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计算机行业专题研究：液冷：算力+双碳提振需求，将迎来规模化推广-国海证券

算力+双碳提升散热要求，液冷优势明显，有望规模化推广 大模型推动算力需求高增，且受“双碳”宏观背景影响，对散热要求提升。针对单芯片，液冷相比于风冷散热能力更高，同时液体高导热、高传热特性可降低PUE，也可降低运行成本回收投资、降低TCO。从未来发展看，根据《电信运营商液冷技术白皮书》，电信运营商联合产学研上下游，2025年液冷有望50%+项目规模应用。