54	66.39%	17.98%
华天科技	29.80	2.53%	4.55%	0.20	-89.49%	-88.19%	-0.99	-276.92%	-0.90亿元
气派科技	1.58	31.36%	4.50%	-0.32	-0.09亿元	0.04亿元	-0.38	-0.09亿元	0.07亿元
利扬芯片	1.31	18.85%	-5.31%	0.08	-35.31%	-47.66%	0.04	-64.40%	-52.49%
晶方科技	2.00	-21.65%	-22.66%	0.34	14.22%	-29.11%	0.26	18.81%	-32.88%

数据来源：Wind、开源证券研究所

5.2 国内厂商：2023Q3国内封测厂商整体盈利能力环比回暖

2023Q3国内封测厂商整体盈利能力环比回暖。毛利率方面，2023Q3国内封测板块整体毛利率水平为17.3%（YoY+0.06pcts/QoQ+3.41pcts），2023Q3整体毛利率同环比回暖；净利率方面，2023Q3国内封测板块整体净利率水平为5.65%（YoY-1.71pcts/QoQ+2.78pcts），环比有所改善。

图69：2023Q3国内封测板块盈利能力环比回暖

数据来源：Wind（包含长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片、气派科技、汇成股份、晶方科技）、开源证券研究所

5.3 封测市场：市场规模有望超960亿美元，先进封装为未来发展方向

2022年全球封装测试市场规模约815亿美元。汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，预计2026年将达到961亿美元，对应CAGR达4.2%。

先进封装持续缩小间距，提高整体系统性能。未来，全球半导体封装测试市场将在传统封装保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展。在半导体技术发展和新兴市场增长的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场持续向好。

图：全球封测市场规模预计2022-2026年CAGR达4.2%

数据来源：Yole、开源证券研究所

图：全球封装技术路线发展使得各间距持续缩小

Bump I/Opitch isscaling much faster than BallI/Opitch whichdrivesafiner RDLL/Sat IC substrate package level.
资料来源：Yole

5.3 先进封装：2026年市场规模有望达482亿美元，占比超50%

先进封装市场规模增速超行业平均，2026年市场份额约50%。根据Yole数据，集微咨询报道，2022年全球先进封装市场规模为378亿美元，并预计将以CAGR约6.3%增长至2026年的482亿美元。

图：全球先进封装市场规模预计2022-2026年CAGR达6.3%

数据来源：Yole、开源证券研究所

图：全球先进封装预计2026年市占率超50%

数据来源：Yole、开源证券研究所

5.3 先进封装：多领域应用持续发展，成长空间广阔

芯片倒装市场份额最高，层压基板ED封装增速最快。根据Yole数据，集微咨询报道，目前国际OSAT产线布局及业务情况，预计2022-2026年层压基板ED封装、2.5/3D堆叠和扇出型封装CAGR增速前三，分别为25%、18%和12%。

：先进封装技术多领域持续发展，成长空间广阔，国内龙头公司有望持续受益。比如FO封装在手机、汽车、网络等领域的增量空间;而2.5D/3D封装在AI、HPC、数据中心、CIS、MEMS传感器等领域同样有大量应用。

图：预计2022-2026年层压基板ED封装CAGR为25%

数据来源：Yole、开源证券研究所

表：终端应用对先进封装的需求旺盛

应用领域 CPU/GPU APUD人工智能FC、智能驾驶 FO、FC、 EDAR/VR 2.5D/3D、HPCIoT5GFO、手机通信

MCU

ASIC

FPGA

存储

传感器

模拟

光电子

FC、FO

FC、WB、

FC、

FC、FO、

QFN、WLCSP

2.5D/3

FC、FO、

WB、

D、FO

WB、QFN、

QFN、

WLCSP、SiP

ED、SiP

FC、FO、ED

FC、

2.5D/3

2.5D/3D、

D、FO F

C、3D、WB、

WB、SiP

FC、WB、

QFN、

FC、FO、WB、QFN、

QFN、

WLCSP、

WLCSP

SiP

WLCSP、SiP

FC、FO、WB、QFN、ED、SiP

FC、2.5D/3D、WB、SiP

TED

FC、FO、WB、QFN、

WLCSP、SiP

区块链

FC、2.5D/3D、FO

资料来源：Yole、JWInsights、开源证券研究所

5.4设备销售额：2024年全球半导体设备销售额有望复苏至1000亿美元

2024年全球半导体设备销售额有望复苏至1000亿美元，同比+14.4%。2023年全球半导体设备销售额全年预计874亿美元，同比-18.6%。其中，晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备销售额预计2023年将同比-18.8%，至764.3亿美元；半导体测试设备市场销售额预计同比-15%，至64亿美元，而封装设备销售额预计同比-20.6%，至46亿美元。

图：2023年全球半导体设备销售额预计同比减少18.61%

数据来源：SEMI、开源证券研究所

5.4 中国晶圆厂积极扩产12英寸产能

从区域来看：预计中国大陆300mm晶圆市场份额在2026年将达到全球第一。SEMI统计数据显示，2022年中国大陆300mm前端晶圆厂产能市场份额为22%，根据目前的产能规划推测，至2026年，该比例将提升至25%，达到全球第一，首次超过韩国。

图：全球2026年300mm晶圆产能区域占比预计（%）

数据来源：SEMI、开源证券研究所

5.5设备国内大厂：2023Q3国内设备板块整体营收同环比回暖

2023Q3国内设备板块整体营收同环比回暖。2023Q3，国内半导体设备板块厂商营收合计120.43亿元，同比+23.68%，环比+20.77%;
国内半导体设备板块厂商归母净利润合计20.2亿元，同比-9.51%，环比-28.19%。

图161：2023Q3国内设备板块厂商营收同环比增长

数据来源：Wind、开源证券研究所（设备板块厂商包含北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、精测电子、芯源微、华峰测控、长川科技、至纯科技、万业企业）

图162：2023Q3国内设备板块厂商业绩同环比下滑

5.5设备国内大厂：2023Q3国内半导体设备板块厂商合同负债同比增长

2023Q3国内半导体设备板块厂商合同负债同比增长。板块整体来看，2023Q3板块合同负债总额为156.7亿元（YoY+17.73%/QoQ-
1.43%），合同负债增长反应设备板块新增订单增加，未来业绩有望得到保障。

分公司同比看，微导纳米、长川科技及至纯科技合同负债同比增速前三，分别+347.2%/+100.89%/+73.88%。分公司环比看，微导纳米、至纯科技及北方华创合同负债环比增速前三，分别+26.59%/+12.35%/+9.26%。

图165：2023Q3国内半导体设备板块合同负债同比增长（+17.73%）

数据来源：Wind（包含北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、精测电子、芯源微、华峰测控、长川科技、至纯科技、万业企业）、开源证券研究所

表61：2023Q3半导体设备多数公司合同负债同比增长

公司简称	合同负债（亿元）	YoY	QoQ
微导纳米	19.67	347.20%	26.59%
长川科技	0.14	100.89%	-5.70%
至纯科技	4.92	73.88%	12.35%
拓荆科技	14.97	62.29%	-0.63%
精测电子	3.58	58.21%	4.13%
北方华创	93.80	44.05%	9.26%
华海清科	12.73	19.67%	0.60%
盛美上海	7.45	12.61%	-26.67%
中微公司	13.65	-30.66%	-24.35%
芯源微	3.59	-40.59%	-22.90%
华峰测控	0.34	-60.49%	5.09%
万业企业	1.52	-84.37%	-64.09%

数据来源：Wind、开源证券研究所

5.6 国产设备厂商在手订单：盛美上海2023Q3在手订单充沛

表：据盛美上海2023年9月28日披露公司公告，截至2023年9月27日盛美上海在手订单约68亿

项目	截至2023年9月27日（亿元）	截至2022年9月30日（亿元）同比（%）
已签订合同订单	65.26	46.28 41.01
已中标尚未签订合同订单	2.7	0.16 1554.55
在手订单合计	67.96	46.44 46.33

数据来源：盛美上海公告，开源证券研究所

5.7海外设备：ASML2023Q3营收环比增长，预计23年营收同比+30%

ASMLFY2023Q3营收同比增长，预计2023年全年营收同比+30%。

据ASML 2023年10月18日发布FY2023Q3业绩报告，公司FY2023Q2营收70.5亿美元，YoY+23.93%/QoQ-6.31%，毛利率为51.87%,YoY+0.06pcts/QoQ+0.52pcts。

FY2023Q4营收指引有望实现67-71亿美元之间，其中已安装设备维护管理收入将达14亿美元。2023全年销售收入有望同比+30%，2024 年收入同比持平，2025年需求有望强劲复苏。

图169：ASMLFY2023Q3营收同比增长，环比略下滑

数据来源：Wind、开源证券研究所

5.7海外设备：ASMLFY2023Q3存储系统销售同环比均增长

ASML系统销售同环比均增长。分公司业务看，ASMLFY2023Q3系统销售收入56.08亿美元，YoY+33.89%/QoQ-8.24%。

按系统销售产品系列，EUV营收19.63亿美元，YoY-8.12%/Q0Q-13.2%；ArFi营收26.92亿美元，YoY+107.31%/Q0Q-10.11%；Arf Dry 营收2.24亿美元，YoY+78.51%/QoQ+83.52%；KrF营收 5.61亿美元，YoY+33.89%/QoQ+1.95%；1-line营收0.56亿美元， YoY+33.89%/QoQ-8.24%；Metrology&Inspection营收1.12亿美元， YoY-33.06%/QoQ-8.24%。

按系统销售按应用领域，存储应用营收13.46亿美元，YoY+0.41%/QoQ+37.64%；逻辑应用营收42.62亿美元，YoY+49.64%/QoQ-16.98%。已安装设备维护管理营收为14.42亿美元，YoY-3.87%/QoQ+2.04%。

表：ASMLFY2023Q3系统销售存储领域环比增长强劲

	销售收入（亿美元）	YoY	QoQ
系统销售	56.08	33.89%	-8.24%
系统销售按业务领域
EUV	19.63	-8.12%	-13.20%
Arfi	26.92	107.31%	-10.11%
Arf Dry	2.24	78.51%	83.52%
KrF	5.61	33.89%	1.95%
1-line	0.56	33.89%	-8.24%
Metrology&Inspection	1.12	-33.06%	-8.24%
系统销售按应用领域
存储	13.46	0.41%	37.64%
逻辑	42.62	49.64%	-16.98%
已安装设备维护管理	14.42	-3.87%	2.04%
合计	70.50	23.93%	-6.31%

数据来源：ASML公司官网、开源证券研究所

5.7ASML：ArFDry销量同环比增长显著，中国地区营收占比超45%

23Q3单季营收分产品类型看，ArfDry、KrF分别销量9、44台，环比增长3、1台。

? 23Q3单季分区域营收看，中国大陆占比46%，创2021年以来新高，主要系中国大陆对DUV需求持续强劲，2023年向中国客户发货的大部分订单来自2022年及以前。

图：2023Q3ASMLArFDry销量同环比增长显著（单位：台）

数据来源：ASML公司官网、开源证券研究所

图：2023Q3ASML中国地区营收创2021年以来历史新高

数据来源：ASML公司官网、开源证券研究所

5.8 国产厂商持续拓宽产品矩阵：华海清科清洗设备出货硅片龙头

华海清科清洗设备出货硅片龙头企业，平台化战略进一步拓展。2023年9月27日，华海清科发布关于12英寸单片清洗机HSC-F3400出货国内大硅片龙头企业的公告。HSC-F3400机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与金属污染控制系统，可稳定实现大硅片正面及背面高效率超洁净清洗。产品广泛应用于大硅片等制造领域，有利于公司“装备+服务”平台化战略的进一步拓展。

图171：华海清科12英寸单片清洗机HSC-F3400

5.9 零部件：2023Q3国内零部件板块营收同环比增长

2023Q3国内零部件板块营收同环比增长。2023Q3，国内零部件板块厂商营收合计48.13亿元，同比+16.31%，环比+10.6%；国内零部件板块厂商归母净利润合计7.19亿元，同比+0.57%，环比-2.88%。

图172：2023Q2国内零部件板块厂商营收同环比增长

数据来源：Wind、开源证券研究所（零部件板块包含英杰电气、正帆科技、汉钟精机、凯德石英、江丰电子、富创精密、新莱应材、华亚智能）

图173:2023Q3国内零部件板块业绩同比基本持平

数据来源：Wind、开源证券研究所（零部件板块包含英杰电气、正帆科技、汉钟精机、凯德石英、江丰电子、富创精密、新莱应材、华亚智能）

5.9 零部件：2023Q3国内零部件厂商整体毛利率改善，净利率略下滑

2023Q3国内零部件厂商整体毛利率改善，净利率略下滑。毛利率方面，2023Q3国内零部件板块整体毛利率为32.94%（YoY-
0.27pcts/QoQ+2.25pcts）；净利率方面，2023Q3国内零部件板块整体净利率为14.94%（YoY-2.34pcts/QoQ-2.07pcts）。

图174:2023Q3国内零部件板块毛利率环比改善，净利率同环比下滑

数据来源：Wind（包含包含英杰电气、正帆科技、汉钟精机、凯德石英、江丰电子、富创精密、新莱应材、华亚智能）、开源证券研究所

5.9 零部件：2023Q3国内零部件板块厂商合同负债同环比增长

2023Q3国内零部件板块厂商合同负债同环比增长。板块整体来看，2023Q3零部件板块合同负债总额为38.64亿元（YoY+74.41%/QoQ+16.21%）。分公司同比看，汉钟精机、正帆科技及凯德石英合同负债同比增速前三，分别+186.48%/+121.29%/+77.45%。分公司环比看，汉钟精机、凯德石英及正帆科技合同负债环比增速前三，分别+58.48%/+39.98%/+18.42%。

图176:2023Q3国内半导体零部件板块合同负债环比增长

数据来源：Wind、开源证券研究所（零部件板块包含英杰电气、正帆科技、汉钟精机、凯德石英、江丰电子、富创精密、新莱应材、华亚智能）

图176:2023Q3国内半导体零部件板块合同负债环比增长

公司简称	合同负债（亿元）	YoY QoQ
汉钟精机	2.90	186.48% 58.48%
正帆科技	21.88	121.29% 18.42%
凯德石英	0.04	77.45% 39.98%
英杰电气	12.33	30.41% 6.54%
华亚智能	0.01	1.09% 3.68%
新莱应材	1.36	-12.08% 16.24%
富创精密	0.08	-39.68% -3.85%
江丰电子	0.05	-48.89% -44.21%

数据来源：Wind、开源证券研究所

5.10半导体材料：半导体产业的基石，对产业发展起着重要支撑作用

·材料是半导体产业的重要支撑：半导体材料处于半导体产业链上游环节，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。

半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节：半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料(抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

图：半导体材料处于半导体产业链上游环节

资料来源：安集科技招股书、开源证券研究所

图：半导体材料主要分为制造材料和封装材料

资料来源：华经产业研究院、开源证券研究所

5.10 半导体材料企业众多，国内企业靳露头角

图：半导体材料行业主要企业

资料来源：新材料在线、开源证券研究所

5.10从短期和中长期来看，影响半导体材料需求的因素各不相同

中长期来看：半导体材料需求主要受到下游终端景气度、相关设备投资额和增速的影响。

短期来看：下游稼动率和库存情况对其需求扰动较大。

图：半导体材料下游应用广泛

资料来源：安集科技招股说明书、开源证券研究所

5.10 库存端加速去化，晶圆厂稼动率触底回升

●2023Q2全球前十大晶圆厂产能利用率较2023Q1均实现提升。2023Q2全球前十大晶圆厂产能利用率均为60%以上，其中华虹集团产能利用率为100%，较2023Q1的85%大幅提升了15%；格芯、高塔半导体、台积电在2023Q2的产能利用率均突破80%，分别为88%、82%、80%。

表：2023Q2全球前十大晶圆厂产能利用率较2023Q1均实现提升

厂商名称	产能情况	市场份额	2023Q1产能利用率	2023Q2产能利用率
台积电(TSMC)	1500万片/年(12英寸)	56.4%	75%	80%
三星(Samsung)	405万（片/月）	11.7%	70%	75%
格芯(GlobalFoundries)	360万片/年(12英寸)	6.7%	85%	88%
联电(UMC)	438万片/年(12英寸)	6.6%	70%	71%
中芯国际（SMIC)	300万片/年(12英寸)	5.6%	68%	78%
华虹集团(Huahong Group)	172万片/年(12英寸)	3.0%	85%	100%
高塔半导体（Tower）	129万片/年(12英寸)	1.3%	80%	82%
力积电（PSMC）	177万片/年(12英寸)	1.2%	60%	62%
世界先进（VIS）	129万片/年(12英寸)	1.2%	59%	60%
晶合集成	120万片/年(12英寸)	1.0%	60%	65%

数据来源：TrendForce、开源证券研究所

5.10 全球&中国半导体材料市场规模稳步提升

·2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2023年将达752亿美元。

·2022年国内半导体材料市场规模约914.4亿元，预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。

图：2022年全球半导体材料市场销售额同比+8.9%（亿美元，%）

数据来源：中商产业研究院、开源证券研究所

图：2022年中国半导体材料市场规模同比+11.5%（亿元，%）

数据来源：中商产业研究院、开源证券研究所

5.10 硅片在半导体材料市场中占比最大，分额高达33%

·2021年半导体材料整体销售额达到643亿美元，其中晶圆前端制造环节用到的材料达到404亿美元，后端封测环节用到的材料达到239亿美元。

·2022年全球半导体材料市场规模占比中，半导体硅片占比达到33%。在所有半导体材料中占比最高。此外，气体占比14%，光刻胶及其辅助材料共占比7%。

图：2021年全球半导体市场结构中晶圆制造材料占比62.8%

数据来源：华经产业研究院、开源证券研究所

图：2022年全球半导体材料产品结构前三为硅片、气体和光掩模

数据来源：华经产业研究院、开源证券研究所

5.10 国产化替代：从保障供应链安全的角度看势在必行

·伴随着半导体材料的发展，我国已基本实现重点材料领域的布局，但仍以中低端产品为主，高端领域仍然被外资主导。目前，我国半导体材料国产化率较低，特别是在高端领域，硅材料、光刻胶等产品的国产化率不到10%。而在壁垒较低的封装材料中，国产化率相对较高，如光掩膜版国产化率约为30%。

图：在高端领域，硅材料、光刻胶等产品的国产化率不到10%

数据来源：智研咨询、开源证券研究所

注：数据为国产化率上限范围，而非具体某一产品确切国产化率

六、估值与投资建议

6.1 估值：细分板块估值基本处于中位值以下

细分板块估值市盈率PE基本处于中位值以下。具体来看半导体细分板块估值，截至2023年11月02日，分立器件估值分位数处于10年24.07%，半导体材料估值分位数处于10年18.59%，数字芯片设计估值分位数处于10年47.16%，模拟芯片设计估值分位数处于10年70.06%，集成电路封测估值分位数处于10年54.79%，半导体设备估值分位处于10年0.98%。

图：半导体细分板块估值分位数处于近10年低位

数据来源：Wind、开源证券研究所注：数据时间为2023/11/2

6.2 投资建议

（1）算力芯片/边缘端 SoC：AI应用渗透率、汽车电动化程度逐渐提高有望拉动算力芯片、SoC芯片需求。受益标的：寒武纪-U、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、兆易创新、中科蓝讯等。

（2）存储芯片：供需结构逐渐改善，价格复苏趋势明显，美光事件或将加速国产替代进程。受益标的：兆易创新、江波龙、东芯股份、普冉股份、香农芯创等。

（3）设备&零部件&材料：受半导体行业景气度以及美国限制等影响，国内2023年晶圆厂capex或有所下滑趋势，但荷兰、日本半导体出口管制措施加速国产化进程，设备、零部件长期自主可控逻辑将持续强化。受益标的：拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、盛美上海、万业企业、长川科技、华峰测控等；日本半导体材料出口限制、下游晶圆厂扩产有望加速国产替代进度。受益标的：金宏气体、雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微等。

（4）射频&CIS：下游手机景气度有所回暖，国内厂商有望逐步扩张品类、提升市场份额。受益标的：卓胜微、唯捷创芯等；下游MR/AR出货量增加叠加下半年手机等消费电子新品发布有望拉动CIS芯片需求。受益标的：韦尔股份等。

（5）模拟芯片：库存持续调整，在汽车芯片等增量市场有所布局或有新品推出的企业有望受益于行业景气度复苏：圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、帝奥微、芯朋微、纳芯微、晶丰明源等。

（6）功率半导体：下游新能源领域需求稳步增长，下游应用中新能源占比较高的企业有望受益：斯达半导、时代电气、东微半导、宏微半导、华润微、士兰微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电等。

6.2 投资建议

表85：受益标的估值与盈利预测汇总表

	股票代码	时间	股票名称	收盘价	2023EPS	2024EPS	2025EPS	2023PE	2024PE	2025PE	评级
算力芯片	688256.SH	20231102	寒武纪-U	104.75	-1.50	1.10	0.27	69.98	94.93	389.26	未评级
	603893.SH	20231102	瑞芯微	64.53	0.83	1.29	1.89	77.75	50.02	34.14	买入
	688099.SH	20231102	晶晨股份	60.60	2.17	2.63	3.37	27.93	23.04	17.98	买入
	300458.SZ	20231102	全志科技	24.40	0.32	0.48	0.60	75.80	50.80	40.40	未评级
	603986.SH	20231102	兆易创新	104.53	1.19	2.17	3.15	87.88	48.12	33.22	未评级
	688332.SH	20231102	中科蓝讯	72.25	2.00	2.71	3.71	36.07	26.64	19.46	未评级
存储芯片	301308.SZ	20231102	江波龙	100.60	0.40	1.00	1.60	252.51	100.74	62.69	未评级
	688110.SH	20231102	东芯股份	36.69	0.35	0.71	1.10	105.19	51.39	33.43	未评级
	688766.SH	20231102	普冉股份	103.86	0.32	1.82	3.38	326.50	56.98	30.68	未评级
	300475.SZ	20231102	香农芯创	26.79	0.75	0.86	0.98	35.56	31.30	27.24	未评级
设备&零部件	688072.SH	20231102	拓荆科技	233.44	3.45	5.22	17.73	67.66	44.72	30.20	买入
	688120.SH	20231102		204.26	4.46	5.86	7.55	45.80	34.86	27.05	买入
	002371.SZ	20231102	华海清科北方华创	250.20	6.69	8.96	12.15	37.40	27.92	20.59	买入
	688012.SH	20231102	中微公司	166.18	2.76	2.82	3.56	60.21	58.93	46.68	买入
	688037.SH	20231102	芯源微	144.02	3.21	4.34	5.93	44.87	33.18	24.29	买入
	300567.SZ	20231102	精测电子	80.95	1.22	1.77	2.39	66.22	45.85	33.86	未评级
	688147.SH	20231102	微导纳米	39.88	0.40	0.86	1.34	99.30	46.40	29.67	未评级
	688082.SH	20231102	盛美上海	116.30	1.96	2.44	3.11	59.45	47.57	37.44	未评级
	600641.SH	20231102	万业企业	16.74	0.43	0.54	0.74	38.93	31.00	22.62	买入
	300604.SZ	20231102	长川科技	38.19	0.98	1.37	1.94 8.64	39.11	27.82	19.71	未评级
688200.SH	20231102		华峰测控	118.50	5.32	6.86	22.27	17.27		13.72	买入

数据来源：Wind、开源证券研究所。注释：除瑞芯微、晶晨股份、拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、华峰测控、金宏气体、沪硅产业、立昂微、卓胜微、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、纳芯微、晶丰明源、斯达半导、东微半导、华润微、士兰微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电外，其余公司盈利预测数据均来自Wind一致预测，时间截止日期为2023/11/02。

6.2 投资建议

表85：受益标的估值与盈利预测汇总表

	股票代码	时间	股票名称	收盘价	2023EPS	2024EPS	2025EPS	2023PE	2024PE	2025PE	评级
材料	688106.SH	20231102	金宏气体	23.40	0.63	0.81	1.04	37.14	28.89	22.50	买入
	002409.SZ	20231102	雅克科技	54.35	1.65	2.31	3.10	32.92	23.49	17.55	未评级
	688019.SH	20231102	安集科技	179.90	4.05	5.13	6.42	44.43	35.07	28.04	未评级
	688126.SH	20231102	沪硅产业	17.96	0.12	0.19	0.23	149.67	94.53	78.09	买入
	605358.SH	20231102	立昂微	31.32	1.03	1.22	1.66	30.41	25.67	18.87	买入
射频&CIS	300782.SZ	20231102	卓胜微	144.10	2.10	2.80	3.70	68.62	51.46	38.95	买入
	688153.SH	20231102	唯捷创芯	68.52	0.45	1.09	1.52	150.79	62.86	45.08	未评级
	603501.SH	20231102	韦尔股份	104.98	0.96	2.35	3.23	109.71	44.63	32.46	未评级
	688536.SH	20231102	思瑞浦	153.20	1.34	2.32	3.60	114.33	66.03	42.56	买入
	688798.SH	20231102	艾为电子	81.66	0.01	0.78	1.43	8166.00	104.69	57.10	买入
模拟芯片	688381.SH	20231102	帝奥微	25.27	0.33	0.60	0.88	77.56	41.79	28.79	未评级
	688508.SH	20231102	芯朋微	53.46	1.51	2.16	13.02	35.40	24.75	17.70	买入
	688052.SH	20231102	纳芯微	140.51	3.55	5.08	6.81	39.58	27.66	20.63	买入
	688368.SH	20231102	晶丰明源	111.5	0.14	2.75	5.04	796.79	40.56	22.13	买入
	603290.SH	20231102	斯达半导	172.24	5.36	6.86	8.43	32.13	25.11	20.43	买入
	688187.SH	20231102	时代电气	37.92	2.11	2.40	2.73	18.01	15.80	13.90	未评级
功率半导体	688261.SH	20231102	东微半导	81.50	5.78	7.79	9.60	14.10	10.46	8.49	买入
	688711.SH	20231102	宏微科技	47.90	0.93	1.50	2.24	51.53	31.95	21.39	未评级
	688396.SH	20231102	华润微	53.80	1.40	2.05	2.45	38.43	26.24	21.96	买入
	600460.SH	20231102	士兰微	23.87	0.48	0.71	0.85	49.73	33.62	28.08	买入
	605111.SH	20231102	新洁能	40.41	1.08	1.46	1.80	37.42	27.68	22.45	买入
	300373.SZ	20231102	扬杰科技	38.23	2.40	2.46	2.91	15.93	15.54	13.14
	300623.SZ	20231102	捷捷微电	17.32	0.58	.83	1.10	29.86	20.87	15.75	买入买入

七、风险提示

7.1 风险提示

国际政策影响，市场竞争加剧，下游需求不足预期，国产替代不及预期。

分析师声明

负责准备本报告以及撰写本报告的所有研究分析师或工作人员在此保证，本研究报告中关于任何发行商或证券所发表的观点均如实反映分析人员的个人观点。负责准备本报告的分析师获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户的反馈、竞争性因素以及开源证券股份有限公司的整体收益。所有研究分析师或工作人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。

特别声明

《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R3（中风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。

股票投资评级说明

	评级	说明	备注：评级标准为以报告日后的6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现，其中A股基准指数为沪深300指数、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）、美股基准指数为标普500或纳斯达克综合指数。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。
证券评级	买入（buy）	预计相对强于市场表现20%以上;
	增持（outperform）	预计相对强于市场表现5%～20%；
	中性（Neutral）	预计相对市场表现在一5%～+5%之间波动;
	减持（underperform）	预计相对弱于市场表现5%以下。
行业评级	看好（overweight)	预计行业超越整体市场表现;
	中性（Neutral)	预计行业与整体市场表现基本持平;
	看淡（underperform）	预计行业弱于整体市场表现。

分析、估值方法的局限性说明

本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

法律声明

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