研究报告

半导体行业深度：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩-20230709-民生证券-75页

半导体行业深度 算力时代来临，Chiplet 先进封装大放异彩 先进封装引领摩尔定律延续。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据据 Yole 和集微咨询数据，2017 年以来全球封测市场规模稳健增长，2022 年达到 815 亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是