研究报告

财信证券-半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇-240201

封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展,封装的重要作用在“后摩尔时代"愈发凸显。传统意义上,封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先进封装逐渐成为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢超越传统封装。