Report cover

半导体行业深度报告:海外观察系列十二,从Rambus看内存接口芯片投资机会-20230704-东吴证券-28页

English body is not available for this report yet; showing the Chinese version. View in Chinese

Published 2023-07-04|东吴证券|30 pages|View knowledge graph →

常见问题

这份报告主要研究什么?
《半导体行业深度报告:海外观察系列十二,从Rambus看内存接口芯片投资…》主要讨论:Rambus屡创新高,重视海外龙头背后的产业趋势。Rambus 是全球领先的互连类芯片与硅IP解决方案提供商,主要产品包括内存接口芯片和IP方案,面向数据中心、汽车等多领域。Rambus美股持续上行…
报告来自哪个机构?何时发布?
来源机构:东吴证券,报告发布于 2023-07-04,篇幅约 30 页。