研究报告

开源证券-电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇-240119

 先进封装：后摩尔时代的发展基石 后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术已成为提高芯片性能的关键途径。据 Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，占整体封测市场规模 46.6%；并预计 2028 年市场规模达 786 亿美元，占比 54.8%，2022-2028 年 CAGR 约 1