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Research report
HJT的少银化降本需求迫切,作为去银化“终极”手段的电镀铜更适用于HJT。2022-2023年TOPCon 扩产规模高于HJT,主要系HJT总成本仍偏高,降本为HJT规模扩产的关键,而银浆成本在HJT总成本中占比最高,根据我们的测算,银浆成本占HJT总成本比重约11%,因此降低银浆成本为关键,而电镀铜能够实现去银化,有望解决HJT银浆成本高的痛点,并且从工艺要求和降本效果来看,电镀铜更适用于HJT
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