Research report

通信行业深度报告：AI热浪起，液冷迎来黄金时代-开源证券

 AIGC驱动 IDC朝高密度化发展，政策严控 PUE，液冷渗透率有望加速提升AI带来高算力需求，叠加双碳时代严控 PUE，在数据中心高密度化时代，液冷优势日益凸显。（1）主流计算芯片功耗不断增加。Intel多款CPU TDP 已达350W，NVIDIA 的 H100 SXM TDP 甚至达到 700W，B100 TDP 或将达到 1000W 左右，国产计算芯片 TDP 也在 350W 左右，逼