研究报告
行业研究/行业深度分析 液冷是解决“算力热”与“散热焦虑”问题的最优解。全球AI算力快速增长,且芯片TDP功率持续提升,AI算力到2026年将超40GW,占数据中心总能耗超40%,将成为数据中心能耗爆发的主要推手。TCO角度来看,当前冷板液冷综合OPEX较风冷已具备优势;且政策对数据中心PUE要求趋于严格,液冷作为最优解有望迎来加速渗透,以H100 机柜为例,液冷方案下PUE仅为1.1,较风冷降低
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