研究报告

东吴证券(香港)-电子行业深度报告-先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间-240117

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB 类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板应用最为广泛。硬质封装基板中应用于MEMS、通信和内存芯片、LED芯片的BT封装基板和应用于CPU、GPU和晶片组等大量高端芯片的ABF