Log in
Report center
AI 领域对算力的需求不断提高，推动了以 Chiplet 为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。由于国产替代的空间广阔，国内企业有望在这一领域实现技术突破和产业升级，成为全球市场的竞争者。在 AI 智能叠加新消费领域产业升级带来的导热材料革新背景下, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术
No subject companies
No related reports