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速览 半导体激光加工设备指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，在半导体生产中扮演重要角色。按照不同工艺环节的用途，半导体激光加工设备主要可以分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。在国家产业政策支持和半导体行业终端需求推动背景下，超精密激光加工设备需求不断增长。未来，伴随中国半导体产业迭代升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储
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