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Research report
国外断供风险升级,推动中国半导体国产化率提升 • 2022年10月7日,美国商务部工业与安全局(BIS)公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》,美国对中国半导体产业制裁的再次升级;2023年3月,荷兰加入美国对中国的半导体制裁;2023年3月,日本政府周五宣布将限制23种半导体制造设备的出口,通过出口管制措施以遏制中国制造先进芯片的能力
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