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AI浪潮势不可挡,国内先进制程与先进封装产线资本开支加速 高性能运算(HPC)已经成为全球半导体产业发展的核心支柱,算力升级离不开AI GPU 的支撑。AI GPU首先要通过先进制程工艺制造存储与逻辑芯片,再采用 2.5D/3D 先进封装工艺来提升系统性能。目前,国内两大存储厂已分别在3D NAND、LPDDR5 取得技术突破,高性能 AI 芯片出海代工受限加剧国内FinFET 产能紧缺,终端
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