研究报告

半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角-源达信息

芯片高性能演进趋势下，玻璃基板优势凸显 玻璃基板的热膨胀系数（CTE）与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。 先进封装有望引入玻璃基板，大厂逐步开