Research report

电子行业AI系列报告5 AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向-20230702-中泰证券-37页

■ AMD MI300 VS 英伟达GH200: 》1）在制程上，Ml300属台积电5nm，相较MI200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达Grace Hopper的4nm制程（属台积电5nm体系）看齐。 》 2）封装技术，AMDMI300使用台积电SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）两种封装技术，而NvidiaGH200仅使用CoWoS（2.5D）封装技术。3DChiplet封装技术可以提升